JPH05135730A - イオン注入装置 - Google Patents

イオン注入装置

Info

Publication number
JPH05135730A
JPH05135730A JP3326454A JP32645491A JPH05135730A JP H05135730 A JPH05135730 A JP H05135730A JP 3326454 A JP3326454 A JP 3326454A JP 32645491 A JP32645491 A JP 32645491A JP H05135730 A JPH05135730 A JP H05135730A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
scan
ion
width
ion beam
controller
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3326454A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3125384B2 (ja
Inventor
Toshiaki Sugiyama
敏明 杉山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP03326454A priority Critical patent/JP3125384B2/ja
Priority to DE69208216T priority patent/DE69208216T2/de
Priority to US07/975,826 priority patent/US5278420A/en
Priority to EP92310370A priority patent/EP0542560B1/en
Publication of JPH05135730A publication Critical patent/JPH05135730A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3125384B2 publication Critical patent/JP3125384B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/244Detectors; Associated components or circuits therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3171Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/244Detection characterized by the detecting means
    • H01J2237/24405Faraday cages
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/244Detection characterized by the detecting means
    • H01J2237/2446Position sensitive detectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/245Detection characterised by the variable being measured
    • H01J2237/24507Intensity, dose or other characteristics of particle beams or electromagnetic radiation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/245Detection characterised by the variable being measured
    • H01J2237/24571Measurements of non-electric or non-magnetic variables
    • H01J2237/24578Spatial variables, e.g. position, distance

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 機械的なYスキャンをする枚葉型イオン注入
装置において、Yスキャン位置に伴いXスキャン幅を制
御することにより注入時間を短くする。 【構成】 プラテン2の後方に複数個のファラデー6,
6…を設置し、ファラデー6,6…からイオンビーム検
出を行なってYスキャンに伴うXスキャン幅制御器7で
スキャン幅制御を行ない、同時にYスキャンスピード制
御を行なうYスキャンスピード制御器8を備えて、イオ
ン注入面積の縮小を図り、注入時間の短縮を図ってい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、枚葉型イオン注入装置
に関し、特にイオンビームスキャン制御機構に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、枚葉型イオン注入装置は、中電流
領域でのイオン注入に用いられ、XY方向ともにある周
波数でイオンビームを走査する静電型イオン注入装置
と、X方向静電型,Y方向機械的走査を行なうパラレル
スキャン型イオン注入装置とがある。
【0003】後者のパラレルスキャン型のイオン注入装
置を図2により説明する。ウェハー1が載せられたプラ
テン2は、Yスキャン機構3によりY方向に移動する。
一方、X方向は、X偏向板4により500Hzの周波数
でイオンビーム5が走査する。このとき、プラテン2の
横後方にファラデー6が設置されており、このファラデ
ー6に入ってくるイオンビームによりオーバースキャン
が確められ、Xスキャン幅は一定となり、ウェハー全面
に均一にイオン注入される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この従来の技術では、
ウェハーサイズをオーバースキャンする幅でXスキャン
をしなければならず、Y方向スキャンに関係なく、即ち
ウェハーのどの部分に注入していても、ウェハーサイズ
以上のXスキャンをしなければならず、無駄な部分へイ
オン注入しているという問題点があった。
【0005】本発明の目的は、無駄のないイオン注入を
行なうようにしたイオン注入装置を提供することにあ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るイオン注入装置においては、機械的な
Yスキャンを行なう枚葉型イオン注入装置であって、X
方向での電流検出を行なう複数個からなるイオンビーム
検出器と、イオンビーム検出器によりイオンビームを検
出し、Xスキャン幅を自動制御するXスキャン幅自動制
御器と、Yスキャンスピードを自動制御するYスキャン
スピード自動制御器とを有するものである。
【0007】
【作用】プラテン後方に複数のファラデーをX方向に一
列に具備し、個々のファラデーからイオンビームを検出
して、あるY地点でのX方向をわずかにオーバースキャ
ンしてファラデーに検出された所でスキャン幅を制御す
る。
【0008】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図1は、本発明の一実施例に係るパラレルスキャン
型イオン注入装置を示す斜視図である。
【0009】図1において、プラテン2の後方に、複数
のイオンビーム検出器(以下、ファラデーという)6を
横方向に一列に設けてある。7はXスキャン幅制御器、
8はYスキャンスピード制御器である。
【0010】ウェハー1が載せられたプラテン2は、Y
方向上下にYスキャン機構3によりスキャンする。プラ
テン2後方のX方向に設置された17個のファラデー6
により、あるY地点でのイオンビーム検出を行なうと、
そのY地点でのX方向のスキャンの幅をXスキャン幅制
御器7で自動的に制御する。ここから出た信号は2つに
分かれ、一つはX偏向板4へスキャン周波数を制御する
ための電圧を与え、もう一方はウェハーに均一にイオン
注入するためにY方向のスキャンスピードを自動的に制
御する。
【0011】Yスキャンスピード制御器8に入り、Yス
キャン機構3へ電圧信号を送る。即ち、Yスキャンに伴
い、あるY地点でのXスキャン幅が自動的に変化し、
X,Yともに自動的に制御しながらイオン注入してい
る。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、複数個
のファラデーを有し、Xスキャン幅制御器,Yスキャン
スピード制御器を有しているので、Yスキャンに伴い、
逐次Xスキャン幅が変化し、無駄のないイオン注入が行
なえるため、従来に較べ注入時間が約20%短縮でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図2】従来例を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 ウェハー 2 プラテン 3 Yスキャン機構 4 X偏向板 5 イオンビーム 6 ファラデー 7 Xスキャン幅制御器 8 Yスキャンスピード制御器

