JPH05144776A - ドライプロセス装置 - Google Patents

ドライプロセス装置

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JPH05144776A
JPH05144776A JP30333791A JP30333791A JPH05144776A JP H05144776 A JPH05144776 A JP H05144776A JP 30333791 A JP30333791 A JP 30333791A JP 30333791 A JP30333791 A JP 30333791A JP H05144776 A JPH05144776 A JP H05144776A
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JP
Japan
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inner container
wafer
dry process
anode electrode
cathode electrode
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JP30333791A
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Shuichi Noda
周一 野田
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 アノード電極とカソード電極を備え、これら
が略平行かつ対向する配置を有する低気圧ガス放電を利
用するドライプロセス装置において、ウエハ搬送、ウエ
ハ押さえ機構を簡素化するとともに、処理に伴う容器内
部の汚れを簡単に取り除ける構造とする。 【構成】 内側容器20とエッチング室1からなる2重
構造の真空処理容器を設け、内側容器20は開口21を
有し、内側容器20の内外では反応ガスの出入りが自由
で同一気圧になるようにし、内側容器20内にアノード
電極9を配置し、前記開口21にウエハ5を載置して、
該ウエハ5をカソード電極8で押し付けて、前記開口2
1を封じ、内側容器20内で放電処理を行なう。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、各種半導体装置の製造
に用いるための、低気圧ガス放電を利用するドライプロ
セス装置に係り、特に、その処理容器の構造に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来、このようなドライプロセス装置と
しては、以下に示すようなものがあった。図2はかかる
従来のドライプロセス装置の構成断面図であり、ここで
は反応性イオンエッチング装置(以下、RIEという)
の、ごく一般的な例について説明する。
【0003】この図において、201は試料(以下、ウ
エハという)をエッチング処理するための真空容器(エ
ッチング室)であり、202は処理前後のウエハを待機
させる真空容器(予備室)である。両室は、排気口20
3、204を介して真空ポンプにより真空排気されてお
り、ウエハ205はゲートバルブ206を介して搬送ア
ーム207により両室間を真空中で移動できる構造とな
っている。
【0004】エッチング室201では、高周波電源(以
下、RF電源という)210に電気的に接続されたカソ
ード電極208と、接地されたアノード電極209と
が、向かい合う形で取り付けられ、いわゆる平行平板R
IEを構成している。このとき、反応ガスはアノード電
極209中を通り、カソード電極208に向き合う面に
設けられた多数の小孔より吹き出す構造になっている。
【0005】ウエハ205はカソード電極208上に載
置して放電を生じせしめ、エッチング処理を行なうので
あるが、搬送アーム207からカソード電極208上に
ウエハ205を載せ換えるために、該カソード電極20
8にはウエハ昇降ロッド211が設けられている。該カ
ソード電極208には、更に、放電中の昇温を抑える、
あるいは温度を一定に保つための循環水を流す蛇管21
2が埋め込まれている。
【0006】また、該カソード電極208にはウエハ2
05との熱伝導を改善するために、該ウエハ205をカ
