JPH05155669A - Auxiliary adhesive for soldering - Google Patents
Auxiliary adhesive for solderingInfo
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- JPH05155669A JPH05155669A JP34817191A JP34817191A JPH05155669A JP H05155669 A JPH05155669 A JP H05155669A JP 34817191 A JP34817191 A JP 34817191A JP 34817191 A JP34817191 A JP 34817191A JP H05155669 A JPH05155669 A JP H05155669A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ハンダ付け補助接着剤
に関する。より詳細には、ハンダディップ法等で電子部
品をセラミック回路基板に実装する際に、電子部品を仮
止めするハンダ付け補助接着剤に関する。FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a soldering auxiliary adhesive. More specifically, the present invention relates to a soldering auxiliary adhesive that temporarily fixes an electronic component when the electronic component is mounted on a ceramic circuit board by a solder dipping method or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品を搭載する回路基板として使用
されるセラミック基板は、一般的に熱的、化学的に安定
であり、硬度が大きく耐摩耗性に優れ、熱膨張係数が比
較的小さいという特徴がある。これらの特性を利用し
て、セラミック基板はハイブリッドＩＣ等各種半導体装
置に広く使用されている。2. Description of the Related Art Ceramic substrates used as circuit boards for mounting electronic components are generally thermally and chemically stable, have high hardness and excellent wear resistance, and have a relatively small coefficient of thermal expansion. There are features. Utilizing these characteristics, ceramic substrates are widely used in various semiconductor devices such as hybrid ICs.
【０００３】一方、電子機器の小型化、薄形化のために
リードを持たない表面実装型の電子部品を使用すること
が一般的になっている。このような表面実装型の電子部
品を回路基板に搭載する場合には、ハンダディップ法、
ハンダリフロー法等でハンダ付け実装される。ハンダデ
ィップ法は、電子部品を基板の所定の位置に予め仮止め
しておいてから、溶融ハンダ槽中にディップする方法で
ある。ハンダリフロー法は、ハンダ付け部分に予めハン
ダペースト等によりハンダを供給しておき、電子部品を
のせてから予備ハンダを溶かして接続する方法である。On the other hand, in order to reduce the size and thickness of electronic equipment, it has become common to use surface mount type electronic parts having no leads. When mounting such surface mount type electronic components on the circuit board, the solder dip method,
Soldered by the solder reflow method. The solder dipping method is a method in which an electronic component is temporarily fixed at a predetermined position on a substrate in advance and then dipped in a molten solder bath. The solder reflow method is a method in which solder is previously supplied to a soldering portion with a solder paste or the like, electronic components are placed thereon, and then preliminary solder is melted to be connected.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記のハンダディップ
法では、電子部品を接着剤等で仮止めし、溶融ハンダ槽
に浸漬する。この接着に使用される接着剤は、スクリー
ン印刷により塗布できるものが好ましく、ハンダディッ
プに耐えられる接着力を有することが要求される。一
方、接着剤で電子部品を仮止めする位置は、ハンダ付け
する位置とは異なり、また、接着剤と電子部品、セラミ
ック基板との熱膨張率が異なるのでハンダが凝固する際
の収縮により電子部品に応力が印加され、電子部品が破
壊されることがある。In the above-mentioned solder dipping method, electronic components are temporarily fixed with an adhesive or the like and immersed in a molten solder bath. The adhesive used for this adhesion is preferably one that can be applied by screen printing, and is required to have an adhesive strength that can withstand solder dip. On the other hand, the position where the electronic component is temporarily fixed with the adhesive is different from the position where the solder is applied, and because the thermal expansion coefficient of the adhesive is different from that of the electronic component and the ceramic substrate, the electronic component is contracted when the solder solidifies. The stress may be applied to the electronic components and the electronic components may be destroyed.
