JPH0513240A - チツプ形フエライトビーズコアおよびその製造方法 - Google Patents
チツプ形フエライトビーズコアおよびその製造方法Info
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- JPH0513240A JPH0513240A JP3161538A JP16153891A JPH0513240A JP H0513240 A JPH0513240 A JP H0513240A JP 3161538 A JP3161538 A JP 3161538A JP 16153891 A JP16153891 A JP 16153891A JP H0513240 A JPH0513240 A JP H0513240A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子機器の電磁ノイズ対策の高周波ノイズフ
ィルタとして用いるチップ形フェライトビーズコアにお
いて、内部電極材料を低コスト化、低抵抗化および回路
基板上への実装を容易化することを目的とする。 【構成】 セラミック配線基板上にフェライト５と、フ
ェライト５の内部にライン状またはコイル状の銅の内部
導体３と、内部導体３の両端に接続される一対の外部電
極６を備えた構成および内部電極３は、ＣｕＯペースト
を印刷後に大気中での有機バインダを除去する熱処理工
程、水素中でのＣｕへの還元工程および窒素中での焼結
工程による製造方法により、内部導体３が銅であるので
低コスト化、低抵抗化でき、積層体の構成であるので、
回路基板への実装が容易にできる。
ィルタとして用いるチップ形フェライトビーズコアにお
いて、内部電極材料を低コスト化、低抵抗化および回路
基板上への実装を容易化することを目的とする。 【構成】 セラミック配線基板上にフェライト５と、フ
ェライト５の内部にライン状またはコイル状の銅の内部
導体３と、内部導体３の両端に接続される一対の外部電
極６を備えた構成および内部電極３は、ＣｕＯペースト
を印刷後に大気中での有機バインダを除去する熱処理工
程、水素中でのＣｕへの還元工程および窒素中での焼結
工程による製造方法により、内部導体３が銅であるので
低コスト化、低抵抗化でき、積層体の構成であるので、
回路基板への実装が容易にできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の電磁ノイズ
対策の高周波ノイズフィルタとして用いるチップ形フェ
ライトビーズコアおよびその製造方法に関する。
対策の高周波ノイズフィルタとして用いるチップ形フェ
ライトビーズコアおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器が電磁的に結合し電子機
器の機能に障害を引き起こす、いわゆる電磁波障害が問
題となっている。これは、電子機器、無線機器の種類と
量が急増したため、不用な電磁波の発生が増えたこと、
また電子機器の配置される間隔が接近し機器相互間の電
磁的影響が生じ易くなったことなどによる。
器の機能に障害を引き起こす、いわゆる電磁波障害が問
題となっている。これは、電子機器、無線機器の種類と
量が急増したため、不用な電磁波の発生が増えたこと、
また電子機器の配置される間隔が接近し機器相互間の電
磁的影響が生じ易くなったことなどによる。
【０００３】このような状況において、電磁ノイズ対策
への関心が高まっており、電子機器におけるグラウンデ
ィング、シールディング、フィルタリングなどの対策技
術が検討されている。例えば、電子機器の信号ラインで
の不用ノイズの除去にはフェライトリングコア、三端子
コンデンサ、チップ形フェライトビーズコアなどの高周
波ノイズフィルタを配線基板上に取り付けたノイズ・フ
ィルタリングがよく行われる。なかでもチップ形フェラ
イトビーズコアは低価格のノイズ対策部品であり、ノイ
ズが軽微であれば比較的簡単にノイズを低減できるため
広く用いられている。
への関心が高まっており、電子機器におけるグラウンデ
ィング、シールディング、フィルタリングなどの対策技
術が検討されている。例えば、電子機器の信号ラインで
の不用ノイズの除去にはフェライトリングコア、三端子
コンデンサ、チップ形フェライトビーズコアなどの高周
波ノイズフィルタを配線基板上に取り付けたノイズ・フ
ィルタリングがよく行われる。なかでもチップ形フェラ
イトビーズコアは低価格のノイズ対策部品であり、ノイ
