JPH05180779A - ハンダ付け検査方法およびハンダ付け検査装置 - Google Patents

ハンダ付け検査方法およびハンダ付け検査装置

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JPH05180779A
JPH05180779A JP3315054A JP31505491A JPH05180779A JP H05180779 A JPH05180779 A JP H05180779A JP 3315054 A JP3315054 A JP 3315054A JP 31505491 A JP31505491 A JP 31505491A JP H05180779 A JPH05180779 A JP H05180779A
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Japan
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solder
light
board
image
inspection
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Application number
JP3315054A
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English (en)
Inventor
Akio Tsuchida
昭夫 土田
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Komatsu Giken Co Ltd
Original Assignee
Komatsu Giken Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板面から傍出する部分と没入する部分とを
影部として認識することで、より高精度なブリッジ検索
と、同一工程でのホール検査をおこなう。 【構成】 検査すべき基板のハンダ部分を予め画像にて
認識した後、検査すべき基板に所定方向から光を照射し
て、一のハンダ部分とこれと異なる他のハンダ部分との
間隙にて、当初認識した画像に基づいて影部を検索する
ことによりブリッジ検査おこない、また、検査すべき基
板に複数方向から光を照射して、当初認識した画像に基
づいて各ハンダ部分にて影部を検索することによりホー
ル検査をおこなう。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
【0001】本発明は、回路基板のハンダ部分について
ブリッジ検査、もしくはブリッジ及びホール検査を施す
ハンダ付け検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、電子機器等に使用されるプイン
ト基板では、予め開口されたスルーホールに対し、搭載
される各種部品のリードが挿通され、係るリードの挿通
部分に部品搭載面と反対側の面(以下、ハンダ面とい
う。)からハンダ付けが施されている。
【0003】従来、このスルーホールに部品のリードを
挿通してハンダ付けを施した基板のハンダ部分について
は、短絡(以下、ブリッジという。)や開孔(以下、ホ
ールという。)の有無について検査をおこなっている。
これらブリッジおよびホールに関する検査では、目視に
よることも可能であるが、検査精度の向上と省力化を図
るうえで、昨今、画像認識を用いた検査システムが用い
られるようになった。
【0004】この画像認識による検査は、予め基板のハ
ンダ面を画像として認識しておき、係る画像に基づいて
ブリッジやホールの有無を検査するものである。この方
法により例えばホールの検査をおこなう場合、まず、検
査を施そうとする基板のハンダ部分、もしくはこの基板
と同一パターンを有する基板で部品が搭載されていない
もののスルーホールについて、その位置をハンダ面から
の画像として認識しておく。
【0005】次いで検査では、ハンダ処理の施された基
板のハンダ面に光を照射し、その反射光を画像として捉
える。すると、基板のハンダ部分にホールが発生してい
た場合には、このホールでは光が反射しないから、ホー
ルが画像上で影部として認識される。そして先に認識し
た画像と検査をすべき基板から得られた画像のハンダ部
分とを比較すれば、上記影部を検出することができる。
勿論、これら画像の認識にあっては、他の利用分野にお
いておこなわれているように、マイクロプロセッサによ
り、所定のアルゴリズムに基づいてハンダ部分の位置情
報等を数量化して取り扱うようになっている。
【0006】他方、ブリッジ検査では、撮像装置に対し
所定の一方向から光を照射し、基板面から傍出した部分
の反射光を画像のうえで捉えるようにすると、一のハン
ダ部分と他のハンダ部分との間隙にブリッジが発生して
いた場合、クリンクされた各部品のリードならびにハン
ダ部分と、ブリッジだけが画像上で明部として認識され
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記ホール
検査ではホールを影部として、基板面を明部として認識
し、上記ブリッジ検査ではブリッジを明部として、基板
面を影部として認識するため、基板や撮像装置に対する
光源の位置がそれぞれの検査によって相異してくる。と
くにブリッジ検査では、ブリッジの基板面からの傍出状
態が個々に異なっているため、確実に検出するのに光源
の位置設定が難しいという問題があった。
【0008】したがって、また従来のホールおよびブリ
ッジ検査は、各々別個におこなう必要があり、それらの
検査装置も別個に設けなければならなかった。ことにブ
リッジ検査では傍出部分での光の反射を確実に捉えるた
めに、通常ハンダ面に塗布される、回路構成等を表示す
るマスクを黒色にしておかなければならないという問題
があった。このことは又、作成された回路基板を各種機
器に実装したときに、マスク表示が識別しにくく、保守
管理をおこなううえで不都合を生じることにもなる。
【0009】すなわち本発明の目的とするところは、ハ
ンダ付け処理された基板について、とくにブリッジ検査
の精度をより向上させ得るハンダ付け検査方法、ならび
にブリッジ検査とホール検査とを同一工程にておこない
得るハンダ付け検査方法を提供することにあり、また、
それらの検査を実施するハンダ付け検査装置を提供する
ことにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明のハンダ付け検査
方法では、画像認識によるより精度の高いブリッジの検
出のため、予め検査すべき基板のハンダ部分、もしくは
検査すべき基板と同一パターンを有する基板のハンダを
施すべき部分を画像にて認識した後、前記検査すべき基
板に所定方向から光を照射して、一のハンダ部分と当該
一のハンダ部分と異なる他のハンダ部分との間隙にて、
前記画像に基づいて影部を検索することによりブリッジ
検査をおこなうことを特徴とする。
【0011】そして、ブリッジ検査およびホール検査の
双方を同一工程にておこなうために、上記ブリッジ検査
に用いる光源とホール検査に用いる光源とをそれぞれ別
個に設け、上記ハンダ付け検査方法によりブリッジ検査
をおこなった後、上記検査すべき基板に複数方向から光
を照射して、上記画像に基づいて各ハンダ部分にて影部
を検索することによりホール検査をおこなうことを特徴
とする。上記ブリッジ検査は、上記ホール検査の後に施
すものであってもよい。
【0012】また、これらの検査方法において、光源の
光強度や画像解析度に影響されることなく画像を認識す
るために、上記検査を施す基板の少なくとも各ハンダ部
分の周縁には、反射性を有する色彩のマスクを塗布して
もよい。
【0013】また上記ブリッジ検査を施すための本発明
のハンダ付け検査装置では、基板のハンダ面に対向して
設けられる撮像手段と、前記ハンダ面に対向して設けら
れ、前記ハンダ面に所定方向から光を照射する光源と、
前記光源から光を照射して前記撮像手段により得られた
画像について、一のハンダ部分と当該一のハンダ部分と
異なる他のハンダ部分とを連結する影部を検出したとき
にはブリッジ有りと判別する画像判別手段とが備えられ
ていることを特徴とする。
【0014】さらに、ブリッジ検査とホール検査とをと
もに施すべく、本発明のハンダ付け検査装置では、基板
のハンダ面に対向して設けられる撮像手段と、前記ハン
ダ面に対向して設けられ、前記ハンダ面に所定方向から
光を照射する第1の光源と、前記ハンダ面に対向しても
しくは周傍に設けられ、前記ハンダ面に複数方向から光
を照射する第2の光源と、前記第1の光源から光を照射
して前記撮像手段により得られた画像について、一のハ
ンダ部分と当該一のハンダ部分と異なる他のハンダ部分
とを連結する影部を検出したときにはブリッジ有りと判
別し、前記第2の光源から光を照射して前記撮像手段に
より得られた画像について、一のハンダ部分に影部を検
出したときにはホール有りと判別する画像判別手段とが
備えられていることを特徴とする。
【0015】
【作用】検査をおこなう前に、予め検査すべき基板もし
くはこれと同一パターンの基板について、ハンダ部分も
しくはハンダを施そうとする部分と、そうでない平板部
分とを画像により特定しておく。次いで第1の光源か
ら、上記検査すべき基板に所定方向から光を照射する
と、照射された光のうち、平坦な基板面に対して傍出し
ている部分にあたった光の多くは照射方向の側方に反射
するから、これを撮像手段により捉えると、傍出するハ
ンダ部分とブリッジとは影部として認識される。したが
って、捉えられた画像と当初認識された画像とを比較し
て、一のハンダ部分と当該一のハンダ部分と異なる他の
ハンダ部分との間隙にてこれらを連結する影部を検出し
たときにはこれをブリッジと判定する。
【0016】また、第2の光源により上記検査すべき基
板に、複数方向から光を照射すると、基板面やハンダ部
分はそれら平坦度にかかわりなく光が多方向に反射する
一方、凹部であるホールに照射された光だけはほとんど
反射することがないから、これを撮像手段により捉える
と、平坦な板面と傍出するハンダ部分とは各々、明部と
して認識され、またホールは影部として認識される。し
たがって、捉えられた画像と当初認識した画像とを判別
手段において比較し、本来明部として捉えられるハンダ
部分に影部が検出されたときにはこれをホールと判定す
る。
【0017】
【実施例】本発明に係るハンダ付け検査方法ならびにハ
ンダ付け検査装置について、ブリッジ検査とホール検査
とをともに施すハンダ付け検査装置(以下、本装置とい
う。)の一実施例をもって、図1〜図3に基づいて説明
する。
【0018】本装置の要部概念が図1に示されており、
本装置は概略、基板10に対向して設けられる撮像手段
F1と、第1の光源L1ならびに第2の光源L2と、撮
像手段F1により得られた画像に基づいて基板10に発
生したブリッジやホールを判別する判別手段F2とを備
えている。また本装置には、検査すべき基板10を所定
の検査位置まで搬入し、係る検査位置から検査の終了し
た基板10を搬出する搬送手段5,6と、前記検査位置
にて基板10を保持するとともに前後左右に移動させ
る、所謂XYテーブル4と、基板10を搬出する際に検
査結果に応じて搬出方向を振り分ける振分手段7と、さ
らにこれら各駆動部分を、搬送経路上に付設された各種
センサー(図示せず)や上記判別手段F2からの信号に
基づいて制御する制御手段F3とが設けられている。
【0019】以下さらに詳細に説明すると、上記撮像手
段F1はCCDカメラ等の撮像機器からなり、上記XY
テーブル4の上方の所定位置に設けられて、このXYテ
ーブル4に搬入された基板10のハンダ面Sに対向する
ようになっている。すなわち、本装置によって検査を施
した基板10のうち、ホールやブリッジの検出されたも
のについては、搬出時の姿勢にてハンダ修正装置(図示
せず)に投入することもあり、本装置では予め裏面であ
るハンダ面Sを上方に向けて基板10を受け入れ、XY
テーブル4にて保持するように構成されている。また、
この撮像手段F1は、外部からの光をある程度遮蔽する
とともに、別途光源の備えられた筒状の外套部材1に収
納されている。
【0020】上記光源は、基板10のハンダ面Sに対し
所定の光を所定方向から照射するもので、上記撮像手段
F1に隣接し基板10に対向する位置に設けられた第1
の光源L1と、遮蔽部材1の筒内に形成されハンダ面S
から離間するにしたがい幾分縮径された筒状の光源支持
体3に取り付けられた、第2の光源L2で、例えばこれ
ら光源には赤色LEDが用いられている。
【0021】このうち第1の光源L1は、ブリッジ検査
に使用され、検出すべきブリッジに照射した光の撮像手
段F1への反射量が少ないほど好ましく、撮像手段F1
により近接した位置から一方向の光を照射する通常単独
の光源となっている。すなわちこの第1の光源L1は、
XYテーブル4上に搬入された基板10のハンダ面Sに
対向するように設けられ、ハンダ面Sに所定方向から光
を照射するものである。
【0022】これに対し、上記第2の光源L2はホール
検査に使用されるものであり、検出すべきホールに照射
したときに、ホール以外の部分からの撮像手段F1への
反射量が多いほどホールが検出しやすくなる。そのた
め、上記光源支持体3の内周面全体に亙って取り付けら
れた複数の発光体2,2から構成されている。すなわ
ち、この第2の光源L2は、基板10がXYテーブル4
に位置するときに、ハンダ面Sに対向してもしくはハン
ダ面Sの周傍に設けられて、係るハンダ面Sに複数方向
から光を照射するようになっている。
【0023】上記構成の本装置により、ブリッジならび
にホールを検出する工程を、図2および図3を併用して
以下に説明する。
【0024】まず、検査をおこなう前に、予め検査すべ
き基板10と同一パターンの基板について、予めハンダ
部分とそうでない平板部分とを画像により特定してお
く。これには、すでに各種電子部品が搭載され、ハンダ
付けが施された基板を用いても、また、部品が未搭載の
スルーホールを有している基板を用いてもよい。
【0025】この工程では、基板10を後に検査をする
ときと同様にして、搬送手段5によりXYテーブル4に
保持させる。そして、基板10のハンダ面Sから、その
回路に応じてXYテーブル4を作動させて、ハンダ部分
(スルーホール)の各位置とその面積、この場合スルー
ホールより幾分広いほうが望ましいが、これを撮像手段
F1により画像として捉え、判別手段F2内に数量化信
号として記憶しておく。
【0026】次いで基板10についてブリッジ検査を施
す場合、XYテーブル4にて保持した後、基板10のハ
ンダ面Sに第1の光源L1から光を照射する。そして、
先に記憶した位置情報に基づいて、制御手段F3により
XYテーブル4を前後左右に作動させ、基板10の各ハ
ンダ部分をトレースしてゆく。
【0027】このときハンダ面S上に、図2(a)に示
されるように、ハンダ部分13aとハンダ部分13cと
の間隙にブリッジBが発生していたとする。すると、第
1の光源L1は、ハンダ面Sに対向する撮像手段F1に
近接する位置から光を照射しているから、照射された光
のうち、ハンダ面Sの平板面に対して傍出しているハン
ダ部分13a,13cおよびブリッジBにあたった光の
多くは、照射方向の側方に反射する。したがって、これ
を撮像手段F1により捉えると、図2(b)に示される
ように、光源L1すなわち撮像手段F1方向に多く反射
する板面M1は明部VM1として、板面M1に対し傍出
するハンダ部分13a,13cは影部V13a,V13
cとして、またブリッジBは影部VBとして認識され
る。
【0028】そしてこの認識された画像と先に認識した
画像とを判別手段F2において比較し、本来平板である
ところ、すなわちハンダ部分13aとハンダ部分13c
との双方の面積を除く間隙に、これらを連結する影部V
Bを検出したときにはブリッジ有りと判別するのであ
る。
【0029】このような本装置におけるブリッジBの検
出方法では、光の反射方向が特定される平坦な板面M1
を明部VM1として画像認識し、所定方向からの光が乱
反射する板面M1から傍出したブリッジBを影部VBと
して画像認識するので、個々に傍出状態の異なるブリッ
ジ部分を明部として認識するのに比べ、光源の位置調整
が極めて容易であるとともに、確実に反射量の多い平坦
部との差異において影部を認識すればよく、検出精度を
容易に向上させることが可能である。
【0030】続いて、基板10についてホール検査を施
す場合、上述同様に保持した基板10のハンダ面Sに、
第2の光源L2から光を照射して上記位置情報に基づい
て各ハンダ部分をトレースする。この場合、ハンダ面S
上に、図3(a)に示されるように、ハンダ部分13e
にホールHが発生していたとする。
【0031】すると上記第2の光源L2は、ハンダ面S
に対向して、あるいはその周傍に位置するように設けら
れた複数の発光体2,2からなり、ハンダ面Sに対して
複数方向、すなわち多方向から光を照射しているから、
板面M2やハンダ部分13eおよびハンダ部分13gで
はそれら平坦度にかかわりなく光が多方向に反射する一
方、凹部であるホールHに照射された光だけはほとんど
反射することがない。
【0032】したがって、これを撮像手段F1により捉
えると、図3(b)に示されるように、平坦な板面M
2、傍出するハンダ部分13e,13gは各々、明部V
M2,V13e,V13gとして、またホールHは影部
VHとして認識される。これにより、認識された画像と
先に認識した画像とを判別手段F2において比較し、本
来、ハンダ部分13eの全体(全面積)について明部V
13eとして捉えられる部分に影部VHを検出したとき
にはホール有りと判別すればよい。
【0033】本装置におけるホール検査では、第2の光
源L2がハンダ面Sに対向して、もしくはハンダ面Sの
周傍に設けられた複数の発光体2,2からなり、ハンダ
面Sに複数方向から光を照射するので、撮像手段F2に
対して板面M2から没入したホールHを除き、平坦度に
かかわらずその他の部分で確実に光を反射させて明部と
して認識することができる。すなわち、ハンダ部分13
eに存在するホールHを確実に影部VHとして検出する
ことができるのである。
【0034】このように基板10についてブリッジ検査
ならびにホール検査を終えると、その良否に関する情報
は判別手段F2から制御手段F3に出力される。制御手
段F3はこの入力された判別情報に基づいて、XYテー
ブル4,搬送手段6、ならびに振分手段7を作動させ、
基板10を、例えば不良品のみを本装置に続くハンダ修
正装置(図示せず)等の所定位置に向けて振り分け排出
する。
【0035】また、本装置の構成から理解されるよう
に、本装置において使用されるハンダ付け検査方法は、
ブリッジ検査とホール検査とをおこなうものであり、そ
のうちブリッジ検査では、図1〜図3によれば、検査す
べき基板10のハンダ部分13a,13c,…、もしく
は検査すべき基板10と同一パターンを有する基板のハ
ンダを施すべき部分を予め撮像手段F1を通じて画像に
て認識した後、検査すべき基板10に第1の光源L1の
所定方向からの光を照射して、例えばハンダ部分13a
と、これと異なる他のハンダ部分13cとの間隙にて、
前記画像に基づいて影部VBを検索することでブリッジ
Bを検出するものである。
【0036】そしてこの検査方法によれば、所定方向か
らの光が乱反射する板面M1から傍出したブリッジBを
影部VBとして画像認識するので、ブリッジの個々の傍
出状態にかかわらず、確実に反射量の多い平坦部との差
異において影部を認識でき、検出精度を向上させうるこ
とができる。
【0037】また、上記ブリッジ検査の後、検査すべき
基板10に第2の光源L2により複数方向、すなわち多
方向から光を照射して、予め認識された前記画像に基づ
いて各ハンダ部分13e,13g,…にてホールHの影
部VHを検索することにより、撮像手段F2に対して凹
部であるホールHを除くその他の部分で確実に光を反射
させて、ハンダ部分13eに存在するホールHのみを確
実に影部VHとして検出することができる。さらに、当
初認識された基板10のハンダ部分13a,13b,1
3c,…の一の位置情報に基づいて、同一工程でブリッ
ジBおよびホールHの検査をおこなうので、基板組立ラ
インにおけるハンダ付け工程後の検査工程について著し
く短縮化と省力化とを図ることができる。また、このホ
ール検査は上記ブリッジ検査をおこなう前後、どちらで
も実施可能である。
【0038】さらに、上記各検査方法では、反射させる
ブリッジBならびにホールH以外の部位が黒色に近似し
ていても、そこでの反射光を検出することは容易である
が、ブリッジBやホールHをそれぞれ他の部位に対して
影部VB,VHとして検出するものであるから、これら
の検査を施す際に、予め基板10の各ハンダ部分13
a,13b,13c,…の周縁に施される回路構成を表
示するマスクとして、白色もしくはこれに類似した反射
性を有する色彩のマスクMを塗布することにより、さら
に高精度に上記影部VB,VHを検出することができ
る。そして、上記マスクMを白色等の色彩とすれば、基
板10が実装された機器の保守管理をおこなうときに、
マスク表示の識別が極めて容易となる。
【0039】また上述した本装置の構成から、ブリッジ
検査をおこなう装置とホール検査をおこなう装置とを独
立して設けることもできる。その場合、ブリッジ検査を
おこなうハンダ付け検査装置としては、図1によれば、
ハンダ面Sに対向して設けられる撮像手段F1と、ハン
ダ面Sに対向して設けられ、ハンダ面Sに所定方向から
光を照射する光源(第1の光源L1)と、前記光源から
光を照射して撮像手段F1により得られた画像に基づい
て、図2に示されるハンダ部分13aとこれと異なる他
のハンダ部分13cとを連結する影部VBを検出したと
きにはブリッジBと判別する画像の判別手段F2とが備
えられているものである。
【0040】尚、ブリッジ検査,ホール検査の双方をお
こなう、上述のハンダ付け検査方法ならびにハンダ付け
検査装置においては、ブリッジ検査,ホール検査のどち
らを先に実行してもよい。
【0041】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば以
下に記載される効果を奏する。
【0042】(1)ブリッジ検査をおこなうための本発
明に係るハンダ付け方法ならびにハンダ付け装置におい
て、ブリッジの検出を、光の反射方向が特定される平坦
な基板面を明部として画像認識し、所定方向からの光が
乱反射する基板板から傍出したブリッジを影部として画
像認識するので、ブリッジの傍出状態が個々に異なって
も、確実に反射量の多い平坦部との差異において影部を
認識すればよく、光源の位置調整が容易であるとともに
検出精度をさらに向上させることが可能となる。
【0043】(2)ブリッジ検査ならびにホール検査を
おこなうための本発明に係るハンダ付け方法ならびにハ
ンダ付け装置において、ホール検査では、複数方向から
光を照射して没入したホールのみを確実に影部として検
出できるとともに、当初認識された基板の各ハンダ部分
に関する一の画像情報に基づいて、同一工程で、また単
一の装置にてブリッジおよびホールの検査をおこなうこ
とができ、基板組立ラインにおけるハンダ付け工程後の
検査工程について著しく短縮化と省力化とを図ることが
できる。
【0044】(3)ブリッジ検査、またはブリッジ検査
及びホール検査をおこなうための本発明に係るハンダ付
け方法では、ブリッジやホールをそれぞれ他の部位に対
して影部として検出するので、基板のハンダ部分周縁に
反射性を有する色彩のマスクを形成することにより、さ
らに高精度にブリッジおよびホールを検出することがで
きるとともに、係る基板を各種機器に実装したときにマ
