JPH05175643A - Surface treating method for printed circuit board - Google Patents
Surface treating method for printed circuit boardInfo
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- JPH05175643A JPH05175643A JP33891491A JP33891491A JPH05175643A JP H05175643 A JPH05175643 A JP H05175643A JP 33891491 A JP33891491 A JP 33891491A JP 33891491 A JP33891491 A JP 33891491A JP H05175643 A JPH05175643 A JP H05175643A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板の半田付け
性を向上させる印刷配線板の表面処理方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface treatment method for a printed wiring board which improves solderability of the printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、印刷配線板の銅又は銅合金からな
る回路パターンを防錆処理し、半田付け性を向上させる
目的で、アルキルベンズイミダゾール系プリフラックス
が使用されている。このアルキルベンズイミダゾール系
プリフラックスは、銅又は銅合金と選択的に反応すると
いう性質を有している。2. Description of the Related Art Conventionally, an alkylbenzimidazole-based preflux has been used for the purpose of rustproofing a circuit pattern made of copper or a copper alloy of a printed wiring board and improving solderability. The alkylbenzimidazole-based preflux has a property of selectively reacting with copper or a copper alloy.
【０００３】即ち、図９（ａ）に示すように、印刷配線
板の回路パターンを構成する銅薄膜４上にアルキルベン
ズイミダゾール系プリフラックスを塗布すると、プリフ
ラックス中のアルキルベンズイミダゾール（ｎ＝１〜１
７）６は、図９（ｂ）に示すように、イオン化して銅薄
膜４中の銅と銅錯体を形成し、更に水素結合により連続
した吸着膜となって、疎水性を有するようになる。これ
により、防錆効果を得ることができる。That is, as shown in FIG. 9A, when an alkylbenzimidazole-based preflux is applied onto a copper thin film 4 forming a circuit pattern of a printed wiring board, the alkylbenzimidazole (n = 1) in the preflux is applied. ~ 1
As shown in FIG. 9B, 7) 6 is ionized to form a copper complex with copper in the copper thin film 4, and further becomes a continuous adsorption film by hydrogen bonding, and becomes hydrophobic. .. Thereby, the rust prevention effect can be obtained.
【０００４】また、アルキルベンズイミダゾールと銅と
の一価の錯体は、半田付け温度において酸化銅と反応し
て銅錯体を金属銅とし、銅錯体は二価の錯体に変化する
還元作用をもつ。このため、印刷配線板の半田付け性が
向上する。Further, the monovalent complex of alkylbenzimidazole and copper reacts with copper oxide at the soldering temperature to turn the copper complex into metallic copper, and the copper complex has a reducing action of changing to a divalent complex. Therefore, the solderability of the printed wiring board is improved.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の印刷配線板の表面処理方法には、半田付け性が
十分でないという問題点がある。即ち、印刷配線板上に
塗布されたアルキルベンズイミダゾール系プリフラック
スは、上述の如く、銅と反応して銅錯体を形成するが、
全てのアルキルベンズイミダゾールが銅錯体を形成する
わけではない。図１０は横軸に波数（Wavenumbers ）を
とり、縦軸に吸光度（Absorbance）をとってイミダゾー
ル粉末のＦＴ−ＩＲ（Fourier Transform Infrared Spe
ctrometer)スペクトルを示すグラフ図、図１１は印刷配
線板の銅薄膜上に塗布されたアルキルベンズイミダゾー
ル系プリフラックスのＦＴ−ＩＲスペクトルを示すグラ
フ図である。この図１０，１１に示すように、印刷配線
板の銅薄膜上に塗布されたアルキルベンズイミダゾール
系プリフラックスにおいては、約３０％のアルキルベン
ズイミダゾールが錯体とならないままプリフラックス膜
中に残存する。However, the above-mentioned conventional surface treatment method for a printed wiring board has a problem that solderability is not sufficient. That is, the alkylbenzimidazole-based preflux applied on the printed wiring board reacts with copper to form a copper complex as described above,
Not all alkylbenzimidazoles form copper complexes. In FIG. 10, the horizontal axis represents the wavenumbers and the vertical axis represents the absorbance (Absorbance), and FT-IR (Fourier Transform Infrared Spe) of the imidazole powder is taken.
