JPH07292217A - Phenol resin composition - Google Patents

Phenol resin composition

Info

Publication number
JPH07292217A
JPH07292217A JP8959294A JP8959294A JPH07292217A JP H07292217 A JPH07292217 A JP H07292217A JP 8959294 A JP8959294 A JP 8959294A JP 8959294 A JP8959294 A JP 8959294A JP H07292217 A JPH07292217 A JP H07292217A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phenol resin
parts
hexamethylenetetramine
wall material
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8959294A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hidenori Saito
英紀 斎藤
Toshiyuki Otori
利行 大鳥
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority to JP8959294A priority Critical patent/JPH07292217A/en
Publication of JPH07292217A publication Critical patent/JPH07292217A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE:To obtain a phenol resin compsn. excellent in heat stability in the plasticized and molten state and in curability at high temp. CONSTITUTION:This phenol resin compsn. contains a phenol resin and microcapsules contg. hexamethylenetetramine and having shells with an m.p. of 60-160 deg.C and a viscosity at 160 deg.C of 100P or lower.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は熱安定性、硬化性に優れ
たフェノール樹脂組成物に関するものであり、特にフェ
ノール樹脂成形材料における射出成形において射出成形
機のシリンダー内では硬化反応がほとんど進行せず、金
型内では速やかに硬化するような成形加工性の著しく優
れたフェノール樹脂成形材料を提供できるフェノール樹
脂組成物に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a phenol resin composition having excellent heat stability and curability, and particularly in the injection molding of a phenol resin molding material, the curing reaction hardly progresses in the cylinder of the injection molding machine. The present invention also relates to a phenol resin composition capable of providing a phenol resin molding material having extremely excellent moldability such that it is rapidly cured in a mold.

【0002】[0002]

【従来の技術】フェノール樹脂組成物の代表的なものに
フェノール樹脂成形材料がある。フェノール樹脂成形材
料は耐熱性、電気性能、機械特性などが優れているた
め、自動車部品、電子電気部品、機械部品などの広範囲
の分野に利用されている。しかし、従来のフェノール樹
脂成形材料は、90〜130℃に可塑化された溶融状態
では材料中の樹脂の硬化反応の進行によって粘度が増大
し、5〜30分で流動性を失う性質を有しており、可塑
化溶融樹脂の熱安定性が極めて低い。このため、従来の
フェノール樹脂成形材料を射出する場合、射出成形機の
シリンダー内での可塑化溶融された成形材料の熱安定性
が劣り、適正な成形条件が極めて狭いという問題があ
る。従来、この問題を解決する方法として成形材料の流
動性を増大させるなど各種の方法が知られているが、可
塑化溶融状態での熱安定性を向上させると金型内での1
60〜200℃における硬化反応が遅くなり、一方、金
型内での硬化性を向上させると熱安定性が劣るようにな
り、可塑化溶融状態の熱安定性と金型内の硬化性とを同
時に兼ね備えたフェノール樹脂成形材料を得ることは困
難であった。
2. Description of the Related Art Phenolic resin molding materials are representative of phenolic resin compositions. Phenolic resin molding materials are used in a wide range of fields such as automobile parts, electronic / electrical parts, and mechanical parts because of their excellent heat resistance, electric performance, and mechanical properties. However, the conventional phenol resin molding material has a property that, in the molten state plasticized at 90 to 130 ° C., the viscosity increases due to the progress of the curing reaction of the resin in the material, and the fluidity is lost in 5 to 30 minutes. Therefore, the thermal stability of the plasticized molten resin is extremely low. Therefore, when injecting a conventional phenol resin molding material, there is a problem that the plasticizing and melting molding material in the cylinder of the injection molding machine has poor thermal stability and the appropriate molding conditions are extremely narrow. Heretofore, various methods such as increasing the fluidity of the molding material have been known as a method for solving this problem. However, when the thermal stability in the plasticized and molten state is improved, it is
The curing reaction at 60 to 200 ° C. slows down, and on the other hand, when the curability in the mold is improved, the thermal stability becomes poor, and the thermal stability in the plasticized and molten state and the curability in the mold are reduced. At the same time, it was difficult to obtain a phenolic resin molding material having both properties.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、熱安定性と
硬化性を両立したフェノール樹脂組成物を得るため種々
の検討の結果なされたものであり、その目的とするとこ
ろは、特にフェノール樹脂成形材料において、射出成形
の時にシリンダー内での可塑化溶融状態での熱安定性が
著しく優れ、金型内での硬化性も優れたフェノール樹脂
成形材料、さらには、スプルー・ランナーレス射出成形
に適したフェノール樹脂成形材料を提供するにある。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made as a result of various investigations for obtaining a phenol resin composition having both thermal stability and curability. For molding materials, phenol resin molding materials that have excellent thermal stability in the plasticized and molten state in the cylinder during injection molding and excellent curability in the mold, and sprue / runnerless injection molding In order to provide a suitable phenol resin molding material.

