JPH05112898A - めつき方法 - Google Patents
めつき方法Info
- Publication number
- JPH05112898A JPH05112898A JP27273691A JP27273691A JPH05112898A JP H05112898 A JPH05112898 A JP H05112898A JP 27273691 A JP27273691 A JP 27273691A JP 27273691 A JP27273691 A JP 27273691A JP H05112898 A JPH05112898 A JP H05112898A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- bath
- plating bath
- generated
- pits
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 多数の微細孔を有する気泡発生管をめっき浴
の底部に設け、該気泡発生管より発生する微細気泡によ
りめっき浴を攪拌しながらめっきを行うに際し、上記め
っき浴の表面張力が界面活性剤の添加により45 dyn／cm
以下に調整されており、且つ、前記気泡発生管より発生
する微細気泡の直径を10〜1000μm にすると共に該微細
気泡の発生量を被めっき体の単位表面積：１ｍ2 に対し
て0.2 〜1.0 ｍ3/min にしてめっきを行うことを特徴と
するめっき方法。 【効果】 高電流密度の電気めっきにおいても、めっき
皮膜のピット発生及びコゲ状等の異常析出めっきの発生
を防止し得、従って、品質低下を招くことなくめっきの
高速化を果たし得るようになる。
の底部に設け、該気泡発生管より発生する微細気泡によ
りめっき浴を攪拌しながらめっきを行うに際し、上記め
っき浴の表面張力が界面活性剤の添加により45 dyn／cm
以下に調整されており、且つ、前記気泡発生管より発生
する微細気泡の直径を10〜1000μm にすると共に該微細
気泡の発生量を被めっき体の単位表面積：１ｍ2 に対し
て0.2 〜1.0 ｍ3/min にしてめっきを行うことを特徴と
するめっき方法。 【効果】 高電流密度の電気めっきにおいても、めっき
皮膜のピット発生及びコゲ状等の異常析出めっきの発生
を防止し得、従って、品質低下を招くことなくめっきの
高速化を果たし得るようになる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、めっき方法に関し、詳
細には、多数の微細孔を有する気泡発生管をめっき浴の
底部に設け、該気泡発生管より発生する微細気泡により
めっき浴を攪拌しながらめっきを行うめっき方法であ
り、特には電気めっきを高電流密度で行う場合に好適な
めっき方法に関する。
細には、多数の微細孔を有する気泡発生管をめっき浴の
底部に設け、該気泡発生管より発生する微細気泡により
めっき浴を攪拌しながらめっきを行うめっき方法であ
り、特には電気めっきを高電流密度で行う場合に好適な
めっき方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種電気めっきにおいて、できる限りめ
っきの高速処理を行うため、高電流密度で電解が行われ
る。しかし、高電流密度で電解すると、陰極（：被めっ
き体）の近傍ではイオンの移動（補給）が追いつかず、
イオン欠乏層が生じ、この状態でめっきを続けると、め
っき皮膜は平滑性を失い、コゲ状又はコブ状の異常析出
めっきとなる。又、このような高電流密度の電解の場合
には、水素発生量の増大に伴って被めっき体へのガス状
水素の付着量も増大し、それに起因してめっき皮膜のピ
ットの発生量が増えてくるという問題点がある。
っきの高速処理を行うため、高電流密度で電解が行われ
る。しかし、高電流密度で電解すると、陰極（：被めっ
き体）の近傍ではイオンの移動（補給）が追いつかず、
イオン欠乏層が生じ、この状態でめっきを続けると、め
っき皮膜は平滑性を失い、コゲ状又はコブ状の異常析出
めっきとなる。又、このような高電流密度の電解の場合
には、水素発生量の増大に伴って被めっき体へのガス状
水素の付着量も増大し、それに起因してめっき皮膜のピ
ットの発生量が増えてくるという問題点がある。
【０００３】このような問題点は、電気めっきの場合に
限らず、無電解めっき、陽極酸化処理、化成処理等の処
理（以降、電気めっき以外の表面処理という）において
も生じ得る。即ち、かかる処理において、高速処理を行
った場合には、上記の如きピットの発生、異常析出めっ
きの発生が生じたり、生成皮膜にムラが生じたりする可
能性がある。
限らず、無電解めっき、陽極酸化処理、化成処理等の処
理（以降、電気めっき以外の表面処理という）において
も生じ得る。即ち、かかる処理において、高速処理を行