FIG. 11 is a graph showing an FT-IR spectrum of an alkylbenzimidazole-based preflux coated on a copper thin film of a printed wiring board. As shown in FIGS. 10 and 11, in the alkylbenzimidazole-based preflux applied on the copper thin film of the printed wiring board, about 30% of the alkylbenzimidazole remains in the preflux film without forming a complex.
【０００６】このため、錯体とならなかったＮ−Ｈ基を
有するアルキルベンズイミダゾールにより、銅薄膜の表
面の防錆効果が劣化すると共に、半田付け性も劣化す
る。Therefore, the alkylbenzimidazole having an N--H group that does not form a complex deteriorates the rust preventive effect on the surface of the copper thin film and also deteriorates the solderability.
【０００７】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、銅又は銅合金からなる回路パターンの表面
上に形成されたプリフラックス膜中のアルキルベンズイ
ミダゾールを略完全に銅錯体とすることができて、印刷
配線板の半田付け性をより一層向上させることができる
印刷配線板の表面処理方法を提供することを目的とす
る。The present invention has been made in view of the above problems, and the alkylbenzimidazole in the preflux film formed on the surface of the circuit pattern made of copper or copper alloy is almost completely converted to a copper complex. It is an object of the present invention to provide a surface treatment method for a printed wiring board, which is capable of further improving the solderability of the printed wiring board.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明に係る印刷配線板
の表面処理方法は、銅又は銅合金からなる所定の回路パ
ターンが設けられた印刷配線板にアルキルベンズイミダ
ゾールを含むプリフラックスを塗布する工程と、前記印
刷配線板の表面を水洗した後乾燥させて前記回路パター
ンの表面上にプリフラックス膜を形成する工程と、特定
波長の光の照射及び／又は所定の温度での加熱により前
記プリフラックス膜中の前記アルキルベンズイミダゾー
ルを銅錯体とする工程とを有することを特徴とする。In the surface treatment method for a printed wiring board according to the present invention, a preflux containing alkylbenzimidazole is applied to a printed wiring board provided with a predetermined circuit pattern made of copper or copper alloy. A step of washing the surface of the printed wiring board with water and then drying it to form a pre-flux film on the surface of the circuit pattern, and irradiating with light of a specific wavelength and / or heating at a predetermined temperature. And a step of converting the alkylbenzimidazole in the flux film into a copper complex.
【０００９】[0009]
【作用】本願発明者等は、印刷配線板の半田付け性を向
上させるためには、銅又は銅合金からなる回路パターン
の表面上に形成されたプリフラックス膜中のアルキルベ
ンズイミダゾールを完全に銅錯体とすることが必要であ
るとの観点から、種々実験研究を行なった。その結果、
特定波長の光の照射、又は所定温度での加熱により、回
路パターンの表面上に形成されたプリフラックス膜中の
アルキルベンズイミダゾールを略完全に銅錯体とするこ
とができることが判明した。本発明は、これらの実験結
果に基づいてなされたものである。In order to improve the solderability of the printed wiring board, the inventors of the present invention completely remove the alkylbenzimidazole in the preflux film formed on the surface of the circuit pattern made of copper or copper alloy from copper. Various experimental studies were conducted from the viewpoint that it is necessary to form a complex. as a result,
It has been found that the alkylbenzimidazole in the preflux film formed on the surface of the circuit pattern can be almost completely converted into a copper complex by irradiation with light having a specific wavelength or heating at a predetermined temperature. The present invention has been made based on the results of these experiments.
【００１０】即ち、本発明においては、先ず、印刷配線
板にアルキルベンズイミダゾールを含むプリフラックス
を塗布し、従来と同様に、水洗及び乾燥を行なって、印
刷配線板の回路パターンの表面上にプリフラックス膜を
形成する。次いで、例えば、ＵＶ（紫外線）露光機等を
使用して、 450ｎｍ以下の紫外線を 300ｍＪ以上の光量
で照射する。これにより、プリフラックス膜中に残存す
るアルキルベンズイミダゾールを略完全に銅錯体とする
ことができる。また、紫外線照射に替えて、印刷配線板
を、例えば 100乃至200 ℃の温度で約１０分間加熱する
ことによっても、プリフラックス膜中のアルキルベンズ
イミダゾールを略完全に銅錯体とすることができる。更
に、紫外線の照射と加熱とを併用することにより銅錯体
の形成を促進してもよい。That is, according to the present invention, first, a pre-flux containing an alkylbenzimidazole is applied to a printed wiring board, followed by washing and drying in the same manner as in the prior art, and the pre-flux on the surface of the circuit pattern of the printed wiring board. Form a flux film. Then, for example, using a UV (ultraviolet) exposure device or the like, ultraviolet rays of 450 nm or less are irradiated with a light amount of 300 mJ or more. Thereby, the alkylbenzimidazole remaining in the preflux film can be almost completely converted into the copper complex. Further, the alkylbenzimidazole in the preflux film can be almost completely converted to a copper complex by heating the printed wiring board at a temperature of 100 to 200 ° C. for about 10 minutes instead of UV irradiation. Further, the formation of the copper complex may be promoted by using irradiation of ultraviolet rays and heating in combination.