【0004】[0004]

【課題が解決するための手段】本発明は、(a)フェノ
ール樹脂、及び(b)融点が60〜160℃で、160
℃での粘度が100ポイズ以下である化合物の壁材を持
つヘキサメチレンテトラミンのマイクロカプセル、を含
有することを特徴とするフェノール樹脂組成物である。
本発明において、フェノール樹脂(a)は、フェノール
とホルムアルデヒド類との反応で得られる通常のノボラ
ック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂が用
いられる。該フェノール樹脂のフェノール類としては、
フェノール、クレゾール、キシレノール、ナフトール、
p−t−ブチルフェノール、ビスフェノールA、ビスフ
ェノールF、ビフェノール、レゾルシン等の1価又は多
価のフェノール類、又はそれらの置換体の1種又は2種
以上を例示することができる。ホルムアルデヒド類とし
ては、ホルマリン、パラホルムアルデヒドなどをあげる
ことができる。また本発明のフェノール樹脂は、芳香族
炭化水素樹脂、ジメトキシパラキシレン、ジシクロペン
タジエンなどで適宜変性したものを用いることができ
る。
According to the present invention, (a) a phenolic resin, and (b) a melting point of 60 to 160 ° C.
A phenol resin composition comprising hexamethylenetetramine microcapsules having a wall material of a compound having a viscosity at 100 ° C. of 100 poise or less.
In the present invention, as the phenol resin (a), a normal novolac type phenol resin or a resol type phenol resin obtained by the reaction of phenol and formaldehyde is used. As the phenols of the phenol resin,
Phenol, cresol, xylenol, naphthol,
Examples thereof include mono- or polyvalent phenols such as pt-butylphenol, bisphenol A, bisphenol F, biphenol, resorcin, and the like, or one or more kinds of their substitution products. Examples of formaldehydes include formalin and paraformaldehyde. Further, as the phenol resin of the present invention, those modified appropriately with aromatic hydrocarbon resin, dimethoxyparaxylene, dicyclopentadiene and the like can be used.

【0005】本発明の(b)成分である、融点が60〜
160℃であり、160℃での粘度が100ポイズ以下
である化合物の壁材を持つヘキサメチレンテトラミンの
マイクロカプセルは、60℃以下では強固であってフェ
ノール樹脂にはほとんど溶解せず、60〜160℃の間
で溶融し流動状態となる壁材でカプセル化されたヘキサ
メチレンテトラミンのマイクロカプセルである。ヘキサ
メチレンテトラミンとしては、通常のフェノール樹脂硬
化剤として用いられる粉末状のヘキサメチレンテトラミ
ンが用いられる。このマイクロカプセルは、通常0.5
〜500μmの粒径を有する球状ないしフレーク状のも
のであり、これらの1種又は2種以上用いることができ
る。次に、アルカリ土類金属の酸化物又は水酸化物
(c)とは、例えば、水酸化カルシウム、水酸化マグネ
シウム、水酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化マグネ
シウム、酸化バリウム等を例示する事が出来、通常フェ
ノール樹脂100重量部に対して1〜20重量部、好ま
しくは1〜10重量部配合して用いられる。
The component (b) of the present invention has a melting point of 60 to
The hexamethylene tetramine microcapsules having a wall material of a compound having a viscosity of 160 ° C. and a viscosity at 160 ° C. of 100 poise or less are strong at 60 ° C. or less and hardly dissolve in a phenol resin, It is a hexamethylenetetramine microcapsule encapsulated by a wall material that melts at a temperature of ℃ and becomes a fluid state. As hexamethylenetetramine, powdery hexamethylenetetramine used as a usual phenol resin curing agent is used. This microcapsule is usually 0.5
They are spherical or flake-shaped with a particle size of ˜500 μm, and one or more of these can be used. Next, examples of the alkaline earth metal oxide or hydroxide (c) include calcium hydroxide, magnesium hydroxide, barium hydroxide, calcium oxide, magnesium oxide, barium oxide, and the like. Usually, it is used in an amount of 1 to 20 parts by weight, preferably 1 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the phenol resin.

