JP3121655B2 - Phenolic resin molding material - Google Patents

Phenolic resin molding material

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JP3121655B2 JP04004896A JP489692A JP3121655B2 JP 3121655 B2 JP3121655 B2 JP 3121655B2 JP 04004896 A JP04004896 A JP 04004896A JP 489692 A JP489692 A JP 489692A JP 3121655 B2 JP3121655 B2 JP 3121655B2
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芳典 岩佐
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、成形加工性に優れたフ
ェノール樹脂成形材料に関するものであり、特に射出成
形において発生するバリが著しく少ないフェノール樹脂
成形材料を提供するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a phenolic resin molding material excellent in molding processability, and more particularly to a phenolic resin molding material which is free from burrs generated during injection molding.

【0002】[0002]

【従来の技術】フェノール樹脂成形材料は、耐熱性、電
気性能、機械性能などが優れているため、自動車部品、
電子・電気部品、機械部品などの広範囲の用途に利用さ
れている。しかるにフェノール樹脂成形材料は熱可塑性
樹脂成形材料に較べて成形加工時にバリが発生し易い問
題がある。バリは成形材料の成形時に金型のパーティン
グ面、エアーベントなどの狭い隙間から溶融した成形材
料が溢流することによって生じるものであり、成形後の
成形品からこのバリを除去するのに多大の工数を要して
いるため、フェノール成形材料のバリ発生の低減ないし
抑制が強く望まれている。
2. Description of the Related Art Phenolic resin molding materials have excellent heat resistance, electrical performance, mechanical performance, etc.
It is used for a wide range of applications such as electronic / electric parts and mechanical parts. However, the phenol resin molding material has a problem that burrs are more likely to be generated during the molding process than the thermoplastic resin molding material. Burrs are generated when molten molding material overflows from narrow gaps such as the parting surface of the mold and air vents during molding of the molding material. Therefore, it is strongly desired to reduce or suppress the occurrence of burrs of the phenol molding material.

【0003】従来、これらの問題点を解決する方法とし
て、成形材料に微粉末の充填剤を配合する方法が知られ
ているが、バリを抑制すると成形材料の流動性が劣っ
て、金型への成形材料の充填が不十分となり、バリの抑
制と金型への充填性の両方を満足することは困難であ
る。また金型の設計、成形機の設計・制御面での解決方
法が多く提案されているが、実用的な解決は困難であ
る。
Conventionally, as a method of solving these problems, a method of compounding a fine powder filler into a molding material is known. The filling of the molding material becomes insufficient, and it is difficult to satisfy both the suppression of burrs and the filling property to the mold. Many solutions have been proposed in terms of mold design and molding machine design and control, but practical solutions are difficult.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、成形時のバ
リの発生が極めて少ないフェノール樹脂成形材料を得る
ため、種々の検討の結果なされたものであり、その目的
とするところは金型への充填性に著しく優れ、バリの発
生が極めて抑制されたフェノール樹脂成形材料を提供す
るにある。
The present invention has been made as a result of various studies in order to obtain a phenol resin molding material in which burrs are hardly generated at the time of molding. An object of the present invention is to provide a phenolic resin molding material which is extremely excellent in the filling property of phenol resin and in which the generation of burrs is extremely suppressed.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、(a)フェノ
ール樹脂、(b)充填剤、(c)180℃以上の融点を有
し、硬化前のフェノール樹脂と180℃以上の温度では相
溶し、180℃以下の温度では相溶しない結晶性フェノー
ル化合物(以下、「結晶性フェノール化合物」と言
う)、(d)造核剤を含有することを特徴とするフェノ
ール樹脂成形材料である。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention comprises (a) a phenolic resin, (b) a filler, and (c) a phenolic resin having a melting point of 180 ° C. or more, and having a melting point of 180 ° C. or more. A phenolic resin molding material characterized by containing a crystalline phenol compound which melts and is incompatible at a temperature of 180 ° C. or lower (hereinafter referred to as “crystalline phenol compound”) and (d) a nucleating agent.

