JPH0513511A - Carrier tape - Google Patents
Carrier tapeInfo
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- JPH0513511A JPH0513511A JP3192602A JP19260291A JPH0513511A JP H0513511 A JPH0513511 A JP H0513511A JP 3192602 A JP3192602 A JP 3192602A JP 19260291 A JP19260291 A JP 19260291A JP H0513511 A JPH0513511 A JP H0513511A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、半導体素子を接合し
て樹脂封止するキャリアテープの構造に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a carrier tape in which semiconductor elements are joined and resin-sealed.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、集積回路素子（以下、「ＩＣ」と
呼ぶ）の電極接合技術として、従来より広く使用されて
いるワイヤボンディング法に代わって、テープキャリア
を用いたＴＡＢ（Tape Autemated Bonding）法が採用さ
れている。2. Description of the Related Art In recent years, TAB (Tape Autemated Bonding) using a tape carrier has been used in place of the wire bonding method which has been widely used in the past as an electrode bonding technology for integrated circuit elements (hereinafter referred to as "IC") The law has been adopted.
【０００３】図５(a),(b)はこの種ＴＡＢ法に使用され
るテープキャリアを示す平面図及び側面断面図である。
図において、１はフィルム状のキャリアテープであり、
全体が可撓性を有するポリイミド樹脂等の絶縁材料によ
り構成されている。このキャリアテープ１の両側縁には
本体1aの長手方向に所定間隔を隔ててパーフォレーショ
ン孔２が設けられており、幅方向中央部には半導体素子
３が臨むセンタデバイス孔４が設けられている。また、
このセンタデバイス孔４の周囲には各々が互いに架橋部
５を介して連接する複数のアウターリード孔６が設けら
れており、このアウターリード孔６とセンタデバイス孔
４との間には、例えば銅等の導電性金属材料からなるリ
ード７を保持するリードサポート部９が設けられてい
る。また、リード７は、その先端がデバイス孔４に臨ん
で半導体素子３のバンプ８に熱圧着等により接合される
インナーリード部７aと、このインナーリード部７aに連
設されアウターリード孔６の一部を覆うアウターリード
部７bと、このアウターリード部７bに連設されかつテー
プ本体1aに接合されたテストパッド部７cとにより構成
されている。5 (a) and 5 (b) are a plan view and a side sectional view showing a tape carrier used in this type of TAB method.
In the figure, 1 is a film-shaped carrier tape,
The entire structure is made of a flexible insulating material such as polyimide resin. Perforation holes 2 are provided on both side edges of the carrier tape 1 at predetermined intervals in the longitudinal direction of the main body 1a, and a center device hole 4 facing the semiconductor element 3 is provided in the center portion in the width direction. Also,
Around the center device hole 4, there are provided a plurality of outer lead holes 6 that are connected to each other via a bridge portion 5. Between the outer lead hole 6 and the center device hole 4, for example, copper is provided. A lead support portion 9 for holding the lead 7 made of a conductive metal material such as is provided. Further, the lead 7 has an inner lead portion 7a whose tip faces the device hole 4 and is joined to the bump 8 of the semiconductor element 3 by thermocompression bonding, and one of the outer lead hole 6 which is continuously provided to the inner lead portion 7a. It is composed of an outer lead portion 7b that covers the portion and a test pad portion 7c that is connected to the outer lead portion 7b and is joined to the tape body 1a.
【０００４】次に、製造工程について説明する。まず、
半導体素子３に形成されたバンプ８と、キャリアテープ
１上に写真製版により形成されたインナーリード部７a
との位置合せを行う。この時、バンプ８とインナーリー
ド部７aとは常に１対１の対応がとられる。その後、加
熱されたボンディングツール(図示せず)を上記バンプ８
の位置に合せて下降させることにより、バンプ８とイン
ナーリード部７aとの加熱圧着を図る。次に、半導体素
子３が接合されたキャリアテープ１を、封止樹脂により
モールド成形する。この樹脂封止工程としては、液状の
樹脂を用いるポッティング法、半硬化性樹脂を用いる方
法、金型封止を行うトランスファーモールド法等色々な
手段がある。また、封止形状も半導体素子３の全体を覆
うものや、その上面のみを覆うもの等がある。次に、封
止された半導体素子は、キャリアテープ１のアウターリ
ード部７bで切断され、基板(樹脂基板，セラミック基板
等)上に熱圧着法又はリフロー法により接着される。そ
して上記工程を通じて、作業中(特に樹脂封止工程、ア
ウターリードボンディング工程中)の位置決め手段及び
キャリアテープ１の送り手段として、パーフォレーショ
ン孔２が用いられている。Next, the manufacturing process will be described. First,
The bumps 8 formed on the semiconductor element 3 and the inner lead portions 7a formed on the carrier tape 1 by photolithography.
Align with. At this time, there is always a one-to-one correspondence between the bumps 8 and the inner lead portions 7a. Then, a heated bonding tool (not shown) is applied to the bumps 8
The bump 8 and the inner lead portion 7a are thermocompression bonded by lowering the bump 8 and the inner lead portion 7a. Next, the carrier tape 1 to which the semiconductor element 3 is bonded is molded with a sealing resin. As the resin sealing step, there are various means such as a potting method using a liquid resin, a method using a semi-curable resin, and a transfer molding method for sealing a mold. Further, the sealing shape may be one that covers the entire semiconductor element 3 or one that covers only the upper surface thereof. Next, the sealed semiconductor element is cut by the outer lead portion 7b of the carrier tape 1 and bonded to a substrate (resin substrate, ceramic substrate, etc.) by a thermocompression bonding method or a reflow method. Through the above steps, the perforation hole 2 is used as a positioning means and a feeding means of the carrier tape 1 during the work (especially during the resin sealing step and the outer lead bonding step).
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記従来装置におい
て、アセンブリ工程の位置決めの基準となるパーフォレ
ーション孔２は、すべて四角い穴となっており、この四
角い穴では精度良い位置決めが困難であった。In the above-mentioned conventional apparatus, all the perforation holes 2 which serve as a reference for positioning in the assembly process are square holes, and it is difficult to perform accurate positioning with these square holes.
【０００６】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、半導体装置のアセンブリ工程
において、精度の良い位置決めが可能となるキャリアテ
ープを提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a carrier tape which enables accurate positioning in the assembly process of a semiconductor device.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】この発明に係るキャリア
テープは、パーフォレーション孔以外に、少なくとも１
つの位置決め用の穴を設け、その位置決め用の穴とし
て、丸穴及び長丸穴を使用したことを特徴とする。The carrier tape according to the present invention has at least 1 in addition to the perforation holes.
Two positioning holes are provided, and a round hole and an oblong hole are used as the positioning holes.
【０００８】[0008]
【作用】この発明のキャリアテープによれば、パーフォ
レーション孔以外に設けた位置決め用穴により、アセン
ブリ工程における高精度の位置決めを行い、信頼性が高
く歩留りの良い半導体装置を製造することができる。According to the carrier tape of the present invention, the positioning holes provided in addition to the perforation holes can perform highly accurate positioning in the assembly process, thereby manufacturing a semiconductor device having high reliability and high yield.
【０００９】[0009]
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図１
について説明する。図において、１はフィルム状のキャ
リアテープであり、全体が可撓性を有するポリイミド樹
脂等の絶縁材料により構成されている。このキャリアテ
ープ１の両側縁には本体1aの長手方向に所定間隔を隔て
てパーフォレーション孔２が設けられている。６はアウ
ターリード孔、７は銅等の導電性金属材料からなるリー
ドであり、７cはテストパッド部を示している。20は上
記パーフォレーション孔２とは別に設けられた位置決め
用丸穴であり、樹脂封止工程又はアウターリードボンデ
ィング工程等において精度の良い位置決めを可能とする
ためのものである。また、21は上記位置決め用丸穴20を
補助するために設けられた位置決め用長丸穴であり、モ
ールド工程の金型温度の上昇等によるキャリアテープ１
の伸びを吸収する役割を果す。EXAMPLES Example 1. An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
Will be described. In the figure, reference numeral 1 denotes a film-shaped carrier tape, which is entirely made of an insulating material such as a flexible polyimide resin. Perforation holes 2 are provided on both side edges of the carrier tape 1 at predetermined intervals in the longitudinal direction of the main body 1a. 6 is an outer lead hole, 7 is a lead made of a conductive metal material such as copper, and 7c is a test pad portion. Reference numeral 20 denotes a positioning circular hole provided separately from the perforation hole 2 for enabling accurate positioning in a resin sealing process, an outer lead bonding process, or the like. Further, reference numeral 21 is a positioning oval hole provided to assist the above-mentioned positioning circular hole 20, and the carrier tape 1 due to a rise in mold temperature in the molding process or the like.
Plays a role in absorbing growth.
