JPH05144495A - Connector for electrical connection - Google Patents
Connector for electrical connectionInfo
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- JPH05144495A JPH05144495A JP3307785A JP30778591A JPH05144495A JP H05144495 A JPH05144495 A JP H05144495A JP 3307785 A JP3307785 A JP 3307785A JP 30778591 A JP30778591 A JP 30778591A JP H05144495 A JPH05144495 A JP H05144495A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明はランドグリッドアレ
イ、ＩＣチップあるいは可撓性印刷配線板などと配線基
板、サブキャリアなどとを接続するために用いられる電
気接続用コネクタに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector for electrical connection used for connecting a land grid array, an IC chip, a flexible printed wiring board or the like to a wiring board, a subcarrier or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のこの種のコネクタとして、例えば
特開平２−２３９５７８号公報で超弾性金属球を島状に
配列した異方性導電シートが提案されている。この異方
性導電シート１１は図５に示すように、例えばＮｉ−Ｔ
ｉなどの材料よりなる超弾性金属球１２がポリイミド樹
脂１３の成形により、それに島状に埋め込まれたもので
あり、異方性導電シート１１の表裏に超弾性金属球１２
の一部がそれぞれ露出されている。2. Description of the Related Art As a conventional connector of this type, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2-239578 proposes an anisotropic conductive sheet in which superelastic metal balls are arranged in an island shape. As shown in FIG. 5, the anisotropic conductive sheet 11 is made of, for example, Ni-T.
The superelastic metal spheres 12 made of a material such as i are embedded in an island shape by molding the polyimide resin 13, and the superelastic metal spheres 12 are formed on the front and back of the anisotropic conductive sheet 11.
Part of each is exposed.
【０００３】配線基板１４とＩＣチップ１５との間に、
異方性導電シート１１を挿入し、配線基板１４上のパッ
ド１６とＩＣチップ１５のパッド１７と超弾性金属球１
２との互いの位置合わせを行った後、硬化時の収縮率の
大きな樹脂１８により加圧力を与え、超弾性金属球１２
を圧縮変形させ、電気的接続が行われる。この異方性導
電シート１１を使用して、面配置された複数の電極の接
続を行う場合には、複数の超弾性金属球１２を弾性変形
させるために、大きな加圧力を必要とする。それゆえ、
樹脂１８の収縮により加圧力を得る方法も含め、そのよ
うな大きな加圧力を得ることは容易ではなく、接続不良
を生ずる恐れがある。Between the wiring board 14 and the IC chip 15,
The anisotropic conductive sheet 11 is inserted, and the pads 16 on the wiring board 14, the pads 17 of the IC chip 15 and the super-elastic metal balls 1
After the two are aligned with each other, a pressure is applied by the resin 18 having a large shrinkage factor at the time of curing, and the superelastic metal sphere 12
Are compressed and deformed, and electrical connection is made. When using the anisotropic conductive sheet 11 to connect a plurality of electrodes arranged in a plane, a large pressure is required to elastically deform the plurality of superelastic metal balls 12. therefore,
It is not easy to obtain such a large pressure including the method of obtaining the pressure by contracting the resin 18, and there is a possibility that connection failure may occur.
【０００４】この問題を解決するために、本出願人は特
願平３−２３２８４９号で比較的小さな加圧力で信頼性
良く複数の電極の接続を行うことができ、かつ狭ピッチ
で形成された電極の接続を可能とする電気接続用コネク
タを提案した。これは図６に示すような構成である。即
ち、樹脂フィルム２１に複数の貫通孔２２が形成され、
各貫通孔２２に球状接点２３がそれぞれ一個ずつ配さ
れ、それらは樹脂フィルム２１の両面からそれぞれ突出
して接合面を形成する。球状接点２３は変形可能な球体
２４の表面に導電膜２５が形成されたものであり、この
球体２４の材料としては例えばスチレン−ジビニルベン
ゼン系あるいはアクリル系などの樹脂が用いられる。導
電膜２５の形成はメッキ、蒸着あるいはスパッタリング
などのいわゆる薄膜形成技術によって行われ、その材料
としてはＮｉ−Ａｕ，Ｎｉ−Ｓｎ，Ｎｉ−Ｃｕなどが用
いられる。In order to solve this problem, the present applicant has disclosed in Japanese Patent Application No. 3-232849 that a plurality of electrodes can be connected reliably with a relatively small pressure and a narrow pitch is formed. We proposed a connector for electrical connection that enables connection of electrodes. This has a structure as shown in FIG. That is, a plurality of through holes 22 are formed in the resin film 21,
One spherical contact 23 is arranged in each through hole 22, and they protrude from both sides of the resin film 21 to form a joint surface. The spherical contact point 23 is formed by forming a conductive film 25 on the surface of a deformable sphere 24, and the material of the sphere 24 is, for example, a styrene-divinylbenzene-based or acryl-based resin. The conductive film 25 is formed by a so-called thin film forming technique such as plating, vapor deposition or sputtering, and the material thereof is Ni-Au, Ni-Sn, Ni-Cu or the like.
【０００５】各貫通孔２２及び球状接点２３間には、加
圧されると体積が減少する材料よりなる絶縁樹脂層２６
が充填されており、この絶縁樹脂層２６によって各球状
接点２３は樹脂フィルム２１に保持されている。絶縁樹
脂層２６は例えばシリコーン樹脂などが用いられる。こ
の電気接続用コネクタ２７では、球状接点２３が接続す
べき両電極間に位置決めされ、これら両電極により球状
接点２３が挟持され加圧されることにより、球状接点２
３が変形して両電極と圧接し、球状接点２３の表面に形
成されている導電膜２５によって両電極の電気的接続が
行われる。その際、球体２４は樹脂材で形成されている
ため、比較的小さな加圧力で変形、圧接させることがで
き、一方大きく変形させることもできる。球状接点２３
を大きく変形させて使用する場合には、電極形成面の平
面度が悪く、接続すべき複数の電極の位置精度が悪い場
合でも、それらを良好に接続することができる。An insulating resin layer 26 made of a material whose volume decreases when pressure is applied between each through hole 22 and the spherical contact point 23.
Are filled, and each spherical contact 23 is held by the resin film 21 by the insulating resin layer 26. The insulating resin layer 26 is made of, for example, silicone resin. In this electrical connection connector 27, the spherical contact 23 is positioned between both electrodes to be connected, and the spherical contact 23 is sandwiched and pressed by these electrodes, whereby the spherical contact 2
3 is deformed and comes into pressure contact with both electrodes, and the conductive film 25 formed on the surface of the spherical contact 23 electrically connects both electrodes. At this time, since the spherical body 24 is made of a resin material, it can be deformed and pressed against each other with a relatively small pressing force, and can also be greatly deformed. Spherical contact 23
When the electrode is largely deformed and used, even if the flatness of the electrode forming surface is poor and the positional accuracy of the plurality of electrodes to be connected is poor, they can be connected well.
【０００６】ところで、この種のコネクタの接点と接続
すべき電極との位置合わせ作業は、従来においては以下
に説明する方法により行っていた。図５に示した異方性
導電シート１１を用いて配線基板２８とランドグリッド
アレイ２９とを接続する場合について、図７を参照して
その方法を説明する。図７Ａは配線基板２８と異方性導
電シート１１との位置合わせ方法を示したものである。
ＣＣＤカメラ３０により配線基板２８の表面に形成され
ている認識マーク３１を映し出し、機械的原点からの認
識マーク３１の距離（ｘ1 ，ｙ1 ）を求める。一方、Ｃ
ＣＤカメラ３２により異方性導電シート１１の表面に形
成されている認識マーク３３を映し出し、同様に機械的
原点からの認識マーク３３の距離（ｘ2 ，ｙ2 ）を求め
る。なお、これらＣＣＤカメラ３０，３２は矢印３４，
３５で示したようにその観察方向が互いに逆方向となっ
ており、機械的原点及び測長方向（Ｘ，Ｙ）は同一とさ
れている。By the way, conventionally, the work of aligning the contact of the connector of this type with the electrode to be connected has been performed by the method described below. A method of connecting the wiring board 28 and the land grid array 29 using the anisotropic conductive sheet 11 shown in FIG. 5 will be described with reference to FIG. 7. FIG. 7A shows a method of aligning the wiring board 28 and the anisotropic conductive sheet 11.
The CCD camera 30 projects the recognition mark 31 formed on the surface of the wiring board 28 to obtain the distance (x 1 , y 1 ) of the recognition mark 31 from the mechanical origin. On the other hand, C
The recognition mark 33 formed on the surface of the anisotropic conductive sheet 11 is projected by the CD camera 32, and similarly, the distance (x 2 , y 2 ) of the recognition mark 33 from the mechanical origin is obtained. The CCD cameras 30 and 32 are indicated by arrows 34,
As shown by 35, the observation directions are opposite to each other, and the mechanical origin and the length measurement direction (X, Y) are the same.
【０００７】配線基板２８及び異方性導電シート１１の
両認識マーク３１，３３の距離の差に基づき、ＣＣＤカ
メラ３０，３２の測長方向（Ｘ，Ｙ）と移動方向が同一
とされ、異方性導電シート１１が取付けられたステージ
（図示せず）を矢印３６の方向に移動させて配線基板２
８と異方性導電シート１１とを対向させ、両認識マーク
３１，３３の位置を一致させることにより、配線基板２
８と異方性導電シート１１との位置合わせが行われる。
即ち、配線基板２８上の各パッド３７に異方性導電シー
ト１１の超弾性金属球１２がそれぞれ対接される。Based on the difference in the distance between the recognition marks 31 and 33 on the wiring board 28 and the anisotropic conductive sheet 11, the CCD cameras 30 and 32 are determined to have the same measuring direction (X, Y) and the same moving direction. The wiring board 2 is moved by moving a stage (not shown) to which the anisotropic conductive sheet 11 is attached in the direction of arrow 36.
8 and the anisotropic conductive sheet 11 are opposed to each other, and the positions of both recognition marks 31 and 33 are aligned with each other.
8 and the anisotropic conductive sheet 11 are aligned.
That is, the superelastic metal spheres 12 of the anisotropic conductive sheet 11 are brought into contact with the respective pads 37 on the wiring board 28.
【０００８】このようにして配線基板２８と位置決めさ
れ、仮固定された異方性導電シート１１とランドグリッ
ドアレイ２９との位置合わせも同様に図７Ｂに示すよう
にして行われる。なお、このような位置合わせ作業を行
うためには、配線基板２８、ランドグリッドアレイ２９
及び異方性導電シート１１を位置合わせ装置にそれぞれ
設置する際に、それらのパッド３７、パッド３８及び超
弾性金属球１２の各配列方向を互いに一致させておく必
要がある。The anisotropic conductive sheet 11 that is positioned and temporarily fixed to the wiring board 28 and the land grid array 29 are aligned in the same manner as shown in FIG. 7B. In order to perform such alignment work, the wiring board 28 and the land grid array 29 are used.
When the anisotropic conductive sheet 11 and the anisotropic conductive sheet 11 are respectively installed in the alignment apparatus, the arrangement directions of the pads 37, 38 and the superelastic metal balls 12 need to be aligned with each other.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の位置合わせ方法では２台のＣＣＤカメラの機械的原点
（測長原点）及び測長方向を一致させ、さらにその測長
方向とステージの移動方向とを一致させる必要があっ
た。このため、これら２台のＣＣＤカメラ及びステージ
を具備する位置合わせ装置は、構造が複雑となり、かつ
高い組立精度が必要とされ、即ち高価なものとなってい
た。As described above, in the conventional alignment method, the mechanical origin (measurement origin) and the measuring direction of the two CCD cameras are made to coincide with each other, and the measuring direction and the stage It was necessary to match the moving direction. Therefore, the alignment device including these two CCD cameras and the stage has a complicated structure and requires high assembly precision, that is, it is expensive.
【００１０】また、位置合わせ精度は２台のＣＣＤカメ
ラの各測長精度、ステージの移動精度及び配線基板２８
のパッド３７、ランドグリッドアレイ２９のパッド３
８、異方性導電シート１１の超弾性金属球１２の各配列
方向を互いに一致させる際のそれらの位置合わせ装置へ
の各取付け精度の累積により決定されるため、高い精度
を得るのは困難となっていた。さらに、ステージを移動
させ、両認識マークの位置合わせを行う際には、その位
置が適正か否かＣＣＤカメラで観察することができず、
位置合わせを誤ってもそれを検知することは不可能であ
った。The alignment accuracy is the measurement accuracy of each of the two CCD cameras, the movement accuracy of the stage, and the wiring board 28.
Pad 37, pad 3 of land grid array 29
8. It is difficult to obtain high accuracy because it is determined by accumulating the respective accuracies of mounting the superelastic metal balls 12 of the anisotropic conductive sheet 11 on the alignment devices when the respective array directions of the superelastic metal balls 12 are made to coincide with each other. Was becoming. Furthermore, when the stage is moved and the positions of both recognition marks are aligned, it is not possible to observe with a CCD camera whether the positions are proper,
It was impossible to detect it even if the alignment was wrong.
【００１１】この発明の目的は先に提案した電気接続用
コネクタについて、上述した位置合わせにおける問題を
除去し、高精度の位置合わせを容易かつ確実に行うこと
ができ、また位置合わせ装置を簡易なものとすることが
できる電気接続用コネクタを提供することにある。The object of the present invention is to eliminate the above-mentioned problems in the alignment of the previously proposed electrical connection connector, and to perform the alignment with high accuracy easily and surely, and to simplify the alignment device. An object of the present invention is to provide a connector for electrical connection that can be used.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】この発明による電気接続
用コネクタの第１の構成は、複数の貫通孔が形成された
透明な樹脂フィルムと、変形可能な球体の表面に導電膜
が形成され、上記貫通孔にそれぞれ１個ずつ配され、樹
脂フィルムの両面からそれぞれ突出して接合面を形成し
ている複数の球状接点と、加圧されると体積が減少する
材料よりなり、各貫通孔及び球状接点間に充填され、そ
の接点を樹脂フィルムに保持する絶縁樹脂層と、樹脂フ
ィルムに球状接点に対し所定の位置関係で形成された認
識マークとを具備するものである。According to a first aspect of the electrical connecting connector of the present invention, a transparent resin film having a plurality of through holes is formed, and a conductive film is formed on the surface of a deformable sphere. A plurality of spherical contacts, each of which is provided in each of the above-mentioned through-holes and forms a joint surface by projecting from both sides of the resin film respectively, and made of a material whose volume decreases when pressed. An insulating resin layer filled between the contacts and holding the contacts on a resin film, and an identification mark formed on the resin film in a predetermined positional relationship with the spherical contacts.