【0006】本発明におけるフェノール樹脂は、フェノ
ール類とホルムアルデヒド類との反応で得られる通常の
ノボラック型樹脂及び/又はレゾール型樹脂が用いられ
る。ノボラック型樹脂はヘキサメチレンテトラミンで硬
化することができ、レゾール型樹脂は加熱により自己硬
化させることができるものである。該フェノール樹脂の
フェノール類としては、フェノール、クレゾール、キシ
レノール、ナフトール、P-t-ブチルフェノール、ビスフ
ェノールA、レゾルシンなどの1価若しくは多価のフェ
ノール類又はそれらの置換体が挙げられる。ホルムアル
デヒド類としては、ホルマリン、パラホルムアルデヒド
などが挙げられる。また本発明のフェノール樹脂は、芳
香族炭化水素樹脂、ジメトキシパラキシレン、ジシクロ
ペンタジエンなどで適宜変性したものを用いることがで
きる。
As the phenolic resin in the present invention, a normal novolak type resin and / or resol type resin obtained by a reaction between phenols and formaldehydes is used. Novolak-type resins can be cured with hexamethylenetetramine, and resol-type resins can be self-cured by heating. Examples of the phenols of the phenol resin include monohydric or polyhydric phenols such as phenol, cresol, xylenol, naphthol, Pt-butylphenol, bisphenol A, and resorcinol, and substituted products thereof. Formaldehyde includes formalin, paraformaldehyde and the like. Further, as the phenolic resin of the present invention, a resin suitably modified with an aromatic hydrocarbon resin, dimethoxyparaxylene, dicyclopentadiene or the like can be used.

【0007】本発明における充填剤としては、木粉、パ
ルプ粉、各種織物粉砕物、熱硬化性樹脂積層板・成形品
の粉砕粉などの有機質のもの、シリカ、アルミナ、水酸
化アルミニウム、ガラス、タルク、クレー、マイカ、炭
酸カルシウム、カーボンなどの無機質の粉末のもの、ガ
ラス繊維、カーボン繊維、アスベストなどの無機質繊維
が挙げられ、これらの1種または2種以上を用いること
ができる。
As the filler in the present invention, organic substances such as wood powder, pulp powder, pulverized various fabrics, pulverized powder of thermosetting resin laminates and molded products, silica, alumina, aluminum hydroxide, glass, Examples include inorganic powders such as talc, clay, mica, calcium carbonate, and carbon, and inorganic fibers such as glass fiber, carbon fiber, and asbestos, and one or more of these can be used.

【0008】本発明において用いられる結晶性フェノー
ル化合物は、180℃以上の融点を有し、硬化前のフェノ
ール樹脂と180℃以上の温度では相溶し、180℃以下の温
度では相溶しない結晶性フェノール化合物であり、この
ような化合物として4,4'-ジヒドロキシビフェニル、4,
4'-ジヒドロキシ-3,3',5,5'-テトラメチルビフェニル、
4,4'-ジヒドロキシ-2,2',3,3',5,5'-ヘキサメチルビフ
ェニル、4,4'-ジヒドロキシ-3,3',5,5'-テトラ(tert-ブ
チル)ビフェニル、4,4'-ジヒドロキシフェニルスルホ
ン、α,α-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-4-(4-ヒドロキ
シ-α,α-ジメチルベンジル)-エチルベンゼン、4,4',4"
-トリヒドロキシ(トリフェニルエタン)、4,4'-ジヒドロ
キシ-α-メチルスチルベン、4,4'-ジヒドロキシスチル
ベンなどが挙げられ、これらの1種又は2種以上を用い
ることができる。これらの化合物のうち、特に4,4'-ジ
ヒドロキシビフェニルが好ましい。
The crystalline phenolic compound used in the present invention has a melting point of 180 ° C. or more, and is compatible with the phenol resin before curing at a temperature of 180 ° C. or more, and is incompatible with a phenolic resin at a temperature of 180 ° C. or less. A phenolic compound such as 4,4'-dihydroxybiphenyl,
4'-dihydroxy-3,3 ', 5,5'-tetramethylbiphenyl,
4,4'-dihydroxy-2,2 ', 3,3', 5,5'-hexamethylbiphenyl, 4,4'-dihydroxy-3,3 ', 5,5'-tetra (tert-butyl) biphenyl , 4,4'-dihydroxyphenylsulfone, α, α-bis (4-hydroxyphenyl) -4- (4-hydroxy-α, α-dimethylbenzyl) -ethylbenzene, 4,4 ', 4 "
-Trihydroxy (triphenylethane), 4,4'-dihydroxy-α-methylstilbene, 4,4'-dihydroxystilbene and the like, and one or more of these can be used. Of these compounds, 4,4'-dihydroxybiphenyl is particularly preferred.

