JPH0514596U - 真空ポンプ - Google Patents

真空ポンプ

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JPH0514596U
JPH0514596U JP6197391U JP6197391U JPH0514596U JP H0514596 U JPH0514596 U JP H0514596U JP 6197391 U JP6197391 U JP 6197391U JP 6197391 U JP6197391 U JP 6197391U JP H0514596 U JPH0514596 U JP H0514596U
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JP
Japan
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vacuum pump
gas
cooling jacket
vacuum
gas passage
Prior art date
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Pending
Application number
JP6197391U
Other languages
English (en)
Inventor
裕一 木下
Original Assignee
セイコー精機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by セイコー精機株式会社 filed Critical セイコー精機株式会社
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  • Compressors, Vaccum Pumps And Other Relevant Systems (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は、固体生成物の堆積による真空ポン
プの性能の低下や運転不能を防止するとともに、補修作
業を容易にして真空ポンプの耐久性を向上させることを
目的とする。 【構成】 真空チャンバ内のガスを吸引して排出するこ
とにより真空チャンバ内の真空度を高める真空ポンプの
ガス排出側の端部(ベース20)に、断熱材23を介し
て冷却ジャケット25を設け、この冷却ジャケット25
に排出されるガスが通るガス通路26を形成したことを
構成とする。 【効果】 固体生成物のほとんどは冷却ジャケットのガ
ス通路内に堆積するため、従来のように真空ポンプを分
解することなく冷却ジャケットを交換するだけで固体生
成物のほとんどを除去でき、固体生成物により真空ポン
プの運転が停止したり寿命が短縮化することを防止する
ことができる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、真空チャンバ等を真空にする真空ポンプに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、例えばIC製品等を製造する場合に、各工程を各作業室内において行っ ており、一作業室内で一工程が完了すると、被作業物をゲートバルブを経由して 次の作業室へ搬送している。ここで、一作業室においてはこの室内を真空にする 必要がある場合があり(真空チャンバ)、この場合には半導体製造装置に真空ポ ンプを使用していた。
【0003】 このような真空ポンプとしては、例えば図3に示すような複合型ターボ分子ポ ンプがある。同図において、符号101はケーシングであり、このケーシング1 01には吸入口102および排出口103が形成され、ケーシング101の内側 にはロータ104が収装されている。ロータ104には、ケーシング101の内 周壁面に向かって伸びるロータ翼105と、螺旋状のネジ溝部108(ネジ溝お よびネジ山を含む)が形成され、このロータ翼105およびネジ溝部108に対 向して、ステータ翼106およびステータ109がケーシング101の内周壁面 に取り付けられている。ロータ104はケーシング101内に収装されたモータ 107によって回転され、このことによりロータ翼105およびネジ溝部108 がステータ翼106およびステータ109に対して相対的に高速回転する。
【0004】 ここで、ロータ104をモータ107によって回転駆動させると、ロータ翼1 05およびネジ溝部108がステータ翼106およびステータ109に対して相 対的に高速回転するが、このロータ翼105およびネジ溝部108とステータ翼 106およびステータ109との協働によって、真空チャンバ内の半導体製造時 のプロセスガス等の分子を吸入口102から吸込んでいる。吸い込まれた前記分 子はステータ109とネジ溝部108との間を通り、さらにケーシング101に 固設されたベース110内のガス通路111を通って、排出口103から補助ポ ンプ(図示せず)へ排出している。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の真空ポンプにあっては、半導体製造時に真空 チャンバ内でプロセスガスが使用された場合、プロセスガスによっては吸引され て排気される途中で反応して固体の生成物となり、この真空ポンプ内に付着して 堆積するものがあった。特に、プロセスガス(例えばAlエッチング装置に用い られる塩素系ガスのSiCl4 等)が、水分の含有量の多い低真空領域(760 torr〜10-2torr)にあるときに反応は促進され、かつ温度が低い(2 0℃程度)とさらに促進されて、固体生成物(例えばAlCl3 等)となって真 空ポンプ内に多量に付着、堆積する。
