JPH05131369A - 鏡面研磨方法 - Google Patents
鏡面研磨方法Info
- Publication number
- JPH05131369A JPH05131369A JP3299500A JP29950091A JPH05131369A JP H05131369 A JPH05131369 A JP H05131369A JP 3299500 A JP3299500 A JP 3299500A JP 29950091 A JP29950091 A JP 29950091A JP H05131369 A JPH05131369 A JP H05131369A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- flow rate
- stage
- wafer
- scratches
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】（修正有）
【構成】最終鏡面研磨加工において、研磨剤流量を研磨
初期から研磨仕上期前には加工速度の大きい流量とし、
研磨仕上期には加工表面粗さを向上できる流量とする。 【効果】加工表面が平滑でスクラッチ等の表面欠陥のな
いウェハを歩留まり良く得ることができる。
初期から研磨仕上期前には加工速度の大きい流量とし、
研磨仕上期には加工表面粗さを向上できる流量とする。 【効果】加工表面が平滑でスクラッチ等の表面欠陥のな
いウェハを歩留まり良く得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、加工物基板を鏡面研磨
加工する方法に関するものであって、高い加工速度を維
持し、スクラッチ等の表面損傷の発生を最少限に抑え、
且つ平滑で良好な鏡面を得ることを目的とするものであ
る。
加工する方法に関するものであって、高い加工速度を維
持し、スクラッチ等の表面損傷の発生を最少限に抑え、
且つ平滑で良好な鏡面を得ることを目的とするものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子デバイス作製技術の発展は目
ざましく、サブミクロンオーダーの微細加工が日常的に
行なわれる状況となっている。それに伴い、半導体基板
（ウェハ）表面の平滑さについても極めて高度な水準が
求められている。
ざましく、サブミクロンオーダーの微細加工が日常的に
行なわれる状況となっている。それに伴い、半導体基板
（ウェハ）表面の平滑さについても極めて高度な水準が
求められている。
【０００３】これを実現するには、最終的な研磨技術と
して、鏡面研磨加工（ポリシング）が極めて重要であ
る。
して、鏡面研磨加工（ポリシング）が極めて重要であ
る。
【０００４】鏡面研磨加工は通常２段階に分けて行わ
れ、表面粗さ（Ｒmax）を約２００Ａまで加工する１次
鏡面研磨加工（１次ポリシング）とさらに表面粗さ（Ｒ
max）を約２０Ａまで加工する最終鏡面研磨加工（２次
ポリシング）である。
れ、表面粗さ（Ｒmax）を約２００Ａまで加工する１次
鏡面研磨加工（１次ポリシング）とさらに表面粗さ（Ｒ
max）を約２０Ａまで加工する最終鏡面研磨加工（２次
ポリシング）である。
【０００５】２次ポリシングではウェハの反り等の影響
でウェハ全面を十分にポリシングするには約４μｍ加工
する必要がある。
でウェハ全面を十分にポリシングするには約４μｍ加工
する必要がある。
【０００６】２次ポリシングにおいては、研磨剤の流量
を多くすると、加工速度が増大するが、その加工表面が
粗くなり、一方、研磨剤流量を少なくすると、ウェハー
表面は平滑に仕上がるが、加工速度が低く、スクラッチ
等の表面損傷を生じやすいという問題点があった。
を多くすると、加工速度が増大するが、その加工表面が
粗くなり、一方、研磨剤流量を少なくすると、ウェハー
表面は平滑に仕上がるが、加工速度が低く、スクラッチ
等の表面損傷を生じやすいという問題点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を解決したもので、スクラッチ等の表面損傷の発生を
最少限に抑え、且つ平滑なウェハ表面を得る鏡面研磨加
工技術を提供することにある。
点を解決したもので、スクラッチ等の表面損傷の発生を
最少限に抑え、且つ平滑なウェハ表面を得る鏡面研磨加
工技術を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明は、最終
鏡面研磨加工（２次ポリシング）において、研磨剤流量
を研磨初期から研磨仕上期前には加工速度の大きい流量
とし、研磨仕上期には加工表面粗さを向上できる流量と
することにより上記問題点を解決する鏡面研磨方法を提
供するものである。
鏡面研磨加工（２次ポリシング）において、研磨剤流量
を研磨初期から研磨仕上期前には加工速度の大きい流量
とし、研磨仕上期には加工表面粗さを向上できる流量と
することにより上記問題点を解決する鏡面研磨方法を提
供するものである。
【０００９】本発明者は、２次ポリシングにおいて研磨
剤流量を少なくした時にスクラッチ等の表面損傷を生じ
やすい原因について検討した結果、研磨剤流量を少なく
すると加工時間が長くなり、ポリシングパッドが摩耗し
てゴミが発生してスクラッチ等の表面損傷の原因となっ
ていたことを見出した。
剤流量を少なくした時にスクラッチ等の表面損傷を生じ
やすい原因について検討した結果、研磨剤流量を少なく
すると加工時間が長くなり、ポリシングパッドが摩耗し
てゴミが発生してスクラッチ等の表面損傷の原因となっ
ていたことを見出した。
【００１０】さらに、２次ポリシングにおいて研磨剤流
量を多くした時にはスクラッチ等の表面損傷を生じない
という現象にも着目し、この理由がポリシングパッドか
ら発生したゴミを研磨剤が排出することにあることを見
出した。
量を多くした時にはスクラッチ等の表面損傷を生じない
という現象にも着目し、この理由がポリシングパッドか
ら発生したゴミを研磨剤が排出することにあることを見
出した。
【００１１】以上の知見から、２次ポリシング中に研磨
剤流量を調整することを考えつき、本発明に至った。
剤流量を調整することを考えつき、本発明に至った。
【００１２】
【実施例】直径３インチのＩｎＰウェハを１％Ｂｒ2−
メタノ−ルの研磨剤にて定盤径６１０ｍｍφの片面研磨
機を使用し、加工圧力５０ｇ／ｃｍ2、定盤回転数３０
ｒ．ｐ．ｍ．の条件で最終鏡面研磨加工（２次ポリシン
グ）した。
メタノ−ルの研磨剤にて定盤径６１０ｍｍφの片面研磨
機を使用し、加工圧力５０ｇ／ｃｍ2、定盤回転数３０