【0009】本発明における造核剤としては、ジ安息香
酸アルミニウム、塩基性ジ-p-tert-ブチル安息香酸アル
ミニウム、シリカ、チタン白、アルミナ、ガラス粉タル
ク、カオリン、酸化カルシウム、リン酸アンチモン、1・
3,2・4-ジベンジリデンソルビトール、1・3,2・4-ジトルイ
リデンソルビトール、1・3,2・4-ジベンジリデンキシリト
ール、1・3,2・4,5・6-トリベンジリデンソルビトールなど
が挙げられ、1種又は2種以上を用いることができる。
これらの造核剤のうち、1・3,2・4-ジベンジリデンソルビ
トール、1・3,2・4-ジトルイリデンソルビトール、1・3,2・
4-ジベンジリデンキシリトール、1・3,2・4,5・6-トリベン
ジリデンソルビトールから選ばれた造核剤がさらに好ま
しい。
As the nucleating agent in the present invention, aluminum dibenzoate, basic aluminum di-p-tert-butyl benzoate, silica, titanium white, alumina, glass powder talc, kaolin, calcium oxide, antimony phosphate, 1.
3,2,4-dibenzylidene sorbitol, 1,3,2,4-ditoluylidene sorbitol, 1,3,2,4-dibenzylidene xylitol, 1,3,2,4,5,6-tribenzylidene sorbitol And the like, and one or more kinds can be used.
Of these nucleating agents, 1.3,2,4-dibenzylidenesorbitol, 1.3,2,4-ditoluylidenesorbitol, 1.3,2,
A nucleating agent selected from 4-dibenzylidene xylitol and 1,3,2,4,5,6-tribenzylidene sorbitol is more preferable.

【0010】本発明において、成形材料中の配合割合
は、フェノール樹脂が35〜65重量%、充填剤が35〜65重
量%、結晶性フェノール化合物がO.5〜20重量%、造核
剤が0.01〜3重量%である。結晶性フェノール化合物の
配合割合が0.5重量%未満ではバリを抑制する効果がな
く、20重量%を越えると効果が増大せず、却って成形品
の種々の特性が低下する。造核剤は、結晶性フェノール
化合物の結晶の微細化、均一化のために用いられる。造
核剤の配合割合が0.01重量%未満では効果が無く、3重
量%を越えると成形品の特性が低下する。
In the present invention, the mixing ratio of the phenolic resin in the molding material is 35 to 65% by weight, the filler is 35 to 65% by weight, the crystalline phenol compound is 0.5 to 20% by weight, and the nucleating agent is It is 0.01 to 3% by weight. When the compounding ratio of the crystalline phenol compound is less than 0.5% by weight, there is no effect of suppressing burrs, and when it exceeds 20% by weight, the effect does not increase, and various characteristics of the molded article are rather deteriorated. The nucleating agent is used for refining and homogenizing the crystal of the crystalline phenol compound. If the compounding ratio of the nucleating agent is less than 0.01% by weight, there is no effect, and if it exceeds 3% by weight, the properties of the molded article are deteriorated.

【0011】本発明のフェノール樹脂成形材料は、フェ
ノール樹脂、充填剤、結晶性フェノール化合物、造核剤
及び必要により各種添加剤を配合し、ロールミル、2軸
混練機などで溶融混練し、冷却後、粉砕して製造するこ
とができる。
The phenolic resin molding material of the present invention is prepared by blending a phenolic resin, a filler, a crystalline phenolic compound, a nucleating agent and various additives as necessary, melt-kneading with a roll mill, a twin-screw kneader or the like, and cooling. , Can be manufactured by grinding.