った場合には、上記の如きピットの発生、異常析出めっ
きの発生が生じたり、生成皮膜にムラが生じたりする可
能性がある。
【０００４】上記電気めっきの場合の異常析出めっきの
発生防止対策として、陰極へのイオンの移動速度を高め
る方法がある。該移動速度を高める方法としては、めっ
き浴の温度又は／及びイオン濃度を高める方法、めっき
浴を攪拌する方法があるが、後者の攪拌が最も直接的且
つ効果的な手段である。又、この攪拌は、被めっき体に
付着した水素ガスを離脱する働きがあり、前記ピット発
生の防止対策としても有効な手段である。
発生防止対策として、陰極へのイオンの移動速度を高め
る方法がある。該移動速度を高める方法としては、めっ
き浴の温度又は／及びイオン濃度を高める方法、めっき
浴を攪拌する方法があるが、後者の攪拌が最も直接的且
つ効果的な手段である。又、この攪拌は、被めっき体に
付着した水素ガスを離脱する働きがあり、前記ピット発
生の防止対策としても有効な手段である。
【０００５】めっき浴の攪拌手段としては、空気の吹
き込みによる攪拌方法（以降、空気攪拌法という）、
陰極を揺動させる所謂カソードロッカーによる攪拌方
法、ポンプを用いてめっき浴を循環する方法等があ
る。これらの攪拌手段の中での空気攪拌法が最も広く
用いられている。
き込みによる攪拌方法（以降、空気攪拌法という）、
陰極を揺動させる所謂カソードロッカーによる攪拌方
法、ポンプを用いてめっき浴を循環する方法等があ
る。これらの攪拌手段の中での空気攪拌法が最も広く
用いられている。
【０００６】上記空気攪拌法の詳細を、その代表例につ
いて以下説明する。即ち、この方法は、多数の細孔を有
する気泡発生管をめっき浴の底部に設け、該気泡発生管
より発生する気泡によりめっき浴を攪拌するものであ
る。このとき、気泡発生管より発生する気泡の直径は気
泡発生管の細孔径に略同等であって1000〜2500μm であ
り、該気泡の発生量は被めっき体（陰極）の単位表面
積：１ｍ2 に対して0.1 〜0.5 ｍ3/min である。又、気
泡発生管の細孔間の間隔（ピッチ）は通常50〜150mmで
ある。
いて以下説明する。即ち、この方法は、多数の細孔を有
する気泡発生管をめっき浴の底部に設け、該気泡発生管
より発生する気泡によりめっき浴を攪拌するものであ
る。このとき、気泡発生管より発生する気泡の直径は気
泡発生管の細孔径に略同等であって1000〜2500μm であ
り、該気泡の発生量は被めっき体（陰極）の単位表面
積：１ｍ2 に対して0.1 〜0.5 ｍ3/min である。又、気
泡発生管の細孔間の間隔（ピッチ）は通常50〜150mmで
ある。
【０００７】又、電気めっき以外の表面処理において
も、上記のようなめっき浴（又は処理液）の攪拌は、被
処理体の付着水素ガスを離脱してピット発生を抑制する
働きがあり、更に、被処理体へのイオンの移動速度を高
めて異常析出めっき、生成皮膜のムラの発生を抑制する
働きがある。
も、上記のようなめっき浴（又は処理液）の攪拌は、被
処理体の付着水素ガスを離脱してピット発生を抑制する
働きがあり、更に、被処理体へのイオンの移動速度を高
めて異常析出めっき、生成皮膜のムラの発生を抑制する
働きがある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記従来の
空気攪拌法では、被めっき体に付着した水素ガスの離脱
が充分でなく、そのためピット発生を完全には防止し得
ず、特に高電流密度の電解の場合にはピット発生の防止
が不充分であり、ピット発生によるめっき品質の低下が
起こり易い。又、高電流密度の電解の場合には、陰極へ
のイオンの移動速度がまだ不充分であり、陰極近傍では
イオン欠乏層が生じ、コゲ状又はコブ状の異常析出めっ
きの発生を充分に防止し得ない。
空気攪拌法では、被めっき体に付着した水素ガスの離脱
が充分でなく、そのためピット発生を完全には防止し得
ず、特に高電流密度の電解の場合にはピット発生の防止
が不充分であり、ピット発生によるめっき品質の低下が
起こり易い。又、高電流密度の電解の場合には、陰極へ
のイオンの移動速度がまだ不充分であり、陰極近傍では
イオン欠乏層が生じ、コゲ状又はコブ状の異常析出めっ
きの発生を充分に防止し得ない。
【０００９】又、電気めっき以外の表面処理において
も、高速処理を行った場合には、上記のような従来の空
気攪拌法ではピット発生、異常析出めっき、生成皮膜の
ムラの発生を充分には防止し得ず、そのため高速処理化
を果たし難い現状にある。
も、高速処理を行った場合には、上記のような従来の空
気攪拌法ではピット発生、異常析出めっき、生成皮膜の
ムラの発生を充分には防止し得ず、そのため高速処理化
を果たし難い現状にある。
【００１０】本発明は、このような事情に着目してなさ
れたものであって、その目的は以上のような問題点を解