【００１１】本発明においては、このようにして回路パ
ターンの表面上に形成されたプリフラックス膜中のアル
キルベンズイミダゾールを略完全に銅錯体とするため、
従来に比して印刷配線板の半田付け性を著しく向上させ
ることができる。In the present invention, since the alkylbenzimidazole in the preflux film thus formed on the surface of the circuit pattern is almost completely converted to a copper complex,
The solderability of the printed wiring board can be remarkably improved as compared with the conventional case.
【００１２】[0012]
【実施例】次に、本発明の実施例について添付の図面を
参照して説明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the accompanying drawings.
【００１３】図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例に係る印刷配線板の表面処理方法を工程順に示す断面
図である。1 (a) and 1 (b) are cross-sectional views showing a method of surface-treating a printed wiring board according to the first embodiment of the present invention in the order of steps.
【００１４】先ず、図１（ａ）に示すように、従来と同
様にして、印刷配線板１を形成する。即ち、銅薄膜４を
所定の回路パターンに成形し、ソルダーレジスト２を印
刷した後、文字３を印刷する。First, as shown in FIG. 1A, the printed wiring board 1 is formed in the same manner as in the conventional case. That is, the copper thin film 4 is formed into a predetermined circuit pattern, the solder resist 2 is printed, and then the character 3 is printed.
【００１５】次に、図１（ｂ）に示すように、印刷配線
板１にアルキルベンズイミダゾールを含むプリフラック
スを浸漬塗布し、その後、印刷配線板１の表面を水洗し
た後乾燥させて、銅薄膜４の表面上にプリフラックス膜
５を被着させる。Next, as shown in FIG. 1 (b), the printed wiring board 1 is dip-coated with a preflux containing an alkylbenzimidazole, and then the surface of the printed wiring board 1 is washed with water and dried to form copper. The preflux film 5 is deposited on the surface of the thin film 4.
【００１６】図２（ａ），（ｂ）は、銅薄膜４の表面に
おけるアルキルベンズイミダゾールと銅との反応を示す
模式図である。図２（ａ）に示すように、銅薄膜４の表
面上のアルキルベンズイミダゾール６｛例えば、アルキ
ル基が（ＣＨ2 ）3 −ＣＨ3｝は任意の場所で銅錯体７
を形成し、これに他のアルキルベンズイミダゾール６が
水素結合して膜を形成する。2 (a) and 2 (b) are schematic diagrams showing the reaction between the alkylbenzimidazole and copper on the surface of the copper thin film 4. As shown in FIG. As shown in FIG. 2A, the alkylbenzimidazole 6 {for example, the alkyl group is (CH 2 ) 3 --CH 3 } on the surface of the copper thin film 4 is a copper complex 7 at an arbitrary position.
And another alkylbenzimidazole 6 is hydrogen-bonded thereto to form a film.
【００１７】次に、例えばコールドミラーがないＵＶ露
光機を使用して、プリフラックス膜５に光量が 500乃至
600 ｍＪの紫外線を照射して、図２（ｂ）に示すよう
に、銅薄膜４の表面上のアルキルベンズイミダゾール６
を略完全に一価の銅錯体７に変化させる。Next, for example, using a UV exposure machine without a cold mirror, the preflux film 5 is exposed to light of 500 to 500.
By irradiating with 600 mJ of ultraviolet rays, alkylbenzimidazole 6 on the surface of the copper thin film 4 is irradiated as shown in FIG.
Is almost completely converted to the monovalent copper complex 7.