【0012】本発明のフェノール樹脂成形材料の成形に
おける非常に良好な充填性と極めて優れたバリ抑制性
は、フェノール樹脂成形材料のフェノール樹脂中に結晶
性フェノール化合物の均一で微細な結晶を存在させるこ
とにより達成される。この結晶は130〜180℃での成形が
終了するまで樹脂中で安定であることが不可欠である。
本発明の結晶性フェノール化合物は粉末の形態で用いら
れるが、フェノール樹脂中に結晶性フェノール化合物の
より均一で微細な結晶を存在させるためには、予め樹脂
に均一に混合分散させて用いる方法が好ましい。この方
法の更に好ましい方法は、ノボラック樹脂、結晶性フェ
ノール化合物及び造核剤を透明な溶融混合物となる温度
まで加熱昇温させて溶融混合し、これを冷却してノボラ
ック中に結晶性フェノール化合物の微細で均一な結晶を
生成させる方法であり、これにより最も優れたバリ抑制
効果を付与することができる。
The very good filling property and the extremely excellent burr-suppressing property in the molding of the phenolic resin molding material of the present invention are based on the fact that uniform and fine crystals of the crystalline phenol compound are present in the phenolic resin of the phenolic resin molding material. This is achieved by: It is essential that the crystals are stable in the resin until the molding at 130-180 ° C is completed.
The crystalline phenol compound of the present invention is used in the form of a powder.However, in order to make the crystalline phenol compound have more uniform and fine crystals in the phenol resin, a method of uniformly mixing and dispersing the phenol compound in the resin in advance is used. preferable. A more preferred method of this method is to melt and mix the novolak resin, the crystalline phenolic compound and the nucleating agent by heating to a temperature at which a transparent molten mixture is formed, cool the mixture and cool the crystalline phenolic compound in the novolak. This is a method of generating fine and uniform crystals, and thereby it is possible to provide the most excellent burr suppressing effect.

【0013】本発明においてフェノール樹脂中の結晶性
フェノール化合物の微結晶が融解またはフェノール樹脂
と相溶すると、バリ抑制効果が発現しなくなる。またバ
リ抑制により好ましい結晶性フェノール化合物の微結晶
をフェノール樹脂中に形成させるにはフェノール樹脂と
結晶性フェノール化合物の融点以上の温度で両者を溶融
混合し、これを冷却する方法が好ましい。このためには
本発明の結晶性フェノール化合物は180℃以上の融点を
有し、硬化前のフェノール樹脂と180℃以上の温度では
相溶し、180℃以下の温度では相溶しないものが用いら
れる。
In the present invention, when the fine crystals of the crystalline phenol compound in the phenol resin are melted or compatible with the phenol resin, the burr suppressing effect is not exhibited. Further, in order to form microcrystals of the crystalline phenol compound which is preferable due to burr suppression in the phenol resin, it is preferable to melt and mix the phenol resin and the crystalline phenol compound at a temperature equal to or higher than the melting points thereof and cool the mixture. For this purpose, the crystalline phenol compound of the present invention has a melting point of 180 ° C. or higher, is compatible with the phenol resin before curing at a temperature of 180 ° C. or higher, and is incompatible at a temperature of 180 ° C. or lower. .

【0014】また、本発明において、造核剤は結晶性フ
ェノール化合物の微細で均一な結晶の生成を助けるため
に用いられる。造核剤を用いないと、結晶性フェノール
化合物の大きい結晶が生成し、バリ抑制効果は発現しな
い。
In the present invention, a nucleating agent is used to assist the formation of fine and uniform crystals of the crystalline phenol compound. If no nucleating agent is used, large crystals of a crystalline phenol compound are generated, and no burr-suppressing effect is exhibited.

【0015】本発明においては、必要により難燃剤、着
色剤、硬化促進剤、離型剤などの添加剤を適宜配合して
用いることができる。
In the present invention, additives such as a flame retardant, a colorant, a curing accelerator, and a release agent can be appropriately blended and used as required.