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 機械的なYスキャンを行なう枚葉型イオ
    ン注入装置であって、 X方向での電流検出を行なう複数個からなるイオンビー
    ム検出器と、 イオンビーム検出器によりイオンビームを検出し、Xス
    キャン幅を自動制御するXスキャン幅自動制御器と、 Yスキャンスピードを自動制御するYスキャンスピード
    自動制御器とを有することを特徴とするイオン注入装
    置。
JP03326454A 1991-11-14 1991-11-14 イオン注入装置 Expired - Fee Related JP3125384B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03326454A JP3125384B2 (ja) 1991-11-14 1991-11-14 イオン注入装置
DE69208216T DE69208216T2 (de) 1991-11-14 1992-11-13 Abtaststeuerung für ein Ionenimplantierungsgerät
US07/975,826 US5278420A (en) 1991-11-14 1992-11-13 Scanning control system involved in an ion-implantation apparatus
EP92310370A EP0542560B1 (en) 1991-11-14 1992-11-13 Scanning control system for an ion-implantation apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03326454A JP3125384B2 (ja) 1991-11-14 1991-11-14 イオン注入装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05135730A true JPH05135730A (ja) 1993-06-01
JP3125384B2 JP3125384B2 (ja) 2001-01-15

Family

ID=18187996

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03326454A Expired - Fee Related JP3125384B2 (ja) 1991-11-14 1991-11-14 イオン注入装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5278420A (ja)
EP (1) EP0542560B1 (ja)
JP (1) JP3125384B2 (ja)
DE (1) DE69208216T2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003533850A (ja) * 2000-05-15 2003-11-11 バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド 高能率走査イオン注入器
US6670624B1 (en) 2003-03-07 2003-12-30 International Business Machines Corporation Ion implanter in-situ mass spectrometer
JP2010500736A (ja) * 2006-08-14 2010-01-07 アクセリス テクノロジーズ, インコーポレイテッド 走査されたイオンビーム注入装置のための処理能力の向上
JP2011258353A (ja) * 2010-06-07 2011-12-22 Sen Corp イオンビームスキャン処理装置及びイオンビームスキャン処理方法
CN103545161A (zh) * 2012-07-12 2014-01-29 斯伊恩股份有限公司 离子注入方法以及离子注入装置
KR20170098836A (ko) * 2014-12-26 2017-08-30 액셀리스 테크놀러지스, 인크. 하이브리드 스캐닝 이온 주입기의 생산성을 향상시키는 시스템 및 방법

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5811823A (en) * 1996-02-16 1998-09-22 Eaton Corporation Control mechanisms for dosimetry control in ion implantation systems
US5981961A (en) * 1996-03-15 1999-11-09 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for improved scanning efficiency in an ion implanter
EP0795888B1 (en) * 1996-03-15 2003-08-27 Applied Materials, Inc. Scanning method for an ion implanter and apparatus therefor
US5886356A (en) * 1997-03-17 1999-03-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Automatic supervision system on the ion beam map for ion implantation process
US5859437A (en) * 1997-03-17 1999-01-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation Intelligent supervision system with expert system for ion implantation process
US6271529B1 (en) 1997-12-01 2001-08-07 Ebara Corporation Ion implantation with charge neutralization
JP3414337B2 (ja) * 1999-11-12 2003-06-09 日新電機株式会社 電磁界レンズの制御方法およびイオン注入装置
US7547460B2 (en) 2000-09-15 2009-06-16 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Ion implanter optimizer scan waveform retention and recovery
US6765219B2 (en) 2000-11-22 2004-07-20 Variah Semiconductor Equipment Associates, Inc. Hybrid scanning system and methods for ion implantation
US6710359B2 (en) 2001-03-23 2004-03-23 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Methods and apparatus for scanned beam uniformity adjustment in ion implanters
KR100412354B1 (ko) * 2001-05-30 2003-12-31 삼성전자주식회사 이온주입장치
US7108701B2 (en) * 2001-09-28 2006-09-19 Ethicon, Inc. Drug releasing anastomosis devices and methods for treating anastomotic sites
GB2409926B (en) * 2004-01-06 2006-11-29 Applied Materials Inc Ion beam monitoring arrangement
US6992309B1 (en) * 2004-08-13 2006-01-31 Axcelis Technologies, Inc. Ion beam measurement systems and methods for ion implant dose and uniformity control
US6992310B1 (en) * 2004-08-13 2006-01-31 Axcelis Technologies, Inc. Scanning systems and methods for providing ions from an ion beam to a workpiece
WO2019210302A1 (en) 2018-04-27 2019-10-31 Magna Seating Inc. Retractable bolsters for a reversible seat

