JPH0511537U - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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JPH0511537U
JPH0511537U JP056137U JP5613791U JPH0511537U JP H0511537 U JPH0511537 U JP H0511537U JP 056137 U JP056137 U JP 056137U JP 5613791 U JP5613791 U JP 5613791U JP H0511537 U JPH0511537 U JP H0511537U
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泰伸 及川
正信 杉本
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap

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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板を接着剤を介して封止する電子部品にお
いて、比較的低い加熱温度で気密性に優れた封止を行う
ようにする。 【構造】 容器３あるいは基板２の少なくとも一方の接
着予定位置３Ａ，２Ａに混合ペーストを塗布し、乾燥し
た後焼付処理を行って粗面化ガラス４を形成する。次に
接着剤を介して容器３を基板２に接着する。これにより
ガラス溶着よりも低い温度で封止を行うことができ、し
かも十分な接着強度が得られるので気密性に優れた封止
を行うことができる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、各種電子部品を気密封止する電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種電子部品の封止構造の一例として図８に示すような構造が知られている。 このような電子部品の代表例である水晶振動子に例をとると、部品本体１１であ る水晶振動子が取付けられた例えばセラミックからなる基板１２は、例えばセラ ミックからなる断面逆Ｕ字状の容器１３によって接着剤１４を介して固定される ことにより封止されている。
【０００３】 ここで接着剤１４としては一般的に広く普及しているガラスを用いることが行 われるが、このガラスは封止の際の作業温度が高いので、部品本体１１に熱的影 響を及ぼして劣化させるおそれがある。特に部品本体がセラミック振動子の場合 この影響が顕著である。このため接着剤１４として、前記ガラスよりも低い温度 で封止することができる熱硬化性樹脂を用いることが行われている。
【０００４】 図９及び図１０はこのような樹脂を用いた場合の組立工程を示すもので、先ず 図９のように、部品本体１１を取付けた基板１２に対向して接着面１３Ａに樹脂 １４′を付着した容器１３を用意し、次に図１０のように、容器１３を樹脂１４ ′を介して基板１２に接触し容器１３の背面から力Ｆを加えて加圧しながら、樹 脂１４′を加熱して熱硬化することにより、図８のような封止構造が得られる。 前記熱硬化性樹脂１４′としては例えばエポキシ系，ポリイミド系などを用いる ことができる。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
ところで従来の電子部品では、接着剤１４として樹脂１４′を用いることによ ってガラスより低い温度で封止を行える利点がある半面、樹脂１４′による接着 では十分な接着強度が得られないので気密性に劣るという問題がある。このため 外部から容器１３内に湿気などが侵入してくるようになるので、部品本体１１の 特性に悪影響を与えるようになる。
【０００６】 本考案は以上のような問題に対処してなされたもので、気密性に優れた封止を 行うことができる電子部品を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本考案は、セラミック基板を接着剤を介して容器で 封止する電子部品において、前記基板及び容器の接着面の少なくとも一方を非接 着面に比べて粗面化された接着面を有することを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】
基板及び容器の接着面の少なくとも一方を、ガラス粉末、無機酸化物及び有機 ビヒクルが混合されたペーストを塗布し、乾燥した後所望の温度で焼付処理を行 うことにより、粗面化接着面を形成する。そして、この粗面化接着面を接着剤を 介して接着することにより、比較的低い温度で封止を行うことができ、しかも十 分な接着強度を得ることができる。
【０００９】
【実施例】
以下図面を参照して本考案の実施例を説明する。
【００１０】 図１は本考案の電子部品構造の実施例を示す断面図で、電子部品としてチップ レゾネータに例をとると、部品本体１であるセラミック振動子が取付けられた例 えばセラミックからなる基板２は、ガラス粉末、無機酸化物及び有機ビヒクルが 混合されてなる粗面化ガラス４が形成され、接着剤を介して接着されることによ り封止されている。
【００１１】 ここで粗面化ガラス４としては、ガラスペースト（例えば住友金属鉱山製 Ｉ −９５５０）７０ｇ，アルミナ粉末（例えば昭和電工製 ＡＬ ４５Ｈ）３５ｇ 及び有機ビヒクル１５ｇを混合してペーストとなし、この混合ペーストを容器３ の接着面３Ａに、あるいはこの対向面の基板１２にスクリーン印刷法などによっ て塗布し、乾燥した後約６５０℃で焼付処理して形成した。続いて約１５０℃乃 至２５０℃で接着剤（エポキシ系，ポリイミド系など）を用い加熱処理を行って 容器３を基板２に接着する。
【００１２】 図２及び図３は本実施例の電子部品の第１の組立工程を示すもので、先ず図２ のように容器３の接着面３Ａに前記組成の混合ペーストを塗布し、乾燥した後焼 付処理を行って粗面化接着面４を形成する。次に接着剤５を用い約１５０℃乃至 ２５０℃で加熱した状態で図３のように基板２に接着することにより、図１の構 造を得る。
【００１３】 また、図４及び図５は本実施例の電子部品の第２の組立工程を示すもので、先 ず図４のように容器３の接着面３Ａに対向した基板２の面２Ａに前記組成の混合 ペーストを塗布し、乾燥した後焼付処理を行って粗面化接着面４を形成する。次 に接着剤５を用い約１５０℃乃至２５０℃で加熱した状態で図５のように容器２ に接着することにより、図１の構造を得る。
【００１４】 更に、図６及び図７は本実施例の電子部品の第３の組立工程を示すもので、先 ず図６のように容器３の接着面３Ａ及び基板２のこの対向面２Ａに共に前記組成 の混合ペーストを塗布し、乾燥した後焼付処理を行って粗面化接着面４を形成す る。次に接着剤５を用い約１５０℃乃至２５０℃で加熱した状態で図７のように 容器３及び基板２の両者を接着することにより、図１の構造を得る。
【００１５】 このような本実施例によれば前記組成の混合ペーストを用い、容器３あるいは 基板２の少なくとも一方に粗面化接着面４を焼付けた後、接着剤を用いて約１５ ０℃乃至２５０℃の比較的低い温度で加熱処理を行うことにより、封止を行うこ とができる。しかも前記組成を用いることにより、比較的低い温度で封止を行っ ても十分な接着強度を得ることができる。従って気密性に優れた封止を行うこと ができる。
【００１６】 これに対して従来においてガラスを用いて接着を行う場合は、約４３０℃乃至 ６５０℃の比較的高い温度で加熱処理を行う必要があるので、部品本体１を劣化 させるおそれがあった。また、エポキシ系，ポリイミド系などの熱硬化性樹脂を 用いた場合は、約１５０℃乃至２５０℃の低い温度で接着することができたが、 十分な接着強度を得ることができなかった。
【００１７】 次の表１は本実施例及び樹脂を接着剤とした従来例によって得られた電子部品 の接着後及びＰＣＴ（プレッシャ・クッカー・テスト）後の気密不良発生数の比 較例を示すものである。ここでＰＣＴは１２１℃，２気圧の基で１０時間の耐温 試験を行った。また各々１００個の素子を用いて試験を行った。
【００１８】
【表１】
【００１９】 表１から明らかなように、本実施例では１００個の素子全てが接着後及びＰＣ Ｔ後も良品を維持しているのに対し、従来例では各々６個及び２８個の不良が発 生している。従って本実施例によれば気封性に優れた電子部品を得ることができ る。
【００２０】 本実施例では電子部品としてチップレゾネータに例をあげて説明したが、特定 部品に限らず他の電子部品例えばＩＣ，抵抗器，焦電センサなどに対しても同様 に適用することができる。また、基板，容器などの材料も特定の材料に限る必要 はない。
【００２１】
【考案の効果】
以上述べたように本考案によれば、特定の組成からなる粗面化接着面を基板及 び容器の少なくとも一方側に形成し、接着剤を用いて基板を容器で接着するよう にしたので、比較的低い温度で封止を行うことができしかも十分な接着強度を得 ることができるため、気密性に優れた封止を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の電子部品の実施例を示す断面図であ
る。
【図２】本実施例の電子部品の第１の組立工程を説明す
る断面図である。
【図３】本実施例の電子部品第１の組立工程を説明する
断面図である。
【図４】本実施例の電子部品の第２の組立工程を説明す
る断面図である。
【図５】本実施例の電子部品の第２の組立工程を説明す
る断面図である。
【図６】本実施例の電子部品の第３の組立工程を説明す
る断面図である。
【図７】本実施例の電子部品の第３の組立工程を説明す
る断面図である。
【図８】従来の電子部品を示す断面図である。
【図９】従来の電子部品の組立工程を説明する断面図で
ある。
【図１０】従来の電子部品の組立工程を説明する断面図
である。
【符号の説明】
１ 部品本体 ２ 基板 ３ 容器 ４ 粗面化ガラス

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 セラミック基板を接着剤を介して容器で
    封止する電子部品において、前記基板及び容器の接着面
    の少なくとも一方を非接着面に比べて粗面化された接着
    面を有することを特徴とする電子部品。
  2. 【請求項２】 前記粗面化された接着面が、ガラス粉
    末，無機酸化物及び有機ビヒクルが混合されてなるペー
    ストが塗布され、乾燥された後所望の温度で焼付処理さ
    れて形成されたものである請求項１記載の電子部品。
  3. 【請求項３】 前記基板及び容器の少なくとも一方がセ
    ラミックからなる請求項１記載の電子部品。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011114838A (ja) * 2009-11-30 2011-06-09 Kyocera Kinseki Corp 圧電振動子及び圧電発振器

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5241184A (en) * 1975-09-30 1977-03-30 Fuji Kobunshi Kogyo Kk Composition of defoaming agent
JPS5844749A (ja) * 1981-09-11 1983-03-15 Nec Corp 半導体装置用キヤツプ及びその製造方法
JPS58222545A (ja) * 1982-06-18 1983-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体収納容器
JPS63110754A (ja) * 1986-10-29 1988-05-16 Hitachi Ltd セラミツクスパツケ−ジ基板のガラスグレ−ズ法
JPS6428504A (en) * 1987-07-23 1989-01-31 Yokogawa Electric Corp Length measuring device
JPH0340974A (ja) * 1989-06-29 1991-02-21 Microelectron Packaging Inc 密閉ガラスペースト組成物のグレーズ層を有するセラミック構成体およびその形成方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5241184A (en) * 1975-09-30 1977-03-30 Fuji Kobunshi Kogyo Kk Composition of defoaming agent
JPS5844749A (ja) * 1981-09-11 1983-03-15 Nec Corp 半導体装置用キヤツプ及びその製造方法
JPS58222545A (ja) * 1982-06-18 1983-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体収納容器
JPS63110754A (ja) * 1986-10-29 1988-05-16 Hitachi Ltd セラミツクスパツケ−ジ基板のガラスグレ−ズ法
JPS6428504A (en) * 1987-07-23 1989-01-31 Yokogawa Electric Corp Length measuring device
JPH0340974A (ja) * 1989-06-29 1991-02-21 Microelectron Packaging Inc 密閉ガラスペースト組成物のグレーズ層を有するセラミック構成体およびその形成方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011114838A (ja) * 2009-11-30 2011-06-09 Kyocera Kinseki Corp 圧電振動子及び圧電発振器

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