【0016】[0016]

【作用】本発明のフェノール樹脂成形材料は、金型への
充填性が著しく優れ、バリが極めて抑制された良好な成
形性を有しており、とりわけ射出成形に好適な成形特性
を有している。その理由は、結晶性フェノール化合物の
微細結晶が溶融樹脂中でクラスターを形成し、成形にお
ける可塑化、充填過程の高い剪断速度領域では溶融した
フェノール樹脂成形材料は低粘度で良く流動し、バリが
発生する場所の狭い隙間の低い剪断速度領域では高粘度
となって流動しなくなることによると考えられる。さら
に結晶性フェノール化合物のうち、硬化剤との反応性を
有するものは硬化過程においてフェノール樹脂と架橋反
応して硬化するため、得られる成形品の特性に悪影響を
与えず、優れた特性の成形品が得られる。
The phenolic resin molding material of the present invention has excellent moldability, excellent moldability, excellent moldability with extremely reduced burrs, and especially excellent moldability for injection molding. I have. The reason is that the fine crystals of the crystalline phenolic compound form clusters in the molten resin, and the plasticized phenolic resin molding material has a low viscosity and flows well in the high shear rate region during the plasticization and filling process during molding, and burrs are formed. This is considered to be caused by high viscosity in a low shear rate region in a narrow gap in a place where the fluid is generated, and the fluid does not flow. Furthermore, among the crystalline phenolic compounds, those having reactivity with the curing agent are cured by a cross-linking reaction with the phenolic resin in the curing process, and thus do not adversely affect the properties of the resulting molded product, and have excellent characteristics. Is obtained.

【0017】[0017]

【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。ここ
において「部」は重量部を表す。
The present invention will be described below with reference to examples. Here, "parts" represents parts by weight.

【0018】(実施例1)フェノールとホルムアルデヒ
ドとの反応で得たノボラック樹脂(平均分子量800)
44部をフラスコに仕込んで150℃に加熱し、溶融し
た。これに4,4'-ジヒドロキシビフェニル(融点285
℃)5部、1・3,3・4-ジトルイリデンソルビトールを0.
5部添加し、混合しながら昇温した。252℃で混合物
が透明になった。これを冷却後、粉砕して粉末状の不透
明な樹脂(A)を得た。これにヘキサメチレンテトラミ
ン粉末7部、水酸化カルシウム3部、木粉32部、炭酸
カルシウム11部、ステアリン酸3部を混合し、2本ロ
ールミルにて溶融混練し、冷却後粉砕してフェノール樹
脂成形材料を得た。
(Example 1) Novolak resin obtained by the reaction of phenol and formaldehyde (average molecular weight 800)
44 parts were charged into a flask and heated to 150 ° C. to melt. 4,4'-dihydroxybiphenyl (melting point 285)
° C) 5 parts, 1,3,3,4-ditoluylidenesorbitol at 0.
Five parts were added and the temperature was raised while mixing. At 252 ° C., the mixture became clear. After cooling, it was pulverized to obtain a powdery opaque resin (A). 7 parts of hexamethylenetetramine powder, 3 parts of calcium hydroxide, 32 parts of wood flour, 11 parts of calcium carbonate, and 3 parts of stearic acid are mixed, melt-kneaded in a two-roll mill, cooled, and ground to form a phenol resin. The material was obtained.

【0019】(実施例2)アンモニア触媒でフェノール
とホルムアルデヒドとを反応させて得た固形レゾール樹
(平均分子量900)33部、実施例1で得た樹脂
(A)11部、水酸化カルシウム3部、木粉30部、炭
酸カルシウム11部、ステアリン酸3部を混合し、2本
ロールミルにて溶融混練し、冷却後粉砕してフェノール
樹脂成形材料を得た。
(Example 2) 33 parts of a solid resole resin (average molecular weight: 900) obtained by reacting phenol and formaldehyde with an ammonia catalyst, 11 parts of the resin (A) obtained in Example 1, and 3 parts of calcium hydroxide , 30 parts of wood flour, 11 parts of calcium carbonate, and 3 parts of stearic acid were mixed, melt-kneaded in a two-roll mill, cooled and pulverized to obtain a phenolic resin molding material.

【0020】(比較例1)フェノールとホルムアルデヒ
ドとの反応で得たノボラック樹脂(平均分子量800)44
部、ヘキサメチレンテトラミン粉末7部、水酸化カルシ
ウム3部、木粉32部、炭酸カルシウム11部、離型剤3部を
混合し、2本ロールミルにて溶融混練し、冷却後粉砕し
てフェノール樹脂成形材料を得た。
(Comparative Example 1) Novolak resin (average molecular weight 800) obtained by reaction of phenol and formaldehyde 44
Parts, 7 parts of hexamethylenetetramine powder, 3 parts of calcium hydroxide, 32 parts of wood flour, 11 parts of calcium carbonate, and 3 parts of a release agent, melt-kneaded in a two-roll mill, cooled and pulverized to form a phenol resin. A molding material was obtained.