ソード電極208表面上に押し付けるための機構213
が設けられている場合もある。更には、より一層の熱伝
導の改善のため、該ウエハ205裏面からのHeガス導
入口214を設けている場合もある。その他、エッチン
グ室201には、圧力検出用口215、発光スペクトル
観察用窓216、残留ガス検出用口217等、プロセス
コントロールのための各種パラメータ測定用の窓や引込
口が多数設けられているのが普通である。
【0007】上記構成のRIEを用いれば、真空中でウ
エハの移動が可能であるため、外気の影響をうけない再
現性の良いエッチングが可能となり、ウエハの温度調節
や、その他のパラメータの制御が精密に行なえるため、
高精度のエッチングが可能となった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の装置では、ウエハ搬送系や電極部の構造・機構
が非常に複雑であり、処理容器も各種窓や引出口が多数
存在するため、入り組んだ形状となっている。このた
め、装置の機械的信頼性が低い。装置立ち上げ時の
調整が非常に繁雑である。複雑な形状であるため、ク
リーニングやメンテナンスが困難である。パーティク
ルの発生が多い。ウエハサイズの変更の場合には、大
がかりな改造が必要である。等の種々の問題がある。こ
のような問題は今後、装置の要求性能が高水準化するに
つれて増々大きくなっていくことも予想される。
【0009】本発明は、以上述べた問題点を解決するた
め、ウエハ搬送、ウエハ押さえ機構を簡素化するととも
に、処理に伴う容器内部の汚れを簡単に取り除ける構造
とし、機械的信頼性、処理性能の安定性の高いドライプ
ロセス装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、アノード電極とカソード電極を備え、こ
れらが略平行でかつ対向する配置を有する低気圧ガス放
電を利用するドライプロセス装置において、内側容器と
外側容器からなる2重構造の真空処理容器を設け、前記
内側容器は開口を有し、該内側容器の内外では反応ガス
の出入りが自由で同一気圧になるようにし、前記内側容
器内に前記アノード電極を配置し、前記開口上にウエハ
を載置して、該ウエハを前記カソード電極で押し付けて
前記開口を封じ、前記内側容器内で放電処理を行なうよ
うにしたものである。
【0011】
【作用】本発明によれば、上記のように、ガス放電を利
用して、ウエハを処理するドライプロセス装置におい
て、処理室を2重構造とし、内側容器内で放電、処理を
行なうのと同時に、内側容器の所定の構造部をウエハ押
さえと兼用にしたので、装置全体を簡素化することがで
きる。また、内側容器は、簡単な手段で着脱可能とし、
クリーニングを容易に行なうことができる。
【0012】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図1は本発明の実施例を示すド
ライプロセス装置の構成断面図であり、ここでは、RI
Eの例を示している。まず、構造について説明する。真
空室構成は、従来例で説明したものと同様であり、エッ
チング室(外側容器)1、予備室2からなり、それぞれ
は排気口3、4を介して真空ポンプにより真空排気され
る。前記両真空室は、ゲートバルブ6を介して接続され
ており、ウエハ(基板)5は搬送アーム7により両真空
室間を移動できる構造となっている。
【0013】エッチング室1には圧力検出用口15、発
光スペクトル観察用窓16、残留ガス検出用口17が取
り付けられている。ウエハ5の載置されるカソード電極
8は、この実施例では、放電面を下方にし、エッチング
室1の上部に絶縁体13により挟み取り付けられ、RF
電源10に接続されている。この時、カソード電極8の
放電面は、好ましくは凸球面とすると、後に述べる方法
でウエハ5を押さえ付けた時に、該カソード電極8の放
電面との密着性が良くなり、ウエハ5の温度制御性が格
段に向上する。
【0014】カソード電極8の内部には温度調節機より
の循環水を流すための蛇管12が埋め込まれ、更にウエ
ハ5とカソード電極8間の熱伝導を向上するために、H
eガスの導入口14が設けられている。アノード電極9
は後で詳述する開口21を有する内側容器20内に固定
されている。アノード電極9を含む内側容器20の部分
全体は、昇降ロッド11により上下動する機構となって
おり、ベローフランジ18により気密が保たれる。反応
ガスは昇降ロッド中空部より導入され、アノード電極9
内部を通り、該アノード電極9表面に設けられた多数の
小孔より吹き出す構造となっている。
【0015】以上述べたような構造にすると、従来カソ
ード電極8周辺に密集していたウエハ搬送機構をとり除
くことができるため、カソード電極自体は非常に簡単な
構造とすることが可能となる。また、カソード電極自体
に他の機能(例えば、ヒータを埋め込み高温で処理可能
とする。液体窒素を入れる経路を加え極低温で処理す
る。カソードにイオンエネルギー分析器を組み込む。
等)を付加することが容易に実現できるようになる。
【0016】次に動作について順を追って説明する。 (1)予備室2内に被処理面を下方に向けて(フェイス
ダウン)装填されたウエハ5は、ゲートバルブ6を開
け、エッチング室1中に移動させる〔図1(a)参
照〕。 (2)内側容器20を昇降ロッド11により押し上げ
〔図1(a)参照〕、ウエハ5をすくい上げた後、搬
送アーム7を元に戻す。
【0017】(3)内側容器20の上部の開口21にウ
エハ5を載せたまま、更に、カソード電極8に接触する
まで押し上げると、ウエハ5はそのカソード電極8の放
電面に押し付けられる。この時、内側容器20は封じら
れ、内側容器20の内部でエッチング室を構成する構造
となる〔図1(b)参照〕。 (4)次に、反応ガスを流しながら、内側容器20内ガ
ス圧力を適当に調節しながら、カソード電極8にRF電
力を印加すると、放電が起きるが、放電プラズマ30
は、ほぼ完全に内側容器20内部に閉じ込められる〔図
1(b)参照〕。
【0018】通常、エッチングプロセスでは、種々の気
相反応やエッチング材料等のスパッタにより、エッチン
グ室内壁に堆積物を生じ、再現性を劣化させる原因とな
っているが、本発明の場合には、上述のように内側容器
20内に放電プラズマが閉じ込められているため、内側
容器20内壁にのみ堆積物が生じる。内側容器20は後
述するように、容器に着脱、分解が可能なため、クリー
ニング作業は非常に容易であり、安定な性能が維持でき
る。
【0019】更に、外側の真空容器に対しては、堆積物
の付着はかなり軽減されるので、形状の複雑さはあまり
問題ではなくなり、また、バルクプラズマの影響が小さ
いため、他の付加機能(例えば、永久磁石を組み込みプ
ラズマを高密度化する。電子ビーム発生源を組み込みプ
ラズマを高密度化する。各種物理化学的計測をin−s
itで行なうための機構を設ける。等)を設ける際の制
約はなくなる。また、ウエハに関しては、フェイスダウ
ンで固定され、処理されるので、パーティクルの付着に
よる欠陥は軽減される。
【0020】図3は本発明の実施例を示す内側容器の構
造の詳細を示す構成図であり、図3(a)はその内側容
器の断面図、図3(b)は図3(a)のA方向から見た
内側容器の上面斜視図、図3(c)はそのB方向から見
た内側容器の裏面斜視図である。これらの図において、
内側容器20はベース部303、メッシュ部304、カ
バー部302より構成され、底部にアノード電極9を載
置する。材質はステンレス、あるいはアルミを用いる。
カバー部302のカソード電極に接触する側の面はテフ
ロン等の絶縁膜301で被覆されている。
【0021】カバー部302は図3(b)に示すよう
に、ネジ307により固定されており、着脱可能であ
る。ウエハはカバー部302の開口部に被処理面を下方
にして載せられる。アノード電極9を含む内側容器20
全体は、図示した箇所で昇降ロッド11の取り付け台座
上にネジ305によりネジ止め固定される。反応ガスは
昇降ロッド11の中空部に設けられた導入管306より
アノード電極9の中空部へ導かれ、該アノード電極9表
面に開けられた小孔より内側容器20内部へ吹き出す。
エッチング反応後の廃ガスはメッシュ部304を通して
排気される。
【0022】図3(b)に示すように、内側容器20の
表面には搬送アームのスライド用溝308が形成されて
いる。また、内側容器20は、前にも述べたように昇降
ロッド11の取り付け台座の合わせ面C〔図3(c)参
照〕よりネジ305により着脱可能であり、カバー部3
02も取り外し可能な構造となっているため、大部分の
堆積物が付着する内側容器20をクリーニングすること
は非常に容易である。
【0023】また、図3(c)に示すように、内側容器
20の裏面には、その中心に反応ガスの導入孔307が