消し、電気めっきにおけるめっき皮膜のピット発生及び
コゲ状又はコブ状の異常析出めっきの発生を充分に防止
し得、更には、電気めっき以外の表面処理（無電解めっ
き、陽極酸化処理、化成処理等の処理）におけるピッ
ト、異常析出、或いはムラの発生をも防止し得、これら
電気めっきや各種表面処理の高速化を果たし得るめっき
方法を提供しようとするものである。
れたものであって、その目的は以上のような問題点を解
消し、電気めっきにおけるめっき皮膜のピット発生及び
コゲ状又はコブ状の異常析出めっきの発生を充分に防止
し得、更には、電気めっき以外の表面処理（無電解めっ
き、陽極酸化処理、化成処理等の処理）におけるピッ
ト、異常析出、或いはムラの発生をも防止し得、これら
電気めっきや各種表面処理の高速化を果たし得るめっき
方法を提供しようとするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は次のような構成のめっき方法としている。即
ち、本発明に係るめっき方法は、多数の微細孔を有する
気泡発生管をめっき浴の底部に設け、該気泡発生管より
発生する微細気泡によりめっき浴を攪拌しながらめっき
を行うめっき方法において、前記めっき浴の表面張力が
界面活性剤の添加により45 dyn／cm以下に調整されてお
り、且つ、前記気泡発生管より発生する微細気泡の直径
を10〜1000μm にすると共に該微細気泡の発生量を被め
っき体の単位表面積：１ｍ2 に対して0.2 〜1.0 ｍ3/mi
n にすることを特徴とするめっき方法である。
に本発明は次のような構成のめっき方法としている。即
ち、本発明に係るめっき方法は、多数の微細孔を有する
気泡発生管をめっき浴の底部に設け、該気泡発生管より
発生する微細気泡によりめっき浴を攪拌しながらめっき
を行うめっき方法において、前記めっき浴の表面張力が
界面活性剤の添加により45 dyn／cm以下に調整されてお
り、且つ、前記気泡発生管より発生する微細気泡の直径
を10〜1000μm にすると共に該微細気泡の発生量を被め
っき体の単位表面積：１ｍ2 に対して0.2 〜1.0 ｍ3/mi
n にすることを特徴とするめっき方法である。
【００１２】
【作用】本発明に係るめっき方法は、前記の如く、めっ
き浴の表面張力が界面活性剤の添加により45 dyn／cm以
下に調整されており、且つ、めっき浴の底部に設けた気
泡発生管より発生する微細気泡の直径を10〜1000μm に
すると共に該微細気泡の発生量を被めっき体の単位表面
積：１ｍ2 に対して0.2 〜1.0 ｍ3/min にするようにし
ている。
き浴の表面張力が界面活性剤の添加により45 dyn／cm以
下に調整されており、且つ、めっき浴の底部に設けた気
泡発生管より発生する微細気泡の直径を10〜1000μm に
すると共に該微細気泡の発生量を被めっき体の単位表面
積：１ｍ2 に対して0.2 〜1.0 ｍ3/min にするようにし
ている。
【００１３】上記の如く界面活性剤を添加するとめっき
浴の表面張力を小さくし得る。このようにめっき浴の表
面張力を小さくすると、めっき浴の濡れ性が向上し、そ
のため被めっき体に付着した水素ガスの離脱が生じ易く
なる。
浴の表面張力を小さくし得る。このようにめっき浴の表
面張力を小さくすると、めっき浴の濡れ性が向上し、そ
のため被めっき体に付着した水素ガスの離脱が生じ易く
なる。
【００１４】更に、上記本発明に係るめっき方法での気
泡発生管より発生する微細気泡は、前記従来の空気攪拌
法での気泡発生管より発生する気泡に比し、直径が小さ
くて微細であり、気泡発生量の範囲が高水準にある。従
って、本発明に係るめっき方法では、微細気泡が絶えず
多量に発生し、めっき浴上部へ向かって上昇するので、
被めっき体表面に微細気泡が常時多量に且つ均一に供給
され、そのため被めっき体に付着した水素ガスの離脱が
より一層速やかに生じ易くなる。
泡発生管より発生する微細気泡は、前記従来の空気攪拌
法での気泡発生管より発生する気泡に比し、直径が小さ
くて微細であり、気泡発生量の範囲が高水準にある。従
って、本発明に係るめっき方法では、微細気泡が絶えず
多量に発生し、めっき浴上部へ向かって上昇するので、
被めっき体表面に微細気泡が常時多量に且つ均一に供給
され、そのため被めっき体に付着した水素ガスの離脱が
より一層速やかに生じ易くなる。
【００１５】又、このように被めっき体表面に微細気泡
が常時多量に且つ均一に供給され、且つ高水準の気泡発
生量に起因してめっき浴の攪拌力が高められるので、イ
オンの移動速度がより一層高くなる。従って、被めっき
体表面近傍でのイオン欠乏層が生じ難く、そのためコゲ
状やコブ状の異常析出めっきの発生を防止し得、又、生
成皮膜のムラの発生を防止し得るようになる。
が常時多量に且つ均一に供給され、且つ高水準の気泡発
生量に起因してめっき浴の攪拌力が高められるので、イ
オンの移動速度がより一層高くなる。従って、被めっき
体表面近傍でのイオン欠乏層が生じ難く、そのためコゲ
状やコブ状の異常析出めっきの発生を防止し得、又、生
成皮膜のムラの発生を防止し得るようになる。
【００１６】従って、本発明に係るめっき方法は、高電
流密度の電気めっきにおいても、めっき皮膜のピット発
生、及び、コゲ状又はコブ状の異常析出めっきの発生を
防止し得、更には、電気めっき以外の表面処理（無電解
めっき、陽極酸化処理、化成処理等の処理）を高速で行
う場合においても、ピット、異常析出、或いはムラの発
生を防止し得る。そのため、これら電気めっきや各種表
面処理の高速化を品質の低下を招くことなく果たし得る
ようになる。
流密度の電気めっきにおいても、めっき皮膜のピット発
生、及び、コゲ状又はコブ状の異常析出めっきの発生を
防止し得、更には、電気めっき以外の表面処理（無電解
めっき、陽極酸化処理、化成処理等の処理）を高速で行
う場合においても、ピット、異常析出、或いはムラの発
生を防止し得る。そのため、これら電気めっきや各種表
面処理の高速化を品質の低下を招くことなく果たし得る
ようになる。
【００１７】本発明に係るめっき方法における数値限定
理由は実験により得られた知見に基づくものであり、そ
れは以下の通りである。即ち、めっき浴の表面張力を45
dyn／cm以下にしているのは、45 dyn／cm超では前述の
水素ガス離脱の容易化の効果が少なく、ピットが発生す
るようになるからである。
理由は実験により得られた知見に基づくものであり、そ
れは以下の通りである。即ち、めっき浴の表面張力を45
dyn／cm以下にしているのは、45 dyn／cm超では前述の
水素ガス離脱の容易化の効果が少なく、ピットが発生す
るようになるからである。
【００１８】又、気泡発生管より発生する微細気泡の直
径を10〜1000μm にしているのは、1000μm 超ではめっ
き浴中の気泡の個数密度が低下し、被めっき体に付着し
た水素ガスに衝突する機会が減少するため、前述の水素
ガス離脱の容易化の効果が少なく、ピットが発生するよ
うになり、一方10μm 未満においては、現状10μm 未満
の気泡を均一に発生させるための気泡発生管を作製する
のが困難であり、又、コストアップになる割にピット防
止効果はほぼ飽和状態となるなるからである。
径を10〜1000μm にしているのは、1000μm 超ではめっ
き浴中の気泡の個数密度が低下し、被めっき体に付着し
た水素ガスに衝突する機会が減少するため、前述の水素
ガス離脱の容易化の効果が少なく、ピットが発生するよ
うになり、一方10μm 未満においては、現状10μm 未満
の気泡を均一に発生させるための気泡発生管を作製する
のが困難であり、又、コストアップになる割にピット防
止効果はほぼ飽和状態となるなるからである。
【００１９】更に、この微細気泡の発生量を被めっき体
の単位表面積：１ｍ2 に対して 0.2〜1.0 ｍ3/min にし
ているのは、0.2 ｍ3/min 未満では被めっき体表面に微
細気泡が常時多量に且つ均一に供給することが難しく、
水素ガスを充分に離脱し得ず、ピットが発生するように
なり、一方、1.0 ｍ3/min 超では液体の見掛けの比重が
軽くなるために液の上昇速度が大きくなり過ぎ、その結
果めっき液の溢流現象を惹起するようになるからであ
る。
の単位表面積：１ｍ2 に対して 0.2〜1.0 ｍ3/min にし
ているのは、0.2 ｍ3/min 未満では被めっき体表面に微
細気泡が常時多量に且つ均一に供給することが難しく、
水素ガスを充分に離脱し得ず、ピットが発生するように
なり、一方、1.0 ｍ3/min 超では液体の見掛けの比重が
軽くなるために液の上昇速度が大きくなり過ぎ、その結
果めっき液の溢流現象を惹起するようになるからであ
る。
【００２０】前記めっき浴の表面張力を小さくするため
の界面活性剤としてはアニオン系、カチオン系のいづれ
でもよいが、発泡性の低いものの方が望ましい。発泡性
の高いものは、めっき浴面にめっき液を含む多量の泡が
生じてめっき液の持ち出しの増大等を招くようになるか
らである。このように発泡性の低い界面活性剤としては
分岐のあるアルキル硫酸ナトリウム等がある。
の界面活性剤としてはアニオン系、カチオン系のいづれ
でもよいが、発泡性の低いものの方が望ましい。発泡性
の高いものは、めっき浴面にめっき液を含む多量の泡が
生じてめっき液の持ち出しの増大等を招くようになるか
らである。このように発泡性の低い界面活性剤としては
分岐のあるアルキル硫酸ナトリウム等がある。
【００２１】前記気泡発生管の形状は円筒形や箱形等で
よく、特に限定されないが、可能な限りめっき浴槽底面
の全域に均一に配置することが望ましい。又、気泡発生
管の材質としては、鉄、鋼、ステンレス鋼、プラスチッ
