JPH05136569A - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05136569A JPH05136569A JP29289391A JP29289391A JPH05136569A JP H05136569 A JPH05136569 A JP H05136569A JP 29289391 A JP29289391 A JP 29289391A JP 29289391 A JP29289391 A JP 29289391A JP H05136569 A JPH05136569 A JP H05136569A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- hole
- adhesive
- excimer laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 最上層に穴部を有する芳香環を持たない熱可
塑性樹脂からなる多層プリント基板を接着剤を用いて積
層形成する際に、穴部にはみ出した接着剤を積層後に銅
パターンを傷つけることなく接着剤のみを選択的に、短
時間で簡単にきれいに除去する方法を提供する。 【構成】 芳香環を持たない熱可塑性樹脂からなる多層
プリント基板の最上層２の穴２ｂ部にはみ出しているエ
ポキシ樹脂接着剤３が、エキシマレーザ光４に対して吸
収係数が高く、基板１，２材料がエキシマレーザ光４に
対して吸収係数が非常に小さいことを利用し、エキシマ
レーザ光４を照射し除去したい接着剤３のみを選択的に
除去する。
塑性樹脂からなる多層プリント基板を接着剤を用いて積
層形成する際に、穴部にはみ出した接着剤を積層後に銅
パターンを傷つけることなく接着剤のみを選択的に、短
時間で簡単にきれいに除去する方法を提供する。 【構成】 芳香環を持たない熱可塑性樹脂からなる多層
プリント基板の最上層２の穴２ｂ部にはみ出しているエ
ポキシ樹脂接着剤３が、エキシマレーザ光４に対して吸
収係数が高く、基板１，２材料がエキシマレーザ光４に
対して吸収係数が非常に小さいことを利用し、エキシマ
レーザ光４を照射し除去したい接着剤３のみを選択的に
除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、最上層が穴明き基板で
ある多層プリント基板の積層成形方法に関するものであ
る。
ある多層プリント基板の積層成形方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】熱可塑性樹脂多層プリント基板の製造に
おいてはフィルム状の接着剤がよく使用されている。し
かし、穴明き基板の積層成形においては昇温時に接着剤
が流動して穴部にはみ出すことが問題となっていた。そ
のため従来は、接着剤フィルムに基板の穴径よりも大き
な穴を明け、積層条件の最適化によりはみ出しを抑制し
ていた。
おいてはフィルム状の接着剤がよく使用されている。し
かし、穴明き基板の積層成形においては昇温時に接着剤
が流動して穴部にはみ出すことが問題となっていた。そ
のため従来は、接着剤フィルムに基板の穴径よりも大き
な穴を明け、積層条件の最適化によりはみ出しを抑制し
ていた。
【０００３】あるいは、接着時における穴部への接着剤
のはみ出しを容認する形で接着し、後から、穴部よりは
み出した接着剤をホットナイフ等で除去する方法をとっ
ていた。
のはみ出しを容認する形で接着し、後から、穴部よりは
み出した接着剤をホットナイフ等で除去する方法をとっ
ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】フィルム状接着剤に大
きめの穴を明ける方法では、積層条件の裕度が非常に小
さく、また、はみ出さないようにすることにより、図２
の断面模式図のようにかえって接着面積を減少させ接着
不良を引き起こすという問題点があった。また接着力を
上げるため接着圧力を上げると、穴部の変形が起きると
いう問題点があった。なお、図中、１は多層プリント基
板の下層のプリント基板、１ａはプリント基板１に形成
された銅パターン、２は上層の穴明きプリント基板、２
ａは穴明きプリント基板２に形成された銅パターン、２
ｂは穴明きプリント基板２に明けられた穴、３は接着剤
である。
きめの穴を明ける方法では、積層条件の裕度が非常に小
さく、また、はみ出さないようにすることにより、図２
の断面模式図のようにかえって接着面積を減少させ接着
不良を引き起こすという問題点があった。また接着力を
上げるため接着圧力を上げると、穴部の変形が起きると
いう問題点があった。なお、図中、１は多層プリント基
板の下層のプリント基板、１ａはプリント基板１に形成
された銅パターン、２は上層の穴明きプリント基板、２
ａは穴明きプリント基板２に形成された銅パターン、２