ｒ．ｐ．ｍ．の条件で最終鏡面研磨加工（２次ポリシン
グ）した。
【００１３】この条件下で研磨剤流量と加工速度及び表
面粗さ（Ｒmax）との相関を調べたところ、それぞれ図
１及び図２のようになった。
面粗さ（Ｒmax）との相関を調べたところ、それぞれ図
１及び図２のようになった。
【００１４】すなわち、研磨剤流量を１０リットル／時
間と多くすると加工速度は３０μｍ／時間と大きくなる
が、表面粗さ（Ｒmax）は７０Ａと粗くなる。一方、研
磨剤流量を３リットル／時間と少なくすると表面粗さ
（Ｒmax）は１８Ａと平滑になるが、加工速度は６μｍ
／時間と小さくなり、スクラッチ等の表面欠陥が加工ウ
ェハ２０枚中１７枚に発生した。
間と多くすると加工速度は３０μｍ／時間と大きくなる
が、表面粗さ（Ｒmax）は７０Ａと粗くなる。一方、研
磨剤流量を３リットル／時間と少なくすると表面粗さ
（Ｒmax）は１８Ａと平滑になるが、加工速度は６μｍ
／時間と小さくなり、スクラッチ等の表面欠陥が加工ウ
ェハ２０枚中１７枚に発生した。
【００１５】本発明方法の実施例１として、研磨剤流量
を最初に１０リットル／時間（１３分間）とし、その後
３リットル／時間（７分間）として２次ポリシングを行
なった。
を最初に１０リットル／時間（１３分間）とし、その後
３リットル／時間（７分間）として２次ポリシングを行
なった。
【００１６】この結果、加工速度は２２μｍ／時間で、
表面粗さ（Ｒmax）は１８Ａと平滑になり、スクラッチ
等の表面欠陥の発生割合も加工ウェハ２０枚中３枚に減
少した。
表面粗さ（Ｒmax）は１８Ａと平滑になり、スクラッチ
等の表面欠陥の発生割合も加工ウェハ２０枚中３枚に減
少した。
【００１７】さらに実施例２として、研磨剤流量を最初
に１０リットル／時間（１０分間）とし、次いで５リッ
トル／時間（５分間）とし、その後３リットル／時間
（５分間）として２次ポリシングを行なったところ、加
工速度が１５μｍ／時間となった以外は表面粗さおよび
スクラッチ等の表面欠陥の発生割合については実施例１
と同様の結果が得られた。
に１０リットル／時間（１０分間）とし、次いで５リッ
トル／時間（５分間）とし、その後３リットル／時間
（５分間）として２次ポリシングを行なったところ、加
工速度が１５μｍ／時間となった以外は表面粗さおよび
スクラッチ等の表面欠陥の発生割合については実施例１
と同様の結果が得られた。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明方法を用い
れば、加工表面が平滑でスクラッチ等の表面欠陥のない
ウェハを歩留まり良く得られる効果がある。
れば、加工表面が平滑でスクラッチ等の表面欠陥のない
ウェハを歩留まり良く得られる効果がある。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１０月３０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】追加
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】 研磨剤流量と加工速度との関係を示す図で
ある。
ある。
【図２】 研磨剤流量と加工面粗さとの関係を示す図
である。
である。
Claims (1)
- 【請求項１】 最終鏡面研磨加工において、研磨剤流量
を研磨初期から研磨仕上期前には加工速度の大きい流量
とし、研磨仕上期には加工表面粗さを向上できる流量と
することを特徴とする鏡面研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3299500A JPH05131369A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 鏡面研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3299500A JPH05131369A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 鏡面研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05131369A true JPH05131369A (ja) | 1993-05-28 |
Family
ID=17873385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3299500A Pending JPH05131369A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 鏡面研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05131369A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104972381A (zh) * | 2015-02-03 | 2015-10-14 | 浙江工业大学 | 一种基于气液固三相磨粒流的超光滑表面流体抛光装置 |
| CN105364636A (zh) * | 2015-09-25 | 2016-03-02 | 宁波市锦泰橡塑有限公司 | 一种检测器主体内腔的镜面抛光方法 |
| CN105666304A (zh) * | 2016-03-08 | 2016-06-15 | 沈阳富创精密设备有限公司 | 一种铝合金干式镜面抛光工艺 |
-
1991
- 1991-10-21 JP JP3299500A patent/JPH05131369A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104972381A (zh) * | 2015-02-03 | 2015-10-14 | 浙江工业大学 | 一种基于气液固三相磨粒流的超光滑表面流体抛光装置 |
| CN105364636A (zh) * | 2015-09-25 | 2016-03-02 | 宁波市锦泰橡塑有限公司 | 一种检测器主体内腔的镜面抛光方法 |
| CN105364636B (zh) * | 2015-09-25 | 2017-11-21 | 宁波市锦泰橡塑有限公司 | 一种检测器主体内腔的镜面抛光方法 |
| CN105666304A (zh) * | 2016-03-08 | 2016-06-15 | 沈阳富创精密设备有限公司 | 一种铝合金干式镜面抛光工艺 |
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