【０００５】そこで本発明の目的は、上記従来技術のの
問題点を解決したハンダ付け補助接着剤を提供すること
にある。Therefore, an object of the present invention is to provide a soldering auxiliary adhesive which solves the above problems of the prior art.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明に従うと、電子部
品の端子をセラミック回路基板の接続用金属パッドにハ
ンダ付けする際に、該ハンダ付け部以外の部分で前記電
子部品を前記セラミック回路基板に仮止めするハンダ付
け補助接着剤において、該ハンダ付け補助接着剤が、希
土類元素、Ba、CuおよびＯを含むセラミック材料を含む
ことを特徴とするハンダ付け補助接着剤が提供される。According to the present invention, when a terminal of an electronic component is soldered to a connecting metal pad of a ceramic circuit board, the electronic component is connected to the ceramic circuit board at a portion other than the soldering portion. In the soldering auxiliary adhesive to be temporarily fixed to, the soldering auxiliary adhesive is characterized in that the soldering auxiliary adhesive contains a ceramic material containing a rare earth element, Ba, Cu and O.
【０００７】[0007]
【作用】本発明のハンダ付け補助接着剤は、Ｙ1Ba2Cu3
ＯX、Ho1Ba2Cu3ＯX等、Re、Ba、CuおよびＯ(Reは希土類
元素を示す)を含むセラミック材料を含むところにその
主要な特徴がある。本発明のハンダ付け補助接着剤は、
例えば、上記のセラミック材料の粉末をグリセリンまた
は硝酸と混合してスラリー状のペーストとすることがで
きる。このペーストにした本発明のハンダ付け補助接着
剤は、スクリーン印刷で容易に精密なパターンを形成す
ることができる。The soldering auxiliary adhesive of the present invention is Y 1 Ba 2 Cu 3
Its main feature is that it includes a ceramic material containing Re, Ba, Cu and O (Re represents a rare earth element) such as O X , Ho 1 Ba 2 Cu 3 O X and the like. The soldering auxiliary adhesive of the present invention is
For example, the powder of the above ceramic material can be mixed with glycerin or nitric acid to form a slurry paste. The paste-assisted soldering adhesive of the present invention can easily form a precise pattern by screen printing.
【０００８】また、本発明のハンダ付け補助接着剤に使
用されるセラミック材料は、セラミック回路基板として
広く使用されているアルミナと熱膨張係数が近い。従っ
て、溶融ハンダ槽に浸漬する前に行う予備加熱の際に、
歪が生じて接着剤が基板から剥がれたり、接着した電子
部品が剥がれることがない。また、電子部品に歪による
応力がかからない。Further, the ceramic material used for the soldering auxiliary adhesive of the present invention has a thermal expansion coefficient close to that of alumina widely used as a ceramic circuit board. Therefore, at the time of preheating before dipping in the molten solder bath,
The adhesive will not be peeled off from the substrate due to distortion, and the adhered electronic components will not be peeled off. Moreover, the stress due to the strain is not applied to the electronic component.
【０００９】さらに、本発明のハンダ付け補助接着剤に
使用されるセラミック材料は低濃度の酸で溶解し、炭酸
水溶液等でエッチングすることができる。このセラミッ
ク材料は、電子部品、回路基板の端子等に悪影響を与え
ない程度の濃度の酸であってもエッチングできるので、
ハンダ付け処理後に、ハンダが収縮して電子部品に応力
が残留するような場合には、容易に除去することが可能
である。当然のことながら、非常に低濃度の酸を使用し
ているので除去後の洗浄は容易である。上記のセラミッ
ク材料のこの性質と、上述の正確なパターン形成が可能
である性質から、例えば認識パターン等回路基板の組み
立て時に必要なパターンを本発明のハンダ付け補助接着
剤と同時に上記のセラミック材料で形成し、組み立て後
にやはり本発明のハンダ付け補助接着剤と同時に除去す
ることもできる。Further, the ceramic material used in the soldering auxiliary adhesive of the present invention can be dissolved with a low concentration of acid and etched with a carbonated aqueous solution or the like. Since this ceramic material can be etched even with an acid having a concentration that does not adversely affect electronic parts, terminals of circuit boards, etc.,
If the solder contracts and the stress remains in the electronic component after the soldering process, it can be easily removed. Of course, the very low concentration of acid is used, so cleaning after removal is easy. Due to this property of the above-mentioned ceramic material and the property that the above-mentioned accurate pattern formation is possible, for example, a pattern necessary for assembling a circuit board such as a recognition pattern can be formed by the above-mentioned ceramic material at the same time as the soldering auxiliary adhesive of the present invention. It can also be formed and removed after assembly, at the same time as the soldering adhesive of the present invention.
