JPH05156122A - Thermosetting molding material - Google Patents

Thermosetting molding material

Info

Publication number
JPH05156122A
JPH05156122A JP32031491A JP32031491A JPH05156122A JP H05156122 A JPH05156122 A JP H05156122A JP 32031491 A JP32031491 A JP 32031491A JP 32031491 A JP32031491 A JP 32031491A JP H05156122 A JPH05156122 A JP H05156122A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
molding material
molding
phenol compound
polynuclear
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP32031491A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tamotsu Ishida
保 石田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority to JP32031491A priority Critical patent/JPH05156122A/en
Publication of JPH05156122A publication Critical patent/JPH05156122A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE:To obtain a thermosetting molding material which is excellent in flowability, gives a molding with no or little occurrence of flash, and therefore can be widely used as a molding material with good moldability. CONSTITUTION:The objective thermosetting molding material consists mainly of a polynuclear phenolic compound composed of at least three nuclei or a phenolic compound composed mainly of this compound, a curing agent, and an organic or inorganic filler.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、3核体以上の多核体フ
ェノール化合物を主成分とするフェノール化合物を結合
剤とした熱硬化性成形材料に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermosetting molding material containing a phenol compound containing a trinuclear or higher polynuclear phenol compound as a main component as a binder.

【0002】[0002]

【従来の技術】熱硬化性樹脂成形材料の代表的なものと
してフェノール樹脂成形材料がある。フェノール樹脂成
形材料は機械的強度、耐熱性、電気特性などが優れてい
るため、機械部品、電気部品、自動車部品など広範囲の
用途に利用されている。
2. Description of the Related Art A phenolic resin molding material is a typical thermosetting resin molding material. Phenolic resin molding materials have excellent mechanical strength, heat resistance, electrical characteristics, and the like, and are therefore used in a wide range of applications such as mechanical parts, electric parts, and automobile parts.

【0003】フェノール樹脂成形材料を成形する場合、
フェノール樹脂が縮合タイプの熱硬化性樹脂であるた
め、通常の熱可塑性樹脂の成形には見られない次のよう
な問題点がある。 (1)硬化時において、成形材料は溶融した後、溶融粘
度が高くなりゲル化し硬化に至るまで一定の時間が必要
であるため、その間に金型のパーティング面などからの
バリの発生が避けられない。 (2)硬化時にアンモニアなどのガスが発生するので、
金型のパーティング面にエアベントを設ける必要があ
り、ここでのバリの発生が特に大きい。 (3)成形材料は溶融してからゲル化まで粘度上昇し、
その時間は数十秒以上であるので成形サイクルが長くな
る。 特に、成形品に発生したバリは、その除去のために多大
の労力を要するため、この成形品のコストアップにな
り、フェノール樹脂成形材料が優れた特性を有しなが
ら、その需要拡大の大きな障害となっていた。
When molding a phenolic resin molding material,
Since the phenolic resin is a condensation type thermosetting resin, there are the following problems that cannot be found in the usual molding of thermoplastic resins. (1) During curing, after the molding material has melted, the melt viscosity increases and it takes a certain amount of time for it to gel and harden, so avoid burrs from the parting surface of the mold during that time. I can't. (2) Since gas such as ammonia is generated during curing,
Since it is necessary to provide an air vent on the parting surface of the mold, the occurrence of burrs here is particularly large. (3) The viscosity of the molding material increases from melting to gelling,
Since the time is several tens of seconds or more, the molding cycle becomes long. In particular, burrs generated in molded products require a great deal of labor for their removal, which increases the cost of this molded product, and while phenolic resin molding materials have excellent properties, they are a major obstacle to the expansion of demand. It was.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は、成
形時のバリの発生を減少させることを主たる目的として
種々検討して完成されたもので、成形材料の溶融硬化時
において、急速にゲル化することによりバリの発生を抑
えることができるものである。
Therefore, the present invention has been completed by various studies with the main purpose of reducing the occurrence of burrs during molding. When the molding material is melt-cured, the gel is rapidly formed. It is possible to suppress the generation of burrs.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、3核体以上の
多核体フェノール化合物を主成分とするフェノール化合
物、硬化剤、及び有機質または無機質の充填材を主成分
とする熱硬化性成形材料を要旨とするものである。本発
明において、3核体以上の多核体フェノール化合物とし
ては次のようなものがあるが、これらに限定されるもの
ではない。これらの多核体フェノール化合物はヘキサメ
チレンテトラミン(以下、ヘキサミンという)などの硬
化剤と縮合反応し硬化する。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention provides a thermosetting molding material containing a phenol compound containing a trinuclear or higher polynuclear phenol compound as a main component, a curing agent, and an organic or inorganic filler as a main component. Is the gist. In the present invention, the polynuclear phenol compound having three or more nuclides includes the following compounds, but is not limited thereto. These polynuclear phenol compounds undergo a condensation reaction with a curing agent such as hexamethylenetetramine (hereinafter referred to as hexamine) to cure.