【0006】 ここで、モータ107はロータ104を高速回転させるために高温になりやす く、このために真空ポンプのベース110内に冷却機構(図示せず)を設けてい る。このように冷却機構を設けているので、排気されるプロセスガスは低温に冷 やされる。また、ロータ翼105、ステータ翼106、ネジ溝部108が収納さ れたケーシング101内の吸引作動部の吸引方向下流側(図中下方部)、および その吸引作動部から排出口103までの間のガス通路111は、前記補助ポンプ に近いので低真空領域となる。したがって、吸引作動部の吸引方向下流側(ネジ 溝部108の図中下方部)、およびその吸引作動部から排出口103までの間の ガス通路111は、低真空領域であるとともに低温となっているので、前記した ようにプロセスガスは反応が促進されて固体生成物となり、吸引作動部の吸引方 向下流側やガス通路111の壁面に多量に付着して堆積する。その結果、ネジ溝 部108とステータの間に付着して堆積した固体生成物によりその隙間が埋まり 、回転できなくなる虞があった。また、ガス通路111の壁面に堆積した固体生 成物によりガス通路111の開口面積が縮小して性能が低下したり、ガス通路1 11が埋まってガスの排出ができずポンプ作用が停止してしまう虞があった。こ の場合、固体生成物を除去するために真空ポンプの分解を伴う補修作業を行わな ければならなかった。なお、上記従来例は翼部材とネジ溝部を兼ね備えた複合式 の真空ポンプについて説明したが、翼部材又はネジ溝部のみから構成される真空 ポンプにおいても同様の問題が存在する。そこで本考案は、このような問題点を 解決することを課題としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本考案は、真空チャンバ内のガスを吸引して排出す ることにより真空チャンバ内の真空度を高める真空ポンプのガス排出側の端部に 、断熱材を介して冷却ジャケットが設けられ、この冷却ジャケットに前記排出さ れるガスが通るガス通路を形成したことを構成とするものである。
【0008】
【実施例】
以下、本考案の実施例について図面に基づいて説明する。図1は、本考案によ る真空ポンプの一実施例を示す図である。同図において、符号1は複合型ターボ 分子ポンプのケーシングであり、このケーシング1は全体が略円筒状となってお り、このケーシング1の上方には真空チャンバとしての作業室の開口部(図示せ ず)と接続する吸入口2が形成されている。ケーシング1内の軸線部にはロータ 4が収装されており、このロータ4の図1中略上半部には、ケーシング1の内壁 面に向かって伸びる複数のロータ翼5が形成されており、またこのロータ翼5は ロータ4の軸線方向に多段に形成されている。ケーシング1側にはロータ翼5と 同じように複数形成されたステータ翼6がロータ翼5に対向して配設されるとと もに、多段のロータ翼5間に位置し、かつケーシング1の略上半部に取り付けら れている。また、ロータ4の略下半部の外周壁には螺旋状のネジ溝およびネジ山 を含むネジ溝部8が形成され、このネジ溝部8と対向して円筒状のステータ9が ケーシング1の内周壁の略下半部に取り付けられている。ロータ翼5およびネジ 溝部8が静止しているステータ翼6およびステータ9に対して相対的に高速回転 すると、上記作業室内のプロセスガス等の分子は吸入口2から強制的に吸い込ま れて、後述する排出口3から補助ポンプ(図示せず)へ排出される。
【0009】 一方、ロータ4の半径内方には略円筒状の支持部材としての固定筒13が設け られ、この固定筒13の軸線部にはロータ軸12がロータ4と一体的に回転する ように配設されている。固定筒13の内側には、ロータ軸12を回転駆動してロ ータ翼5およびネジ溝部8をステータ翼6およびステータ9に対して回転させる モータ7と、ロータ軸12を半径方向に磁気浮上させて無接触で回転支持する半 径方向電磁石15と、ロータ軸12を軸方向に磁気浮上させて無接触で回転支持 する軸方向電磁石16とが設けられている。なお、ロータ軸12の図中上端部お よび下端部の周囲には保護用ドライベアリング17および18が設けられている 。
【0010】 ケーシング1の図中下部にはベース20が設けられ、このベース20には翼部 5,6とネジ溝部8およびステータ9により吸引されたガスが下流側に流れるガ ス通路21が形成されている。ベース20の図中下部にはスチロール樹脂等の断 熱材23を介して冷却ジャケット25が設けられている。冷却ジャケット25は 内部にガス通路21と連通するガス通路26が形成され、その側部にはガス通路 26に連通する排出口3が形成されている。また冷却ジャケット25にはガス通 路26の回りに図示しない冷却水路が設けられている。
【0011】 このような真空ポンプにより真空チャンバを真空にしたい場合は、まずモータ 7を起動させてロータ4を回転駆動させ、ロータ翼5およびネジ溝部8を静止し ているステータ翼6およびステータ9に対して相対的に高速回転させる。このよ うに、ロータ翼5およびネジ溝部8がステータ翼6およびステータ9に対して相 対回転すると、真空チャンバ内で半導体製造時に用いられたプロセスガス等の分 子は強制的に吸入口部2から吸引され、ステータ9とネジ溝部8のネジ溝との間 からさらにガス通路21、26を通って排出口3から排出される。
【0012】 ここで、真空チャンバ内で例えばCl系のプロセスガスが使用され、ガス通路 26は低真空領域となり、また冷却ジャケット25は前記冷却水路によって冷却 されているのでガス通路26は低温となる。このような状況では、前述したよう にそのプロセスガスは反応が促進されて、例えばAlCl3 等の固体生成物がガ ス通路26内に堆積する。一方、ベース20には従来のように冷却機構が設けら れていないのでガス通路21は従来ほど低温にはならないため、ガス通路21に おけるプロセスガスの反応はガス通路26ほどは進まず固体生成物の堆積もガス 通路26よりは少ない。この結果、固体生成物のほとんどはガス通路26内に堆 積するため、従来のように真空ポンプを分解することなく、冷却ジャケット25 を交換するだけで固体生成物のほとんどを除去でき、固体生成物により真空ポン プの運転が停止することを防止することができる。
【0013】 図2は本考案による真空ポンプの他の実施例を示す図である。前記実施例にお いては冷却ジャケット25のみに排出口3が設けられていたのに対し、この実施 例は、冷却ジャケット25に排出口33bを設けるとともに、ベース30にもガ ス通路21と連通する排出口33aを設けて、その2つの排出口33a、33b を一つに合流させて図外の補助ポンプに連結されるような排出ポート33を設け たものである。この実施例によれば、固体生成物は主として冷却ジャケット25 のガス通路にのみ堆積するので、冷却ジャケット25のガス通路の断面積が堆積 物により小さくなってもベース30のガス通路や排出口33aはそれほど断面積 が小さくならないので、真空ポンプの性能が著しく低下したりポンプ作用が停止 することを防止して、冷却ジャケット25を交換する迄の期間を長くすることが できる。
【0014】
【考案の効果】
以上説明したように本考案によれば、固体生成物のほとんどは冷却ジャケット のガス通路内に堆積するため、従来のように真空ポンプを分解することなく冷却 ジャケットを交換するだけで固体生成物のほとんどを除去でき、固体生成物によ り真空ポンプの運転が停止することを防止することができる。また、前記他の実 施例によれば、排出口の全開口面積を大きくして排気能力を向上させることがで きるとともに、固体生成物は主として冷却ジャケットのガス通路にのみ堆積する ので、冷却ジャケットのガス通路の断面積が堆積物により小さくなってもベース のガス通路や排出口はそれほど断面積が小さくならないので、真空ポンプの性能 が著しく低下したりポンプ作用が停止することを防止して、冷却ジャケットを交 換する迄の期間を長くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案による真空ポンプの一実施例を示す断面
図である。
【図2】本考案による真空ポンプの他の実施例を示す側
面図である。
【図3】従来の真空ポンプを示す断面図である。
【符号の説明】
23 断熱材 25 冷却ジャケット 26 ガス通路

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空チャンバ内のガスを吸引して排出す
    ることにより真空チャンバ内の真空度を高める真空ポン
    プのガス排出側の端部に、断熱材を介して冷却ジャケッ
    トが設けられ、この冷却ジャケットに前記排出されるガ
    スが通るガス通路を形成したことを特徴とする真空ポン
    プ。
JP6197391U 1991-08-06 1991-08-06 真空ポンプ Pending JPH0514596U (ja)

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JP6197391U JPH0514596U (ja) 1991-08-06 1991-08-06 真空ポンプ

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JP6197391U JPH0514596U (ja) 1991-08-06 1991-08-06 真空ポンプ

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JPH0514596U true JPH0514596U (ja) 1993-02-26

Family

ID=13186631

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JP6197391U Pending JPH0514596U (ja) 1991-08-06 1991-08-06 真空ポンプ

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JP (1) JPH0514596U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000205183A (ja) * 1999-01-13 2000-07-25 Mitsubishi Heavy Ind Ltd タ―ボ分子ポンプ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2000205183A (ja) * 1999-01-13 2000-07-25 Mitsubishi Heavy Ind Ltd タ―ボ分子ポンプ

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