【００１０】以下、本発明を実施例によりさらに詳しく
説明するが、以下の開示は本発明の単なる実施例に過ぎ
ず、本発明の技術的範囲をなんら制限するものではな
い。Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the following disclosure is merely examples of the present invention and does not limit the technical scope of the present invention.
【００１１】[0011]
【実施例】図１に、本発明のハンダ付け補助接着剤を使
用して電子部品をセラミック回路基板に仮止めした場合
の一例を示す。図１において、アルミナ基板１は、配線
パターンが形成された回路基板であり、配線パターン
は、接続用金属パッド４を具備する。このアルミナ基板
１に搭載される電子部品２は、両端に端子３を備え、端
子３が、接続用金属パッド４上になるよう配置されて本
発明のハンダ付け補助接着剤５で仮止めされる。この
後、アルミナ基板１は、予備加熱され、溶融ハンダ槽に
浸漬されてハンダ付けが行われる。FIG. 1 shows an example in which an electronic component is temporarily fixed to a ceramic circuit board by using the soldering auxiliary adhesive of the present invention. In FIG. 1, the alumina substrate 1 is a circuit board on which a wiring pattern is formed, and the wiring pattern includes metal pads 4 for connection. The electronic component 2 mounted on the alumina substrate 1 has terminals 3 at both ends, and the terminals 3 are arranged so as to be on the connecting metal pads 4 and temporarily fixed with the soldering auxiliary adhesive 5 of the present invention. .. Thereafter, the alumina substrate 1 is preheated and dipped in a molten solder bath for soldering.
【００１２】上記本発明のハンダ付け補助接着剤５を使
用したハンダ付け工程を以下に説明する。アルミナのグ
リーンシート上にスクリーン印刷法により、Ag−Pdペー
ストまたはCuペーストで導体パターンを形成し、水素炉
で焼成して作製したアルミナ基板の所定の位置にスクリ
ーン印刷法を用い、Ｙ1Ba2Cu3ＯXセラミックペーストで
ハンダ付け補助接着剤５のパターンを形成する。Ｙ1Ba2
Cu3ＯXセラミックペーストは、粒径0.5μｍ以下のＹ1Ba
2Cu3ＯX粉末をグリセリンまたは硝酸と混合してスラリ
ー状にしたものである。次に、電子部品２をアルミナ基
板１の所定の位置に搭載する。このとき、電子部品２の
端子３は、アルミナ基板１のそれぞれ対応する接続用金
属パッド４上に配置され、電子部品２の端子３以外の位
置に本発明のハンダ付け補助接着剤が付着する。電子部
品２は、素子であっても、また、複数の素子を搭載した
小規模な基板であってもよい。この後、アルミナ基板１
を予備加熱する。このとき、本発明のハンダ付け補助接
着剤５は固化し、電子部品２が仮止めされる。もちろ
ん、予備加熱工程と、ハンダ付け補助接着剤を乾燥、固
化させる工程を別の工程にしてもよい。予備加熱後、ア
ルミナ基板１は、溶融ハンダ槽に浸漬され、引き上げら
れてハンダ付け工程が終了する。ハンダ付け工程終了
後、ハンダ付け補助接着剤５により、電子部品２が応力
を受ける場合には、炭酸水溶液、0.1％のＨCl水溶液ま
たは0.1％のＨ3ＰＯ4水溶液等を使用して、ハンダ付け
補助接着剤５を除去する。アルミナ基板上の電子部品
２、導体配線等はこの程度の濃度の酸では、悪影響を受
けない。A soldering process using the soldering auxiliary adhesive 5 of the present invention will be described below. By screen printing on alumina green sheet, Ag-Pd paste or Cu paste to form a conductive pattern by screen printing in a predetermined position of the alumina substrate manufactured by sintering in a hydrogen furnace, Y 1 Ba 2 A pattern of soldering auxiliary adhesive 5 is formed with Cu 3 O X ceramic paste. Y 1 Ba 2
Cu 3 O X ceramic paste is Y 1 Ba with a grain size of 0.5 μm or less.
2 Cu 3 O X powder is mixed with glycerin or nitric acid to form a slurry. Next, the electronic component 2 is mounted on the alumina substrate 1 at a predetermined position. At this time, the terminals 3 of the electronic component 2 are arranged on the corresponding connection metal pads 4 of the alumina substrate 1, and the soldering auxiliary adhesive of the present invention is attached to positions other than the terminals 3 of the electronic component 2. The electronic component 2 may be an element or may be a small-scale board on which a plurality of elements are mounted. After this, the alumina substrate 1
Preheat. At this time, the soldering auxiliary adhesive 5 of the present invention is solidified, and the electronic component 2 is temporarily fixed. Of course, the preliminary heating step and the step of drying and solidifying the soldering auxiliary adhesive may be separate steps. After preheating, the alumina substrate 1 is dipped in the molten solder bath and pulled up to complete the soldering process. After the completion of the soldering process, if the electronic component 2 is stressed by the soldering auxiliary adhesive 5, use a carbonic acid aqueous solution, a 0.1% HCl aqueous solution, or a 0.1% H 3 PO 4 aqueous solution to perform the soldering. The auxiliary adhesive 5 is removed. The electronic component 2, the conductor wiring, and the like on the alumina substrate are not adversely affected by the acid having such a concentration.
【００１３】以上のように本発明のハンダ付け補助接着
剤は、ハンダ付け工程終了後に容易に除去できるので、
仮止めされた電子部品が長期間に亘って応力を受け続
け、破壊されることがない。As described above, the soldering auxiliary adhesive of the present invention can be easily removed after the soldering process is completed.
The temporarily fixed electronic component is continuously stressed for a long period of time and is not destroyed.
【００１４】[0014]
【発明の効果】以上詳述のように、本発明に従うと、新
規なハンダ付け補助接着剤が提供される。本発明のハン
ダ付け補助接着剤は、ハンダ付け後に除去することがで
きるので、大きな応力がかかるおそれがある大型部品、
残留応力がかかることが好ましくない部品の仮止めにも
使用することが可能である。そして、これらの部品も一
括して、ハンダ付けすることができるのでハンダ付け工
程の効率が向上する。As described above in detail, according to the present invention, a novel soldering auxiliary adhesive is provided. Since the soldering auxiliary adhesive of the present invention can be removed after soldering, large parts that may be subjected to large stress,
It can also be used for temporary fixing of parts where residual stress is not preferable. Since these parts can be soldered together, the efficiency of the soldering process is improved.
【００１５】本発明のハンダ付け補助接着剤は、例えば
ハイブリッド回路等の混成回路の組み立てをハンダディ
ップ法で行う場合に使用すると効果的である。The soldering auxiliary adhesive of the present invention is effective when it is used to assemble a hybrid circuit such as a hybrid circuit by a solder dipping method.
【図１】本発明のハンダ付け補助接着剤を使用して電子
部品の仮止めを行った場合の断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view when an electronic component is temporarily fixed using a soldering auxiliary adhesive of the present invention.
１ アルミナ基板 ２ 電子部品 ３ 端子 ４ 接続用金属パッド ５ ハンダ付け補助接着剤 1 Alumina substrate 2 Electronic parts 3 Terminal 4 Metal pad for connection 5 Auxiliary adhesive for soldering
Claims (1)
接続用金属パッドにハンダ付けする際に、該ハンダ付け
部以外の部分で前記電子部品を前記セラミック回路基板
に仮止めするハンダ付け補助接着剤において、該ハンダ
付け補助接着剤が、希土類元素、Ba、CuおよびＯを含む
セラミック材料を含むことを特徴とするハンダ付け補助
接着剤。1. A soldering auxiliary adhesive for temporarily fixing the electronic component to the ceramic circuit board at a portion other than the soldering portion when the terminal of the electronic component is soldered to a connecting metal pad of the ceramic circuit board. The soldering auxiliary adhesive according to claim 1, wherein the soldering auxiliary adhesive contains a ceramic material containing a rare earth element, Ba, Cu and O.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34817191A JPH05155669A (en) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | Auxiliary adhesive for soldering |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34817191A JPH05155669A (en) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | Auxiliary adhesive for soldering |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05155669A true JPH05155669A (en) | 1993-06-22 |
Family
ID=18395224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34817191A Withdrawn JPH05155669A (en) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | Auxiliary adhesive for soldering |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05155669A (en) |
-
1991
- 1991-12-04 JP JP34817191A patent/JPH05155669A/en not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990311 |