ク、セラミツクス等が使用でき、特に限定されないが、
めっき浴のpHや腐食性等を勘案して選択すればよい。
よく、特に限定されないが、可能な限りめっき浴槽底面
の全域に均一に配置することが望ましい。又、気泡発生
管の材質としては、鉄、鋼、ステンレス鋼、プラスチッ
ク、セラミツクス等が使用でき、特に限定されないが、
めっき浴のpHや腐食性等を勘案して選択すればよい。
【００２２】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではない。
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではない。
【００２３】Ti板、Ti合金板材を脱脂、水洗し、更にエ
ッチング、水洗・ブラッシング、電解による活性化処理
をし、水洗した後、これに電気Niめっき或いは電気Ni−
Ｐめっきを施して厚さ：10μm のめっき層を被覆せしめ
た。
ッチング、水洗・ブラッシング、電解による活性化処理
をし、水洗した後、これに電気Niめっき或いは電気Ni−
Ｐめっきを施して厚さ：10μm のめっき層を被覆せしめ
た。
【００２４】このとき、電気Niめっきは、 NiSO4・6H
20：245 g/l、 NiCl2・6H20：45g/l、H3BO3:30g/lの組
成からなると共に界面活性剤:0.1〜５g/lを含有する浴
温：50〜60℃、pH：３〜4.8 のめっき浴を用い、該めっ
き浴の底部に多数の微細孔を有する気泡発生管を設け、
該気泡発生管より微細気泡を発生させてめっき浴を攪拌
し、電流密度を５〜50Ａ／dm2 にして行った。
20：245 g/l、 NiCl2・6H20：45g/l、H3BO3:30g/lの組
成からなると共に界面活性剤:0.1〜５g/lを含有する浴
温：50〜60℃、pH：３〜4.8 のめっき浴を用い、該めっ
き浴の底部に多数の微細孔を有する気泡発生管を設け、
該気泡発生管より微細気泡を発生させてめっき浴を攪拌
し、電流密度を５〜50Ａ／dm2 にして行った。
【００２５】電気Ni−Ｐめっきは、 NiSO4・6H20:150g/
l、 NiCl2・6H20:150g/l、H3PO3:５〜15g/l、H3PO4:40
〜60g/lの組成からなると共に界面活性剤:0.1〜５g/lを
含有する浴温：50〜70℃、pH:0.5〜1.0 のめっき浴を用
い、該めっき浴の底部に設けた気泡発生管より微細気泡
を発生させてめっき浴を攪拌し、電流密度を５〜50Ａ／
dm2 にして行った。
l、 NiCl2・6H20:150g/l、H3PO3:５〜15g/l、H3PO4:40
〜60g/lの組成からなると共に界面活性剤:0.1〜５g/lを
含有する浴温：50〜70℃、pH:0.5〜1.0 のめっき浴を用
い、該めっき浴の底部に設けた気泡発生管より微細気泡
を発生させてめっき浴を攪拌し、電流密度を５〜50Ａ／
dm2 にして行った。
【００２６】上記電気めっきの後、めっき層表面の外
観、色調及びピット発生状況を肉眼観察して、めっきの
評価を行った。この評価の結果を、めっき浴の表面張
力、気泡発生管より発生する微細気泡の直径及び該気泡
の発生量、電流密度等のめっき条件とともに表１に示
す。尚、表１においてピット発生状況の欄の印は発生ピ
ット数の水準を示し、○印は０個／枚、△印は１〜３個
／枚、×印は４個以上／枚であったことを示すものであ
る。又、色調ムラ状況の欄の印は色調ムラ発生の程度を
示し、○印は色調ムラの発生が無く、△印は僅かに発生
し、×印は色調ムラが多く発生したことを示すものであ
る。
観、色調及びピット発生状況を肉眼観察して、めっきの
評価を行った。この評価の結果を、めっき浴の表面張
力、気泡発生管より発生する微細気泡の直径及び該気泡
の発生量、電流密度等のめっき条件とともに表１に示
す。尚、表１においてピット発生状況の欄の印は発生ピ
ット数の水準を示し、○印は０個／枚、△印は１〜３個
／枚、×印は４個以上／枚であったことを示すものであ
る。又、色調ムラ状況の欄の印は色調ムラ発生の程度を
示し、○印は色調ムラの発生が無く、△印は僅かに発生
し、×印は色調ムラが多く発生したことを示すものであ
る。
【００２７】
【表１】
【００２８】表１において実験 No.１〜６（Niめっ
き）、 No.10〜15（Ni−Ｐめっき）のものは本発明の実
施例に係るものであり、一方、実験 No.７〜９、 No.16
〜18のものは比較例に係るものである。比較例に係るも
のは、発生ピット数：△（１〜３個／枚）〜×印（４個
以上／枚）であり、また、色調ムラ：△（僅かに発生）
〜×印（色調ムラが多く発生）であった。
き）、 No.10〜15（Ni−Ｐめっき）のものは本発明の実
施例に係るものであり、一方、実験 No.７〜９、 No.16
〜18のものは比較例に係るものである。比較例に係るも
のは、発生ピット数：△（１〜３個／枚）〜×印（４個
以上／枚）であり、また、色調ムラ：△（僅かに発生）
〜×印（色調ムラが多く発生）であった。
【００２９】これに対し、本発明の実施例に係るもの
は、めっき浴の表面張力：45 dyn／cm以下、気泡発生管
より発生する微細気泡の直径：50〜 500μm 、且つ微細
気泡の発生量：0.4 〜1.0 ｍ3/min/ｍ2(被めっき体の単
位表面積）に調整しており、いづれのものも発生ピット
数：○（０個／枚）であってピット発生が全く認められ
ず、また、色調ムラ：○（色調ムラの発生無し）であ
る。
は、めっき浴の表面張力：45 dyn／cm以下、気泡発生管
より発生する微細気泡の直径：50〜 500μm 、且つ微細
気泡の発生量：0.4 〜1.0 ｍ3/min/ｍ2(被めっき体の単
位表面積）に調整しており、いづれのものも発生ピット
数：○（０個／枚）であってピット発生が全く認められ
ず、また、色調ムラ：○（色調ムラの発生無し）であ
る。
【００３０】特に、実験 No.５、実験No.13 のものは、
電流密度：50Ａ／dm2 であって高電流密度で電解するも
のであるが、ピット、コゲ状等の異常析出めっき、色調
ムラが生じておらず、これは、本発明に係るめっき方法
によれば品質の低下を招くことなく電気めっきの高速化
が可能となることを示している。
電流密度：50Ａ／dm2 であって高電流密度で電解するも
のであるが、ピット、コゲ状等の異常析出めっき、色調
ムラが生じておらず、これは、本発明に係るめっき方法
によれば品質の低下を招くことなく電気めっきの高速化
が可能となることを示している。
【００３１】図１にめっき浴への界面活性剤の添加量と
めっき浴の表面張力及びめっき層表面のピット発生数と
の関係を示す。この図は、めっき浴として浴温：60℃の
ワット浴に界面活性剤を種々の量で添加したものを用
い、気泡発生管より発生する微細気泡の直径、微細気泡
の発生量を2000μm 、0.4 ｍ3/min/ｍ2 又は 100μm 、
0.5 ｍ3/min/ｍ2 にし、電流密度を15Ａ／dm2 にした条
件で、電気めっきを行ってピット発生数を調べ、又、め
っき浴の表面張力を測定することにより、得られたもの
である。
めっき浴の表面張力及びめっき層表面のピット発生数と
の関係を示す。この図は、めっき浴として浴温：60℃の
ワット浴に界面活性剤を種々の量で添加したものを用
い、気泡発生管より発生する微細気泡の直径、微細気泡
の発生量を2000μm 、0.4 ｍ3/min/ｍ2 又は 100μm 、
0.5 ｍ3/min/ｍ2 にし、電流密度を15Ａ／dm2 にした条
件で、電気めっきを行ってピット発生数を調べ、又、め
っき浴の表面張力を測定することにより、得られたもの
である。
【００３２】図１から判る如く、界面活性剤の添加量の
増大に伴ってめっき浴の表面張力が小さくなり、それに
伴ってピット発生数が減少する。特に、表面張力：45 d
yn／cm以下でピット発生数が急激に減少し、微細気泡の
直径：2000μm の条件では界面活性剤無添加の場合の12
個／枚から約２個／枚に減る。更に、微細気泡の直径:1
00μmの条件では４個／枚から０個／枚に減り、ピット
が発生しなくなる。これらは、本発明に係るめっき方法
の数値限定理由を支持する傍証の一つである。
増大に伴ってめっき浴の表面張力が小さくなり、それに
伴ってピット発生数が減少する。特に、表面張力：45 d
yn／cm以下でピット発生数が急激に減少し、微細気泡の
直径：2000μm の条件では界面活性剤無添加の場合の12
個／枚から約２個／枚に減る。更に、微細気泡の直径:1
00μmの条件では４個／枚から０個／枚に減り、ピット
が発生しなくなる。これらは、本発明に係るめっき方法
の数値限定理由を支持する傍証の一つである。
【００３３】尚、以上のような実施例で認められる本発
明の効果は、電気Niめっき及び電気Ni−Ｐめっきの他、
各種電気めっき、各種表面処理（無電解めっき、陽極酸
化処理、化成処理等）においても同様に認められるもの
であり、従って、本発明に係るめっき方法によれば高速
処理で高品質製品を生産し得るようになる。
明の効果は、電気Niめっき及び電気Ni−Ｐめっきの他、
各種電気めっき、各種表面処理（無電解めっき、陽極酸
化処理、化成処理等）においても同様に認められるもの
であり、従って、本発明に係るめっき方法によれば高速
処理で高品質製品を生産し得るようになる。
【００３４】
【発明の効果】本発明に係るめっき方法は以上のような
構成を有して作用をなすものであり、高電流密度の電気
めっきにおいても、めっき皮膜のピット発生、及び、コ
ゲ状又はコブ状の異常析出めっきの発生を防止し得、更
には、無電解めっき、陽極酸化処理、化成処理等の各種
表面処理を高速で行う場合においても、ピット、異常析