【0021】得られたフェノール成形材料について、そ
れぞれ高化式フローテスターにより流動性(溶融粘度)
を測定した。さらに、以下の条件にてトランスファー成
形機で成形し、バリ発生状態を測定した。結果を表1に
示す。 (トランスファー成形機による成形条件)タブレット化
した20gのフェノール樹脂成形材料を約100℃に余熱
し、図1に示す形状のトランスファー成形金型を用いて
175℃で3分間成形した。バリ発生状態は金型のエアベン
ト部におけるバリを目視により判定した。
Each of the obtained phenol molding materials was subjected to flowability (melt viscosity) using a Koka type flow tester.
Was measured. Further, molding was performed with a transfer molding machine under the following conditions, and the state of occurrence of burrs was measured. Table 1 shows the results. (Molding conditions by transfer molding machine) 20 g of phenolic resin molding material tableted was preheated to about 100 ° C, and was transferred using a transfer molding die having the shape shown in Fig. 1.
Molded at 175 ° C for 3 minutes. The burr generation state was visually determined for burr at the air vent portion of the mold.

【0022】[0022]

【表1】 [Table 1]

【0023】表1から、各実施例で得られた成形材料
は、比較例の従来のフェノール樹脂成形材料に比べて、
同一の流動性を有するにも拘らず、成形時のバリの発生
が極めて少ないことがわかる。
From Table 1, it can be seen that the molding materials obtained in each of the examples are compared with the conventional phenolic resin molding materials of the comparative examples.
It can be seen that, despite having the same fluidity, generation of burrs during molding is extremely small.

【0024】[0024]

【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明のフェノール樹脂成形材料は、成形時の金型への充
填性とバリ抑制を両立することができるため、成形品の
後加工工数を著しく低減することができ、成形性の優れ
たフェノール成形材料として幅広い利用が可能である。
As is clear from the above examples, the phenolic resin molding material of the present invention can achieve both the filling property in the mold at the time of molding and the suppression of burrs. The man-hour can be remarkably reduced, and it can be widely used as a phenol molding material having excellent moldability.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】実施例で使用するトランスファー成形金型の概
略断面図。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a transfer mold used in Examples.

【図2】図1のA−A断面図。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:円形キャビティ 2:角形キャビティ 3,4,5:エアベント 6:ポット 7:プランジャ 1: Circular cavity 2: Square cavity 3, 4, 5: Air vent 6: Pot 7: Plunger

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 (a)フェノール樹脂、(b)充填剤、
(c)180℃以上の融点を有し、硬化前のフェノール樹
脂と180℃以上の温度では相溶し、180℃以下の温度では
相溶しない結晶性フェノール化合物、(d)造核剤を含
有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
(1) a phenolic resin, (b) a filler,
(C) Contains a crystalline phenol compound that has a melting point of 180 ° C or higher, is compatible with the phenol resin before curing at a temperature of 180 ° C or higher, and is incompatible at a temperature of 180 ° C or lower, and (d) contains a nucleating agent A phenolic resin molding material characterized in that:
【請求項2】 造核剤が1・3,2・4-ジベンジリデンソルビ
トール、1・3,2・4-ジトルイリデンソルビトール、1・3,2・
4-ジベンジリデンキシリトール及び1・3,2・4,5・6-トリベ
ンジリデンソルビトールから選ばれた化合物の1種又は
2種以上であることを特徴とする請求項1記載のフェノ
ール樹脂成形材料。
2. The nucleating agent is 1,3,2,4-dibenzylidene sorbitol, 1,3,2,4-ditoluylidene sorbitol, 1.3,2,2
The phenolic resin molding material according to claim 1, wherein the phenolic resin molding material is one or more compounds selected from 4-dibenzylidene xylitol and 1,3,2,4,5,6-tribenzylidene sorbitol.
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