【0006】マイクロカプセルの壁材は、融点が60〜
160℃、好ましくは90〜150℃、さらに、成形材
料として好ましくは、100〜130℃であり、160
℃の溶融粘度が100ポイズ以下、好ましくは10ポイ
ズ以下である化合物であり、たとえば、低分子量ポリエ
チレン、低分子量ポリプロピレン、低分子量ポリアミ
ド、脂肪酸アミド、脂肪酸エステル、金属石鹸、パラフ
ィン、高級脂肪酸、ヒドロキシ脂肪酸などを例示するこ
とができる。マイクロカプセルの壁材の融点が60〜1
60℃であっても、160℃での溶融粘度が100ポイ
ズ以上であると、壁材が溶けてもその溶融液が高粘度の
ため、バリヤーの機能を果たし、160〜200℃にお
ける硬化反応の作用が発揮されない。
The wall material of the microcapsules has a melting point of 60-.
160 ° C., preferably 90 to 150 ° C., more preferably 100 to 130 ° C. as a molding material, 160
A compound having a melt viscosity of 100 poise or less, preferably 10 poise or less, for example, low molecular weight polyethylene, low molecular weight polypropylene, low molecular weight polyamide, fatty acid amide, fatty acid ester, metal soap, paraffin, higher fatty acid, hydroxy fatty acid. And the like. The melting point of the wall material of the microcapsule is 60 to 1
Even at 60 ° C., if the melt viscosity at 160 ° C. is 100 poises or more, even if the wall material is melted, the melt has a high viscosity and thus functions as a barrier, and the curing reaction at 160 to 200 ° C. No effect is exerted.

【0007】このような本発明の、融点が60〜160
℃であり、160℃での粘度が100ポイズ以下である
化合物の壁材を持つヘキサメチレンテトラミンのマイク
ロカプセルは次のようにして作製することができる。上
記に例示したような、加熱すると融解し冷却すると固化
する性質を持つ化合物を壁材として使用し、この壁材を
常温では溶解ないしエマルジョン化しがたい溶剤中に分
散させ、その壁材を加熱して溶液又はエマルジョンを作
製する。そこに、微粉末状の前記芯物質のヘキサメチレ
ンテトラミンを分散させ、次いで、冷却して壁材を芯物
質の周りに沈積させることにより調製される。
The melting point of the present invention is 60 to 160.
Hexamethylenetetramine microcapsules having a compound wall material having a viscosity of 100 poise or less at 160 ° C. can be produced as follows. A compound having the property of melting when heated and solidifying when cooled, as exemplified above, is used as a wall material, and this wall material is dispersed in a solvent that is difficult to dissolve or emulsify at room temperature, and the wall material is heated. To form a solution or emulsion. It is prepared by dispersing the hexamethylenetetramine of the core substance in the form of fine powder therein, and then cooling and depositing the wall material around the core substance.

【0008】具体的には、例えば、ヘキサメチレンテト
ラミンを芯物質とし低分子ポリエチレンを壁材とするマ
イクロカプセルは、低分子ポリエチレンを加熱したベン
ゼンに溶解し、これに微粉末状のヘキサメチレンテトラ
ミンを分散させ、冷却させることによってヘキサメチレ
ンテトラミンの粉末表面に低分子ポリエチレンを析出さ
せ、次いで、ろ過、洗浄、乾燥することによって得るこ
とができる。なお、このようにして得られたマイクロカ
プセルは、芯物質が壁材により完全にコートされていな
くても、フェノール樹脂組成物としたときに、90〜1
25℃程度の可塑化溶融状態で熱安定性が優れており、
160〜200℃での硬化性が優れていれば使用可能で
あり、本発明の範囲に含まれるものである。
Specifically, for example, in a microcapsule containing hexamethylenetetramine as a core substance and low-molecular polyethylene as a wall material, low-molecular polyethylene is dissolved in heated benzene, and hexamethylenetetramine in the form of fine powder is added thereto. It can be obtained by dispersing and cooling to precipitate low molecular weight polyethylene on the surface of hexamethylenetetramine powder, and then filtering, washing and drying. The microcapsules thus obtained had 90 to 1 when the phenol resin composition was prepared, even if the core material was not completely coated with the wall material.
Excellent thermal stability in the plasticized and molten state at about 25 ° C,
It can be used as long as it has excellent curability at 160 to 200 ° C, and is included in the scope of the present invention.