【0006】[0006]

【化1】 [Chemical 1]

【0007】従って、多核体フェノール化合物は、ヘキ
サミンなどの硬化剤との配合物に有機質又は無機質の充
填材及び他の添加剤を配合することにより熱硬化性成形
材料を得ることができる。多核体フェノール化合物の融
点が例えば200℃以上と高い場合、通常の方法では溶
融混練が困難な場合があるので、必要により他の多核体
フェノール化合物を併用することにより融点を低下させ
て使用することができる。かかる多核体フェノール化合
物としては、他の3核体以上のフェノール化合物、2核
体フェノール化合物、ノボラック型フェノール樹脂、レ
ゾール型フェノール樹脂などがある。3核体以上のフェ
ノール化合物を2種以上使用する場合はそれらの混合割
合は任意である。3核体以上のフェノール化合物と2核
体フェノール化合物とを使用する場合は3核体以上のフ
ェノール化合物を50重量%以上使用するのが好まし
い。また、3核体以上のフェノール化合物とノボラック
型フェノール樹脂やレゾール型フェノール樹脂を使用す
る場合は、良好な流動性を維持させるために、3核体以
上のフェノール化合物を70重量%以上の使用するのが
好ましい。
Therefore, the polynuclear phenolic compound can be obtained as a thermosetting molding material by blending an organic or inorganic filler and other additives in a blend with a curing agent such as hexamine. When the melting point of the polynuclear phenol compound is as high as, for example, 200 ° C. or higher, melt kneading may be difficult by a usual method. Therefore, if necessary, the melting point may be lowered by using other polynuclear phenol compound in combination. You can Examples of such polynuclear phenol compounds include other trinuclear or higher phenol compounds, binuclear phenol compounds, novolac type phenol resins, and resole type phenol resins. When two or more phenol compounds having three or more nuclei are used, their mixing ratio is arbitrary. When a trinuclear or higher phenol compound and a dinuclear phenol compound are used, it is preferable to use a trinuclear or higher phenol compound in an amount of 50% by weight or more. When using a trinuclear or higher phenol compound and a novolac type phenol resin or a resol type phenol resin, 70 wt% or more of the trinuclear or higher phenol compound is used in order to maintain good fluidity. Is preferred.

【0008】3核体以上の多核体フェノール化合物、硬
化剤及び充填材等を混合し、通常の方法、即ちロール、
押出機、あるいはヘンシェルミキサーなどにより溶融混
練した後粉砕することにより成形材料が得られる。成形
材料としたときこの融点は多核体フェノール化合物の融
点よりかなり低下する。かかる多核体フェノール化合物
は結晶性であるので、これを用いた成形材料は成形時加
熱により速やかに溶融し、低粘度の流動性の極めてよい
液状物になる。そして一定時間粘度の上昇は小さいが、
ある時点で急速に硬化反応が起こり、ゲル化、硬化に至
る。このことから、通常のフェノール樹脂成形材料と同
様にして成形材料化すると成形時低粘度の流動状態とな
るので、成形圧力を低くするのが、バリを防止するため
に好ましい。
A polynuclear polynuclear compound having three or more nuclides, a curing agent, a filler and the like are mixed, and a conventional method, that is, a roll,
A molding material is obtained by melt-kneading with an extruder or a Henschel mixer and then pulverizing. When used as a molding material, this melting point is considerably lower than the melting point of the polynuclear phenol compound. Since such a polynuclear phenol compound is crystalline, a molding material using it is quickly melted by heating at the time of molding and becomes a liquid substance having low viscosity and excellent fluidity. And the increase in viscosity is small for a certain period of time,
At a certain point, the curing reaction occurs rapidly, leading to gelation and curing. For this reason, when a molding material is formed in the same manner as a normal phenol resin molding material, a low-viscosity fluidized state is obtained at the time of molding. Therefore, it is preferable to reduce the molding pressure in order to prevent burrs.

