JPH05121610A - 液体冷却方式 - Google Patents
液体冷却方式Info
- Publication number
- JPH05121610A JPH05121610A JP28244591A JP28244591A JPH05121610A JP H05121610 A JPH05121610 A JP H05121610A JP 28244591 A JP28244591 A JP 28244591A JP 28244591 A JP28244591 A JP 28244591A JP H05121610 A JPH05121610 A JP H05121610A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coolant
- cooling
- package
- cooling section
- cooling system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子回路パッケージに対する液体冷却システム
の小型化，低価格化を可能にする。 【構成】冷却部２に、この冷却部２の水管１内の冷媒を
循環させるポンプ３と、この冷媒を冷却する放熱器とを
設ける。冷却部２を電子回路パッケージ１５内の電子デ
バイス１１に密着固定する。
の小型化，低価格化を可能にする。 【構成】冷却部２に、この冷却部２の水管１内の冷媒を
循環させるポンプ３と、この冷媒を冷却する放熱器とを
設ける。冷却部２を電子回路パッケージ１５内の電子デ
バイス１１に密着固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液体冷却方式に関し、特
に電子回路パッケージの強制冷却に用いられる液体冷却
方式に関する。
に電子回路パッケージの強制冷却に用いられる液体冷却
方式に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子回路パッケージに対する液体
冷却方式では、図２に示すように、複数のＬＳＩ／ＩＣ
等の電子デバイス２１を、セラミック等の基板２２に実
装してなるマルチチップＩＣ２３を印刷回路配線板２４
に実装して構成される電子回路パッケージ２５におい
て、このマルチチップＩＣ２３に冷却部３２を密着させ
て冷却するのが通常であった。
冷却方式では、図２に示すように、複数のＬＳＩ／ＩＣ
等の電子デバイス２１を、セラミック等の基板２２に実
装してなるマルチチップＩＣ２３を印刷回路配線板２４
に実装して構成される電子回路パッケージ２５におい
て、このマルチチップＩＣ２３に冷却部３２を密着させ
て冷却するのが通常であった。
【０００３】この場合、一般的に、水が冷媒として用い
られるが、水は直接部品に接触させて使用することがで
きないため、冷却部３２は水管を具備し外部の液体冷却
装置２９より外部水管２８，ジョイント２６及びホース
２７を介して冷媒を取り入れる構成になっている。
られるが、水は直接部品に接触させて使用することがで
きないため、冷却部３２は水管を具備し外部の液体冷却
装置２９より外部水管２８，ジョイント２６及びホース
２７を介して冷媒を取り入れる構成になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の液体冷却方式で
は、冷媒に液体を使用するため、ジョイント２６及びホ
ース２７が不可欠の要素であり、保守，設置性が悪く、
かつ、水漏れの恐れもある。また、外部液体冷却装置２
９より冷媒を供給するため専用の装置を用意する必要が
あり、経済性，工事性の面で問題があった。
は、冷媒に液体を使用するため、ジョイント２６及びホ
ース２７が不可欠の要素であり、保守，設置性が悪く、
かつ、水漏れの恐れもある。また、外部液体冷却装置２
９より冷媒を供給するため専用の装置を用意する必要が
あり、経済性，工事性の面で問題があった。
【０００５】本発明はかかる事情に鑑みて改良されたも
のであり、電子回路パッケージに対する冷却システムの
小型化，低価格化を実現することができる液体冷却方式
を提供することである。
のであり、電子回路パッケージに対する冷却システムの
小型化，低価格化を実現することができる液体冷却方式
を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の液体冷却方式
は、複数の電子デバイスを基板に実装したマルチチップ
ＩＣを印刷回路配線板に実装して構成される電子回路パ
ッケージを液体によって冷やした冷却部により冷却する
液体冷却方式において、前記冷却部に、この冷却部の水
管内の冷媒を循環させるポンプと、前記冷媒を冷却する
放熱器とを備え、前記冷却部を前記電子デバイスに密着
固定させる構成である。
は、複数の電子デバイスを基板に実装したマルチチップ
ＩＣを印刷回路配線板に実装して構成される電子回路パ
ッケージを液体によって冷やした冷却部により冷却する
液体冷却方式において、前記冷却部に、この冷却部の水
管内の冷媒を循環させるポンプと、前記冷媒を冷却する
放熱器とを備え、前記冷却部を前記電子デバイスに密着
固定させる構成である。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００８】図１（ａ）は本発明の一実施例の構成を説
明するための図であり、図１（ｂ）は本発明を電子回路
パッケージに用いた場合の一実施例を示す斜視図であ
る。複数の電子デバイス１１を基板１２に実装したマル
チチップＩＣ１３を印刷回路配線板１４に実装して構成
される電子回路パッケージ１５を冷却部２によって冷却
するため、この冷却部２に、水管１内の冷媒を循環させ
るポンプ３と、冷媒を冷却するペルチェ素子等の放熱器
４とを設ける。
明するための図であり、図１（ｂ）は本発明を電子回路
パッケージに用いた場合の一実施例を示す斜視図であ
る。複数の電子デバイス１１を基板１２に実装したマル
チチップＩＣ１３を印刷回路配線板１４に実装して構成
される電子回路パッケージ１５を冷却部２によって冷却
するため、この冷却部２に、水管１内の冷媒を循環させ
るポンプ３と、冷媒を冷却するペルチェ素子等の放熱器
４とを設ける。
【０００９】冷却部２の内部には少なくとも１本以上の
水管１があり、ポンプ３により冷媒を循環させ、放熱器
４によって冷却する。
水管１があり、ポンプ３により冷媒を循環させ、放熱器
４によって冷却する。
【００１０】電子回路パッケージ１５は複数のＬＳＩ／
ＩＣ等の電子デバイス１１をセラミック等の基板１２に
実装してなるマルチチップＩＣ１３を少なくとも１個以
上印刷回路配線板１４に実装して構成されている。
ＩＣ等の電子デバイス１１をセラミック等の基板１２に
実装してなるマルチチップＩＣ１３を少なくとも１個以
上印刷回路配線板１４に実装して構成されている。
【００１１】電子回路パッケージ１５上の電子デバイス
１１に前述した冷却部２を密着固定させることにより、
冷却部２単体での冷却が可能となる。
１１に前述した冷却部２を密着固定させることにより、
冷却部２単体での冷却が可能となる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、冷却部
に、冷媒を循環させるポンプと、この冷媒を冷却する放
熱器とを設け、冷却部を電子回路パッケージの電子デバ
イスに密着させるように構成したので、冷媒の供給に必
要であったホース，ジョイント及び液体冷却装置等が不
用となり冷却システムの小型化，低価格化を可能にする
効果がある。
に、冷媒を循環させるポンプと、この冷媒を冷却する放
熱器とを設け、冷却部を電子回路パッケージの電子デバ
イスに密着させるように構成したので、冷媒の供給に必
要であったホース，ジョイント及び液体冷却装置等が不
用となり冷却システムの小型化，低価格化を可能にする
効果がある。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例の構成を説明するた
めの図である。（ｂ）は本発明を電子回路パッケージに
用いた場合の一実施例を示す斜視図である。
めの図である。（ｂ）は本発明を電子回路パッケージに
用いた場合の一実施例を示す斜視図である。
【図２】従来の液体冷却方式を説明するための斜視図で
ある。
ある。
１ 水管 ２ 冷却部 ３ ポンプ ４ 放熱器 １１ 電子デバイス １２ 基板 １３ マルチチップＩＣ １４ 印刷回路配線板 １５ 電子回路パッケージ
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の電子デバイスを基板に実装したマ
ルチチップＩＣを印刷回路配線板に実装して構成される
電子回路パッケージを液体によって冷やした冷却部によ
り冷却する液体冷却方式において、前記冷却部に、この
冷却部の水管内の冷媒を循環させるポンプと、前記冷媒
を冷却する放熱器とを備え、前記冷却部を前記電子デバ
イスに密着固定させることを特徴とする液体冷却方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28244591A JPH05121610A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 液体冷却方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28244591A JPH05121610A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 液体冷却方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121610A true JPH05121610A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17652517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28244591A Pending JPH05121610A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 液体冷却方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121610A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0709885A3 (en) * | 1994-10-31 | 1997-08-27 | At & T Corp | Assembly with integrated, closed cooling circuit system |
| KR20020060477A (ko) * | 2001-01-11 | 2002-07-18 | 송재인 | 고온소자의 강제 방열을 위한 냉각장치의 냉각수 충진 및가압장치 |
-
1991
- 1991-10-29 JP JP28244591A patent/JPH05121610A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0709885A3 (en) * | 1994-10-31 | 1997-08-27 | At & T Corp | Assembly with integrated, closed cooling circuit system |
| KR20020060477A (ko) * | 2001-01-11 | 2002-07-18 | 송재인 | 고온소자의 강제 방열을 위한 냉각장치의 냉각수 충진 및가압장치 |
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