【0009】本発明において、ヘキサメチレンテトラミ
ンのマイクロカプセルは、フェノール樹脂100重量部
に対して、5〜30重量部配合して用いられる。この配
合量が5重量部以下では樹脂の硬化が不十分となり、3
0重量部以上では硬化物の物理特性、機械特性などが低
下する。また、場合によっては、通常のヘキサメチレン
テトラミンを20重量部以下で併用して用いることもで
きる。本発明において、必要により充填剤、難燃剤、着
色剤、離型剤などの添加剤を適宜配合して用いることが
できる。
In the present invention, the hexamethylenetetramine microcapsules are used in an amount of 5 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the phenol resin. If the blending amount is 5 parts by weight or less, the curing of the resin becomes insufficient, and 3
If the amount is 0 parts by weight or more, the physical properties and mechanical properties of the cured product deteriorate. Further, in some cases, ordinary hexamethylenetetramine can be used in combination with 20 parts by weight or less. In the present invention, if necessary, additives such as a filler, a flame retardant, a colorant, and a release agent can be appropriately mixed and used.

【0010】[0010]

【作用】本発明のフェノール樹脂組成物は、たとえば、
90〜125℃の溶融状態で著しく熱安定性が優れてお
り、160〜200℃程度において硬化性が優れてい
る。この理由は十分には明らかでないが、90〜125
℃の溶融状態では、ヘキサメチレンテトラミンのマイク
ロカプセルの壁材がフェノール樹脂とヘキサメチレンテ
トラミンとの接触を遮断して硬化反応を妨げるが、16
0℃以上では壁材が溶融崩壊し、そして極めて低粘度に
なるためヘキサメチレンテトラミンの物理的遮蔽性がな
くなり、フェノール樹脂とヘキサメチレンテトラミンと
の反応が起こり、硬化剤として作用するためと考えられ
る。従って、本発明のフェノール樹脂組成物を成形材料
に応用した場合、射出成形機のシリンダー内での熱安定
性が優れ、金型での硬化性が優れたものとなる。
The phenol resin composition of the present invention is, for example,
In the molten state at 90 to 125 ° C, the thermal stability is remarkably excellent, and at 160 to 200 ° C, the curability is excellent. The reason for this is not fully clear, but 90-125
In the molten state at ℃, the wall material of the hexamethylenetetramine microcapsules blocks the contact between the phenol resin and hexamethylenetetramine, thus hindering the curing reaction.
It is considered that at 0 ° C or higher, the wall material melts and disintegrates, and the viscosity becomes extremely low, so that the physical shielding property of hexamethylenetetramine disappears, the reaction between the phenol resin and hexamethylenetetramine occurs, and it acts as a curing agent. . Therefore, when the phenol resin composition of the present invention is applied to a molding material, it has excellent thermal stability in the cylinder of an injection molding machine and excellent curability in a mold.

【0011】[0011]

【実施例】以下実施例により本発明を説明する。ここに
おいて「部」は重量部を表す。 [実施例1]フェノールとホルムアルデヒドとをシュウ
酸触媒で還流反応を行う事により得たノボラック樹脂
(平均分子量800)45部、低分子ポリエチレン(平
均分子量1000)30部を70℃に加熱したヘプタン
に溶解し、これに微粉末状のヘキサメチレンテトラミン
100部を分散させ冷却、次いでろ過、乾燥し得られた
ヘキサメチレンテトラミンのマイクロカプセル10部、
木粉35部、炭酸カルシウム8部、離型剤2部を混合
し、2本ロールミルにて溶融混合し、冷却後粉砕してフ
ェノール樹脂成形材料を得た。
The present invention will be described with reference to the following examples. Here, "parts" represent parts by weight. [Example 1] 45 parts of novolak resin (average molecular weight 800) obtained by refluxing phenol and formaldehyde with an oxalic acid catalyst and 30 parts of low molecular weight polyethylene (average molecular weight 1000) were added to heptane heated to 70 ° C. 10 parts of hexamethylenetetramine microcapsules obtained by dissolving, dispersing 100 parts of hexamethylenetetramine in the form of fine powder therein, cooling, filtering, and drying.
35 parts of wood powder, 8 parts of calcium carbonate, and 2 parts of a release agent were mixed, melt-mixed with a two-roll mill, cooled and pulverized to obtain a phenol resin molding material.