出、或いはムラの発生を防止し得、従って、これら電気
めっきや各種表面処理の高速化を品質の低下を招くこと
なく果たし得るようになるという効果を奏するものであ
る。そのため、高速処理で高品質製品を生産し得るよう
になる。
構成を有して作用をなすものであり、高電流密度の電気
めっきにおいても、めっき皮膜のピット発生、及び、コ
ゲ状又はコブ状の異常析出めっきの発生を防止し得、更
には、無電解めっき、陽極酸化処理、化成処理等の各種
表面処理を高速で行う場合においても、ピット、異常析
出、或いはムラの発生を防止し得、従って、これら電気
めっきや各種表面処理の高速化を品質の低下を招くこと
なく果たし得るようになるという効果を奏するものであ
る。そのため、高速処理で高品質製品を生産し得るよう
になる。
【図１】めっき浴への界面活性剤の添加量とめっき浴の
表面張力及びめっき面のピット発生数との関係を示す図
である。
表面張力及びめっき面のピット発生数との関係を示す図
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 屋敷 貴司 兵庫県神戸市垂水区塩屋３丁目12−50 (72)発明者 上田 啓司 兵庫県神戸市北区有野町有野1315
Claims (1)
- 【請求項１】 多数の微細孔を有する気泡発生管をめっ
き浴の底部に設け、該気泡発生管より発生する微細気泡
によりめっき浴を攪拌しながらめっきを行うめっき方法
において、前記めっき浴の表面張力が界面活性剤の添加
により45 dyn／cm以下に調整されており、且つ、前記気
泡発生管より発生する微細気泡の直径を10〜1000μm に
すると共に該微細気泡の発生量を被めっき体の単位表面
積：１ｍ2 に対して0.2 〜1.0 ｍ3/min にすることを特
徴とするめっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27273691A JPH05112898A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | めつき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27273691A JPH05112898A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | めつき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05112898A true JPH05112898A (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=17518063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27273691A Withdrawn JPH05112898A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | めつき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05112898A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005206937A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-08-04 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 酸化物被覆方法および装置 |
| JP2014224300A (ja) * | 2013-05-14 | 2014-12-04 | 株式会社ハイビック平田 | ワークの表面処理装置及び処理方法 |
| JP2017014539A (ja) * | 2015-06-26 | 2017-01-19 | 臼井 博明 | 電気めっき方法 |
| WO2018003620A1 (ja) * | 2016-07-01 | 2018-01-04 | テクノロール株式会社 | めっき被覆ロールの製造方法及びめっき用水素ガス付着抑制機構 |
-
1991
- 1991-10-21 JP JP27273691A patent/JPH05112898A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005206937A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-08-04 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 酸化物被覆方法および装置 |