【0009】一方、硬化が遅く、成形時低粘度の流動状
態が長く続く場合、成形材料化するとき、あるいは成形
材料化した後加熱により多核体フェノール化合物と硬化
剤との反応を進ませ、硬化反応開始の少し前の段階で停
止させておけば、この成形材料を成形するとき加熱によ
り低粘度の液状物となり、その後速やかに硬化反応が開
始され、ゲル化に至る。したがって、低い圧力で成形し
ても充填が短時間で終了し、速やかな硬化によりバリの
発生を防止することができる。さらに、成形サイクルの
短縮をも行うことができる。
On the other hand, when the curing is slow and the low-viscosity fluid state continues for a long time during molding, the reaction between the polynuclear phenol compound and the curing agent is promoted when the molding material is formed or after the molding material is heated to heat it. If the reaction is stopped at a stage slightly before the start of the reaction, when this molding material is molded, it becomes a low-viscosity liquid substance by heating, and then the curing reaction is promptly started to lead to gelation. Therefore, even if molding is performed with a low pressure, filling is completed in a short time, and burrs can be prevented from being generated by rapid curing. Further, the molding cycle can be shortened.

【0010】本発明の使用する充填材は、木粉、パルプ
粉、各種織物粉砕物、熱硬化性樹脂積層板・成形品の粉
砕物等の有機質の物、シリカ、アルミナ、ガラス、タル
ク、クレー、炭酸カルシウム、カーボン等の粉末、ガラ
ス繊維、カーボン繊維、マイカなどの無機質の物が使用
される。
The filler used in the present invention is an organic substance such as wood powder, pulp powder, various pulverized products of woven fabric, pulverized products of thermosetting resin laminates and molded products, silica, alumina, glass, talc, clay. Powders such as calcium carbonate and carbon, and inorganic substances such as glass fiber, carbon fiber and mica are used.

【0011】[0011]

【実施例】以下、実施例、比較例によって本発明を説明
する。ここにおいて、「部」は重量部を示す。 [実施例1]トリスフェノールPA44部、ヘキサミン
7部、水酸化カルシウム3部、木粉32部、炭酸カルシ
ウム11部、離型剤3部を混合し、ロールにて溶融混練
した後、150℃で10分間加熱し、冷却後粉砕して成
形材料を得た。 [実施例2]トリスフェノールPA44部をトリスフェ
ノールPA35部とビスフェノールA9部に代えた以外
は、実施例1と同様にして成形材料を得た。
EXAMPLES The present invention will be described below with reference to Examples and Comparative Examples. Here, "parts" indicate parts by weight. [Example 1] 44 parts of trisphenol PA, 7 parts of hexamine, 3 parts of calcium hydroxide, 32 parts of wood powder, 11 parts of calcium carbonate, and 3 parts of a mold release agent were mixed, melted and kneaded with a roll, and then at 150 ° C. It was heated for 10 minutes, cooled, and then pulverized to obtain a molding material. Example 2 A molding material was obtained in the same manner as in Example 1 except that 44 parts of trisphenol PA was replaced with 35 parts of trisphenol PA and 9 parts of bisphenol A.

【0012】[実施例3]トリスフェノールPA44部
をトリスフェノールPA35部とノボラック型フェノー
ル樹脂(数平均分子量 800)9部に代えた以外は、実施
例1と同様にして成形材料を得た。 [比較例1]トリスフェノールPAをノボラック型フェ
ノール樹脂(数平均分子量 800)に代え、混練後の加熱
を実施しない以外は、それぞれ実施例1と同様にして成
形材料を得た。
[Example 3] A molding material was obtained in the same manner as in Example 1 except that 44 parts of trisphenol PA was replaced with 35 parts of trisphenol PA and 9 parts of novolac type phenol resin (number average molecular weight 800). [Comparative Example 1] A molding material was obtained in the same manner as in Example 1, except that novolac type phenol resin (number average molecular weight 800) was used instead of trisphenol PA and heating after kneading was not performed.

【0013】得られた成形材料について、それぞれ流動
性(高化式フローテスターによる粘度)を測定した。更
に、以下の条件にてトランスファ成形し、バリ発生の有
無を測定した。結果を表1に示す。 (トランスファ成形条件)タブレット化した20gの成
形材料を約100℃に余熱し、図1に示す形状のトラン
スファ成形金型を用い、ゲージ圧25kg/cm2(比較例
は50kg/cm2)、温度200℃で3分間成形した。バ
リの有無は金型エアベント部におけるバリを目視して判
定した。
The fluidity (viscosity measured by a Koka type flow tester) was measured for each of the obtained molding materials. Furthermore, transfer molding was performed under the following conditions, and the presence or absence of burrs was measured. The results are shown in Table 1. (Transfer molding condition) 20 g of tableting molding material was preheated to about 100 ° C., a transfer molding die having the shape shown in FIG. 1 was used, and a gauge pressure of 25 kg / cm 2 (comparative example was 50 kg / cm 2 ) and a temperature. Molded at 200 ° C. for 3 minutes. The presence or absence of burrs was determined by visually observing burrs in the mold air vent.

【0014】[0014]

【表1】 [Table 1]

【0015】表1から、各実施例で得られた成形材料
は、比較例の従来のフェノール樹脂成形材料に比較して
流動性が良好である。成形時のバリは発生しないか非常
に少ないことがわかる。
From Table 1, the molding materials obtained in the respective examples have better fluidity than the conventional phenol resin molding materials of the comparative examples. It can be seen that burrs do not occur or are extremely small during molding.

【0016】[0016]

【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明の成形材料は流動性が優れ、成形時のバリの発生も
ないか少ないので、成形性の良好な成形材料として幅広
い利用が可能である。
As is apparent from the above examples, the molding material of the present invention has excellent fluidity and has little or no burrs during molding, so that it can be widely used as a molding material having good moldability. It is possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】実施例で使用するトランスファ成形金型の概略
断面図。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a transfer molding die used in an example.

【図2】図1のA−A断面図。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 円形キャビティ 2 角形キャビティ 3,4,5 エアベント 6 ポット 7 プランジャ 1 Circular Cavity 2 Square Cavity 3,4,5 Air Vent 6 Pot 7 Plunger

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 3核体以上の多核体フェノール化合物を
主成分とするフェノール化合物、硬化剤、及び有機質ま
たは無機質の充填材を主成分とする熱硬化性成形材料。
1. A thermosetting molding material containing a phenol compound containing a trinuclear or higher polynuclear phenol compound as a main component, a curing agent, and an organic or inorganic filler as a main component.
【請求項2】 前記多核体フェノール化合物として、多
核体フェノール化合物単独またはそれらの2種以上の混
合物、あるいは2核体フェノール化合物又はノボラック
型フェノール樹脂との混合物を使用する請求項1記載の
熱硬化性成形材料。
2. The thermosetting according to claim 1, wherein the polynuclear phenol compound is a polynuclear phenol compound alone or a mixture of two or more thereof, or a mixture with a binuclear phenol compound or a novolac type phenol resin. Molding material.
JP32031491A 1991-12-04 1991-12-04 Thermosetting molding material Pending JPH05156122A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32031491A JPH05156122A (en) 1991-12-04 1991-12-04 Thermosetting molding material

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32031491A JPH05156122A (en) 1991-12-04 1991-12-04 Thermosetting molding material

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05156122A true JPH05156122A (en) 1993-06-22

Family

ID=18120108

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32031491A Pending JPH05156122A (en) 1991-12-04 1991-12-04 Thermosetting molding material

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05156122A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH05156121A (en) Molding material of phenol resin
JPH05156122A (en) Thermosetting molding material
JPH05156123A (en) Molding material of phenol resin
JPH05156120A (en) Thermosetting molding material
JP2667753B2 (en) Thermosetting molding material molding method
JPH05163417A (en) Phenolic resin molding material
JPH07113035A (en) Phenolic resin molding material
JPH05163416A (en) Phenolic resin molding material
JPH07278409A (en) Phenolic resin molding material
JPS58109552A (en) Phenolic resin molding material
JPH05156119A (en) Thermosetting molding material
JPH0657098A (en) Phenol resin molding material for low-pressure molding
JP3121675B2 (en) Phenolic resin molding material for low pressure molding
WO2012039446A1 (en) Phenol resin based molding material
JPS59191715A (en) Production of epoxy resin composition
JP3121674B2 (en) Phenolic resin molding material for low pressure molding
JPH0625509A (en) Phenol resin molding material for low-pressure molding
JPH07157632A (en) Phenol resin composition
JP3121655B2 (en) Phenolic resin molding material
JPS63309553A (en) Novolac resin molding
JPH08176402A (en) Phenol resin molding material
JPH0925390A (en) Phenol resin molding material
JPH07292217A (en) Phenol resin composition
JP2755902B2 (en) Injection molding method of phenolic resin molding material
JPH08302158A (en) Phenol resin molding material