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0630237B2 (ja) * 1984-09-10 1994-04-20 株式会社日立製作所 イオン打込み装置
JPS62295347A (ja) * 1986-04-09 1987-12-22 イクリプス・イオン・テクノロジ−・インコ−ポレイテツド イオンビ−ム高速平行走査装置
US4980562A (en) * 1986-04-09 1990-12-25 Varian Associates, Inc. Method and apparatus for high efficiency scanning in an ion implanter
US4751393A (en) * 1986-05-16 1988-06-14 Varian Associates, Inc. Dose measurement and uniformity monitoring system for ion implantation
JPH0770296B2 (ja) * 1989-05-15 1995-07-31 日新電機株式会社 イオン注入装置
JPH077658B2 (ja) * 1989-05-15 1995-01-30 日新電機株式会社 イオン注入装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003533850A (ja) * 2000-05-15 2003-11-11 バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド 高能率走査イオン注入器
US6670624B1 (en) 2003-03-07 2003-12-30 International Business Machines Corporation Ion implanter in-situ mass spectrometer
JP2010500736A (ja) * 2006-08-14 2010-01-07 アクセリス テクノロジーズ, インコーポレイテッド 走査されたイオンビーム注入装置のための処理能力の向上
JP2011258353A (ja) * 2010-06-07 2011-12-22 Sen Corp イオンビームスキャン処理装置及びイオンビームスキャン処理方法
US8735855B2 (en) 2010-06-07 2014-05-27 Sen Corporation Ion beam irradiation system and ion beam irradiation method
TWI497558B (zh) * 2010-06-07 2015-08-21 Sen Corp 離子束掃描處理裝置及離子束掃描處理方法
CN103545161A (zh) * 2012-07-12 2014-01-29 斯伊恩股份有限公司 离子注入方法以及离子注入装置
JP2014022078A (ja) * 2012-07-12 2014-02-03 Sen Corp イオン注入方法およびイオン注入装置
CN103545161B (zh) * 2012-07-12 2017-09-19 斯伊恩股份有限公司 离子注入方法以及离子注入装置
KR20170098836A (ko) * 2014-12-26 2017-08-30 액셀리스 테크놀러지스, 인크. 하이브리드 스캐닝 이온 주입기의 생산성을 향상시키는 시스템 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
DE69208216D1 (de) 1996-03-21
EP0542560A1 (en) 1993-05-19
US5278420A (en) 1994-01-11
DE69208216T2 (de) 1996-06-20
JP3125384B2 (ja) 2001-01-15
EP0542560B1 (en) 1996-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH05135730A (ja) イオン注入装置
US6580083B2 (en) High efficiency scanning in ion implanters
US6930316B2 (en) Ion implantation system and ion implantation method
JP5615546B2 (ja) 走査されたイオンビーム注入装置のための処理能力の向上
WO2007142912A2 (en) Non-uniform ion implantation
EP0178156A2 (en) Method of drawing a desired pattern on a target through exposure thereof with an electron beam
TWI421915B (zh) 在使用快速離子束控制的固定束離子柨植製程中的故障回復的方法與及裝置
US7358510B2 (en) Ion implanter with variable scan frequency
US6495840B2 (en) Ion-implanting method and ion-implanting apparatus
US20030122088A1 (en) Scan methods and apparatus for ion implantation
US20060145095A1 (en) Methods and apparatus for ion implantation with control of incidence angle by beam deflection
US6995381B2 (en) System and method for multi-wafer scanning in ion implanters
JP3649008B2 (ja) 電子線装置
JPH0547339A (ja) イオン注入装置
JP2904620B2 (ja) 荷電粒子ビーム描画方法
JP3052420B2 (ja) イオン注入装置
JPH06310082A (ja) イオン注入装置におけるビーム軌道の復元方法
JPH025345A (ja) イオン注入方法
JPH025353A (ja) イオン注入装置
JPH0371545A (ja) イオン注入装置
JPH01315938A (ja) イオン注入装置
JP2019537203A (ja) スキャン後の湾曲電極
JPH08106876A (ja) イオン注入装置およびイオン注入方法
KR20040051222A (ko) 빔 트랩을 위한 이온주입장치
JPH025347A (ja) イオン注入方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071102

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081102

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081102

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091102

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees