JPH0511476U - 大電流回路基板用回路導体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 屈曲しようとする位置にＶ形カットを入れた
細長い直線状の銅板19を、それと同じ平面内でＶ形カッ
トを内側にして屈曲し、屈曲により突き合わされたＶ形
カットの対向辺21ａを半田23により接合した。 【効果】 銅板を回路パターンのとおりに打ち抜く金型
を必要としないので、金型代がかからずコスト安である
と共に、金型製作に要する時間を省略できるため短納期
で製造できる。また細長い直線状の銅板を使用するの
で、銅板の利用率が高く、材料費を低減できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、大電流回路基板に用いられる厚肉の回路導体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

パワー回路などに使用される大電流回路基板は、絶縁基板に電流容量の大きい 比較的厚肉の銅板よりなる回路導体を一体に設けたものである。個々の回路導体 は、所定の回路パターンを構成するため様々なパターンに形成されるが、厚肉の 銅板はエッチングによるパターン成形が困難であるため、金型を用いたプレスに よる打抜き加工でパターン成形が行われている。

【０００３】 図４および図５に従来の大電流回路基板用回路導体の一例を示す。この回路導 体11は、比較的厚肉の銅板をこの形にプレスで打抜き加工することにより製造し たものである。また両端部にはバーリング加工により端子用の穴13を形成して、 下面に円筒状突起15を突出させるのが普通である。 このような回路導体11を、円筒状突起15を絶縁基板（図示せず）の穴に貫通さ せて、絶縁基板に固定することにより大電流回路基板が構成される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

従来の大電流回路基板用回路導体は、プレスによる打抜き加工でパターン成形 を行っているため、個々の回路導体ごとに打抜き用の金型が必要であり、金型代 が高くつき、コスト高になるだけでなく、金型の製作に時間がかかるため、納期 の短縮が困難である。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記のような課題を解決した大電流回路基板用回路導体を提供する もので、その構成は、屈曲しようとする位置にＶ形カットを入れた細長い直線状 の銅板を、それと同じ平面内でＶ形カットを内側にして屈曲し、屈曲により突き 合わされたＶ形カットの対向辺を半田付け又は溶接により接合したことを特徴と する。

【０００６】

【作用】

このようにすると大電流回路基板用回路導体を、細長い直線状の銅板を用意し 、屈曲しようとする位置にＶ形カットを入れ、Ｖ形カットを内側にして屈曲した 後、Ｖ形カットの対向辺を半田付け又は溶接により接合するという工程で製造で きるため、所定の回路パターンに打抜き加工する必要がなくなり、金型が不要と なる。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明する。 図１は本考案の一実施例を示す。この大電流回路基板用回路導体17は、図２の ような細長い直線状の銅板19の、屈曲しようとする位置にＶ形カット21を入れ、 この銅板19を、それと同じ平面内でＶ形カット21を内側にして屈曲し、屈曲によ り突き合わされたＶ形カット21の対向辺21ａを半田23により接合したものである 。また両端には従来同様、バーリング加工により端子用の穴13が形成されている 。

【０００８】 この回路導体17は屈曲部の内側にＶ形カットの対向辺21ａの突き合わせ部がで き、導体が連続するのは屈曲部の外側だけとなるが、この突き合わせ部は半田23 によって接合されているため、屈曲部の電流容量の低下が問題となることはない 。 なおＶ形カット21の対向片21ａの接合は半田付けではなく溶接によって行うこ ともできる。

【０００９】 図３は本考案の他の実施例を示す。この大電流回路基板用回路導体17は、両端 に端子片25を半田27により取り付けたもので、それ以外は図１の回路導体と同様 であるので、同一部分には同一符号を付してある。 このように端子片25を別に製作して取り付けるようにすると、回路導体17のパ ターンは様々でも端子片25の形は同じであるから、端子片25を大量生産して、コ スト低減を図ることができる。

【００１０】

【考案の効果】

以上説明したように本考案に係る大電流回路基板用回路導体は、銅板を回路パ ターンのとおりに打ち抜く金型を必要としないので、金型代がかからずコスト安 であると共に、金型製作に要する時間を省略できるため短納期で製造できる利点 がある。また細長い直線状の銅板を使用するので、銅板の利用率が高く、材料費 を低減できる利点もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の一実施例に係る大電流回路基板用回
路導体の斜視図。

【図２】 図１の回路導体を製造するための銅板を示す
斜視図。

【図３】 本考案の他の実施例に係る大電流回路基板用
回路導体の斜視図。

【図４】 従来の大電流回路基板用回路導体の一例を示
す斜視図。

【図５】 図４の回路導体の端子部の断面図。

【符号の説明】

17：大電流回路基板用回路導体 19：細長い直線状の
銅板21：Ｖ形カット 21ａ：Ｖ形カット21の対向辺 23：半田 25：端子
片 27：半田 13：穴

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 屈曲しようとする位置にＶ形カットを入
   れた細長い直線状の銅板を、それと同じ平面内でＶ形カ
   ットを内側にして屈曲し、屈曲により突き合わされたＶ
   形カットの対向辺を半田付け又は溶接により接合したこ
   とを特徴とする大電流回路基板用回路導体。
2. 【請求項２】 両端に半田付け又は溶接により穴あき端
   子片を取り付けたことを特徴とする請求項１記載の大電
   流回路基板用回路導体。