JPH05129433A - Semiconductor integrated circuit - Google Patents
Semiconductor integrated circuitInfo
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- JPH05129433A JPH05129433A JP3285795A JP28579591A JPH05129433A JP H05129433 A JPH05129433 A JP H05129433A JP 3285795 A JP3285795 A JP 3285795A JP 28579591 A JP28579591 A JP 28579591A JP H05129433 A JPH05129433 A JP H05129433A
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- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路に関し、
特に半導体ウェハ製造後のクロックドライバ回路のパタ
ーン設計に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor integrated circuit,
In particular, it relates to the pattern design of a clock driver circuit after manufacturing a semiconductor wafer.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の半導体集積回路におけるクロック
ドライバのパターン設計要領の一例を、図3,図4,図
5に示す。2. Description of the Related Art An example of a pattern designing pattern of a clock driver in a conventional semiconductor integrated circuit is shown in FIGS.
【0003】従来のクロックドライバのパターン設計要
領は、図3に示すように、一つのユニットとして、チッ
プ内部に構成されている。A conventional clock driver pattern design procedure is, as shown in FIG. 3, constructed inside a chip as one unit.
【0004】図3において、本半導体集積回路は、レイ
アウトユニットA,B,Cとクロックドライバのレイア
ウトユニット301とが配置され、これらの周囲にガー
ドリング303があり、さらに多数のパッド302が配
列されている。クロックドライバの内部素子のパターン
設計の一部は、図4のようになる。In FIG. 3, in the present semiconductor integrated circuit, layout units A, B, C and a layout unit 301 of a clock driver are arranged, a guard ring 303 is provided around them, and a large number of pads 302 are arranged. ing. Part of the pattern design of the internal elements of the clock driver is as shown in FIG.
【0005】図4において、ガードリング401があ
り、これに囲まれるように、クロックドライバのレイア
ウトユーニット301の部分の素子パターン設計要領が
部分的に示されている。In FIG. 4, there is a guard ring 401, and a part of the element pattern design procedure of the layout unit 301 of the clock driver is partially surrounded by the guard ring 401.
【0006】クロックドライバから駆動されるクロック
の波形をチップの隅々まで駆動させるためには、負荷が
多くなり、最終段のインバータの駆動能力を上げる為、
図5に示すように、トランジスタのチャネル幅を大きく
しなければならない。In order to drive the waveform of the clock driven by the clock driver to every corner of the chip, the load is increased and the drive capability of the final stage inverter is increased.
As shown in FIG. 5, the channel width of the transistor must be increased.
【0007】図5において、クロックドライバの最終段
のインバータを分割する部分501が示されている。FIG. 5 shows a portion 501 for dividing the final stage inverter of the clock driver.
【0008】このため、内部のレイアウト面積を大きく
とる原因となっていた。Therefore, it has been a cause of increasing the internal layout area.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】前述した従来のクロッ
クドライバは、図3のように、一つのユニットとしてチ
ップ内部に配置されているので、それだけでレイアウト
面積をとっているという問題点がある。また、駆動能力
を上げる為、トランジスタのチャネル幅が大きくなり、
チップ内部の電源,接地にノイズが発生しやすく、その
影響を受けて誤動作を起こしたり、またラッチアップも
起こしやすくなるという問題点がある。Since the conventional clock driver described above is arranged inside the chip as one unit as shown in FIG. 3, there is a problem in that the layout area is taken by itself. In addition, the channel width of the transistor is increased in order to increase the driving capability,
There is a problem in that noise is likely to occur in the power supply and ground inside the chip, which may cause malfunction and latch-up.
【0010】本発明の目的は、前記問題点を解決し、ト
ランジスタのチャネル幅を大きくしないで済み、レイア
ウト面積を小さくできるようにした半導体集積回路を提
供することにある。An object of the present invention is to solve the above problems and to provide a semiconductor integrated circuit in which the layout area can be reduced without increasing the channel width of the transistor.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
の構成は、素子を分割して、周辺部の入出力バッファの
付近のガードリング外部の空領域に前記素子を配置する
ことを特徴とする。The structure of a semiconductor integrated circuit of the present invention is characterized in that the element is divided and the element is arranged in an empty region outside the guard ring near the peripheral input / output buffer. To do.
【0012】[0012]
【実施例】図1は本発明の一実施例の半導体集積回路を
示す回路図である。1 is a circuit diagram showing a semiconductor integrated circuit according to an embodiment of the present invention.
【0013】図1において、本実施例では、図1の点線
で囲まれた部分のユニット106が、従来一つのユニッ
トとして配置されていたクロックドライバの領域である
が、この領域ではなく、斜線部の素子配置位置101の
ように、周辺部の入出力バッファ102の空領域となる
パッド間隔の広い箇所や、電源Vcc,GNDのパッド
103の周辺等、素子が配置されていない領域に、クロ
ックドライバを構成するトランジスタのチャネル幅の大
きな素子を分割して配置する。In FIG. 1, in the present embodiment, the unit 106 surrounded by the dotted line in FIG. 1 is the area of the clock driver which is conventionally arranged as one unit. In the area where the elements are not arranged, such as a portion having a wide pad interval, which is an empty area of the input / output buffer 102 in the peripheral portion, or the periphery of the power supply Vcc and the pad 103 of the GND, like the element arrangement position 101 of FIG. The element having a large channel width of the transistor forming the element is divided and arranged.
【0014】図1における点線部分107の内部部分を
拡大したものが、図2である。図2の様に、空領域にク
ロックドライバを分割した素子203を配置し、その素
子203と素子203を接続する配線201をガードリ
ング202の内部に通し、チップ内部に通し、チップ内
部を一周させるクロックと沿うように配線する。FIG. 2 is an enlarged view of the internal portion of the dotted line portion 107 in FIG. As shown in FIG. 2, an element 203 obtained by dividing a clock driver is arranged in a vacant region, a wiring 201 connecting the element 203 and the element 203 is passed through the inside of the guard ring 202, passed through the inside of the chip, and circulates inside the chip. Wire along the clock.
【0015】トランジスタの状態は、図5の部分501
で囲まれたような形態で、それぞれ分離された形で、素
子203のように配置される。そのように、周辺部がク
ロックドライバの素子を分割して配置することによっ
て、チップ内部のユニット106の領域に、チャネル幅
の大きなトランジスタを配置する必要がなくなる。The state of the transistor is shown in part 501 of FIG.
The element 203 is arranged in the form of being surrounded by and separated from each other. By arranging the elements of the clock driver separately in the peripheral portion in this manner, it is not necessary to arrange a transistor having a large channel width in the region of the unit 106 inside the chip.
【0016】尚、図2において、素子203の両サイド
に入出力バッファ204があり、その下方にパッド20
5があることは、図1に示す通りである。In FIG. 2, the input / output buffers 204 are provided on both sides of the element 203, and the pads 20 are provided below the input / output buffers 204.
The presence of 5 is as shown in FIG.
【0017】[0017]
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、クロッ
クドライバを分割して周辺部の入出力バッファの空領域
に配置することによって、チップ内部のレイアウト面積
を小さくすることができ、またガードリング外部に配置
されることにより、チップ内部で発生するノイズや、ラ
ッチアップ等の影響を少なくするという効果を有する。As described above, according to the present invention, the layout area inside the chip can be reduced and the guard area can be reduced by dividing the clock driver and arranging it in the empty area of the peripheral input / output buffer. By being arranged outside the ring, there is an effect of reducing the noise generated inside the chip and the influence of latch-up and the like.
【図1】本発明の一実施例の半導体集積回路の平面図で
ある。FIG. 1 is a plan view of a semiconductor integrated circuit according to an embodiment of the present invention.
【図2】図1の部分を拡大して示した平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an enlarged part of FIG.
【図3】従来のクロックドライバの平面図である。FIG. 3 is a plan view of a conventional clock driver.
【図4】図3の部分を拡大して示した平面図である。FIG. 4 is a plan view showing an enlarged part of FIG.
【図5】クロックドライバの最終段のインバータのトラ
ンジスタ配置を示す回路図である。FIG. 5 is a circuit diagram showing a transistor arrangement of a final stage inverter of a clock driver.
A,B,C レイアウトユニット 101 分割されたクドックドライバの素子の配置位
置 102,204 入出力バッファ 103,205,302 パッド 104,202,303,401 ガードリング 105 クロック配線 106 従来のクロックドライバのレイアウトユニッ
ト 201 分割されたクロックドライバの接続配線 203 分割されたクロックドライバの素子 301 クロックドライバのレイアウト 501 クロックドライバの最終段のインバータを分
割する部分A, B, C Layout unit 101 Arrangement position of divided Kudok driver elements 102, 204 Input / output buffers 103, 205, 302 Pads 104, 202, 303, 401 Guard ring 105 Clock wiring 106 Conventional clock driver layout Unit 201 Divided clock driver connection wiring 203 Divided clock driver element 301 Clock driver layout 501 Dividing the last stage inverter of the clock driver
Claims (1)
して、周辺部の入出力バッファの付近のガードリング外
部の空領域に、前記素子を配置することを特徴とする半
導体集積回路。1. A semiconductor integrated circuit, characterized in that an element constituting a clock driver is divided and the element is arranged in an empty region outside the guard ring near the peripheral input / output buffer.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3285795A JPH05129433A (en) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | Semiconductor integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3285795A JPH05129433A (en) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | Semiconductor integrated circuit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05129433A true JPH05129433A (en) | 1993-05-25 |
Family
ID=17696179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3285795A Pending JPH05129433A (en) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | Semiconductor integrated circuit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05129433A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6339235B1 (en) | 1999-06-25 | 2002-01-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor integrated circuit device having a clock network capable of transmitting an internal clock signal with a reduced skew |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP3285795A patent/JPH05129433A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6339235B1 (en) | 1999-06-25 | 2002-01-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor integrated circuit device having a clock network capable of transmitting an internal clock signal with a reduced skew |
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