JPH05160337A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH05160337A
JPH05160337A JP32489091A JP32489091A JPH05160337A JP H05160337 A JPH05160337 A JP H05160337A JP 32489091 A JP32489091 A JP 32489091A JP 32489091 A JP32489091 A JP 32489091A JP H05160337 A JPH05160337 A JP H05160337A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
semiconductor device
bridging bar
bar
pocket
Prior art date
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Pending
Application number
JP32489091A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroaki Matsushita
宏明 松下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP32489091A priority Critical patent/JPH05160337A/ja
Publication of JPH05160337A publication Critical patent/JPH05160337A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】複数個の半導体チップを内蔵し、その外部導出
端子の間に素子間結線用の外付け橋絡バーを備えた半導
体装置を対象に、該装置の取扱い時に橋絡バーが不用意
に接続位置から脱落するのを防ぐようにした半導体装置
を提供する。 【構成】ケース1内に内蔵の複数個の半導体チップから
引出した止めねじ6付き外部導出端子5をケースの上面
に一列に並べて配置するとともに、前記外部導出端子間
にまたがってねじ止めされる素子間結線用の外付け橋絡
バー7を付属品として備えた半導体装置において、前記
橋絡バーをケース側面へ添わせるように屈曲したコ字形
となすとともに、ケースの側面には橋絡バーを落とし込
んでこの位置に収容保持するポケット1bを側面全幅に
亙って設け、さらにその上方の中央位置に橋絡バーがポ
ケットから抜け出るのを阻止する突起状の脱落防止スト
ッパ1cを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイオードモジュー
ル,サイリスタモジュールなどを対象とした半導体装
置、特にそのケース構造に関する。
【0002】
【従来の技術】頭記の半導体装置としてケース内に複数
個の半導体チップを組み込み、かつ各半導体チップから
引出した外部導出端子をケースの上面に一列に並べて配
置するとともに、付属部品として各半導体チップの外部
導出端子間にまたがってねじ止めされる素子間結線用の
外付け橋絡バーを備えた構成のものが従来より実施され
ている。
【0003】図2は2個組ダイオードモジュールを例示
した前記半導体装置の従来構造を示すものである。図に
おいて、1は樹脂モールド品として作られたダイオード
モジュールのケース、2は金属ベース、3,4はケース
内に組み込まれたダイオード、5はダイオード3,4に
接続してケース1の上面に引出した外部導出端子(各外
部導出端子を符号A,B,C,Dで表す)、6は各外部
導出端子に取付けた止めねじ、7は素子間結線用の外付
け橋絡バーである。ここで、前記の各外部導出端子5は
ケース1の上面に一列に並んで配置されており、かつ各
外部導出端子5の相互間に十分な絶縁沿面距離を確保す
るためにケース上面にはリブ状突起1aが設けてある。
【0004】一方、橋絡バー7は図2(b)で示すよう
に外部導出端子5のA−Cの間(実線),あるいはB−
Cの間(点線)を橋絡してダイオード3と4の結線を選
択的に切り替えるためのものである。また、その構造は
前記したケース1のリブ状突起1a,および他の外部導
出端子との干渉を避けてケース側方から外部導出端子に
接続するようにコ字形の導体片で作られており、かつ図
示のようにコ字形の中央辺7aをケース側面に添わせる
ように両端の脚辺7bをL字形に折り曲げてケース1か
らの不要な張り出しを防止している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来構造では橋絡バーの取扱性の面で次のような不便さが
ある。すなわち、半導体装置を制御盤などに取付けて外
部配線を行う際に橋絡バー7を締結している止めねじ6
を外すと、このままでは橋絡バー7が元の接続位置から
脱落してしまう。また、ケース1から一旦取り外した橋
絡バー7を元の位置に戻す場合でも、元の接続位置を確
認しておかないと素子間の結線を誤るおそれがある。
【0006】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は、前記した外付け橋絡バーを付属品
として装備した半導体装置を対象に、半導体装置の据付
け,素子結線の変更などに際して橋絡バーの止めねじを
外した場合に、橋絡バーが不用意に元の接続位置から脱
落するのを防ぐような保持手段を備えた取扱いに便利な
半導体装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体装置においては、橋絡バーをケース
側面へ添わせるように屈曲したコ字形となすとともに、
ケースの側面には橋絡バーを落とし込んでこの位置に収
容保持するポケットを側面全幅に亙って設けるものとす
る。
【0008】また、前記構成において、橋絡バーの収容
保持をより一層確実にするために、ケースの側面に橋絡
バーをポケット内の収容位置に保持する突起状の脱落防
止ストッパを設けた構成がある。さらに、結線変更に対
応して橋絡バーをポケット内に保持したまま接続位置を
付替えできるようにするために、前記ストッパをケース
側面の中央位置に設けるのがよい。
【0009】
【作用】上記の構成により、半導体装置の据付け,素子
間の結線変更などに際して、外付け橋絡バーを締結して
いる止めねじを外しても、橋絡バーはポケットに収容保
持されているのでケースから不用意に脱落することな
く、元の接続位置に残る。また、ポケットに併設した脱
落防止ストッパは、半導体装置の取付け姿勢の如何に関
係なく橋絡バーがポケットから抜け出て脱落するのを阻
止するように働く。さらに、このストッパをケース側面
の中央位置に設けることで、素子の結線変更に際して橋
絡バー(コ字形)を新たな接続位置へ自由に移動して付
替えることができる。
【0010】
【実施例】以下本発明の実施例を図1により説明する。
なお、図中で図2と対応する同一部材には同じ符号が付
してある。図1の構成においては、ケース1の側面を全
幅に亙り二重壁構造として橋絡バー7を収容保持する上
面開放のポケット1bが形成されており、さらにケース
側面の中央位置で前記ポケット1bの上方には突起状の
脱落防止ストッパ1cが膨出形成されている。そして、
図2と同様にコ字形導体片の両端脚辺7bをL字形に屈
曲してなる橋絡バー7は、その中央辺7aが前記ポケッ
ト1bの中に嵌まり込んでおり、かつストッパ1cが上
方への抜け出しを阻止するように保持している。なお、
橋絡バー7をポケット1b内に嵌め込むには、ポケット
1bの外壁を外側へ多少変形してポケット1bの開口面
を押し広げた状態で橋絡バー7の中央辺7aを外壁とス
トッパ1cとの間の隙間へ導いて押し込む。そして、橋
絡バー7がポケット1bに嵌まり込んだ状態になれば、
ケース1が逆様な姿勢であっても橋絡バー7はストッパ
1cに引っ掛かってポケット1bから抜け出るおそれは
ない。また、図示例ではポケット1bがケース1の左右
両側面に設けてあるが、いずれか一方だけでもよい。
【0011】上記の構成により、半導体装置に対する外
部配線,素子間の結線変更などを行う際に外部導出端子
と橋絡バー7との間を締結している止めねじ6を外して
も、橋絡バー7はポケット1bに収容保持されているの
で、不用意にポケット1bから抜け出て脱落することが
なく、元の接続位置に保持される。一方、素子間の結線
変更を行う場合には、止めねじ6を外すことで橋絡バー
7をポケット1bに収容したままケース上面のリブ状突
起1aを乗り越えて別な接続位置まで移動して付替える
ことができる。
【0012】
【発明の効果】以上述べたように、ケース側面に外付け
橋絡バーを収容保持するポケットを設けた本発明の構成
によれば、半導体装置の据付,外部配線の接続,素子結
線の変更などに際して外部導出端子から止めねじを外し
ても、橋絡バーが不用意に元の接続位置から脱落するお
それがなく、従来構造と比べて橋絡バーの取扱い管理を
大幅に改善できる。また、ポケットに加えてケース側面
に脱落ストッパを併設することにより、半導体装置のケ
ースをどのような姿勢に変えても橋絡バーがポケットか
ら抜け出ることがなく、さらにストッパをケースの中央
位置に設けたことで、橋絡バーを別な接続位置へ自由に
移動することができて便利である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施例の構成図であり、(a)は装置全
体の外観斜視図、(b)は要部の拡大断面図
【図2】従来における橋絡バー付き半導体装置の構成図
であり、(a)は装置全体の外観斜視図、(b)は半導
体チップ相互間の結線を表す模式図
【符号の説明】
1 ケース 1b ポケット 1c 脱落防止ストッパ 3 半導体チップ 4 半導体チップ 5 外部導出端子 6 止めねじ 7 橋絡バー

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ケース内に複数個の半導体チップを組み込
    み、かつ各半導体チップから引出した外部導出端子をケ
    ースの上面に一列に並べて配置するとともに、付属部品
    として各半導体チップの外部導出端子間にまたがってね
    じ止めされる素子間結線用の外付け橋絡バーを備えた半
    導体装置において、前記橋絡バーをケース側面へ添わせ
    るように屈曲したコ字形となすとともに、ケースの側面
    には橋絡バーを落とし込んでこの位置に収容保持するポ
    ケットを側面全幅に亙って設けたことを特徴とする半導
    体装置。
  2. 【請求項2】請求項1記載の半導体装置において、ケー
    スの側面に橋絡バーをポケット内の収容位置に保持する
    突起状の脱落防止ストッパを設けたことを特徴とする半
    導体装置。
  3. 【請求項3】請求項2記載の半導体装置において、脱落
    防止ストッパをケース側面の中央位置に設けたことを特
    徴とする半導体装置。
JP32489091A 1991-12-10 1991-12-10 半導体装置 Pending JPH05160337A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32489091A JPH05160337A (ja) 1991-12-10 1991-12-10 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP32489091A JPH05160337A (ja) 1991-12-10 1991-12-10 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05160337A true JPH05160337A (ja) 1993-06-25

Family

ID=18170769

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32489091A Pending JPH05160337A (ja) 1991-12-10 1991-12-10 半導体装置

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JP (1) JPH05160337A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011113913A (ja) * 2009-11-30 2011-06-09 Sumitomo Wiring Syst Ltd バスバー回路構造および端子台
JP2012019109A (ja) * 2010-07-08 2012-01-26 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp 水冷却フィン及び高電圧装置
JP2014064029A (ja) * 2013-12-09 2014-04-10 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp 水冷却フィン及び高電圧装置
US9622368B2 (en) 2012-08-24 2017-04-11 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device

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US9622368B2 (en) 2012-08-24 2017-04-11 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device
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