形成され、そのまわりに前記したネジ305が螺合され
るネジ孔309が形成されている。この部分に前記した
昇降ロッド11の取り付け台座が取り付けられる。以
上、本発明の実施例としてRIEの場合ついて説明した
が、これはRIEについてのみ限定されるものではな
く、構造上類似した形式で、他のドライプロセス装置、
例えばプラズマCVD、スパッタ等にも適用可能なもの
である。
【0024】図4は本発明の他の実施例を示すドライプ
ロセス装置の内側容器の構成図であり、図4(a)はそ
の断面図、図4(b)はその内側容器のアノード電極の
他の変形例であり、図4(c)はその内側容器のアノー
ド電極の更なる他の変形例である。図中で、図3と同じ
部分については番号、説明を省略する。エッチングやC
VD等のドライプロセスでは、活性なプラズマと容器内
壁との相互作用が大きな障害となったり、逆に有効な役
割を持ったりすることが多いが、本発明のように放電室
を形成する内側容器が容易に着脱、分解可能であれば、
様々な種類の材料で400に示すように、簡単にプラズ
マ接触面を覆うことが可能となる。ここで、403はカ
バー部裏面のコーティング、401は筒状形成物、40
2は穴付板状形成物である。したがって、内壁を覆う材
料を種々選択できるため、より優れたプロセスが実現さ
れる。
【0025】また、通常のドライプロセスでは電極面周
辺の電界集中や、ラジカルの拡散等様々な理由でウエハ
面上で同心円状の分布をもつことが多い(分布傾向や程
度は、反応ガス、被処理材料の組合せ、条件等により多
種多様であるが、いずれにしても同心円状となることが
多い)。このような場合、ウエハの対向電極(つまりア
ノード9電極)の形状を変えるのも対策として有効であ
る。本発明の場合、アノード電極9は内側容器底部に載
置、ネジ止めするだけの構造となっているため、図4
(b)に示すように、凸面アノード電極9a、図4
(c)に示すように、凹面アノード電極9bに交換する
のは非常に容易である。
【0026】したがって、より精度の高いドライプロセ
ス処理が可能となる。なお、本発明は上記実施例に限定
されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変
形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するも
のではない。
【0027】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、従来のドライプロセス装置に対し処理容器を2
重構造とし、内側容器内で放電を起こし、ドライプロセ
ス処理を行なわせるようにしたものであり、該内側容器
の底面にアノード電極を載置し、これと向かい合う真空
容器の上面をカソード電極とする配置とし、更にウエハ
搬送、ウエハ固定機能は内側容器の動作で行なえるよう
にした。また、内側容器自体は簡単に着脱、分解できる
ようにした。
【0028】したがって、以下のような効果を奏するこ
とができる。 (1)従来カソード電極部分に密集していたウエハ搬
送、押さえ機構が取り除かれたため、機械的信頼性が向
上する。 (2)同様に、カソード電極部分に機械的部品がなくな
ったために、他の付加的機能(例えば、ヒータを埋め込
み高温処理を行なう。液体窒素を流し、極低温でエッチ
ングを行なう。イオンエネルギー分析器等の測定子を組
み込む。等)を取り入れるのが容易になる。
【0029】(3)内側容器の中で放電処理を行なうの
で、堆積物はその内側容器内にのみ付着するようにな
り、その内側容器は簡単に着脱、分解ができるためにク
リーニング作業が非常に容易で、充分なクリーニングが
できるため再現性の良いプロセスが実現される。 (4)同様な理由から、内外容器間の空間は、清浄な状
態が保たれ、バルクプラズマの影響が小さくなることに
より、外側容器形状の複雑さは問題なくなり、各種の付
加的機能(各種物理化学的計測をin−sitで行なう
機構を外側容器の内外に取り付ける。永久磁石を容器内
部に入れプラズマを高密度化する。電子ビーム発生源を
組み込みプラズマを高密度化する。等)を設けることが
可能となる。
【0030】(5)ウエハはフェイスダウンで固定され
るので、パーティクルによる欠陥が減少する。 (6)内側容器及びアノード電極部分は、簡単に着脱分
解可能なため、内側容器内壁を覆うための部品の挿入や
交換が容易で、様々な材料でこれを行なうことができ、
ドライプロセスの目的、用途に応じて最適な状態を得る
ことができる。また、ウエハ面内の処理分布を改善する
ために、種々の表面形状のアノード電極を適宜交換する
ことができるため、均一性の良い処理が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示すドライプロセス装置の構
成断面図である。
【図2】従来のドライプロセス装置の構成断面図であ
る。
【図3】本発明の実施例を示す内側容器の構造の詳細を
示す構成図である。
【図4】本発明の他の実施例を示すドライプロセス装置
の内側容器の構成図である。
【符号の説明】
1 エッチング室 2 予備室 3,4 排気口 5 ウエハ 6 ゲートバルブ 7 搬送アーム 8 カソード電極 9 アノード電極 9a 凸面アノード電極 9b 凹面アノード電極 10 RF電極 11 昇降ロッド 12 蛇管 13 絶縁体 14 Heガスの導入口 15 圧力検出用口 16 発光スペクトル観察用窓 17 残留ガス検出用口 18 ベローフランジ 20 内側容器 21 開口 301 絶縁膜 302 カバー部 303 ベース部 304 メッシュ部 305,307 ネジ 306 導入管 308 搬送アームのスライド用溝 401 筒状形成物 402 穴付板状形成物 403 カバー部裏面のコーティング

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アノード電極とカソード電極を備え、こ
    れらが略平行でかつ対向する配置を有する低気圧ガス放
    電を利用するドライプロセス装置において、 (a)内側容器と外側容器からなる2重構造の真空処理
    容器を設け、 (b)前記内側容器は開口を有し、該内側容器の内外で
    は反応ガスの出入りが自由で同一気圧になるようにし、
    前記内側容器内に前記アノード電極を配置し、前記開口
    上にウエハを載置し、該ウエハを前記カソード電極で押
    し付けて、前記開口を封じ、前記内側容器内で放電処理
    を行なうようにしたことを特徴とするドライプロセス装
    置。
  2. 【請求項2】 前記内側容器は、その内側底面に前記ア
    ノード電極を載置し、前記内側容器の上部の開口に被処
    理面が該アノード電極と対向するように被処理体を下向
    きに載置できる構造とし、前記内側容器全体が昇降する
    機構を備え、前記アノード電極と対向する向きで上方に
    配置されているカソード電極面に被処理体裏面を押し付
    ける機構を具備することを特徴とする請求項1記載のド
    ライプロセス装置。
  3. 【請求項3】 前記内側容器の昇降機構に、ウエハ搬
    送、受け渡しの機能を兼用させることを特徴とする請求
    項1記載のドライプロセス装置。
  4. 【請求項4】 前記カソード電極の表面は凸球面である
    ことを特徴とする請求項1又は2記載のドライプロセス
    装置。
  5. 【請求項5】 前記内側容器の内部には、任意の材質の
    覆いを挿入できる構造としたことを特徴とする請求項1
    記載のドライプロセス装置。
  6. 【請求項6】 前記内側容器内に配置するアノード電極
    は、任意の形状のものと交換可能となるようにしたこと
    を特徴とする請求項1記載のドライプロセス装置。
JP30333791A 1991-11-19 1991-11-19 ドライプロセス装置 Withdrawn JPH05144776A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011510498A (ja) * 2008-01-16 2011-03-31 ソースル シーオー エルティディー 基板ホルダ、基板支持装置、基板処理処置、及びこれを利用する基板処理方法
JP2020188135A (ja) * 2019-05-15 2020-11-19 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置

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Effective date: 19990204