【００１８】図３は横軸に紫外線光量をとり、縦軸に銅
錯体の形成率をとって両者の関係を示すグラフ図であ
る。コールドミラーがあるＵＶ露光機に比してコールド
ミラーがないＵＶ露光機のほうが銅錯体の形成率が高
い。これは、コールドミラーがないことにより、ＵＶ光
により印刷配線板が加熱され、一価の銅錯体を形成する
反応が加速されるからである。この図３から明らかなよ
うに、コールドミラーがないＵＶ露光機を用いた場合
は、 500乃至600 ｍＪの光量で紫外線を照射することに
より、アルキルベンズイミダゾールを略完全に銅錯体と
することができる。これにより、プリフラックス膜によ
る防錆効果が向上すると共に、印刷配線板の半田付け性
が向上する。FIG. 3 is a graph showing the relationship between the two, with the horizontal axis representing the amount of ultraviolet light and the vertical axis representing the copper complex formation rate. The rate of copper complex formation is higher in the UV exposure machine without the cold mirror than in the UV exposure machine with the cold mirror. This is because the printed wiring board is heated by UV light and the reaction of forming a monovalent copper complex is accelerated due to the absence of the cold mirror. As is clear from FIG. 3, when a UV exposure machine without a cold mirror is used, the alkylbenzimidazole can be almost completely converted into a copper complex by irradiating it with ultraviolet rays at a light amount of 500 to 600 mJ. .. This improves the anticorrosion effect of the preflux film and improves the solderability of the printed wiring board.
【００１９】次に、本発明の第２の実施例方法に係る印
刷配線板の表面処理方法について説明する。Next, a surface treatment method for a printed wiring board according to the second embodiment of the present invention will be described.
【００２０】第１の実施例と同様にして、印刷配線板の
銅薄膜の表面上にアルキルベンズイミダゾールを含むプ
リフラックス膜を形成する。As in the first embodiment, a preflux film containing alkylbenzimidazole is formed on the surface of the copper thin film of the printed wiring board.
【００２１】次に、 180℃の温度で７分間の加熱処理を
行なう。これにより、銅薄膜の表面上のアルキルベンズ
イミダゾールを略完全に一価の銅錯体に変化させること
ができる。Next, heat treatment is performed at a temperature of 180 ° C. for 7 minutes. As a result, the alkylbenzimidazole on the surface of the copper thin film can be converted almost completely into a monovalent copper complex.
【００２２】図４は、横軸に加熱時間をとり、縦軸に銅
錯体の形成率をとって両者の関係を示すグラフ図であ
る。この図４から明らかなように、温度が 100℃の場合
でも、１０分以下でプリフラックス膜中のアルキルベン
ズイミダゾールを略完全に銅錯体とすることができる。FIG. 4 is a graph showing the relationship between the heating time on the horizontal axis and the copper complex formation rate on the vertical axis. As is clear from FIG. 4, even when the temperature is 100 ° C., the alkylbenzimidazole in the preflux film can be almost completely converted into a copper complex in 10 minutes or less.
【００２３】本実施例においても、第１の実施例と同様
の効果を得ることができる。Also in this embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
【００２４】なお、プリフラックスを印刷配線板に浸漬
塗布した後の水洗乾燥工程においても、印刷配線板が加
熱されるが、この工程においては水洗後の印刷配線板上
の残存水分を除去するだけであり、プリフラックス膜中
の銅錯体の形成反応を完結させるものではない。The printed wiring board is also heated in the washing and drying step after dipping and applying the pre-flux to the printed wiring board. In this step, residual water on the printed wiring board after washing is only removed. Therefore, the reaction for forming the copper complex in the preflux film is not completed.
【００２５】次に、本発明の第３の実施例方法に係る印
刷配線板の表面処理方法について説明する。Next, a surface treatment method for a printed wiring board according to the third embodiment of the present invention will be described.
【００２６】第１の実施例と同様にして、印刷配線板の
銅薄膜の表面上にアルキルベンズイミダゾールを含むプ
リフラックス膜を形成する。As in the first embodiment, a preflux film containing alkylbenzimidazole is formed on the surface of the copper thin film of the printed wiring board.
【００２７】次に、コールドミラーを有するＵＶ露光機
を用いて、紫外線を 250乃至300 ｍＪの光量で照射し、
更に 100℃で４分間の加熱処理を行なう。これにより、
銅薄膜の表面上のアルキルベンズイミダゾールを略完全
に一価の銅錯体に変化させることができる。Next, using a UV exposure machine having a cold mirror, ultraviolet rays are irradiated at a light amount of 250 to 300 mJ,
Further, heat treatment is performed at 100 ° C. for 4 minutes. This allows
The alkylbenzimidazole on the surface of the copper thin film can be converted almost completely into a monovalent copper complex.
【００２８】図５は、横軸に紫外線の光量をとり、縦軸
に 100℃での加熱時間をとって、銅錯体の形成率と紫外
線光量及び加熱時間との関係を示すグラフ図である。こ
の図５から明らかなように、紫外線照射と加熱処理とを
併用することによっても、実施例１，２と同様の効果を
得ることができる。FIG. 5 is a graph showing the relationship between the copper complex formation rate, the amount of ultraviolet light, and the heating time, with the horizontal axis representing the amount of ultraviolet light and the vertical axis representing the heating time at 100.degree. As is clear from FIG. 5, the effects similar to those of Examples 1 and 2 can be obtained by using the ultraviolet irradiation and the heat treatment together.
【００２９】図６は横軸に波数をとり、縦軸に吸光度を
とって、本実施例方法により表面処理した印刷配線板表
面のＦＴ−ＩＲスペクトルを示すグラフ図である。この
図から明らかなように、Ｎ−Ｈ吸収帯は消失している
（図１１参照）。即ち、本実施例方法により、アルキル
ベンズイミダゾールが本来の結晶形態を消失したことが
明らかである。FIG. 6 is a graph showing the FT-IR spectrum of the surface of the printed wiring board surface-treated by the method of this example, with the horizontal axis representing the wave number and the vertical axis representing the absorbance. As is clear from this figure, the NH absorption band disappears (see FIG. 11). That is, it is clear that by the method of this example, the alkylbenzimidazole lost its original crystal form.
【００３０】次に、本発明方法により印刷配線板を実際
に表面処理し、半田昇り率を調べた結果について説明す
る。Next, the result of actually surface treating the printed wiring board by the method of the present invention and examining the solder rise rate will be described.
【００３１】上述の第１乃至第３の実施例方法により、
印刷配線板を表面処理した。即ち、直径が 1.0ｍｍのス
ルーホールが設けられた印刷配線板（板厚が 1.6ｍｍ）
を用いてプリフラックス膜形成後に、コールドミラーが
ないＵＶ露光機を使用して紫外線を 500乃至600 ｍＪの
光量で照射したものを実施例１とし、 180℃の温度で７
分間加熱処理したものを実施例２とし、コールドミラー
があるＵＶ露光機を使用して紫外線を 250乃至300 ｍＪ
の光量で照射した後 100℃の温度で４分間加熱処理した
ものを実施例３とした。また、比較のために、従来方法
により表面処理したものを従来例とした。According to the first to third embodiment methods described above,
The printed wiring board was surface-treated. That is, a printed wiring board with a through hole with a diameter of 1.0 mm (thickness is 1.6 mm)
After the preflux film was formed by using the above, a UV exposure machine without a cold mirror was used to irradiate with ultraviolet rays at a light amount of 500 to 600 mJ, which was taken as Example 1, and the temperature was 180 ° C. for 7 hours.
Heat treatment for 2 minutes was used as Example 2, and UV rays were exposed to 250 to 300 mJ using a UV exposure machine with a cold mirror.
Example 3 was one in which irradiation with the above light amount was performed and then heat treatment was performed at a temperature of 100 ° C for 4 minutes. For comparison, a surface-treated product by a conventional method is used as a conventional example.
【００３２】これらの実施例１〜３及び従来例につい
て、リフローを０〜４サイクル実施した後、ＪＩＳ Ｃ
５０１４による判定基準に基づいて、スルーホールの半
田昇り性試験を実施し、リフロー回数と半田昇り率との
関係を調べた。For these Examples 1 to 3 and the conventional example, after 0 to 4 cycles of reflow, JIS C
Based on the determination criteria according to 5014, a through-hole solder rising property test was performed, and the relationship between the number of reflows and the solder rising ratio was investigated.
【００３３】図７は横軸にＶＰＳリフロー回数をとり、
縦軸に半田昇り率をとって、実施例及び従来例の半田昇
り性を示すグラフ図である。但し、ＶＰＳリフロー条件
は、200℃以上の温度（ピーク温度が 235℃）で60秒間
である。また、フローソルダーは 240℃の温度で４秒間
行なった。この図７から明らかなように、従来例ではＶ
ＰＳリフロー４回後の半田昇り率が約７５％であるのに
対し、実施例１では約９３％、実施例２では約９２％、
実施例３では９３％と著しく向上した。FIG. 7 shows the VPS reflow count on the horizontal axis,
It is a graph which shows the solder rise rate of an example and a conventional example, taking a solder rise rate on the vertical axis. However, the VPS reflow condition is a temperature of 200 ° C. or higher (peak temperature is 235 ° C.) for 60 seconds. The flow soldering was performed at a temperature of 240 ° C for 4 seconds. As is apparent from FIG. 7, in the conventional example, V
The solder rising rate after 4 times of PS reflow is about 75%, whereas in Example 1, it is about 93%, and in Example 2, it is about 92%.
In Example 3, it was significantly improved to 93%.
【００３４】図８は横軸にＩＲリフロー回数をとり、縦
軸に半田昇り率をとって、実施例及び従来性の半田昇り
性を示すグラフ図である。但し、ＩＲリフロー条件は 2
00℃以上の温度（ピーク温度が 235℃）で60秒間であ
る。また、フローソルダーは 240℃の温度で４行間行な
った。この図８から明らかなように、従来例ではＩＲリ
フロー４回後の半田昇り率が約９１％であるのに対し、
実施例１〜３ではいずれも約９４％と向上した。FIG. 8 is a graph showing the solder rising characteristics of the embodiment and the conventional one, where the horizontal axis represents the IR reflow frequency and the vertical axis represents the solder rising rate. However, the IR reflow condition is 2
60 seconds at a temperature of 00 ℃ or higher (peak temperature is 235 ℃). The flow soldering was performed at a temperature of 240 ° C for 4 rows. As is clear from FIG. 8, in the conventional example, the solder rising rate after four IR reflows is about 91%, whereas
In each of Examples 1 to 3, the improvement was about 94%.
【００３５】このように本発明方法においては、半田昇
り性が従来に比して改善される。これにより、部品実装
に必要とされる印刷配線板の耐熱性を大きく向上させる
ことが可能である。As described above, in the method of the present invention, the solder rising property is improved as compared with the conventional method. This makes it possible to greatly improve the heat resistance of the printed wiring board, which is required for mounting components.
【００３６】[0036]
【発明の効果】以上説明したように本発明方法によれ
ば、銅又は銅合金からなる回路パターンの表面上に形成
されたプリフラックス膜中に含まれるアルキルベンズイ
ミダゾールを略完全に銅錯体に変化させることができる
ため、従来に比して印刷配線板の半田付け性が著しく向
上するという効果を奏する。As described above, according to the method of the present invention, the alkylbenzimidazole contained in the preflux film formed on the surface of the circuit pattern made of copper or copper alloy is almost completely changed to the copper complex. Therefore, there is an effect that the solderability of the printed wiring board is significantly improved as compared with the conventional case.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例に係る
印刷配線板の表面処理方法を工程順に示す断面図であ
る。1A and 1B are cross-sectional views showing a method of surface-treating a printed wiring board according to a first embodiment of the present invention in the order of steps.
【図２】（ａ），（ｂ）は、銅薄膜の表面におけるアル
キルベンズイミダゾールと銅との反応を示す模式図であ
る。2 (a) and 2 (b) are schematic diagrams showing a reaction between an alkylbenzimidazole and copper on a surface of a copper thin film.
【図３】紫外線光量と銅錯体の形成率との関係を示すグ
ラフ図である。FIG. 3 is a graph showing the relationship between the amount of ultraviolet light and the copper complex formation rate.
【図４】加熱時間と銅錯体の形成率との関係を示すグラ
フ図である。FIG. 4 is a graph showing the relationship between heating time and copper complex formation rate.
【図５】紫外線光量及び加熱時間と銅錯体の形成率との
関係を示すグラフ図である。FIG. 5 is a graph showing the relationship between the amount of ultraviolet light and heating time and the copper complex formation rate.
【図６】本発明の実施例方法により表面処理した印刷配
線板表面のＦＴ−ＩＲスペクトルを示すグラフ図であ
る。FIG. 6 is a graph showing an FT-IR spectrum of the surface of a printed wiring board surface-treated by the method of Example of the present invention.
【図７】ＶＰＳリフローにおける実施例及び従来例の半
田昇り性を示すグラフ図である。FIG. 7 is a graph showing solder rising properties of an example and a conventional example in VPS reflow.
【図８】ＩＲリフローにおける実施例及び従来性の半田
昇り性を示すグラフ図である。FIG. 8 is a graph showing an example and conventional solder rising property in IR reflow.
【図９】（ａ），（ｂ）は印刷配線板の銅薄膜の表面上
における反応を示す模式図である。9 (a) and 9 (b) are schematic diagrams showing a reaction on a surface of a copper thin film of a printed wiring board.
【図１０】イミダゾール粉末のＦＴ−ＩＲスペクトルを
示すグラフ図である。FIG. 10 is a graph showing an FT-IR spectrum of imidazole powder.
【図１１】印刷配線板の銅薄膜上に塗布されたアルキル
ベンズイミダゾール系プリフラックスのＦＴ−ＩＲスペ
クトルを示すグラフ図である。FIG. 11 is a graph showing an FT-IR spectrum of an alkylbenzimidazole-based preflux coated on a copper thin film of a printed wiring board.
１；印刷配線板 ２；ソルダーレジスト ３；文字 ４；銅薄膜 ５；プリフラックス膜 ６；アルキルベンズイミダゾール ７；銅錯体 1; printed wiring board 2; solder resist 3; character 4; copper thin film 5; preflux film 6; alkylbenzimidazole 7; copper complex
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 馬庭 亮 東京都港区芝５丁目７番１号 日本電気株 式会社内 (72)発明者 岡田 圭祐 東京都港区芝５丁目７番１号 日本電気株 式会社内 (72)発明者 大貫 秀文 東京都港区芝５丁目７番１号 日本電気株 式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Ryo Baniwa 5-7-1 Shiba, Minato-ku, Tokyo Inside NEC Corporation (72) Inventor Keisuke Okada 5-7-1 Shiba, Minato-ku, Tokyo Japan Inside the Electric Stock Company (72) Inventor Hidefumi Onuki 5-7-1 Shiba, Minato-ku, Tokyo Inside the NEC Corporation
Claims (1)
ンが設けられた印刷配線板にアルキルベンズイミダゾー
ルを含むプリフラックスを塗布する工程と、前記印刷配
線板の表面を水洗した後乾燥させて前記回路パターンの
表面上にプリフラックス膜を形成する工程と、特定波長
の光の照射及び／又は所定の温度での加熱により前記プ
リフラックス膜中の前記アルキルベンズイミダゾールを
銅錯体とする工程とを有することを特徴とする印刷配線
板の表面処理方法。1. A step of applying a pre-flux containing an alkylbenzimidazole to a printed wiring board provided with a predetermined circuit pattern made of copper or a copper alloy, washing the surface of the printed wiring board with water, and then drying the surface. The method has a step of forming a preflux film on the surface of the circuit pattern, and a step of irradiating light of a specific wavelength and / or heating at a predetermined temperature to convert the alkylbenzimidazole in the preflux film into a copper complex. A surface treatment method for a printed wiring board, comprising:
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| JP2677095B2 JP2677095B2 (en) | 1997-11-17 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH08148811A (en) * | 1994-11-22 | 1996-06-07 | Nec Toyama Ltd | Manufacture of printed wiring board |
| JP2013030760A (en) * | 2011-07-27 | 2013-02-07 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Surface treatment method of printed circuit board and printed circuit board |
Citations (2)
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| JPH05186880A (en) * | 1991-05-17 | 1993-07-27 | Hitachi Telecom Technol Ltd | Method for using preflux, printed circuit board and its production |
| JPH05202492A (en) * | 1991-11-05 | 1993-08-10 | Hideaki Yamaguchi | Surface treatment of metal |
-
1991
- 1991-12-20 JP JP3338914A patent/JP2677095B2/en not_active Expired - Fee Related
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| US8915419B2 (en) | 2011-07-27 | 2014-12-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for surface-treating printed circuit board and printed circuit board |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2677095B2 (en) | 1997-11-17 |
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