【００１０】上記実施例のほか、図２に示すように位置
決め用丸穴20を挟んで両端に位置決め用長丸穴21を設け
ても良い。また、位置決め用丸穴20、位置決め用長丸穴
21をそれぞれ複数個設けても良い。更に、位置決め用丸
穴20が少なくとも１つ存在すれば位置決めが可能とな
る。In addition to the above-described embodiment, as shown in FIG. 2, the positioning round holes 20 may be sandwiched and the positioning oval holes 21 may be provided at both ends. Also, positioning round hole 20, positioning oblong hole
A plurality of 21 may be provided respectively. Furthermore, if there is at least one positioning circular hole 20, positioning is possible.
【００１１】実施例２．実施例２では、キャリアテープ
の架橋部の外側付近に位置決め用穴を設ける。即ち、図
３において、30はキャリアテープの架橋部５の外側に配
設した位置決め用丸穴である。また、31は位置決め用の
長丸穴であり、上記位置決め用丸穴30の対角線上にあ
り、その長軸が位置決め用丸穴30の方向に向かうように
配設されている。この位置決め用長丸穴31は、実施例１
と同様、モールド工程の金型温度の上昇等によるキャリ
アテープ１の伸びを吸収する役割を果す。なお、図４に
示すように、位置決め用丸穴30の方向に向かう位置決め
用長丸穴31を複数個設けても良い。Embodiment 2. In the second embodiment, a positioning hole is provided near the outside of the bridge portion of the carrier tape. That is, in FIG. 3, reference numeral 30 is a positioning round hole arranged outside the bridging portion 5 of the carrier tape. Further, reference numeral 31 denotes a positioning oval hole, which is located on the diagonal line of the positioning oval hole 30 and whose major axis is directed toward the positioning oval hole 30. The oval hole 31 for positioning is used in the first embodiment.
Similarly to the above, it plays a role of absorbing the elongation of the carrier tape 1 due to the rise of the mold temperature in the molding process. As shown in FIG. 4, a plurality of elongated positioning holes 31 may be provided in the direction of the positioning circular holes 30.
【００１２】[0012]
【発明の効果】以上のように、この発明によればキャリ
アテープのパーフォレーション孔以外に少なくとも１つ
の位置決め用の穴を設けたので、樹脂封止,アウターリ
ードボンディング等のアセンブリ工程において高精度の
位置決めが可能となる効果がある。As described above, according to the present invention, since at least one positioning hole is provided in addition to the perforation hole of the carrier tape, highly accurate positioning is performed in the assembly process such as resin sealing and outer lead bonding. There is an effect that can be.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】この発明の一実施例に係るキャリアテープを示
す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a carrier tape according to an embodiment of the present invention.
【図２】この発明の他の実施例に係るキャリアテープを
示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a carrier tape according to another embodiment of the present invention.
【図３】この発明の他の実施例に係るキャリアテープを
示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a carrier tape according to another embodiment of the present invention.
【図４】この発明の他の実施例に係るキャリアテープを
示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a carrier tape according to another embodiment of the present invention.
【図５】従来のテープキャリアを示す平面図及び側面断
面図である。FIG. 5 is a plan view and a side sectional view showing a conventional tape carrier.
１ キャリアテープ ２ パーフォレーション孔 ３ 半導体素子 ５ 架橋部 ６ アウターリード孔 ７ リード ７c テストパッド部 20 位置決め用丸穴 21 位置決め用長丸穴 30 位置決め用丸穴 31 位置決め用長丸穴 1 carrier tape 2 perforation holes 3 Semiconductor element 5 bridge 6 Outer lead hole 7 leads 7c Test pad section 20 Positioning round hole 21 oblong hole for positioning 30 Positioning round hole 31 oblong hole for positioning
Claims (3)
れ、その表面に形成されたリードが半導体素子と接合さ
れるキャリアテープにおいて、上記キャリアテープのパ
ーフォレーション孔以外に、少なくとも１つの位置決め
用穴を設けたことを特徴とするキャリアテープ。1. A carrier tape, which is made of a flexible insulating material and has leads formed on its surface and joined to a semiconductor element, has at least one positioning hole other than the perforation hole of the carrier tape. A carrier tape characterized by being provided.
特徴とする請求項１記載のキャリアテープ。2. The carrier tape according to claim 1, wherein the positioning hole is a round hole.
の２種類を使用したことを特徴とする請求項１記載のキ
ャリアテープ。3. The carrier tape according to claim 1, wherein two types of holes, a round hole and an oblong hole, are used as the positioning holes.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3192602A JPH0513511A (en) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | Carrier tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3192602A JPH0513511A (en) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | Carrier tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513511A true JPH0513511A (en) | 1993-01-22 |
Family
ID=16293998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3192602A Pending JPH0513511A (en) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | Carrier tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513511A (en) |
-
1991
- 1991-07-05 JP JP3192602A patent/JPH0513511A/en active Pending
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