ｂは穴明きプリント基板２に明けられた穴、３は接着剤
である。
【０００５】積層後に図３の断面模式図のようにはみ出
した接着剤をホットナイフ等で除去する方法では、配線
パターンを傷つけることがある、また接着剤がホットナ
イフにより柔らかくなるのにも時間がかかるため、除去
するのに多大の時間を要するという問題点があった。
した接着剤をホットナイフ等で除去する方法では、配線
パターンを傷つけることがある、また接着剤がホットナ
イフにより柔らかくなるのにも時間がかかるため、除去
するのに多大の時間を要するという問題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の多層プリント
基板の製造方法は、最上層に穴を有する芳香環を持たな
い熱可塑性樹脂プリント基板をエポキシ樹脂接着剤によ
り積層成形する際に、上記穴部分にはみ出した上記接着
剤をエキシマレーザを照射して除去するようにしたもの
である。
基板の製造方法は、最上層に穴を有する芳香環を持たな
い熱可塑性樹脂プリント基板をエポキシ樹脂接着剤によ
り積層成形する際に、上記穴部分にはみ出した上記接着
剤をエキシマレーザを照射して除去するようにしたもの
である。
【０００７】
【作用】エキシマレーザ光の特定波長に対して、エポキ
シ樹脂は吸収係数が高く、芳香環を持たない熱可塑性樹
脂は吸収係数が非常に小さい。従って、照射されたエキ
シマレーザ光により、接着剤のエポキシ樹脂はすばやく
化学的に分解されるが、基板の熱可塑性樹脂は分解され
にくい。即ち、この吸収係数の差が大きいため、熱可塑
性樹脂プリント基板の穴部分にはみ出しているエポキシ
樹脂接着剤にエキシマレーザ光を照射すると、エポキシ
樹脂はすばやく分解されるが、熱可塑性樹脂は分解が遅
く、また銅パターンではエキシマレーザ光が反射するた
め、接着剤のみを選択的に除去できる。
シ樹脂は吸収係数が高く、芳香環を持たない熱可塑性樹
脂は吸収係数が非常に小さい。従って、照射されたエキ
シマレーザ光により、接着剤のエポキシ樹脂はすばやく
化学的に分解されるが、基板の熱可塑性樹脂は分解され
にくい。即ち、この吸収係数の差が大きいため、熱可塑
性樹脂プリント基板の穴部分にはみ出しているエポキシ
樹脂接着剤にエキシマレーザ光を照射すると、エポキシ
樹脂はすばやく分解されるが、熱可塑性樹脂は分解が遅
く、また銅パターンではエキシマレーザ光が反射するた
め、接着剤のみを選択的に除去できる。
【０００８】
【実施例】この発明は、芳香環を持たない熱可塑性樹脂
プリント基板をエポキシ樹脂接着剤により積層成形し、
最上層に穴を有する多層プリント基板を製造する際に、
エキシマレーザを照射してエキシマレーザ光の特定波長
に対して吸収係数の高い上記穴部分にはみ出した上記エ
ポキシ樹脂接着剤のみを選択的に除去するものである。
この発明に係わる芳香環を持たない熱可塑性樹脂とは、
フッ素樹脂，オレフィン系樹脂，アクリル樹脂あるいは
ポリメチルペンテン等である。また、この発明に係わる
エキシマレーザとは、Ａｒ2 ，Ｋｒ2 ，Ｘｅ2 などの希
ガスエキシマレーザ、あるいはＡｒＦ，ＫｒＦ，ＸｅＣ
ｌなどの希ガスハロゲンエキシマレーザなどである。な
お、大出力が期待される炭酸ガスレーザでは、エポキシ
樹脂だけでなく熱可塑性樹脂も熱分解するため、選択的
には除去できない。
プリント基板をエポキシ樹脂接着剤により積層成形し、
最上層に穴を有する多層プリント基板を製造する際に、
エキシマレーザを照射してエキシマレーザ光の特定波長
に対して吸収係数の高い上記穴部分にはみ出した上記エ
ポキシ樹脂接着剤のみを選択的に除去するものである。
この発明に係わる芳香環を持たない熱可塑性樹脂とは、
フッ素樹脂，オレフィン系樹脂，アクリル樹脂あるいは
ポリメチルペンテン等である。また、この発明に係わる
エキシマレーザとは、Ａｒ2 ，Ｋｒ2 ，Ｘｅ2 などの希
ガスエキシマレーザ、あるいはＡｒＦ，ＫｒＦ，ＸｅＣ
ｌなどの希ガスハロゲンエキシマレーザなどである。な
お、大出力が期待される炭酸ガスレーザでは、エポキシ
樹脂だけでなく熱可塑性樹脂も熱分解するため、選択的
には除去できない。
【０００９】実施例１．図１(ａ)(ｂ)はこの発明に係わ
るエキシマレーザ照射による穴部分のエポキシ樹脂接着
剤除去の様子を示す断面模式図で、(ａ)は照射開始時、
(ｂ)は接着剤が除去された状態を表している。１は多層
プリント基板の第１層のプリント基板、１ａはプリント
基板１に形成された銅パターンランド、２は第２層の穴
明きプリント基板、２ａは穴明きプリント基板２に形成
された銅パターン、２ｂは穴明きプリント基板２に明け
られた穴、３はエポキシ樹脂接着剤、４はエキシマレー
ザ光である。板厚０．５ｍｍのガラス強化フッ素樹脂基
板を厚さ７６μｍエポキシ樹脂接着剤を用いて積層した
多層プリント基板の第１層１と第２層２が、図１(ａ)の
ように、直径１．５ｍｍの穴２ｂの中央に直径１ｍｍの
銅パターンランド１ａが存在し、この穴２ｂがエポキシ
樹脂３により完全に埋められている状態で、この穴２ｂ
にエキシマレーザ光４を照射した。このときのエキシマ
レーザ４は、ガス種類ＡｒＦ，波長１９３ｎｍ，エネル
ギー密度３５０Ｊ／ｃｍ2 ，パルス周波数５０Ｈｚであ
る。その結果、１穴あたり４０秒（２０００パルス）強
で、図１(ｂ)に示すように穴２ｂいっぱいにはみ出した
接着剤３を除去でき、銅パターンランド１ａおよび基板
１，２のフッ素樹脂を傷つけることもなかった。
るエキシマレーザ照射による穴部分のエポキシ樹脂接着
剤除去の様子を示す断面模式図で、(ａ)は照射開始時、
(ｂ)は接着剤が除去された状態を表している。１は多層
プリント基板の第１層のプリント基板、１ａはプリント
基板１に形成された銅パターンランド、２は第２層の穴
明きプリント基板、２ａは穴明きプリント基板２に形成
された銅パターン、２ｂは穴明きプリント基板２に明け
られた穴、３はエポキシ樹脂接着剤、４はエキシマレー
ザ光である。板厚０．５ｍｍのガラス強化フッ素樹脂基
板を厚さ７６μｍエポキシ樹脂接着剤を用いて積層した
多層プリント基板の第１層１と第２層２が、図１(ａ)の
ように、直径１．５ｍｍの穴２ｂの中央に直径１ｍｍの
銅パターンランド１ａが存在し、この穴２ｂがエポキシ
樹脂３により完全に埋められている状態で、この穴２ｂ
にエキシマレーザ光４を照射した。このときのエキシマ
レーザ４は、ガス種類ＡｒＦ，波長１９３ｎｍ，エネル
ギー密度３５０Ｊ／ｃｍ2 ，パルス周波数５０Ｈｚであ
る。その結果、１穴あたり４０秒（２０００パルス）強
で、図１(ｂ)に示すように穴２ｂいっぱいにはみ出した
接着剤３を除去でき、銅パターンランド１ａおよび基板
１，２のフッ素樹脂を傷つけることもなかった。
【００１０】実施例２．板厚０．８ｍｍのガラス強化ポ
リオレフィン基板スミライトＦＬＣ−１０００（住友ベ
ークライト(株)製）を厚さ７６μｍエポキシ樹脂接着剤
を用いて積層した多層プリント基板の第１層１と第２層
２が、図１(ａ)のように、直径１．５ｍｍの穴２ｂの中
央に直径１ｍｍの銅パターンランド１ａが存在し、この
穴２ｂがエポキシ樹脂により完全に埋められている状態
で、この穴２ｂにエキシマレーザ光３を照射した。この
ときのエキシマレーザは、ガス種類ＡｒＦ，波長１９３
ｎｍ，エネルギー密度３５０Ｊ／ｃｍ2 ，パルス周波数
５０Ｈｚである。その結果、図１(ｂ)に示すように１穴
あたりおよそ６０秒（３０００パルス）で、穴２ｂいっ
ぱいにはみ出した接着剤３をほぼ除去でき、銅パターン
ランド１ａおよび基板１，２のポリオレフィンを傷つけ
ることもなかった。
リオレフィン基板スミライトＦＬＣ−１０００（住友ベ
ークライト(株)製）を厚さ７６μｍエポキシ樹脂接着剤
を用いて積層した多層プリント基板の第１層１と第２層
２が、図１(ａ)のように、直径１．５ｍｍの穴２ｂの中
央に直径１ｍｍの銅パターンランド１ａが存在し、この
穴２ｂがエポキシ樹脂により完全に埋められている状態
で、この穴２ｂにエキシマレーザ光３を照射した。この
ときのエキシマレーザは、ガス種類ＡｒＦ，波長１９３
ｎｍ，エネルギー密度３５０Ｊ／ｃｍ2 ，パルス周波数
５０Ｈｚである。その結果、図１(ｂ)に示すように１穴
あたりおよそ６０秒（３０００パルス）で、穴２ｂいっ
ぱいにはみ出した接着剤３をほぼ除去でき、銅パターン
ランド１ａおよび基板１，２のポリオレフィンを傷つけ
ることもなかった。
【００１１】比較例１．板厚０．５ｍｍのガラス強化フ
ッ素樹脂基板を厚さ７６μｍエポキシ樹脂接着剤を用い
て積層した多層プリント基板の第１層１と第２層２が、
図１のように、直径１．５ｍｍの穴２ｂの中央に直径１
ｍｍの銅パターンランド１ａが存在し、この穴がエポキ
シ樹脂３により完全に埋められている状態で、この穴に
エキシマレーザ光４を照射した。このときのエキシマレ
ーザは、ガス種類ＫｒＦ，波長２４８ｎｍ，エネルギー
密度１Ｊ／ｃｍ2 ，パルス周波数５０Ｈｚである。しか
し、エキシマレーザ光照射直後にエポキシ樹脂表面がア
ブレーションによるすすに覆われ、それ以上加工が進ま
なかった。
ッ素樹脂基板を厚さ７６μｍエポキシ樹脂接着剤を用い
て積層した多層プリント基板の第１層１と第２層２が、
図１のように、直径１．５ｍｍの穴２ｂの中央に直径１
ｍｍの銅パターンランド１ａが存在し、この穴がエポキ
シ樹脂３により完全に埋められている状態で、この穴に
エキシマレーザ光４を照射した。このときのエキシマレ
ーザは、ガス種類ＫｒＦ，波長２４８ｎｍ，エネルギー
密度１Ｊ／ｃｍ2 ，パルス周波数５０Ｈｚである。しか
し、エキシマレーザ光照射直後にエポキシ樹脂表面がア
ブレーションによるすすに覆われ、それ以上加工が進ま
なかった。
【００１２】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように、芳香
環を持たない熱可塑性樹脂からなる多層プリント基板積
層形成時に最上層の穴明きプリント基板の穴部にはみ出
したエポキシ樹脂接着剤をエキシマレーザを照射して除
去するようにしたので、銅パターンを傷つけることなく
接着剤のみを選択的に、短時間で簡単にきれいに除去で
きる効果がある。
環を持たない熱可塑性樹脂からなる多層プリント基板積
層形成時に最上層の穴明きプリント基板の穴部にはみ出
したエポキシ樹脂接着剤をエキシマレーザを照射して除
去するようにしたので、銅パターンを傷つけることなく
接着剤のみを選択的に、短時間で簡単にきれいに除去で
きる効果がある。
【図１】この発明に係わるエキシマレーザ照射による穴
部分のエポキシ樹脂接着剤除去の様子を示す断面模式図
である。
部分のエポキシ樹脂接着剤除去の様子を示す断面模式図
である。
【図２】従来の接着剤の流動不足により穴周囲に未接着
部が存在する不良例を示す断面模式図である。
部が存在する不良例を示す断面模式図である。
【図３】従来の接着剤が穴部へはみ出した不良例を示す
模式断面図である。
模式断面図である。
１ プリント基板 ２ 穴明きプリント基板 ２ｂ 穴 ３ エポキシ樹脂接着剤 ４ エキシマレーザ光
フロントページの続き (72)発明者 竹野 祥瑞 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 馬場 文明 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社材料デバイス研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】芳香環を持たない熱可塑性樹脂プリント基
板をエポキシ樹脂接着剤により積層成形し、最上層に穴
を有する多層プリント基板を製造する方法において、上
記穴部分にはみ出した上記接着剤をエキシマレーザを照
射して除去するようにしたことを特徴とする多層プリン
ト基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29289391A JPH05136569A (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 多層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29289391A JPH05136569A (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 多層プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136569A true JPH05136569A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=17787749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29289391A Pending JPH05136569A (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | 多層プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136569A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1029602A3 (de) * | 1999-02-17 | 2000-11-08 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Verfahren zum Entfernen von Klebemitteln von einer Oberfläche eines Fahrzeugskarrosseriebauteils |
| JP2011077685A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Fujitsu Ltd | 水晶発振器製造方法、及び水晶発振器製造装置 |
| JP2014033011A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Fujikura Ltd | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
-
1991
- 1991-11-08 JP JP29289391A patent/JPH05136569A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1029602A3 (de) * | 1999-02-17 | 2000-11-08 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Verfahren zum Entfernen von Klebemitteln von einer Oberfläche eines Fahrzeugskarrosseriebauteils |
| JP2011077685A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Fujitsu Ltd | 水晶発振器製造方法、及び水晶発振器製造装置 |
| US8968498B2 (en) | 2009-09-29 | 2015-03-03 | Fujitsu Limited | Crystal-oscillator fabricating apparatus and method |
| JP2014033011A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Fujikura Ltd | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1121008A4 (en) | MULTILAYER CONDUCTOR PLATE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF | |
| JP2009088282A (ja) | プリント配線板の製造方法及びこの製造方法に用いられる電解エッチング処理液 | |
| JPH0590756A (ja) | リジツドフレキ基板の製造方法 | |
| WO2000072645A1 (fr) | Usinage au laser de films plastiques d'une carte a circuits, et procede de fabrication d'une telle carte a circuit | |
| JPH05291730A (ja) | プリント回路板製造法 | |
| EP0977471A4 (en) | METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING A CIRCUIT-FORMING SUBSTRATE AND CIRCUIT-FORMING SUBSTRATE MATERIAL | |
| JPH05136569A (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
| JP2001313471A (ja) | 配線板のビアホール形成方法 | |
| JP2002271039A (ja) | 多層基板及びその加工方法 | |
| JP2003347747A (ja) | 多層配線基板の製造方法およびこれを用いた多層配線基板 | |
| JPH01282892A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP2004071749A (ja) | 多層回路配線板の製造方法 | |
| JP2007242795A (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| KR100619349B1 (ko) | 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법 | |
| JPS61229492A (ja) | 基板の貫通孔の形成方法 | |
| JP2516142B2 (ja) | 多層基板およびその製造方法 | |
| JPH07109836B2 (ja) | テープキヤリヤーの製法 | |
| KR20090106723A (ko) | 씨오투 레이저 다이렉트 공법을 이용한 빌드업 다층인쇄회로기판의 제조방법 | |
| US6754951B2 (en) | Method of drilling a circuit substrate | |
| JP4435293B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JP3635211B2 (ja) | 多層配線板用樹脂フィルムの製造方法及び多層配線板 | |
| JPH05218650A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| WO2007060824A1 (ja) | 熱可塑性ポリイミド樹脂用エッチング液 | |
| JP2008016536A (ja) | プリント基板の穴あけ方法 | |
| JP2003136268A (ja) | プリント基板の穴あけ加工方法 |