【００１３】第２の構成は、複数の貫通孔が形成された
透明な樹脂フィルムと、変形可能な球体の表面に導電膜
が形成され、上記貫通孔にそれぞれ１個ずつ配され、樹
脂フィルムの両面からそれぞれ突出して接合面を形成し
ている複数の球状接点と、加圧されると体積が減少する
材料よりなり、各貫通孔及び球状接点間に充填され、そ
の接点を樹脂フィルムに保持する透明な絶縁樹脂層とを
具備するものである。In the second structure, a transparent resin film having a plurality of through-holes formed therein and a conductive film formed on the surface of a deformable sphere, and one conductive film is formed in each of the through-holes. A plurality of spherical contacts, each of which protrudes from both sides to form a joint surface, and a material that decreases in volume when pressed, is filled between each through hole and the spherical contact, and holds the contacts in a resin film. And a transparent insulating resin layer.
【００１４】[0014]
【作用】上記のように構成されたこの発明では、樹脂フ
ィルムを通して接続すべき相手側の配線基板あるいはラ
ンドグリッドアレイなどに形成されている認識マークを
認識することができ、その認識マークと樹脂フィルムに
形成されている認識マークとの位置合わせをそれらを観
察しながら行うことができる。According to the present invention constructed as described above, the recognition mark formed on the other side wiring board or land grid array to be connected through the resin film can be recognized, and the recognition mark and the resin film can be recognized. It is possible to perform alignment with the recognition marks formed on the substrate while observing them.
【００１５】また、樹脂フィルム及び絶縁樹脂層が透明
とされた場合には、これらを通して配線基板あるいはラ
ンドグリッドアレイなどに形成されている電極を認識す
ることができ、認識マークを使用せず、直接球状接点と
電極との位置合わせを行うことができる。Further, when the resin film and the insulating resin layer are transparent, the electrodes formed on the wiring board or the land grid array can be recognized through them, and the recognition mark is not used directly. The spherical contact and the electrode can be aligned.
【００１６】[0016]
【実施例】この発明の一実施例を図１に示す。なお、図
６に示した、先に提案した電気接続用コネクタ２７と同
一部分については同一符号を付すとともにその説明を省
略する。ポリエステルあるいはアセテートなどよりなる
透明な樹脂フィルム４１に複数の貫通孔４２が形成され
る。これら貫通孔４２はパンチングあるいはレーザ加工
などにより形成され、この実施例においては格子状に配
列されている。各貫通孔４２には、粒径の揃った球状接
点２３がそれぞれ１個ずつ配され、それらは樹脂フィル
ム４１の両面からそれぞれ突出して接合面を形成してい
る。各貫通孔４２及び球状接点２３間には、絶縁樹脂層
２６が充填されており、この絶縁樹脂層２６によって各
球状接点２３は樹脂フィルム４１に保持されている。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. The same parts as those of the previously proposed electrical connection connector 27 shown in FIG. 6 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. A plurality of through holes 42 are formed in a transparent resin film 41 made of polyester or acetate. These through holes 42 are formed by punching or laser processing, and in this embodiment, they are arranged in a grid pattern. Each of the through holes 42 is provided with one spherical contact 23 having a uniform particle diameter, and each of the spherical contacts 23 projects from both sides of the resin film 41 to form a joint surface. An insulating resin layer 26 is filled between the through holes 42 and the spherical contacts 23, and the insulating resin layer 26 holds the spherical contacts 23 on the resin film 41.
【００１７】球状接点２３に対し、所定の相対位置関係
とされた２種類の認識マーク４３ａ，４３ｂがそれぞれ
樹脂フィルム４１の２ケ所に形成されている。認識マー
ク４３ａ，４３ｂは光学的に認識可能なものとされ、こ
の実施例では貫通孔とされている。なお、これら貫通孔
とされた認識マーク４３ａ，４３ｂをパンチングあるい
はレーザ加工などにより球状接点２３が配される貫通孔
４２と同時に形成することにより、それらを所定の正確
な位置関係とすることができる。Two types of recognition marks 43a and 43b having a predetermined relative positional relationship with the spherical contact point 23 are formed at two locations on the resin film 41, respectively. The recognition marks 43a and 43b are optically recognizable, and are through holes in this embodiment. By forming the recognition marks 43a and 43b, which are formed as the through holes, at the same time as the through holes 42 in which the spherical contacts 23 are arranged by punching or laser processing, it is possible to bring them into a predetermined accurate positional relationship. ..
【００１８】上述したように、この発明による電気接続
用コネクタ４４は、先に提案した電気接続用コネクタ２
７の樹脂フィルム２１を透明なものとし、かつそれに認
識マークを形成したものである。この電気接続用コネク
タ４４を使用して、配線基板４５とランドグリッドアレ
イ４６との接続を行う場合を図２に示す。配線基板４５
はガラス基板、セラミック基板、アルミナ基板、あるい
はガラスエポキシ基板などであり、パッド４７が形成さ
れている。ランドグリッドアレイ４６は電子部品（デバ
イス）の一面に複数のパッド４８が互いに絶縁されて格
子状に形成されたものである。パッド４７もパッド４８
と同一ピッチで格子状に配列されている。また、配線基
板４５にはその表面の２ケ所に認識マーク４９が形成さ
れており、ランドグリッドアレイ４６には同様に認識マ
ーク５１が形成されている。As described above, the electrical connection connector 44 according to the present invention is the electrical connection connector 2 previously proposed.
The resin film 21 of No. 7 is transparent, and the recognition mark is formed on it. FIG. 2 shows a case where the wiring board 45 and the land grid array 46 are connected using the electrical connection connector 44. Wiring board 45
Is a glass substrate, a ceramic substrate, an alumina substrate, a glass epoxy substrate, or the like, and a pad 47 is formed on the substrate. The land grid array 46 is formed by forming a plurality of pads 48 on one surface of an electronic component (device) so as to be insulated from each other in a grid shape. Pad 47 and pad 48
Are arranged in a grid pattern at the same pitch. Further, the wiring board 45 has recognition marks 49 formed at two positions on its surface, and the land grid array 46 also has recognition marks 51 similarly formed.
【００１９】なお、電気接続用コネクタ４４は、パッド
４８と同一ピッチで格子状に配列された球状接点２３を
持ち、かつ配線基板４５及びランドグリッドアレイ４６
と接続された際にそれらに形成されている認識マーク４
９及び５１と対向する位置にそれぞれ形成された認識マ
ーク４３ａ及び４３ｂを持っている。まず、図２Ａに示
すように電気接続用コネクタ４４と配線基板４５とを対
向させて配置し、電気接続用コネクタ４４の外側に配し
たＣＣＤカメラなどの認識装置５２により矢印５３方向
からこれらを観察して認識マーク４３ａと認識マーク４
９との位置合わせを２ケ所共行い、電気接続用コネクタ
４４と配線基板４５とを仮固定する。位置合わせは、電
気接続用コネクタ４４と配線基板４５とのどちらか一方
を移動可能なステージに取付け、そのステージを移動さ
せることにより行われる。The electrical connector 44 has spherical contacts 23 arranged in a grid pattern at the same pitch as the pads 48, and has a wiring board 45 and a land grid array 46.
Recognition marks 4 formed on them when they are connected to
It has recognition marks 43a and 43b formed at positions facing 9 and 51, respectively. First, as shown in FIG. 2A, the electrical connection connector 44 and the wiring board 45 are arranged so as to face each other, and they are observed from the direction of arrow 53 by a recognition device 52 such as a CCD camera arranged outside the electrical connection connector 44. The recognition mark 43a and the recognition mark 4
The position of the electrical connection connector 44 and the wiring board 45 are temporarily fixed by performing alignment with the two positions at the same time. The alignment is performed by attaching either one of the electrical connection connector 44 and the wiring board 45 to a movable stage and moving the stage.
【００２０】次に、配線基板４５が認識装置５２側にな
るように、仮固定された電気接続用コネクタ４４と配線
基板４５とを反転させ、図２Ｂに示すようにランドグリ
ッドアレイ４６を電気接続用コネクタ４４と対向させて
配置する。配線基板４５には電気接続用コネクタ４４の
２つの認識マーク４３ｂと対向する位置に、認識マーク
４３ｂを充分に観察できる大きさとされた認識穴５４が
それぞれ形成されており、これら認識穴５４を通して認
識マーク４３ｂと認識マーク５１とを認識装置５２によ
り観察して位置合わせを２ケ所共行う。Next, the temporarily fixed electrical connection connector 44 and the wiring board 45 are reversed so that the wiring board 45 is on the recognition device 52 side, and the land grid array 46 is electrically connected as shown in FIG. 2B. It is arranged so as to face the connector 44 for use. The wiring board 45 is formed with recognition holes 54 at positions facing the two recognition marks 43b of the electrical connection connector 44, the recognition holes 54 having a size sufficient to observe the recognition marks 43b. The mark 43b and the recognition mark 51 are observed by the recognition device 52, and the two positions are aligned.
【００２１】このようにして位置合わせされた状態で、
例えばランドグリッドアレイ４６を加圧して、ランドグ
リッドアレイ４６を電気接続用コネクタ４４を介して配
線基板４５に押しつける。電気接続用コネクタ４４の両
面に配線基板４５及びランドグリッドアレイ４６が図２
Ｃに示すようにそれぞれ接し、対向するパッド４７，４
８により球状接点２３が挟持され、加圧された状態で、
例えばねじ止め式あるいはスロットル式などの方法によ
り電気接続用コネクタ４４を介して配線基板４５とラン
ドグリッドアレイ４６とが機械的に互いに固定され、対
応するパッド４７と４８とが球状接点２３を通じて電気
的に接続される。In the thus aligned state,
For example, the land grid array 46 is pressed to press the land grid array 46 against the wiring board 45 via the electrical connection connector 44. A wiring board 45 and a land grid array 46 are provided on both surfaces of the electrical connection connector 44 as shown in FIG.
Pads 47 and 4 that are in contact with each other and face each other as shown in FIG.
In the state where the spherical contact point 23 is sandwiched by 8 and pressed,
For example, the wiring board 45 and the land grid array 46 are mechanically fixed to each other via the electrical connection connector 44 by a screwing method or a throttle method, and the corresponding pads 47 and 48 are electrically connected through the spherical contacts 23. Connected to.
【００２２】なお、この実施例では認識マーク４３ａ，
４３ｂを貫通孔としているが、膜状体を樹脂フィルム４
１に形成したものとしてもよい。また、仮固定された電
気接続用コネクタ４４と配線基板４５とを反転させるこ
とにより、ＣＣＤカメラなどの認識装置５２を一台使用
するのみで、電気接続用コネクタ４４と配線基板４５及
びランドグリッドアレイ４６との位置合わせを可能とし
ているが、電気接続用コネクタ４４と配線基板４５とを
反転せず、認識装置５２を反転移動させる構造としても
よい。In this embodiment, the recognition marks 43a,
Although 43b is used as a through hole, the film-like body is made of resin film 4
It may be formed as 1. Further, by inverting the temporarily fixed electrical connection connector 44 and the wiring board 45, the electrical connection connector 44, the wiring board 45, and the land grid array can be used by using only one recognition device 52 such as a CCD camera. Although the position of the recognition device 52 can be aligned with that of the electric connection connector 46, the structure may be such that the recognition device 52 is reversed and moved without inverting the electrical connection connector 44 and the wiring board 45.
【００２３】ところで、電気接続用コネクタ４４を介し
てランドグリッドアレイ４６と接続される配線基板４５
が透明なガラス基板とされ、かつそのパッド４７が例え
ばインジウムＴｉｎオキサイド膜（ＩＴＯ膜）などの透
明な電極膜で形成されている場合は、この配線基板４５
を通して電気接続用コネクタ４４の認識マーク４３ｂ及
びランドグリッドアレイ４６の認識マーク５１を観察す
ることができ、それらの位置合わせを行うことができ
る。従って、この場合には図２Ｂに示す位置合わせで必
要とした配線基板４５の認識穴５４は不要となる。By the way, a wiring board 45 connected to the land grid array 46 via the electrical connection connector 44.
Is a transparent glass substrate, and its pad 47 is formed of a transparent electrode film such as an indium tin oxide film (ITO film), this wiring substrate 45.
Through this, the recognition mark 43b of the electrical connection connector 44 and the recognition mark 51 of the land grid array 46 can be observed, and their alignment can be performed. Therefore, in this case, the recognition hole 54 of the wiring board 45 which is necessary for the alignment shown in FIG. 2B is unnecessary.
【００２４】さらに、図３に示したようにランドグリッ
ドアレイ４６の認識マーク５１を電気接続用コネクタ４
４の認識マーク４３ａと対向する位置に形成すれば、配
線基板４５と仮固定された電気接続用コネクタ４４とラ
ンドグリッドアレイ４６との接続を、認識マーク４９と
認識マーク５１との位置合わせにより行うことができ、
即ち電気接続用コネクタ４４の樹脂フィルム４１には一
種類の認識マーク４３ａのみを形成すればよいことにな
る。Further, as shown in FIG. 3, the identification mark 51 of the land grid array 46 is provided with the electrical connection connector 4
4 is formed at a position facing the recognition mark 43a, the wiring board 45, the temporarily fixed electrical connection connector 44, and the land grid array 46 are connected by the positioning of the recognition mark 49 and the recognition mark 51. It is possible,
That is, it is necessary to form only one kind of recognition mark 43a on the resin film 41 of the electrical connection connector 44.
【００２５】認識マーク同士の位置合わせにおいては、
球状接点２３を樹脂フィルム４１に保持している絶縁樹
脂層２６は透明であっても不透明であってもその位置合
わせ作業には何ら影響しない。しかしながら、絶縁樹脂
層２６を例えば透明なシリコーン樹脂で形成すれば図２
Ａに示した電気接続用コネクタ４４と配線基板４５との
位置合わせ作業において、絶縁樹脂層２６を通して配線
基板４５のパッド４７を観察することができ、認識マー
ク４３ａと認識マーク４９との位置合わせにより、確か
に各球状接点２３がパッド４７に位置決めされている様
子を確認することができる。In aligning the recognition marks with each other,
Whether the insulating resin layer 26 holding the spherical contacts 23 on the resin film 41 is transparent or opaque, it does not affect the alignment work. However, if the insulating resin layer 26 is formed of, for example, a transparent silicone resin, the insulating resin layer 26 shown in FIG.
In the alignment work of the electrical connection connector 44 and the wiring board 45 shown in A, the pad 47 of the wiring board 45 can be observed through the insulating resin layer 26, and the alignment of the recognition mark 43a and the recognition mark 49 can be performed. It can be surely confirmed that each spherical contact 23 is positioned on the pad 47.
【００２６】図４は各貫通孔４２及び球状接点２３間に
透明な絶縁樹脂層５５が充填され、かつ樹脂フィルム４
１には認識マーク４３ａ，４３ｂがない構造とされたこ
の発明による電気接続用コネクタの変形例を示したもの
である。この電気接続用コネクタ５６は接続すべき一方
が透明の場合、例えば前述したように配線基板４５がガ
ラス基板とされ、そのパッド４７がＩＴＯ膜で形成され
ている場合に使用され、球状接点２３と接続すべきパッ
ドとを観察して直接それらの位置合わせを行えるもので
ある。In FIG. 4, a transparent insulating resin layer 55 is filled between each through hole 42 and the spherical contact 23, and the resin film 4 is formed.
1 shows a modified example of the electrical connection connector according to the present invention having a structure without the recognition marks 43a and 43b. This electrical connection connector 56 is used when one side to be connected is transparent, for example, when the wiring substrate 45 is a glass substrate and the pad 47 is formed of an ITO film, as described above, and the spherical contact 23 is used. It is possible to observe the pads to be connected and directly align them.
【００２７】この電気接続用コネクタ５６を用いて、透
明な配線基板４５とランドグリッドアレイ４６との接続
を行う場合は、まず電気接続用コネクタ５６と配線基板
４５とが対向して配置され、透明な絶縁樹脂層５５を通
してパッド４７を観察し、球状接点２３との位置合わせ
を行う。次に、透明な配線基板４５及び絶縁樹脂層５５
を通してランドグリッドアレイ４６のパッド４８を観察
し、球状接点２３との位置合わせを行う。このように、
この電気接続用コネクタ５６によれば認識マークを用い
ることなく直接球状接点２３とパッド４７あるいは４８
を認識してそれらの位置合わせを行うことができる。When the transparent wiring board 45 and the land grid array 46 are connected by using the electrical connection connector 56, first, the electrical connection connector 56 and the wiring board 45 are arranged to face each other and are transparent. The pad 47 is observed through the different insulating resin layer 55 to align with the spherical contact 23. Next, the transparent wiring board 45 and the insulating resin layer 55
The pad 48 of the land grid array 46 is observed through and the alignment with the spherical contact 23 is performed. in this way,
According to this electrical connection connector 56, the spherical contact point 23 and the pad 47 or 48 can be directly connected without using a recognition mark.
Can be recognized and their alignment can be performed.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上説明したように、この発明は樹脂フ
ィルムを透明としたことにより樹脂フィルムを通してこ
の電気接続用コネクタと接続される配線基板などに形成
されている認識マークを認識することができるため、そ
の認識マークと樹脂フィルムに形成されている認識マー
クとの位置合わせをそれらを観察しながら行うことがで
きる。As described above, according to the present invention, by making the resin film transparent, the recognition mark formed on the wiring board or the like connected to this electrical connection connector can be recognized through the resin film. Therefore, the recognition mark and the recognition mark formed on the resin film can be aligned while observing them.
【００２９】従って、高精度の位置合わせを容易に行う
ことができ、かつ常に認識マークを観察できるため位置
合わせを誤ることなく確実に行うことができる。また、
ＣＣＤカメラなどの認識装置を１台使用することにより
位置合わせを行うことができるため、位置合わせ装置も
簡易なものとすることができる。さらに、樹脂フィルム
に球状接点を保持する絶縁樹脂層を透明とすることによ
り、球状接点と接続すべき電極を認識することができる
ため、認識マークを使用せず、球状接点と電極とを直接
位置合わせすることもできる。Therefore, high-accuracy alignment can be easily performed, and since the recognition mark can always be observed, the alignment can be reliably performed without error. Also,
Since the alignment can be performed by using one recognition device such as a CCD camera, the alignment device can be simplified. Furthermore, by making the insulating resin layer that holds the spherical contacts on the resin film transparent, the electrodes to be connected to the spherical contacts can be recognized, so that the spherical contacts and electrodes can be directly positioned without using the recognition mark. It can also be combined.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】この発明による電気接続用コネクタの一実施例
を示す断面斜視図。FIG. 1 is a sectional perspective view showing an embodiment of an electrical connector according to the present invention.
【図２】この発明による電気接続用コネクタの一実施例
の位置合わせ方法を示す断面図。Ａは配線基板との位置
合わせ、Ｂはランドグリッドアレイとの位置合わせを示
し、Ｃは位置合わせされ接続された状態を示す。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a positioning method of an embodiment of an electrical connection connector according to the present invention. A shows alignment with the wiring board, B shows alignment with the land grid array, and C shows alignment and connection.
【図３】この発明による電気接続用コネクタの他の実施
例の位置合わせを示す断面図。FIG. 3 is a sectional view showing alignment of another embodiment of the electrical connecting connector according to the present invention.
【図４】この発明による電気接続用コネクタの変形例を
示す断面斜視図。FIG. 4 is a sectional perspective view showing a modified example of the electrical connection connector according to the present invention.
【図５】従来提案されている異方性導電シートを用いた
接続を示す断面図。FIG. 5 is a sectional view showing a connection using a conventionally proposed anisotropic conductive sheet.
【図６】従来提案されている電気接続用コネクタを示す
断面斜視図。FIG. 6 is a sectional perspective view showing a conventionally proposed electrical connection connector.
【図７】従来の位置合わせ方法を示す断面図。Ａは配線
基板と異方性導電シートとの位置合わせ、Ｂはランドグ
リッドアレイと異方性導電シートとの位置合わせを示
す。FIG. 7 is a sectional view showing a conventional alignment method. A shows the alignment between the wiring board and the anisotropic conductive sheet, and B shows the alignment between the land grid array and the anisotropic conductive sheet.
２３ 球状接点 ２４ 球体 ２５ 導電膜 ２６ 絶縁樹脂層 ４１ 透明樹脂フィルム ４２ 貫通孔 ４３ａ，４３ｂ 認識マーク ４４ 電気接続用コネクタ ５５ 透明絶縁樹脂層 ５６ 電気接続用コネクタ 23 Spherical contact 24 Sphere 25 Conductive film 26 Insulating resin layer 41 Transparent resin film 42 Through holes 43a, 43b Recognition mark 44 Electrical connection connector 55 Transparent insulating resin layer 56 Electrical connection connector
Claims (2)
ィルムと、 変形可能な球体の表面に導電膜が形成され、上記貫通孔
にそれぞれ１個ずつ配され、上記樹脂フィルムの両面か
らそれぞれ突出して接合面を形成している複数の球状接
点と、 加圧されると体積が減少する材料よりなり、上記各貫通
孔及び上記球状接点間に充填され、その接点を上記樹脂
フィルムに保持する絶縁樹脂層と、 上記樹脂フィルムに上記球状接点に対し所定の位置関係
で形成された認識マークと、 を具備する電気接続用コネクタ。1. A transparent resin film having a plurality of through holes formed therein, and a conductive film formed on the surface of a deformable sphere, and one conductive film is formed in each of the through holes. A plurality of spherical contacts that protrude to form a joint surface, and are made of a material that decreases in volume when pressed, are filled between the through holes and the spherical contacts, and hold the contacts in the resin film. An electrical connection connector comprising: an insulating resin layer; and a recognition mark formed on the resin film in a predetermined positional relationship with the spherical contact.
フィルムと、 変形可能な球体の表面に導電膜が形成され、上記貫通孔
にそれぞれ１個ずつ配され、上記樹脂フィルムの両面か
らそれぞれ突出して接合面を形成している複数の球状接
点と、 加圧されると体積が減少する材料よりなり、上記各貫通
孔及び上記球状接点間に充填され、その接点を上記樹脂
フィルムに保持する透明な絶縁樹脂層と、 を具備する電気接続用コネクタ。2. A transparent resin film having a plurality of through-holes formed therein, and a conductive film formed on the surface of a deformable sphere, one conductive film being formed in each of the through-holes. A plurality of spherical contacts that protrude to form a joint surface, and are made of a material that decreases in volume when pressed, are filled between the through holes and the spherical contacts, and hold the contacts in the resin film. An electrical connector comprising a transparent insulating resin layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3307785A JPH05144495A (en) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | Connector for electrical connection |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3307785A JPH05144495A (en) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | Connector for electrical connection |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05144495A true JPH05144495A (en) | 1993-06-11 |
Family
ID=17973226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3307785A Pending JPH05144495A (en) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | Connector for electrical connection |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05144495A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002075064A (en) * | 2000-08-23 | 2002-03-15 | Tdk Corp | Anisotropic conductive film and its manufacturing method, and display using anisotropic conductive film |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5823173A (en) * | 1981-07-31 | 1983-02-10 | 信越ポリマー株式会社 | Connector |
| JPS61173471A (en) * | 1985-01-28 | 1986-08-05 | シャープ株式会社 | Heat compressed connector |
| JPH0574512A (en) * | 1991-09-12 | 1993-03-26 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | Connector for electric connection |
-
1991
- 1991-11-22 JP JP3307785A patent/JPH05144495A/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5823173A (en) * | 1981-07-31 | 1983-02-10 | 信越ポリマー株式会社 | Connector |
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| JP2002075064A (en) * | 2000-08-23 | 2002-03-15 | Tdk Corp | Anisotropic conductive film and its manufacturing method, and display using anisotropic conductive film |
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