【0012】[実施例2]実施例1と同様のフェノール
とホルムアルデヒドとの反応で得たノボラック樹脂(平
均分子量800)45部、実施例1と同様に壁材に低分
子ポリエチレン(平均分子量1000)を用いたヘキサ
メチレンテトラミンのマイクロカプセル(壁材の割合は
ヘキサメチレンテトラミン100部に対して30部であ
る)10部、水酸化カルシウム3部、木粉32部、炭酸
カルシウム8部、離型剤2部を混合し、2本ロールミル
にて溶融混合し、冷却後粉砕してフェノール樹脂成形材
料を得た。
Example 2 45 parts of the novolak resin (average molecular weight 800) obtained by the reaction of phenol and formaldehyde as in Example 1 and low-molecular polyethylene (average molecular weight 1000) as the wall material as in Example 1. Hexamethylenetetramine microcapsules using 10 parts (wall material ratio is 30 parts to 100 parts hexamethylenetetramine), 3 parts calcium hydroxide, 32 parts wood flour, 8 parts calcium carbonate, mold release agent Two parts were mixed, melt-mixed with a two-roll mill, cooled and pulverized to obtain a phenol resin molding material.

【0013】[実施例3]実施例1の低分子ポリエチレ
ンを壁材としたヘキサメチレンテトラミンのマイクロカ
プセルの代わりに、低分子ポリプロピレン(平均分子量
7000)を壁材としたヘキサメチレンテトラミンのマ
イクロカプセル10部を用い、実施例1と同様にしてフ
ェノール樹脂成形材料を得た。
[Example 3] Instead of the hexamethylenetetramine microcapsules having the low-molecular polyethylene as the wall material of Example 1, hexamethylenetetramine microcapsules 10 having the low-molecular polypropylene (average molecular weight 7,000) as the wall material were used. A phenol resin molding material was obtained in the same manner as in Example 1 by using the parts.

【0014】[実施例4]実施例1の低分子ポリエチレ
ンを壁材としたヘキサメチレンテトラミンのマイクロカ
プセル(壁材の割合はヘキサメチレンテトラミン100
部に対して30部である)の代わりに、低分子ポリエチ
レン(平均分子量1000)を壁材としたヘキサメチレ
ンテトラミンのマイクロカプセル(壁材の割合はヘキサ
メチレンテトラミン100部に対して15部である)1
0部を用い、実施例1と同様にしてフェノール樹脂成形
材料を得た。
[Embodiment 4] Microcapsules of hexamethylenetetramine using the low molecular weight polyethylene of Embodiment 1 as a wall material (the proportion of the wall material is hexamethylenetetramine 100).
Instead of 30 parts per part, hexamethylenetetramine microcapsules having a low molecular weight polyethylene (average molecular weight of 1000) as the wall material (the ratio of the wall material is 15 parts per 100 parts of hexamethylenetetramine). ) 1
A phenol resin molding material was obtained in the same manner as in Example 1 except that 0 part was used.

【0015】[比較例1]実施例1と同様にフェノール
とホルムアルデヒドとの反応で得たノボラック樹脂(平
均分子量800)45部、ヘキサメチレンテトラミン7
部、水酸化カルシウム3部、木粉35部、炭酸カルシウ
ム8部、離型剤2部を混合し、2本ロールミルにて溶融
混合し、冷却後粉砕してフェノール樹脂成形材料を得
た。 実施例1〜4及び比較例1で得たフェノール樹脂の材料
特性を表1に示す。
Comparative Example 1 45 parts of novolak resin (average molecular weight 800) obtained by reaction of phenol and formaldehyde in the same manner as in Example 1, hexamethylenetetramine 7
Parts, 3 parts of calcium hydroxide, 35 parts of wood powder, 8 parts of calcium carbonate, and 2 parts of release agent were mixed, melt-mixed with a two-roll mill, cooled and pulverized to obtain a phenol resin molding material. Table 1 shows the material properties of the phenolic resins obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Example 1.