ズが軽微であれば比較的簡単にノイズを低減できるため
広く用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うなチップ形フェライトビーズコアの多くは内部電極に
貴金属である銀−パラジウム合金や銀を使用しており、
内部電極のコストが高く、またコストの変動も激しいと
いう問題点また、回路基板によっては多数のチップ形フ
ェライトビーズコアが必要であり、このような場合回路
基板への取り付けの工程に多くの時間がかかるという問
題点を有していた。
うなチップ形フェライトビーズコアの多くは内部電極に
貴金属である銀−パラジウム合金や銀を使用しており、
内部電極のコストが高く、またコストの変動も激しいと
いう問題点また、回路基板によっては多数のチップ形フ
ェライトビーズコアが必要であり、このような場合回路
基板への取り付けの工程に多くの時間がかかるという問
題点を有していた。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、内部電極材料を低コスト化、低抵抗化および回路基
板上への実装を容易化したチップ形フェライトビーズコ
アを提供することを目的とする。
で、内部電極材料を低コスト化、低抵抗化および回路基
板上への実装を容易化したチップ形フェライトビーズコ
アを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のチップ形フェライトビーズコアおよびその製
造方法は、セラミック配線基板上にフェライトと、フェ
ライトの内部にライン状もしくはコイル状の銅の内部導
体と、内部導体の両端に接続される一対の外部電極を備
えた構成、および、焼結済みのセラミック基板上または
セラミックグリーンシート上に、フェライト粉を主成分
とする磁性体ペーストと、ＣｕＯを主成分とする導体ペ
ーストとを交互に印刷して積層することにより、フェラ
イト内部に内部導体を有する未焼結積層体の形成工程
と、有機バインダを除去する熱処理工程と、ＣｕＯを金
属銅にする還元工程と窒素雰囲気中での焼結工程とから
なる構成としたものである。
に本発明のチップ形フェライトビーズコアおよびその製
造方法は、セラミック配線基板上にフェライトと、フェ
ライトの内部にライン状もしくはコイル状の銅の内部導
体と、内部導体の両端に接続される一対の外部電極を備
えた構成、および、焼結済みのセラミック基板上または
セラミックグリーンシート上に、フェライト粉を主成分
とする磁性体ペーストと、ＣｕＯを主成分とする導体ペ
ーストとを交互に印刷して積層することにより、フェラ
イト内部に内部導体を有する未焼結積層体の形成工程
と、有機バインダを除去する熱処理工程と、ＣｕＯを金
属銅にする還元工程と窒素雰囲気中での焼結工程とから
なる構成としたものである。
【０００７】
【作用】この構成によって、内部電極に銅を使用するの
で、低直流抵抗、および内部電極材料の低コスト化をす
ることとなる。
で、低直流抵抗、および内部電極材料の低コスト化をす
ることとなる。
【０００８】また内部導体の出発原料に酸化銅を用いる
ので有機バインダを除去する熱処理工程で内部導体の収
縮、酸化を考慮せずに空気中で充分に有機バインダを除
去することとなる。
ので有機バインダを除去する熱処理工程で内部導体の収
縮、酸化を考慮せずに空気中で充分に有機バインダを除
去することとなる。
【０００９】
（実施例１）以下本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【００１０】図１に示すように、アルミナ焼結基板１の
上に内部にライン状の銅の内部導体３を配設したフェラ
イト５と、内部導体３に接続した外部電極６を形成した
構成である。
上に内部にライン状の銅の内部導体３を配設したフェラ
イト５と、内部導体３に接続した外部電極６を形成した
構成である。
【００１１】工業用のＮｉＯ，ＺｎＯ，ＣｕＯおよびＦ
ｅ2Ｏ3をＮｉ0.36Ｚｎ0.64Ｃｕ0.15Ｆｅ1.9Ｏ4の組成の
フェライトになるように秤量、配合した。配合は、らい
かい機を用いた乾式混合を２時間行った。配合後、上記
金属酸化物の混合物を磁器るつぼに入れ、空気中で８０
０℃で２時間の仮焼を行いフェライトを合成した。仮焼
後、フェライトをボールミルを用いて湿式粉砕し、その
後乾燥し、Ｘ線回折の測定結果でスピネル構造を有する
Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライトであることを確認した。次
に、このフェライトを無機成分とし、有機バインダとし
てエチルセルロース（７重量％溶液）、可塑剤としてジ
−ｎ−ブチルフタレートを、溶剤のターピネオールに溶
かした有機ビヒクルを加え、三段ロールを用い混練し磁
性体ペーストを作製した。導体ペーストは、ＣｕＯ粉を
無機成分とし、前記の有機ビヒクルを加え、三段ロール
により適度な粘度になるよう混練したものを用いた。図
２に示すように、アルミナ焼結基板（アルミナの純度が
９６％）１の上に磁性体ペーストで磁性体パターン２を
スクリーン印刷した後乾燥した。乾燥後の磁性体ペース
トの印刷厚みが２００μｍになるまで印刷、乾燥を繰り
返した。次に、乾燥後の磁性体パターン２上に前記の導
体ペーストでライン状の電極パターンをスクリーン印刷
し、内部導体３と外部電極６の電極パターンの形成を行
った。印刷、乾燥後の内部導体３のラインパターンは幅
５００μｍ、厚み４０μｍで、磁性体パターン２上での
長さは１０ｍｍである。内部導体３の形成後、さらにそ
の上に前記磁性体ペーストの印刷、乾燥を繰り返し、ア
ルミナ焼結基板１の上に外部電極６に接続した内部導体
３を配設したフェライト５の未焼結積層体を形成した。
このように、アルミナ焼結基板１上に磁性体ペーストと
導体ペーストの印刷法によって積層するので、一度に多
くの未焼結積層体を容易に形成することが出来る。
ｅ2Ｏ3をＮｉ0.36Ｚｎ0.64Ｃｕ0.15Ｆｅ1.9Ｏ4の組成の
フェライトになるように秤量、配合した。配合は、らい
かい機を用いた乾式混合を２時間行った。配合後、上記
金属酸化物の混合物を磁器るつぼに入れ、空気中で８０
０℃で２時間の仮焼を行いフェライトを合成した。仮焼
後、フェライトをボールミルを用いて湿式粉砕し、その
後乾燥し、Ｘ線回折の測定結果でスピネル構造を有する
Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライトであることを確認した。次
に、このフェライトを無機成分とし、有機バインダとし
てエチルセルロース（７重量％溶液）、可塑剤としてジ
−ｎ−ブチルフタレートを、溶剤のターピネオールに溶
かした有機ビヒクルを加え、三段ロールを用い混練し磁
性体ペーストを作製した。導体ペーストは、ＣｕＯ粉を
無機成分とし、前記の有機ビヒクルを加え、三段ロール
により適度な粘度になるよう混練したものを用いた。図
２に示すように、アルミナ焼結基板（アルミナの純度が
９６％）１の上に磁性体ペーストで磁性体パターン２を
スクリーン印刷した後乾燥した。乾燥後の磁性体ペース
トの印刷厚みが２００μｍになるまで印刷、乾燥を繰り
返した。次に、乾燥後の磁性体パターン２上に前記の導
体ペーストでライン状の電極パターンをスクリーン印刷
し、内部導体３と外部電極６の電極パターンの形成を行
った。印刷、乾燥後の内部導体３のラインパターンは幅
５００μｍ、厚み４０μｍで、磁性体パターン２上での
長さは１０ｍｍである。内部導体３の形成後、さらにそ
の上に前記磁性体ペーストの印刷、乾燥を繰り返し、ア
ルミナ焼結基板１の上に外部電極６に接続した内部導体
３を配設したフェライト５の未焼結積層体を形成した。
このように、アルミナ焼結基板１上に磁性体ペーストと
導体ペーストの印刷法によって積層するので、一度に多
くの未焼結積層体を容易に形成することが出来る。
【００１２】次に、図３に示す空気中５５０℃の焼成曲
線の熱処理工程で有機バインダを除去した。予め有機バ
インダの熱分析を行い、その結果に基づき決定する。脱
バインダ温度は、バインダが分解する温度以上であれば
よいが、必要以上に高温で熱処理を行うと導体材料のフ
ェライト５への不必要な拡散が生じるので、約８００℃
以下で行うのが望ましい。なお、この有機バインダの除
去によって、酸化銅を主成分とする導体ペーストは大き
な体積変化を生じずに有機バインダのみが飛散する。
線の熱処理工程で有機バインダを除去した。予め有機バ
インダの熱分析を行い、その結果に基づき決定する。脱
バインダ温度は、バインダが分解する温度以上であれば
よいが、必要以上に高温で熱処理を行うと導体材料のフ
ェライト５への不必要な拡散が生じるので、約８００℃
以下で行うのが望ましい。なお、この有機バインダの除
去によって、酸化銅を主成分とする導体ペーストは大き
な体積変化を生じずに有機バインダのみが飛散する。
【００１３】有機バインダを完全に除去した未焼結積層
体は、水素ガスを０．５リットル／分の流量で流入させ
たアルミナ炉芯管を有する管状炉で、図４に示す焼成曲
線で３００℃の温度で熱処理し、電極パターンのＣｕＯ
を金属銅に還元させた。ここで、還元温度が低すぎると
ＣｕＯの金属銅への還元が充分行われず、また反対に還
元温度が高すぎるとフェライト５も還元され特性が劣化
するため、適確な還元温度に設定する。このとき、フェ
ライトはあらかじめ仮焼処理されているので完全なスピ
ネル構造を有しており４００℃までの還元温度で、フェ
ライト５そのものが還元されることはない。
体は、水素ガスを０．５リットル／分の流量で流入させ
たアルミナ炉芯管を有する管状炉で、図４に示す焼成曲
線で３００℃の温度で熱処理し、電極パターンのＣｕＯ
を金属銅に還元させた。ここで、還元温度が低すぎると
ＣｕＯの金属銅への還元が充分行われず、また反対に還
元温度が高すぎるとフェライト５も還元され特性が劣化
するため、適確な還元温度に設定する。このとき、フェ
ライトはあらかじめ仮焼処理されているので完全なスピ
ネル構造を有しており４００℃までの還元温度で、フェ
ライト５そのものが還元されることはない。
【００１４】つぎに還元工程を終えた未焼結積層体を図
５に示す焼成曲線で９８０℃の温度で窒素雰囲気中でア
ルミナ焼結基板１とともに焼結させた。なお、焼結温度
は内部導体３の融点より低く、かつ、フェライト５が充
分に焼結する温度に設定した。 この焼結工程では、還
元工程で用いたのと同様の管状炉を用いた。焼結積層体
はアルミナ焼結基板１上に強く固着し、フェライト５の
割れや剥がれ、また内部導体３の切断もなかった。以上
のようにして作製したチップ形フェライトビーズコア
は、フェライト５の外形寸法が幅３ｍｍ、長さ１０ｍ
ｍ、厚み３００μｍで内部導体３の両端の外部電極６で
の電気特性を測定した結果、１００MHzでのインピーダ
ンスは３３．５ohmであり実用上充分なインピーダンス
特性が得られた。
５に示す焼成曲線で９８０℃の温度で窒素雰囲気中でア
ルミナ焼結基板１とともに焼結させた。なお、焼結温度
は内部導体３の融点より低く、かつ、フェライト５が充
分に焼結する温度に設定した。 この焼結工程では、還
元工程で用いたのと同様の管状炉を用いた。焼結積層体
はアルミナ焼結基板１上に強く固着し、フェライト５の
割れや剥がれ、また内部導体３の切断もなかった。以上
のようにして作製したチップ形フェライトビーズコア
は、フェライト５の外形寸法が幅３ｍｍ、長さ１０ｍ
ｍ、厚み３００μｍで内部導体３の両端の外部電極６で
の電気特性を測定した結果、１００MHzでのインピーダ
ンスは３３．５ohmであり実用上充分なインピーダンス
特性が得られた。
【００１５】なお、本実施例では内部導体３を単層のラ
イン状に形成したが、より高いインピーダンスを得るた
めにフェライト５の内部にコイル状の内部導体３を形成
することも可能である。また、本実施例では内部導体３
の両端を外部電極６として用いたが、焼結工程後に、例
えば銅ペーストを窒素雰囲気中で外部電極として焼き付
けることもできる。
イン状に形成したが、より高いインピーダンスを得るた
めにフェライト５の内部にコイル状の内部導体３を形成
することも可能である。また、本実施例では内部導体３
の両端を外部電極６として用いたが、焼結工程後に、例
えば銅ペーストを窒素雰囲気中で外部電極として焼き付
けることもできる。
【００１６】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて、図面を参照しながら説明する。
ついて、図面を参照しながら説明する。
【００１７】Ｎｉ0.5Ｚｎ0.5Ｃｕ0.15Ｆｅ1.9Ｏ4の組成
のフェライトになるように実施例１と同様の製造方法で
処理した結果、仮焼後のフェライトはＸ線回折の測定結
果でスピネル構造を有するＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト
であることを確認した。次に、このフェライトを無機成
分とし、有機バインダとしてエチルセルロース（７重量
％溶液）、可塑剤としてジ−ｎ−ブチルフタレート、溶
剤のターピネオールに溶かした有機ビヒクルを加え、三
段ロールを用い混練し磁性体ペーストを作製した。導体
ペーストは、ＣｕＯ粉を無機成分とし、前記の有機ビヒ
クルを加え、三段ロールにより適度な粘度になるよう混
練したものを用いた。
のフェライトになるように実施例１と同様の製造方法で
処理した結果、仮焼後のフェライトはＸ線回折の測定結
果でスピネル構造を有するＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト
であることを確認した。次に、このフェライトを無機成
分とし、有機バインダとしてエチルセルロース（７重量
％溶液）、可塑剤としてジ−ｎ−ブチルフタレート、溶
剤のターピネオールに溶かした有機ビヒクルを加え、三
段ロールを用い混練し磁性体ペーストを作製した。導体
ペーストは、ＣｕＯ粉を無機成分とし、前記の有機ビヒ
クルを加え、三段ロールにより適度な粘度になるよう混
練したものを用いた。
【００１８】セラミックグリーンシートの作製方法を次
に説明する。セラミック粉にはアルミナ粉とほうけい酸
鉛ガラス粉を重量比１対１の割合で混合したものを用い
た。
に説明する。セラミック粉にはアルミナ粉とほうけい酸
鉛ガラス粉を重量比１対１の割合で混合したものを用い
た。
【００１９】このセラミック材料を無機成分とし、有機
バインダとしてブチーラール樹脂、可塑剤としてジ−ｎ
−ブチルフタレート、溶剤としてトルエンを（表１）に
示した配合比で混合し、スラリーを調製した。
バインダとしてブチーラール樹脂、可塑剤としてジ−ｎ
−ブチルフタレート、溶剤としてトルエンを（表１）に
示した配合比で混合し、スラリーを調製した。
【００２０】
【表１】
【００２１】このスラリーをドクターブレード法で、有
機フィルム上に造膜し、セラミックグリーンシートを作
製した。乾燥後のグリーンシートの厚みは約２００μｍ
であった。乾燥後のグリーンシートを、５枚重ねて５０
℃の温度で加圧プレスし、厚み０．８ｍｍの未焼結セラ
ミック基板を作製した。図６に示すように、作製した未
焼結セラミック基板７の上に磁性体ペーストをスクリー
ン印刷した後乾燥した。乾燥後の磁性体８の上に、導体
ペーストを用い内部電極９をスクリーン印刷し乾燥し
た。このように磁性体ペーストと導体ペーストの印刷、
乾燥を繰り返し磁性体８の層と内部電極９の層とを積層
し、最後に外部電極１０として導体ペーストを印刷し、
未焼結積層体を未焼結セラミック基板７の上に形成し
た。内部電極９は、磁性体８の内部でコイル状に形成さ
れている。
機フィルム上に造膜し、セラミックグリーンシートを作
製した。乾燥後のグリーンシートの厚みは約２００μｍ
であった。乾燥後のグリーンシートを、５枚重ねて５０
℃の温度で加圧プレスし、厚み０．８ｍｍの未焼結セラ
ミック基板を作製した。図６に示すように、作製した未
焼結セラミック基板７の上に磁性体ペーストをスクリー
ン印刷した後乾燥した。乾燥後の磁性体８の上に、導体
ペーストを用い内部電極９をスクリーン印刷し乾燥し
た。このように磁性体ペーストと導体ペーストの印刷、
乾燥を繰り返し磁性体８の層と内部電極９の層とを積層
し、最後に外部電極１０として導体ペーストを印刷し、
未焼結積層体を未焼結セラミック基板７の上に形成し
た。内部電極９は、磁性体８の内部でコイル状に形成さ
れている。
【００２２】有機バインダを除去する熱処理工程および
内部電極９や外部電極１０の導体ペーストのＣｕＯを金
属銅にする還元工程は、実施例１と同じ処理工程とした
ので説明は省略する。
内部電極９や外部電極１０の導体ペーストのＣｕＯを金
属銅にする還元工程は、実施例１と同じ処理工程とした
ので説明は省略する。
【００２３】還元工程を終えた未焼結積層体と未焼結セ
ラミック基板７を同時に図５に示す焼成曲線で実施例１
と同様に焼結させた。焼結積層体はセラミック基板と強
く固着し、磁性体の割れや剥がれ、セラミック基板の割
れおよび電極の切断もなかった。以上のようにして作製
したチップ形フェライトビーズコアは、磁性体の外形寸
法が幅８ｍｍ、長さ８ｍｍ、厚み５００μｍで、電気特
性を測定した結果、１００MHzでのインピーダンスは２
００ohmで実用上充分なインピーダンス特性が得られ、
電極の直流抵抗は０．０５ohmで低い値が得られた。な
お、本実施例では、コイル状の内部電極パターンがライ
ン幅２５０μｍ、外径５ｍｍ、巻き数４であるが、必要
なインピーダンス特性が得られるようにコイルの形状は
選ぶことができ、もちろん実施例１で示した単層のライ
ンパターンとしてもよい。
ラミック基板７を同時に図５に示す焼成曲線で実施例１
と同様に焼結させた。焼結積層体はセラミック基板と強
く固着し、磁性体の割れや剥がれ、セラミック基板の割
れおよび電極の切断もなかった。以上のようにして作製
したチップ形フェライトビーズコアは、磁性体の外形寸
法が幅８ｍｍ、長さ８ｍｍ、厚み５００μｍで、電気特
性を測定した結果、１００MHzでのインピーダンスは２
００ohmで実用上充分なインピーダンス特性が得られ、
電極の直流抵抗は０．０５ohmで低い値が得られた。な
お、本実施例では、コイル状の内部電極パターンがライ
ン幅２５０μｍ、外径５ｍｍ、巻き数４であるが、必要
なインピーダンス特性が得られるようにコイルの形状は
選ぶことができ、もちろん実施例１で示した単層のライ
ンパターンとしてもよい。
【００２４】また、本実施例では内部電極と同時に外部
電極を形成したが、もし必要があれば焼成工程後に、例
えば銅ペーストを窒素雰囲気中で外部電極として焼き付
けてもよいことは言うまでもない。
電極を形成したが、もし必要があれば焼成工程後に、例
えば銅ペーストを窒素雰囲気中で外部電極として焼き付
けてもよいことは言うまでもない。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明は、セラミック配線
基板上にフェライトと、フェライトの内部にライン状も
しくはコイル状の銅の内部導体と、内部導体の両端に接
続される一対の外部電極を備えた構成および、焼結済み
のセラミック基板上またはセラミックグリーンシート上
に、フェライト粉を主成分とする磁性体ペーストと、Ｃ
ｕＯを主成分とする導体ペーストとを交互に印刷して積
層することにより、フェライト内部に内部導体を有する
未焼結積層体の形成工程と、有機バインダを除去する熱
処理工程と、ＣｕＯを金属銅にする還元工程と、窒素雰
囲気中での焼結工程とからなる構成により、内部電極材
料を低コスト化、低抵抗化および回路基板への実装を容
易化した優れたチップ形フェライトビーズコアおよびそ
の製造方法を実現できるものである。
基板上にフェライトと、フェライトの内部にライン状も
しくはコイル状の銅の内部導体と、内部導体の両端に接
続される一対の外部電極を備えた構成および、焼結済み
のセラミック基板上またはセラミックグリーンシート上
に、フェライト粉を主成分とする磁性体ペーストと、Ｃ
ｕＯを主成分とする導体ペーストとを交互に印刷して積
層することにより、フェライト内部に内部導体を有する
未焼結積層体の形成工程と、有機バインダを除去する熱
処理工程と、ＣｕＯを金属銅にする還元工程と、窒素雰
囲気中での焼結工程とからなる構成により、内部電極材
料を低コスト化、低抵抗化および回路基板への実装を容
易化した優れたチップ形フェライトビーズコアおよびそ
の製造方法を実現できるものである。
【図１】本発明の第１の実施例のチップ形フェライトビ
ーズコアの外観斜視図
ーズコアの外観斜視図
【図２】同チップ形フェライトビーズコアの製造方法の
アルミナ焼結基板上に磁性体パターンおよび内部導体を
形成した状態を示した外観斜視図
アルミナ焼結基板上に磁性体パターンおよび内部導体を
形成した状態を示した外観斜視図
【図３】同チップ形フェライトビーズコアの製造方法の
有機バインダを除去する熱処理工程の焼成曲線のグラフ
有機バインダを除去する熱処理工程の焼成曲線のグラフ
【図４】同チップ形フェライトビーズコアの製造方法の
還元工程の焼成曲線のグラフ
還元工程の焼成曲線のグラフ
【図５】同チップ形フェライトビーズコアの製造方法の
焼結工程の焼成曲線のグラフ
焼結工程の焼成曲線のグラフ
【図６】本発明の第２の実施例のフェライトビーズコア
の製造方法の未焼結セラミック基板上に磁性体と内部電
極の積層体と外部電極を形成した状態を示した断面略図
の製造方法の未焼結セラミック基板上に磁性体と内部電
極の積層体と外部電極を形成した状態を示した断面略図
１ アルミナ焼結基板
３ 内部導体
５ フェライト
６ 外部電極
Claims (5)
- 【請求項１】セラミック配線基板上にフェライトと、前
記フェライトの内部にライン状またはコイル状の銅の内
部導体と、前記内部導体の両端に接続される一対の外部
電極を備えたチップ形フェライトビーズコア。 - 【請求項２】焼結済みのセラミック基板上に、フェライ
ト粉を主成分とする無機成分と有機ビヒクルからなる磁
性体ペーストと、ＣｕＯを主成分とする無機成分と有機
ビヒクルからなる導体ペーストとを交互に印刷して前記
磁性体ペーストと前記導体ペーストとを積層することに
より、前記セラミック基板上にフェライト内部にライン
状またはコイル状の内部導体を有する未焼結積層体の形
成工程と、空気中で前記未焼結積層体の内部の有機バイ
ンダを除去する熱処理工程と、前記ＣｕＯを水素もしく
は水素と窒素の混合ガス中で金属銅にする還元工程と、
窒素雰囲気中で焼結して、前記セラミック基板に固着さ
せる焼結工程とからなる請求項１記載のチップ形フェラ
イトビーズコアの製造方法。 - 【請求項３】磁性体ペーストはＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェラ
イトを主成分とする無機成分と有機ビヒクルからなる請
求項２記載のチップ形フェライトビーズコアの製造方
法。 - 【請求項４】セラミックグリーンシート上に、フェライ
ト粉を主成分とする無機成分と有機ビヒクルからなる磁
性体ペーストと、ＣｕＯを主成分とする無機成分と有機
ビヒクルからなる導体ペーストとを交互に印刷し前記磁
性体ペーストと前記導体ペーストとを積層することによ
り、前記セラミックグリーンシート上にフェライト内部
にライン状またはコイル状の内部導体を有する未焼結積
層体の形成工程と、空気中で前記セラミックグリーンシ
ートと前記未焼結積層体の内部の有機バインダを除去す
る熱処理工程と、前記ＣｕＯを水素もしくは水素と窒素
の混合ガス中で金属銅にする還元工程と、窒素雰囲気中
で同時焼結する焼結工程とからなる請求項１記載のチッ
プ形フェライトビーズコアの製造方法。 - 【請求項５】磁性体ペーストはＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェラ
イトを主成分とする無機成分と有機ビヒクルからなる請
求項４記載のチップ形フェライトビーズコアの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3161538A JPH0513240A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | チツプ形フエライトビーズコアおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3161538A JPH0513240A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | チツプ形フエライトビーズコアおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513240A true JPH0513240A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15737006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3161538A Pending JPH0513240A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | チツプ形フエライトビーズコアおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513240A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0794993A (ja) * | 1993-09-25 | 1995-04-07 | Nec Corp | ノイズ吸収装置 |
| EP0690460A1 (en) * | 1994-06-30 | 1996-01-03 | Plessey Semiconductors Limited | Multi-chip module inductor structures |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP3161538A patent/JPH0513240A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0794993A (ja) * | 1993-09-25 | 1995-04-07 | Nec Corp | ノイズ吸収装置 |
| EP0690460A1 (en) * | 1994-06-30 | 1996-01-03 | Plessey Semiconductors Limited | Multi-chip module inductor structures |
| US5747870A (en) * | 1994-06-30 | 1998-05-05 | Plessey Semiconductors Limited | Multi-chip module inductor structure |
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