JPH0517943U - 低圧縮、低抵抗型コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 小さな圧縮率のもとでも抵抗のバラツキが少
なく低抵抗で、電流容量も大きい電子、電気回路用低圧
縮、低抵抗型コネクタを提供する。 【構成】 導電性不織布９と絶縁性ゴム状体層８、また
は該導電性不織布９と該絶縁性ゴム状体層８の間に導電
性ゴム状体層１１を介在させたものを繰り返し単位とし
て積層した棒状体１０、１２の両側面が、絶縁性ゴム状
体のサポート層７で支持されてなる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電子、電気回路を構成するＩＣチップ等の基板間を電気的に接続する 低圧縮、低抵抗型コネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】

電子、電気装置を構成するＩＣチップの端子間を接続するには、ゼブラ型コネ クタが従来から広く使用されている。これは図２（ａ）に示すように、絶縁性シ ート１と導電性シート２を交互に積層した積層板３をＸ−Ｘ線、Ｙ−Ｙ線に沿っ てスライスして絶縁層４と導電層５が交互に積層した棒状体６とし、その両側面 を絶縁性ゴムよりなるサポート層７で支持したものである。

【０００３】 絶縁性シート１には、例えばシリコーンゴム等の合成ゴム弾性体、熱可塑性エ ラストマー、合成樹脂が使用される。 導電性シート２には、上記絶縁性シートを構成する部材に、カーボンブラック 、金属粒子、グラファイト等の導電性付与剤を分散配合したもの、例えばカーボ ンブラック入りシリコーンゴムが例示される。 かかるゼブラ型コネクタは、端子間を導線で一々接続するものに比べ、取り付 け容易で、しかも接続する端子の寸法、ピッチが小さい小型ＩＣ等の場合有利で ある。

【０００４】

【考案が解決しょうとする課題】

このようなゼブラ型コネクタでは、電流容量が小さく、抵抗値および抵抗値の バラツキが大きいが、電界効果トランジスタ等を主体とするＩＣの場合は、入力 インピーダンスが大きいので導通電流が小さく、コネクタの内部抵抗による電圧 ロスおよび発熱を無視することができる。

【０００５】 しかしカラー液晶モジュール（白黒１６階調モジュール等）のような低抵抗を 必要とする場合、さらには各導電層の抵抗のバラツキをできるだけ小さくしたい 場合、プラズマディスプレイモジュール、電源回路等の大きな電流を通す場合は 使用困難である。 またこのゼブラ型コネクタは、強く圧縮することにより初めて安定した低抵抗 接続を行うことができるが、接続端子数が増加すると大きな押圧力を必要とする という不利が生じる。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案者らはかかる課題を解決するため検討した結果本考案に到達したのであ って、これは導電性不織布と絶縁性ゴム状体層、または該導電性不織布と該絶縁 性ゴム状体層の間に導電性ゴム状体層を介在させたものを繰り返し単位として積 層した棒状体の両側面が、絶縁性ゴム状体のサポート層で支持されてなることを 特徴とする低圧縮、低抵抗型コネクタを要旨とするものである。

【０００７】 以下図によって本考案を説明する。部材の代表としてシリコーンゴムを例にと つて説明するが、本考案に用いられるゴム状体は熱可塑性エラストマー、ゴム弾 性体等従来公知のゴム状体が用いられる。図１（ａ）に示すように、本考案のコ ネクタは絶縁性シリコーンゴム層８と、導電性不織布９とを繰り返し単位として 積層した棒状体１０の両側面が、絶縁性シリコーンゴムよりなるサポート層７で 支持されている。あるいは（ｂ）に示すように、絶縁性シリコーンゴム層８、導 電性不織布９および導電性シリコーンゴム層１１を繰り返し単位として積層した 棒状体１２の両側面が、絶縁性シリコーンゴムよりなるサポート層７で支持され ている。

【０００８】 導電性不織布は、天然または合成の短繊維ウエブやフィラメントシートを編織 しない（接着剤で接合したり、熱可塑性物質を添加して熱処理したり、あるいは 自己接着性の繊維で接着する）でつくられる不織布に、Ｎｉメッキ、Ｃｕメッキ 、Ｎｉ−Ｃｕメッキ、Ｃｕ蒸着、Ａｌ蒸着等を施した導電性繊維よりなり、高い 導電性（１０^-4〜１０⁵ Ω・ｃｍ、好ましくは１０^-1〜１０^-4Ω・ｃｍ）をもち 、かつ柔軟性、成型性、樹脂含浸性に富み、コネクタの内部抵抗を小さくかつ電 流容量を大きくする。このものは布状、綿状、紙状、レザー状のものが目的に応 じて適宜選択使用される。

【０００９】 また導電性不織布と導電性シリコーンゴムを重ねたコネクタは、未加硫のシリ コーンゴムが導電性不織布に含浸され、シリコーンゴムの弾性特性を保持しなが らコネクタの低抵抗化、大電流化を促進し、さらに圧縮したときの歪み、屈折、 屈伸、弾性、延性、はくり等の応力を吸収して安定した端子間の接続を行うこと ができる。さらに導電性繊維の混入率を変えることにより導電性を自由にコント ロールできる。

【００１０】 上記した導電性不織布の代わりに、導電性繊維を絶縁性または導電性の熱可塑 性フィラメントといっしょにした不織布としたもの、またはこの導電性繊維の代 わりにＣｕ、Ａｌの箔を細い紐状にしたものを使用してもよい。さらには綿状不 織布に導電性付与粒子を分散して含ませたものにゴムを含浸させたものであって もよい。

【００１１】 本考案の棒状体を作るには、絶縁性シリコーンゴムをカレンダーで分出しし、 これに導電性不織布をラミネートしたものを繰り返し単位として積層するか、絶 縁性シリコーンゴムおよび導電性シリコーンゴムをそれぞれカレンダーで分出し しして重ね、これに導電性不織布をラミネートしたものを繰り返し単位として積 層し、加熱、加圧プレスして成形した積層板をスライスして棒状体とし、両側面 に絶縁性シリコーンゴムのサポート層を接着剤により接着するか、未加硫の絶縁 性シリコーンゴムのサポート層を加硫接着する。なお図１（ｂ）では、導電性不 織布の片面側のみに導電性シリコーンゴムを積層したものを示したが、導電性不 織布の両側に導電性シリコーンゴムを配したものであってもよい。

【００１２】

【実施例】

絶縁性シリコーンゴムをＰＥＴ上にカレンダーで分出しし、加硫炉で加硫して シリコーンゴムシートとし、これに別にカレンダーで分出しした導電性シリコー ンゴムシートを重ね、さらにこの上に導電性不織布メタクリーゼ（Ｎｉメッキ繊 維よりなる厚さ６０μｍ、日本バイリーン社製、商品名）をラミネートし、加熱 、加圧プレスして積層板とすると、導電性シリコーンゴムは導電性不織布に含浸 する。この積層板をスライスして棒状体とし、これに絶縁性シリコーンゴムのサ ポート層を加硫接着して本考案のコネクタを得た。 このコネクタの特性を測定した結果を表１に示す。比較のため従来のコネクタ の測定した結果を同時に示す。

【００１３】

【表１】 このように本考案のコネクタは、従来のコネクタより導電層の内部抵抗、安定 導通時の圧縮率が１桁小さく、電流容量が１桁大きい。

【００１４】

【考案の効果】

本考案のコネクタは、バラツキのない低抵抗を低圧縮で得られるうえ、電流容 量も大きく広範囲に利用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）、（ｂ）は本考案のコネクタの斜視図で
ある。

【図２】従来のコネクタの製造工程を示す説明図で、
（ａ）は積層板の斜視図、（ｂ）は棒状体の斜視図、
（ｃ）は完成したコネクタの斜視図である。

【符号の説明】

１ 絶縁性ゴムシート ２ 導電性ゴムシート ３ 積層板 ４ 絶縁層 ５ 導電層 ６ 棒状体 ７ サポート層 ８ 絶縁性シリコーンゴム層 ９ 導電性不織布 １０ 棒状体 １１ 導電性シリコーンゴム層 １２ 棒状体

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性不織布と絶縁性ゴム状体層、また
   は該導電性不織布と該絶縁性ゴム状体層の間に導電性ゴ
   ム状体層を介在させたものを繰り返し単位として積層し
   た棒状体の両側面が、絶縁性ゴム状体のサポート層で支
   持されてなることを特徴とする低圧縮、低抵抗型コネク
   タ。