スク表示が識別しやすく保守管理が極めて容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るハンダ付け検査装置の要部を示す
概念図である。
【図2】ハンダ部間に発生したブリッジとその検出画像
を示す説明図である。
【図3】ハンダ部に発生したホールとその検出画像を示
す説明図である。
【符号の説明】
L1 第1の光源 L2 第2の光源 F1 撮像手段 F2 判別手段 F3 制御手段 4 XYテーブル 10 基板 S ハンダ面 13a〜13h ハンダ部 V13a〜V13h ハンダ部(画像) B ブリッジ VB ブリッジ(画像) H ホール VH ホール(画像)

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 検査すべき基板のハンダ部分、もしくは
    検査すべき基板と同一パターンを有する基板のハンダを
    施すべき部分を画像にて認識した後、 前記検査すべき基板に所定方向から光を照射して、一の
    ハンダ部分と当該一のハンダ部分と異なる他のハンダ部
    分との間隙にて、前記画像に基づいて影部を検索するこ
    とによりブリッジ検査をおこなうことを特徴とするハン
    ダ付け検査方法。
  2. 【請求項2】 検査すべき基板のハンダ部分、もしくは
    検査すべき基板と同一パターンを有する基板のハンダを
    施すべき部分を画像にて認識した後、 前記検査すべき基板に所定方向から光を照射して、一の
    ハンダ部分と当該一のハンダ部分と異なる他のハンダ部
    分との間隙にて、前記画像に基づいて影部を検索するこ
    とによりブリッジ検査おこない、 次いで、前記検査すべき基板に複数方向から光を照射し
    て、前記画像に基づいて各ハンダ部分にて影部を検索す
    ることによりホール検査をおこなうことを特徴とするハ
    ンダ付け検査方法。
  3. 【請求項3】 検査すべき基板のハンダ部分、もしくは
    検査すべき基板と同一パターンを有する基板のハンダを
    施すべき部分を画像にて認識した後、 前記検査すべき基板に複数方向から光を照射して、前記
    画像に基づいて各ハンダ部分にて影部を検索することに
    よりホール検査をおこない、 次いで、前記検査すべき基板に所定方向から光を照射し
    て、一のハンダ部分と当該一のハンダ部分と異なる他の
    ハンダ部分との間隙にて、前記画像に基づいて影部を検
    索することによりブリッジ検査おこなうことを特徴とす
    るハンダ付け検査方法。
  4. 【請求項4】 前記検査すべき基板の少なくとも各ハン
    ダ部分の周縁に、反射性を有する色彩のマスクを塗布す
    ることを特徴とする請求項1または2記載のハンダ付け
    検査方法。
  5. 【請求項5】 基板のハンダ部分について前記基板のハ
    ンダ面からブリッジ検査をおこなうハンダ付け検査装置
    であって、 前記ハンダ面に対向して設けられる撮像手段と、 前記ハンダ面に対向して設けられ、前記ハンダ面に所定
    方向から光を照射する光源と、 前記光源から光を照射して前記撮像手段により得られた
    画像について、一のハンダ部分と当該一のハンダ部分と
    異なる他のハンダ部分とを連結する影部を検出したとき
    にはブリッジ有りと判別する画像判別手段とが備えられ
    ていることを特徴とするハンダ付け検査装置。
  6. 【請求項6】 基板のハンダ部分について前記基板のハ
    ンダ面からブリッジ検査およびホール検査をおこなうハ
    ンダ付け検査装置であって、 前記ハンダ面に対向して設けられる撮像手段と、 前記ハンダ面に対向して設けられ、前記ハンダ面に所定
    方向から光を照射する第1の光源と、 前記ハンダ面に対向してもしくは周傍に設けられ、前記
    ハンダ面に複数方向から光を照射する第2の光源と、 前記第1の光源から光を照射して前記撮像手段により得
    られた画像について、一のハンダ部分と当該一のハンダ
    部分と異なる他のハンダ部分とを連結する影部を検出し
    たときにはブリッジ有りと判別し、 前記第2の光源から光を照射して前記撮像手段により得
    られた画像について、一のハンダ部分に影部を検出した
    ときにはホール有りと判別する画像判別手段とが備えら
    れていることを特徴とするハンダ付け検査装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013157568A (ja) * 2012-01-31 2013-08-15 Sony Corp 検査装置、検査方法及び基板の製造方法

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