【0016】[0016]

【表1】 [Table 1]

【0017】表1において、シリンダー内安定性は可塑
化溶融状態での成形材料の熱安定性を表している。具体
的には、JISテストピースを成形する金型(成形品重
量170g)により射出成形を行う際に、100℃に温
調されたシリンダー内に成形材料を計量後から射出開始
するまでの時間をシリンダー内滞留時間とし、これを3
0秒、60秒、90秒と順次長くして、射出可能なシリ
ンダー内滞留時間をシリンダー内安定性とした。時間が
長いほど硬化反応が遅く、優れている。硬化性は金型内
での成形材料の硬化速度を表す。直径50mm、厚さ5
mmのキャビティーを有し、175℃に保たれた金型を
有するトランスファー成形機に、高周波予熱機で100
℃に予熱されたタブレット状の成形材料30gを仕込ん
で20秒間成形し、次いで成形品を取り出し10秒後の
成形品硬度をバーコール硬度計No.935で測定した
ものである。硬度が高いほど硬化速度が速く、硬化性が
優れている。充填性は、JISテストピースを成形する
金型(7個取り)による射出成形において、各キャビテ
ィーへの充填の状態を成形物の外観から判断した。
In Table 1, the in-cylinder stability represents the thermal stability of the molding material in the plasticized and molten state. Specifically, when performing injection molding with a mold for molding JIS test pieces (molded product weight: 170 g), the time from the measurement of the molding material into the cylinder whose temperature is controlled at 100 ° C until the start of injection is The residence time in the cylinder is set to 3
The in-cylinder residence time during which injection was possible was defined as the in-cylinder stability by sequentially increasing 0 second, 60 seconds, and 90 seconds. The longer the time, the slower the curing reaction and the better. The curability represents the curing rate of the molding material in the mold. Diameter 50mm, thickness 5
A transfer molding machine having a cavity of mm and a mold kept at 175 ° C.
30 g of a tablet-shaped molding material preheated to 0 ° C. was charged and molded for 20 seconds, then the molded product was taken out and the hardness of the molded product after 10 seconds was determined by the Barcol hardness tester No. It was measured at 935. The higher the hardness, the faster the curing speed and the better the curability. With respect to the filling property, the state of filling into each cavity was judged from the appearance of the molded product in the injection molding using a die (7 pieces) for molding the JIS test piece.

【0018】表1から、実施例1,2に示した本発明の
フェノール樹脂成形材料は、比較例1の従来のフェノー
ル樹脂成形材料に比較して、極めて熱安定性に優れかつ
硬化性も優れていることがわかる。
From Table 1, the phenolic resin molding materials of the present invention shown in Examples 1 and 2 are excellent in thermal stability and curability as compared with the conventional phenolic resin molding material of Comparative Example 1. You can see that

【0019】[0019]

【発明の効果】上記の実施例からも分かるように、本発
明のフェノール樹脂組成物は熱安定性と硬化性がともに
優れている。本発明の応用の一例であるフェノール樹脂
成形材料においては、可塑化溶融状態での熱安定性と高
温時の硬化性が極めて優れているので、特に射出成形機
において、射出成形機のシリンダー内で可塑化溶融樹脂
の硬化反応の進行が著しく抑制され、かつ金型内では速
やかに硬化するため、幅広い成形条件に適応でき、極め
て成形加工性に優れている。また、このフェノール樹脂
成形材料は可塑化溶融状態での熱安定性が極めて優れて
いるため、スプルー・ランナーレス成形にも極めて適し
ている。また、本発明のフェノール樹脂組成物は、成形
材料以外にも優れた熱安定性と硬化性とが要求される種
々の用途において使用可能である。
As can be seen from the above examples, the phenol resin composition of the present invention is excellent in both thermal stability and curability. In the phenol resin molding material which is an example of the application of the present invention, since the thermal stability in the plasticized and molten state and the curability at high temperature are extremely excellent, particularly in the injection molding machine, in the cylinder of the injection molding machine. Since the progress of the curing reaction of the plasticized molten resin is remarkably suppressed and the resin is rapidly cured in the mold, it can be applied to a wide range of molding conditions and has excellent molding processability. Further, this phenol resin molding material is extremely suitable for sprue / runnerless molding because it has excellent thermal stability in a plasticized and molten state. In addition to the molding material, the phenol resin composition of the present invention can be used in various applications that require excellent thermal stability and curability.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(a)フェノール樹脂、及び(b)融点が
60〜160℃で160℃での粘度が100ポイズ以下
である化合物の壁材を持つヘキサメチレンテトラミンの
マイクロカプセル、を含有することを特徴とするフェノ
ール樹脂組成物。
1. Containing (a) a phenol resin, and (b) a hexamethylenetetramine microcapsule having a wall material of a compound having a melting point of 60 to 160 ° C. and a viscosity at 160 ° C. of 100 poise or less. A phenolic resin composition comprising:
【請求項2】(a)フェノール樹脂、(b)融点が60
〜160℃で160℃での粘度が100ポイズ以下であ
る化合物の壁材を持つヘキサメチレンテトラミンのマイ
クロカプセル、及び(c)アルカリ土類金属の酸化物又
は水酸化物、を含有することを特徴とするフェノール樹
脂組成物。
2. A phenolic resin (a) and a melting point of 60 (b).
Characteristic of containing hexamethylenetetramine microcapsules having a wall material of a compound having a viscosity of 100 poise or less at 160 ° C. to 160 ° C., and (c) an oxide or hydroxide of an alkaline earth metal. And a phenol resin composition.
JP8959294A 1994-04-27 1994-04-27 Phenol resin composition Pending JPH07292217A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8959294A JPH07292217A (en) 1994-04-27 1994-04-27 Phenol resin composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8959294A JPH07292217A (en) 1994-04-27 1994-04-27 Phenol resin composition

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07292217A true JPH07292217A (en) 1995-11-07

Family

ID=13975056

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8959294A Pending JPH07292217A (en) 1994-04-27 1994-04-27 Phenol resin composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07292217A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000060013A1 (en) * 1999-04-02 2000-10-12 Sanyo Chemical Industries, Ltd. Material for forming resin suitable for cutting, molded resin product as raw material for model, and method for manufacturing model
EP1358214A2 (en) * 2001-02-07 2003-11-05 Bakelite AG Thermosetting resin-fiber composite and method and apparatus for the manufacture thereof

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000060013A1 (en) * 1999-04-02 2000-10-12 Sanyo Chemical Industries, Ltd. Material for forming resin suitable for cutting, molded resin product as raw material for model, and method for manufacturing model
US6987137B1 (en) 1999-04-02 2006-01-17 Sanyo Chemical Industries, Ltd. Material for forming resin suitable for cutting, molded resin product as raw material for model, and method for manufacturing model
EP1358214A2 (en) * 2001-02-07 2003-11-05 Bakelite AG Thermosetting resin-fiber composite and method and apparatus for the manufacture thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6718756B2 (en) Commitator and method for manufacturing commutator
JPH07292217A (en) Phenol resin composition
JPH07292218A (en) Phenol resin composition
JPH0315655B2 (en)
JPH0741639A (en) Phenol resin composition
JP5682625B2 (en) Phenolic resin molding material
JPH06145420A (en) Phenolic resin molding material
JPH07126485A (en) Phenolic resin molding material
JPH07278409A (en) Phenolic resin molding material
JP3171700B2 (en) Phenolic resin molding material
JPH07126486A (en) Phenolic resin molding material
JP3121675B2 (en) Phenolic resin molding material for low pressure molding
JPH07113035A (en) Phenolic resin molding material
JPH06145421A (en) Phenolic resin molding material
JP3121674B2 (en) Phenolic resin molding material for low pressure molding
JPH06145415A (en) Phenolic resin molding material
JPH06145468A (en) Molding material of phenol resin
JP3121655B2 (en) Phenolic resin molding material
JPH06145417A (en) Phenolic resin molding material
JPH06145416A (en) Phenolic resin molding material
JPH0657098A (en) Phenol resin molding material for low-pressure molding
JPH08295786A (en) Phenolic resin molding material
JPH0625509A (en) Phenol resin molding material for low-pressure molding
JPH08295787A (en) Phenolic resin molding material
JP2002302531A (en) Epoxy resin composition and molded product