JPH05133180A - 岩盤掘削装置 - Google Patents

岩盤掘削装置

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Publication number
JPH05133180A
JPH05133180A JP29334891A JP29334891A JPH05133180A JP H05133180 A JPH05133180 A JP H05133180A JP 29334891 A JP29334891 A JP 29334891A JP 29334891 A JP29334891 A JP 29334891A JP H05133180 A JPH05133180 A JP H05133180A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coolant
face
laser
rock
bedrock
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP29334891A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuya Hyodo
和也 兵頭
Kiwamu Arikawa
究 有川
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
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Publication of JPH05133180A publication Critical patent/JPH05133180A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Drilling And Exploitation, And Mining Machines And Methods (AREA)
  • Earth Drilling (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 ランニングコストを低減できる上に、工期
を短縮できる。後方施設を不要にできる。振動、騒
音を低減できる。自動化、無人化できる。切羽面で
の作業を行うことができる。 【構成】 レーザー照射手段5→3→7からのレーザー
光8を切羽9の岩盤へ照射して行う急速加熱と、冷却剤
噴射手段10→4からの冷却剤11を切羽9の岩盤へ噴
射して行う急速冷却とを交互に行って、切羽9の岩盤を
熱応力により破壊する。 【効果】 従来の岩盤掘削装置のようにカッタビットを
切羽に押し付けて、切羽を掘削する必要がなく、カッタ
ビットの交換が不要で、ランニングコストを低減できる
上に、工期を短縮できる。また上記のように急速加熱と
急速冷却とを交互に行って、切羽の岩盤を熱応力により
破壊するので、従来の岩盤掘削装置で必要としていた後
方施設を不要にできる。振動、騒音を低減できる。制御
が容易で、自動化、無人化できる。切羽面での作業を行
うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、岩盤の掘削やコンクリ
ート構造物の解体に適用する岩盤掘削装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来の岩盤掘削装置を図4により説明す
ると、21が回転軸、22が同回転軸21の先端部に取
付けたカッタヘッド、23が同カッタヘッド22の前面
に取付けたカッタビット、24が切羽である。上記図4
に示す岩盤掘削装置では、岩盤掘削時、回転力と推力と
を回転軸21に付与して、カッタヘッド22を回転させ
ながら、カッタビット23を切羽24に押し付けて、切
羽24を掘削する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記図4に示す従来の
岩盤掘削装置では、カッタビット23を切羽24に押し
付けて、切羽24を掘削するので、次の問題を生じてい
る。即ち、 (1)カッタビット23が早期に摩耗して、カッタビッ
ト23を頻繁に交換する必要があるので、ランニングコ
ストが嵩む上に、工期が長くなる。 (2)大きな回転力や推力を支える後方施設が必要にな
る。 (3)振動、騒音が大きい。 (4)制御が困難で、自動化、無人化が難しい。 (5)切羽面での作業が困難である。
【0004】本発明は前記の問題点に鑑み提案するもの
であり、その目的とする処は、ランニングコストを低減
できる上に、工期を短縮できる。また後方施設を不要に
できる。また振動、騒音を低減できる。また自動化、無
人化できる。さらに切羽面での作業を行うことができる
岩盤掘削装置を提供しようとする点にある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の岩盤掘削装置は、レーザー光を切羽へ照
射するレーザー照射手段と、冷却剤を切羽へ噴射する冷
却剤噴射手段とを具え、同レーザー照射手段によるレー
ザー光の照射と同冷却剤噴射手段による冷却剤の噴射と
を交互に行うように構成している。
【0006】
【作用】本発明の岩盤掘削装置は前記のように構成され
ており、レーザー照射手段からのレーザー光を切羽の岩
盤へ照射して行う急速加熱と、冷却剤噴射手段からの冷
却剤を切羽の岩盤へ噴射して行う急速冷却とを交互に行
って、切羽の岩盤を熱応力により破壊する。
【0007】
【実施例】次に本発明の岩盤掘削装置を図1〜図3に示
す一実施例により説明すると、1が回転軸、2が同回転
軸1の先端部に取付けたフェイス、5がこれら回転軸1
及びフェイス2内に設けた複数本(図では6本)のレー
ザー伝送通路、3がフェイス2の回転中心軸線を通る直
線AーA上に配設した複数個(図では6個)のレーザー
ノズルで、各レーザー伝送通路5は、回転軸1の先端部
内からフェイス2内を半径方向外方へ延びて、各レーザ
ーノズル3に連通している。6が各レーザー伝送通路5
の折曲部に設けた反射鏡、7が各レーザーノズル3の前
端開口部に取付けたレンズである。
【0008】10が冷却剤供給通路、4がフェイス2の
回転中心軸線を通る直線BーB上に配設した複数個(図
では10個)の冷却剤噴射ノズルで、冷却剤供給通路1
0は、回転軸1の先端部内からフェイス2内を半径方向
外方へ延びて、各冷却剤噴射ノズル4に連通している。
次に前記図1〜図3に示す岩盤掘削装置の作用を具体的
に説明する。岩盤掘削時には、フェイス2を回転軸を中
心に回転させる一方、レーザー光8を回転軸1内の各レ
ーザー伝送通路5→各反射鏡6→フェイス2内の各レー
ザー伝送通路5→各反射鏡6→レーザーノズル3→各レ
ンズ7→切羽9へデフォーカスした状態で照射して、切
羽9の岩盤表面を急速に加熱する。
【0009】またこのとき、冷却剤11を回転軸1内の
冷却剤通路10→フェイス2内の各冷却剤通路10→各
冷却剤噴射ノズル4→切羽9へ拡散状態に噴射して、切
羽9の岩盤表面を急速に冷却する。フェイス2(各レー
ザーノズル3及び各冷却剤噴射ノズル4)は、回転軸1
を中心に回転しており、急速に加熱された岩盤が次には
急速に冷却され、この急速加熱、急速冷却が繰り返し交
互に行われるので、切羽9の岩盤表面が熱応力により破
壊される。
【0010】
【発明の効果】本発明の岩盤掘削装置は前記のようにレ
ーザー照射手段からのレーザー光を切羽の岩盤へ照射し
て行う急速加熱と、冷却剤噴射手段からの冷却剤を切羽
の岩盤へ噴射して行う急速冷却とを交互に行って、切羽
の岩盤を熱応力により破壊するので、前記従来の岩盤掘
削装置のようにカッタビットを切羽に押し付けて、切羽
を掘削する必要がなく、カッタビットの交換が不要で、
ランニングコストを低減できる上に、工期を短縮でき
る。
【0011】また上記のように急速加熱と急速冷却とを
交互に行って、切羽の岩盤を熱応力により破壊するの
で、前記従来の岩盤掘削装置で必要としていた後方施
設を不要にできる。振動、騒音を低減できる。制御
が容易で、自動化、無人化できる。切羽面での作業を
行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の岩盤掘削装置の一実施例を示す正面図
である。
【図2】図1のAーA線に沿う横断平面図である。
【図3】図1のBーB線に沿う縦断側面図である。
【図4】従来の岩盤掘削装置を示す縦断側面図である。
【符号の説明】
1 回転軸 2 フェイス 3 レーザーノズル(レーザー照射手段) 4 冷却剤噴射ノズル(冷却剤供給手段) 5 レーザー伝送通路(レーザー照射手段) 6 反射鏡(レーザー照射手段) 7 レンズ(レーザー照射手段) 8 レーザー光 9 切羽 10 冷却剤供給通路(冷却剤供給手段) 11 冷却剤

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザー光を切羽へ照射するレーザー照
    射手段と、冷却剤を切羽へ噴射する冷却剤噴射手段とを
    具え、同レーザー照射手段によるレーザー光の照射と同
    冷却剤噴射手段による冷却剤の噴射とを交互に行うよう
    に構成したことを特徴とする岩盤掘削装置。
JP29334891A 1991-11-08 1991-11-08 岩盤掘削装置 Withdrawn JPH05133180A (ja)

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JP29334891A JPH05133180A (ja) 1991-11-08 1991-11-08 岩盤掘削装置

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JPH05133180A true JPH05133180A (ja) 1993-05-28

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ID=17793638

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6755262B2 (en) * 2002-01-11 2004-06-29 Gas Technology Institute Downhole lens assembly for use with high power lasers for earth boring
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JP2019199686A (ja) * 2018-05-14 2019-11-21 大成建設株式会社 破砕装置および破砕方法

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Effective date: 19990204