| JP4559188B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2010-10-06 | 東洋製罐株式会社 | 酸化物被覆方法および装置 |
| JP2014224300A (ja) * | 2013-05-14 | 2014-12-04 | 株式会社ハイビック平田 | ワークの表面処理装置及び処理方法 |
| JP2017014539A (ja) * | 2015-06-26 | 2017-01-19 | 臼井 博明 | 電気めっき方法 |
| WO2018003620A1 (ja) * | 2016-07-01 | 2018-01-04 | テクノロール株式会社 | めっき被覆ロールの製造方法及びめっき用水素ガス付着抑制機構 |
| JP2018003092A (ja) * | 2016-07-01 | 2018-01-11 | テクノロール株式会社 | めっき被覆ロールの製造方法及びめっき用水素ガス付着抑制機構 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6099711A (en) | Process for the electrolytic deposition of metal layers | |
| US4849059A (en) | Aqueous electroplating bath and method for electroplating tin and/or lead and a defoaming agent therefor | |
| JP2001505955A (ja) | 銅層の電解析出方法 | |
| JP2009242940A (ja) | 連続電気銅めっき方法 | |
| JP2006316328A (ja) | ２層フレキシブル銅張積層板の製造方法 | |
| US2545566A (en) | Electrodeposition of metals and alloys | |
| JP2006519931A (ja) | 高アスペクト比のホールを有する加工品の電気めっき方法 | |
| JPH05112898A (ja) | めつき方法 | |
| JPS6047911B2 (ja) | 水素発生用陰極の製法 | |
| Honma et al. | Applications of ductile electroless copper deposition on printed circuit boards | |
| US2745800A (en) | Electroplating with iron | |
| Stoychev et al. | The influence of pulse frequency on the hardness of bright copper electrodeposits | |
| US3488264A (en) | High speed electrodeposition of nickel | |
| US4440608A (en) | Process and bath for the electrodeposition of tin-lead alloys | |
| JPS585983B2 (ja) | 無電解金属析出用に安定して金属錯化物を製造する方法及び装置 | |
| US3657080A (en) | Mist suppression in electroplating solutions | |
| Zhu et al. | Copper coating electrodeposited directly onto AZ31 magnesium alloy | |
| US2690997A (en) | Electrodeposition of copper | |
| US4045305A (en) | Cadmium electroplating bath and process | |
| Weisenberger et al. | Copper plating | |
| Gao et al. | Effects of saccharin and pyridine derivatives on the electrocrystallization of nickel | |
| CA1132939A (en) | Rhodium plating | |
| JPS586792B2 (ja) | アエンイオンノメツキヨクヘノキヨウキユウホウホウ | |
| JP2787992B2 (ja) | Ｎｉ−Ｗ合金めっき方法 | |
| US2347450A (en) | Electrodeposition of copper from fused baths |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |