JPH05112887A - 通気性電鋳殻の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電鋳殻の孔要求箇所には通気孔を電鋳と同時
に形成する。電鋳殻の孔不要箇所には通気孔を形成しな
いようにし、背面支持部材を固定したり、ブロー成形用
の食切り部を形成したりする。 【構成】 母型１に導電膜４を被覆形成し、孔不要箇所
Ｂの導電膜４は非導電マスクで覆う。界面活性剤を実質
的に加えない電鋳液中で、孔要求箇所Ａに通気孔８を有
する第一電鋳層７を形成する。非導電マスクを除去す
る。界面活性剤を実質的に加えた電鋳液中で、孔要求箇
所Ａには通気孔８を有する第二電鋳層１０を、孔不要箇
所Ｂには通気孔を有しない第二電鋳層１０を各々形成す
る。孔不要箇所Ｂの第二電鋳層１０に背面支持部材１１
を接合する。界面活性剤を実質的に加えた電鋳液中で、
孔要求箇所Ａには通気孔８を有する第三電鋳層１５を、
孔不要箇所Ｂには通気孔を有しない第三電鋳層１５を各
々形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、真空成形、ブロー成
形、スタンピング成形、射出成形、反応射出成形、圧縮
成形、ラム押出し成形等の各種合成樹脂成形用の通気性
金型、あるいはその他の用途に使用する通気性電鋳殻の
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の通気性電鋳殻の多くは、一般的な
電鋳方法により非通気性電鋳殻を製造した後、該電鋳殻
の孔要求箇所に通気孔をレーザ加工により貫通形成する
という方法で製造されていた。しかし、レーザ加工のた
めの設備費や加工費がかさむとか、厚さ２〜８ｍｍの電
鋳殻に直径０．３ｍｍ以下の微小な通気孔をレーザ加工
するのは困難であるとか、形状が複雑な部位にはレーザ
加工ができないとかという製造上の問題があった。ま
た、レーザ加工による通気孔はその全長にわたって直径
が略一定になるため、通気抵抗が非常に大きく、強い吸
引力が得られないとか、目詰りしやすいとかという性能
上の問題もあった。

【０００３】そこで、本発明者は、「マンドレル（母
型）の表面に導電層を形成するとともに、同導電層の表
面に多数の微小な非導電部を設け、このマンドレルの表
面に電鋳を行うことにより、金型本体を形成するととも
に、同電鋳の初期に前記非導電部に微小な非電着部を発
生させ、電鋳の進行とともに同非電着部を成長させるこ
とにより貫通させて金型本体に多数の通孔を形成する」
という新しい通気性電鋳殻の製造方法を開発した（特公
平２−１４４３４号公報）。

【０００４】この新しい製造方法によれば、格別高価な
設備を使用しなくても、電鋳殻のどのような部位にも、
通気孔を電鋳と同時に容易に形成することができるよう
になった。しかも、その通気孔は、電鋳殻の表面で径が
小さく裏面で拡径するため、成形品に通気孔の跡が残ら
ないとともに、通気抵抗が小さく、強い吸引力が得ら
れ、目詰りもしにくい、という通気性電鋳殻にとって理
想的な効果が得られた。また、非導電部を調整すること
により、通気孔の密度を電鋳殻の部位によって異ならせ
ることもできた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この新しい製
造方法にも、次のような問題が残されていた。 一般に、電鋳殻は厚さが２〜８ｍｍ程度と薄く、そ
れだけでは成形時の圧力により変形するおそれがあるの
で、その背面を何らかの手段で支持することにより補強
して使用される。その手段の一つとして、電鋳殻の要所
と該電鋳殻が取り付けられる金型の枠体等との間をボル
トで結合する方法がある。この方法では、ボルトを結合
させるための背面補強部材としての雌ねじ付き部材を電
鋳殻の背面の要所に固定する必要がある。しかし、前記
製造方法により電鋳殻の全体に通気孔を形成すると、該
通気孔の存在のために前記背面補強部材の固定が難しく
なり、また、該固定箇所における電鋳殻の強度が不足し
て、成形時の圧力により歪むおそれもあった。

【０００６】 また、電鋳殻をブロー成形用の通気性
金型に使用する場合には、電鋳殻の縁部に合成樹脂パリ
ソンのはみ出し部を挾んで切るための食切り部を形成す
る必要がある。しかし、前記製造方法により電鋳殻の縁
部にまで通気性を形成すると、該通気孔の存在のために
前記食切り部の形成が難しくなり、また、該食切り部の
強度が不足して、型閉じ時の衝撃力により変形するおそ
れもあった。

【０００７】そこで、通気性電鋳殻のうち前記背面補強
部材の固定箇所や前記食切り部の形成箇所は、孔不要箇
所として通気孔を形成しないようにする必要があった。
しかし、これまでは、孔要求箇所のみに通気孔を形成
し、孔不要箇所には通気孔を形成しないようにすること
ができる適当な方法が見当らなかった。

【０００８】本発明の目的は、上記課題を解決し、電鋳
殻の孔要求箇所には通気抵抗が小さく目詰りもしにくい
通気孔を電鋳と同時に容易かつ安価に形成することがで
きるとともに、電鋳殻の孔不要箇所には通気孔を形成し
ないようにすることができ、もって該孔不要箇所に、背
面補強部材を容易に固定したり、ブロー成形用の食切り
部を容易に形成したりすることができる新規な通気性電
鋳殻の製造方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る請求項１記載の通気性電鋳殻の製造方
法は、母型の表面を導電面とし、前記孔要求箇所の導電
面はそのまま露出させ、前記孔不要箇所の導電面は非導
電マスクで覆う第一準備工程と、界面活性剤を実質的に
加えない電鋳液中において、前記孔要求箇所の導電面に
電鋳を行うことにより、該電鋳の初期に発生した非電着
部が電鋳の進行とともに成長し貫通してなる通気孔を有
する第一電鋳層を形成する第一電鋳工程と、前記非導電
マスクを除去して、孔不要箇所の導電面を露出させる第
二準備工程と、界面活性剤を実質的に加えた電鋳液中に
おいて、前記孔要求箇所の第一電鋳層と前記孔不要箇所
の導電面とに電鋳を行うことにより、前記孔要求箇所の
第一電鋳層には該第一電鋳層の通気孔が延長してなる通
気孔を有する第二電鋳層を積層形成し、前記孔不要箇所
の導電面には通気孔を有しない第二電鋳層を形成する第
二電鋳工程とを含む構成とした。

【００１０】ここで、「母型」はどのような方法で製作
したものでもよい。母型の素材としては、合成樹脂、固
形ワックス、石膏、木材、セラミックス、布地、糸等の
非導電材料、或いは、金属、黒鉛等の導電材料を例示す
ることができる。母型が非導電材料よりなる場合、前記
「導電面」は、該母型の表面に被覆形成した導電膜によ
り実現され、該導電膜としては、銀、銅、アルミニウム
等の導電粉ペーストの塗布、銀鏡反応、無電解めっき等
の方法で形成されたものを例示することができる。ま
た、母型が導電材料よりなる場合、前記「導電面」は、
該母型の製作によりそのまま実現される。

【００１１】前記「非導電マスク」としては、紙、合成
樹脂、ゴム等よりなるテープ又はシートの貼着、塗料の
塗布等により形成されたものを例示することができる。
また、「界面活性剤を実質的に加えない」とは、ラウリ
ル硫酸ナトリウム等の界面活性剤を、それが本来の界面
活性作用を実質的に奏してピンホールの発生を抑制する
程度にまで加えることはしない、という意味である。従
って、ピンホール発生の抑制にほとんど影響がない程度
の微量の界面活性剤を加えることは、「界面活性剤を実
質的に加えない」ことに含まれる。一方、「界面活性剤
を実質的に加えた」とは、ラウリル硫酸ナトリウム等の
界面活性剤を、それが本来の界面活性作用を実質的に奏
してピンホールの発生を抑制する程度にまで加えた、と
いう意味である。

【００１２】次に、請求項２記載の通気性電鋳殻の製造
方法は、前記第二準備工程において、第一電鋳層の通気
孔の少なくとも背面開口部に非導電充填材を充填する作
業を加えるものである。

【００１３】ここで、「非導電充填材」は、非導電性を
呈し、通気孔の内部にとどまり得る付着性を有し、後で
通気孔から除去できるようなものであれば、どのような
ものでもよい。この非導電充填材の材料としては、ポリ
エステル樹脂、エポキシ樹脂等の各種合成樹脂、ろう、
塗料等を例示することができる。さらに好ましくは、通
気孔に充填した状態で第二電鋳工程の電鋳液に浸したと
きに、膨潤して通気孔から張り出したり、気体を発生し
て通気孔から気泡を出したりする材料、例えば吸水性樹
脂、発泡材料等を、単独で又は前記材料に混合して使用
するとよい。

【００１４】次に、請求項３記載の通気性電鋳殻の製造
方法は、前記請求項１記載の方法において、前記孔不要
箇所の第二電鋳層に導電性の背面補強部材を予備接合す
る第三準備工程と、界面活性剤を実質的に加えた電鋳液
中において、前記孔要求箇所及び孔不要箇所の第二電鋳
層に電鋳を行うことにより、前記孔要求箇所の第二電鋳
層には該第二電鋳層の通気孔が延長してなる通気孔を有
する第三電鋳層を積層形成し、前記孔不要箇所の第二電
鋳層には背面補強部材の少なくとも一部が埋まるととも
に通気孔を有しない第三電鋳層を積層形成する第三電鋳
工程とを含む構成とした。

【００１５】ここで、「背面補強部材」は、電鋳殻の背
面を補強するために使用されるあらゆる部材を含み、補
強体を結合させるための雌ねじ、雄ねじ、溶接ベース面
等を備えた部材や、それ自体が補強リブとして作用する
部材等を例示することができる。この背面補強部材の第
二電鋳層に対する予備接合の方法としては、接着剤によ
る接着、溶接等を例示することができる。また、第三電
鋳層に埋まる背面補強部材の少なくとも一部は、アンカ
ー効果が生じるような形状になっていることが好まし
い。

【００１６】次に、請求項４記載の通気性電鋳殻の製造
方法は、前記第三準備工程において、第二電鋳層の通気
孔の少なくとも背面開口部に非導電充填材を充填する作
業を加えるものである。非導電充填材については、前述
の通りである。

【００１７】

【作用】請求項１記載の通気性電鋳殻の製造方法は、次
のような作用を奏する。 (1) 第一準備工程では、孔不要箇所の導電面を非導電マ
スクで覆うという簡単な作業で、孔要求箇所の導電面の
みが露出する。

【００１８】(2) 第一電鋳工程では、界面活性剤を実質
的に加えない電鋳液中において、前記孔要求箇所の導電
面に電鋳を行うので、該電鋳の初期に発生した非電着部
が電鋳の進行とともに成長し貫通してなる通気孔を有す
る第一電鋳層が、該孔要求箇所の導電面のみに形成され
る。このとき、電鋳液には界面活性剤を実質的に加えて
いないで、ピンホール発生の抑制作用が無く、通気孔の
形成が促進される。

【００１９】(3) 第二準備工程では、前記非導電マスク
を除去するという簡単な作業で、孔不要箇所の導電面が
露出する。

【００２０】(4) 第二電鋳工程では、界面活性剤を実質
的に加えた電鋳液中において、前記孔要求箇所の第一電
鋳層と前記孔不要箇所の導電面とに電鋳を行うので、前
記孔要求箇所の第一電鋳層には該第一電鋳層の通気孔が
延長してなる通気孔を有する第二電鋳層が積層形成さ
れ、前記孔不要箇所の導電面には通気孔を有しない第二
電鋳層が形成される。このとき、電鋳液には界面活性剤
を実質的に加えているので、ピンホール発生の抑制作用
が有り、新たな通気孔の形成が抑制される。

【００２１】以上の工程により、孔要求箇所は通気孔を
有する第一，第二電鋳層からなり、孔不要箇所は通気孔
を有しない第二電鋳層からなる通気性電鋳殻が形成され
る。このように、孔不要箇所は通気孔を有しないため、
次のことが可能となる。 孔不要箇所の背面に背面補強部材を、例えば接着や
溶接により容易に固定することができる。また、孔不要
箇所の強度が確保され、成形時の圧力により歪むおそれ
がなくなる。 電鋳殻の縁部を孔不要箇所とし、該孔不要箇所にブ
ロー成形用の食切り部を容易に形成することができる。
また、食切り部の強度が確保され、型閉じ時の衝撃力に
より変形するおそれがなくなる。

【００２２】次に、請求項２記載の通気性電鋳殻の製造
方法は、前記第二準備工程において、第一電鋳層の通気
孔の少なくとも背面開口部に非導電充填材を充填するの
で、続く第二電鋳工程において、該通気孔内に第二電鋳
層が電着するのを防止することができる。なお、この通
気孔の背面開口部の直径が小さく且つ通気孔が深い場合
には、非導電充填材の充填が無くても、該通気孔内に第
二電鋳層が電着することはほとんどない。従って、この
非導電充填材の充填は、前記通気孔の背面開口部の直径
が大きく且つ通気孔が浅い場合に特に好ましい。

【００２３】次に、請求項３記載の通気性電鋳殻の製造
方法は、前記作用に加えて、次のような作用を奏する。 (5) 第三準備工程では、前記孔不要箇所の第二電鋳層に
導電性の背面補強部材を、例えば接着や溶接により予備
接合する。ここでは、必ずしも高い接合力を要しないた
め、次の電鋳時に剥れない程度に簡単に接合すればよ
い。

【００２４】(6) 第三電鋳工程では、界面活性剤を実質
的に加えた電鋳液中において、前記孔要求箇所及び孔不
要箇所の第二電鋳層に電鋳を行うので、前記孔要求箇所
の第二電鋳層には該第二電鋳層の通気孔が延長してなる
通気孔を有する第三電鋳層が積層形成され、前記孔不要
箇所の第二電鋳層には背面補強部材の少なくとも一部を
包み込むとともに通気孔を有しない第三電鋳層が積層形
成される。このとき、電鋳液には界面活性剤を実質的に
加えているので、ピンホール発生の抑制作用が有り、新
たな通気孔の形成が抑制される。

【００２５】以上の工程により、孔要求箇所は通気孔を
有する第一〜第三電鋳層からなり、孔不要箇所は通気孔
を有しない第二，第三電鋳層からなる通気性電鋳殻が形
成される。そして、背面補強部材は、その少なくとも一
部が通気孔を有しない第三電鋳層に埋まり、該第三電鋳
層に強固に固定される。

【００２６】次に、請求項４記載の通気性電鋳殻の製造
方法は、前記第三準備工程において、第二電鋳層の通気
孔の少なくとも背面開口部に非導電充填材を充填するの
で、続く第三電鋳工程において、該通気孔内に第三電鋳
層が電着するのを防止することができる。なお、この通
気孔の背面開口部の直径が小さく且つ通気孔が深い場合
には、非導電充填材の充填が無くても、該通気孔内に第
三電鋳層が電着することはほとんどない。従って、この
非導電充填材の充填は、前記通気孔の背面開口部の直径
が大きく且つ通気孔が浅い場合に特に好ましい。

【００２７】

【実施例】以下、本発明を、ブロー成形用の通気性金型
の主要部である通気性電鋳殻の製造方法に具体化した一
実施例について、図面を参照して工程順に説明する。

【００２８】（１）母型の製作工程 図１はブロー成形する成形品の略半分と同一形状に製作
されたエポキシ樹脂製の母型１を示す。この母型１は、
次の方法により製作したものである。 まず、木型（図示略）に革を貼ることにより、真空
成形する成形品と同一の表面形状とシボ模様とを有する
模型（図示略）を製作する。 この模型にシリコンゴムを被せることにより、該模
型の表面形状とシボ模様とが反転して転写された凹型
（図示略）を製作する。 この凹型にエポキシ樹脂を流し込んで硬化させるこ
とにより、該凹型の表面形状とシボ模様とが再反転して
転写された母型１を得る。

【００２９】前記母型１では、フランジ部２以外の表面
全体が電鋳の行われる被電鋳面３であり、該被電鋳面３
には前記転写によるシボ模様が形成されている。本実施
例で製造する通気性電鋳殻において、孔不要箇所Ｂは被
電鋳面３に点在する複数の要所と被電鋳面３の縁部の全
周とに対応する箇所であり、孔要求箇所Ａは被電鋳面３
の残り全体に対応する箇所である。

【００３０】（２）第一準備工程 前記母型１の被電鋳面３を溶剤、研磨剤等により磨い
て、汚れや油脂膜を除去したり粗面化したりし、次の導
電膜４のなじみを良くする。次いで、母型１を水洗いし
て前記溶剤、研磨剤等を除去し、空気を吹付けて素早く
乾燥させる。

【００３１】図２に示すように、母型１の被電鋳面３の
全体に、銀鏡反応により薄い導電膜４を形成して導電面
とする。銀鏡反応とは、物体の表面に銀を還元被覆する
公知の方法である。導電膜４を形成した後、母型１を再
度水洗いして銀鏡材料を除去する。

【００３２】また、同じく図２に示すように、孔不要箇
所Ｂの導電膜４のみに粘着テープを貼り付けることによ
り非導電マスク５を被覆形成し、孔要求箇所Ａの導電膜
４はそのまま露出させる。さらに、この孔要求箇所Ａの
導電膜４の表面に少量の塩化ビニルラッカー液をスプレ
ーすることにより、該塩化ビニルラッカーの粒子よりな
る微小な非導電部６を形成する。

【００３３】（３）第一電鋳工程 次に、図３及び図４に示すように、界面活性剤を実質的
に加えない電鋳液５２中において、前記母型１の孔要求
箇所Ａの導電膜４に電鋳を行うことにより、該電鋳の初
期に発生した非電着部が電鋳の進行とともに成長し貫通
してなる通気孔８を有する第一電鋳層７を形成する。

【００３４】まず、この工程に使用する装置等について
説明すると、５１は電鋳液槽、５２はその内部に貯留さ
れた電鋳液である。電鋳液５２の成分組成は、スルファ
ミン酸ニッケル３００〜４５０ｇ／リットル、塩化ニッ
ケル０〜１０ｇ／リットル、硼酸３０〜４５ｇ／リット
ルであり、ラウリル硫酸ナトリウム等の界面活性剤は実
質的に加えられていない。スルファミン酸を随時添加す
ることにより、電鋳液５２のｐＨ値は常に２．５〜４．
２の範囲に調整される。ｐＨ値がこの範囲より大きい
と、電鋳時におけるカソード電流効率が低下し、ｐＨ値
がこの範囲より低いと、電鋳液５２中に塩基性沈澱物が
生成されて電鋳殻が変色するからである。また、電鋳液
５２の温度は３０〜５０℃に保持されている。

【００３５】電鋳液５２中には、前記母型１がカソード
として浸漬され、電鋳金属としてのニッケル電極５３が
アノードとして浸漬される。５４はニッケル電極５３と
母型１の導電膜４との間に直流電圧を通電する電源装置
であって、定電圧制御又は定電流制御を選択的に行える
ようになっている。

【００３６】さて、電源装置５４からニッケル電極５３
と孔要求箇所Ａの導電膜４との間に、カソード電流密度
０．５〜３．０Ａ／ｄｍ² の強さの電流を流すと、図４
に示すように、孔要求箇所Ａの導電膜４にニッケルが電
着して第一電鋳層７が形成される。

【００３７】この電鋳の初期において、導電膜４に形成
されている微小な非導電部６にはニッケルが電着しない
ため、微小な非電着部が確実に発生する。このとき、電
鋳液５２には界面活性剤が実質的に加えられていないの
で、微小な前記非電着部は、電鋳の進行とともに拡径し
ながら第一電鋳層７の厚さ方向に成長し、貫通して通気
孔８となる。なお、前記非導電部６を形成しないでこの
電鋳を行った場合にも、電鋳液に界面活性剤が実質的に
含まれていないことにより、通気孔８が形成される（但
し、その数は減少する。）。第一電鋳層７の厚さが０．
３〜２．０ｍｍになったら、電流を止める。

【００３８】（４）第二準備工程 前記母型１を電鋳液５２から取り出し、図５に示すよう
に、孔不要箇所Ｂの前記非導電マスク５を除去して導電
膜４を露出させる。また、第一電鋳層７の通気孔８の少
なくとも背面開口部にポリエステル樹脂よりなる非導電
充填材９を充填する。

【００３９】（５）第二電鋳工程 次に、界面活性剤としてのラウリル硫酸ナトリウムを実
質的に加えた電鋳液中において、図６に示すように、孔
要求箇所Ａの第一電鋳層７と孔不要箇所Ｂの導電膜４と
に電鋳を行うことにより、孔要求箇所Ａの第一電鋳層７
には該第一電鋳層７の通気孔８が延長してなる通気孔８
を有する第二電鋳層１０を積層形成し、孔不要箇所Ｂの
導電膜４には通気孔を有しない第二電鋳層１０を形成す
る。

【００４０】この工程に使用する装置等は、電鋳液５２
に界面活性剤が実質的に加えられている点を除き、前記
第一電鋳工程のものと同様である。電源装置５４からニ
ッケル電極５３と導電膜４及び第一電鋳層７との間に、
カソード電流密度０．５〜３．０Ａ／ｄｍ² の強さの電
流を流すと、図６に示すように、第二電鋳層１０が形成
される。

【００４１】このとき、電鋳液５２には界面活性剤が実
質的に加えられているので、新たな通気孔の形成が抑制
され、孔要求箇所Ａの第二電鋳層１０にのみ、第一電鋳
層７の通気孔８が延長してなる通気孔８が形成される。
第一電鋳層７の通気孔８には非導電充填材９が充填され
ているので、第二電鋳層１０がこの通気孔８内に電着す
るようなことはない。第二電鋳層１０の厚さが１．０〜
４．０ｍｍになったら、電流を止める。

【００４２】（６）第三準備工程 前記母型１を電鋳液５２から取り出し、図７に示すよう
に、孔不要箇所Ｂの第二電鋳層１０に対して導電性の背
面補強部材１１を接着剤により接合する。同図に表われ
る背面補強部材１１は金属により有底円筒形状に形成さ
れたもので、その内周面には雌ねじ１２が形成され、外
側面の底部にはフランジ１３が一体形成されている。な
お、図１０に示すように、雌ねじの無い円柱形状の背面
補強部材１１もある。この背面補強部材１１の上面及び
外側面の上半分には、ゴム等よりなる非導電カバー１４
を被せておく。また、第二電鋳層１０の通気孔８の少な
くとも背面開口部にポリエステル樹脂よりなる非導電充
填材９を充填する。

【００４３】（７）第三電鋳工程 次に、界面活性剤としてのラウリル硫酸ナトリウムを実
質的に加えた電鋳液中において、図８に示すように、孔
要求箇所Ａ及び孔不要箇所Ｂの第二電鋳層１０に電鋳を
行うことにより、孔要求箇所Ａの第二電鋳層１０には該
第二電鋳層１０の通気孔８が延長してなる通気孔８を有
する第三電鋳層１５を積層形成し、孔不要箇所Ｂの第二
電鋳層１０には背面補強部材１１の外側面の下半分が埋
まるとともに通気孔を有しない第三電鋳層１５を積層形
成する。

【００４４】この工程では、前記第二電鋳工程と同様の
装置及び電鋳条件により電鋳を行う。このとき、電鋳液
５２には界面活性剤が実質的に加えられているので、新
たな通気孔の形成が抑制され、孔要求箇所Ａの第三電鋳
層１５にのみ、第二電鋳層１０の通気孔８が延長してな
る通気孔８が形成される。第二電鋳層１０の通気孔８に
は非導電充填材９が充填されているので、第三電鋳層１
５がこの通気孔８内に電着するようなことはない。

【００４５】また、背面補強部材１１の外側面の下半分
に第三電鋳層１５が電着し、しかもフランジ１３が第三
電鋳層１５に埋まってアンカー効果を発揮するので、該
背面補強部材１１は第三電鋳層１５に強固に固定され
る。なお、背面補強部材１１に被せられた非導電カバー
１４により、雌ねじ１２への電着が防止される。第三電
鋳層１５の厚さが１．５〜４．０ｍｍになったら、電流
を止める。

【００４６】（８）脱型工程 前記母型１を電鋳液５２から取り出し、図９に示すよう
に、第一〜第三電鋳層７，１０，１５からなる通気性電
鋳殻１６を母型１から脱型し、背面補強部材１１から非
導電カバー１４を取り外す。この通気性電鋳殻１６の表
面には、母型１のシボ模様が反転転写されてなるシボ模
様が形成されている。この通気性電鋳殻１６を塩化メチ
レン液に浸漬して、第一，第二電鋳層７，１０に充填し
た非導電充填材９を溶解除去する。

【００４７】（９）食切り部形成工程 前記通気性電鋳殻１６の縁部の背面を切削加工すること
により、図１０に示すように、該縁部の全周にブロー成
形用の食切り部１７を形成する。この縁部は孔不要箇所
Ｂの一つであり、通気孔を形成していないので、食切り
部１７を容易に形成することができる。また、食切り部
１７の強度が確保され、型閉じ時の衝撃力により変形す
るおそれがない。

【００４８】以上の工程により、図９及び図１０に示す
ように、孔要求箇所Ａは通気孔８を有する第一〜第三電
鋳層７，１０，１５からなり、孔不要箇所Ｂは通気孔を
有しない第二，第三電鋳層１０，１５からなり、さらに
孔不要箇所Ｂには背面補強部材１１が固定されるととも
に食い切り部１７が形成された通気性電鋳殻１６が完成
する。通気孔８の直径は、通気性電鋳殻１６の表面で３
０〜２００μｍと小さく、通気性電鋳殻１６の裏面で１
〜６ｍｍに拡径している。

【００４９】この通気性電鋳殻１６は、例えば図１０に
示すようなブロー成形用の通気性金型２０として組み付
けられる。この通気性金型２０は、上方から下方へ供給
される合成樹脂パリソンを挾むよう横方向に駆動される
第一型２１と第二型２２とからなるが、両型２１，２２
とも基本的な構造は同じであるから、以下、第一型２１
についてのみ説明する。

【００５０】通気性電鋳殻１６の周囲には枠体２３が配
され、該枠体２３のランド部２４は食切り部１７の基部
と連続するようにして通気性電鋳殻１６の背面に固定さ
れている。この枠体２３の反ランド側の開口には支持板
２６がボルト２７により固定され、枠体２３と支持板２
６との間はシールリング２８により気密性となってい
る。

【００５１】枠体２３又は支持板２６の要所に形成され
た透孔２５には支持ボルト３０が挿通され、該支持ボル
ト３０の先端部は背面補強部材１１の雌ねじ１２に螺入
されている。この支持ボルト３０には支持板２６に当接
するナット３１が螺合されており、該ナット３１の螺合
位置の調整により、支持ボルト３０は通気性電鋳殻１６
をやや引張気味に支持している。また、枠体２３又は支
持板２６の要所に形成された雌ねじ孔２９にも支持ボル
ト３０が螺合され、該支持ボルト３０の先端部は雌ねじ
の無い背面補強部材１１に当接して通気性電鋳殻１６を
やや押圧気味に支持している。

【００５２】なお、通気性電鋳殻１６の背面には冷却管
３２が配設され、成形時に通気性電鋳殻１６が過熱しな
いようになっている。また、支持板２６に設けられた吸
引ノズル３３には耐圧ホース３４及びリークバルブ３５
を介して真空ポンプ３６が接続され、通気性電鋳殻１６
の背面空間を減圧できるようになっている。また、第一
型２１と第二型２２との間には吹込みノズル３７が挿入
される。

【００５３】前記通気性金型２０を使用してブロー成形
を行うには、図１０に示すように、加熱された合成樹脂
パリソン４０を上方から第一型２１と第二型２２との間
に供給し、両型２１，２２を型締めする。合成樹脂パリ
ソン４０は両型２１，２２の通気性電鋳殻１６の成形面
に接近するとともに、一部が食切り部１７により食い切
られる。次に、吹込みノズル３７から合成樹脂パリソン
４０の内側にエアを吹き込み、該合成樹脂パリソン４０
を通気性電鋳殻１６の成形面に押し付けることにより、
該通気性電鋳殻１６のシボ模様が反転転写されたブロー
成形品を成形する。

【００５４】前記ブロー成形時には、合成樹脂パリソン
４０と通気性電鋳殻１６との間のエアを抜く必要がある
が、この通気性金型２０によれば、通気性電鋳殻１６の
孔要求箇所Ａに多数の通気孔８が形成されているので、
従来のようなベント孔を設けなくても、容易にかつ完全
にエアを抜くことができる。前記の通り、この通気孔８
は通気性電鋳殻１６の表面で小径なので、該通気孔８の
跡がブロー成形品に付くことはない。また、この通気孔
８は通気性電鋳殻１６の裏面で拡径しているので、エア
抜き時の通気抵抗が低い。

【００５５】さらに、前記真空ポンプ３６を作動させて
通気性電鋳殻１６の背面空間を減圧し、通気孔８から合
成樹脂パリソン４０を積極的に吸引して通気性電鋳殻１
６の成形面に密着させれば、前記シボ模様をより鮮明に
転写させることができる。このとき、通気孔８の通気抵
抗が低いことから、合成樹脂パリソン４０を強力に真空
吸引することができる。また、この通気孔８は拡径して
いて目詰りしにくいため、メンテナンスが楽になる。

【００５６】なお、本発明は前記実施例の構成に限定さ
れず、例えば以下のように、発明の趣旨から逸脱しない
範囲で変更して具体化することもできる。 （１）図１１に示すように、溶接ベース面４２を備えた
背面補強部材４１を前記実施例と同様にして電鋳殻１６
に固定し、該電鋳殻１６と前記枠体又は支持板とを結合
する支持棒４３を前記溶接ベース面４２に溶接するこ
と。 （２）図１２に示すように、断面矩形の長い背面補強部
材４４を第三電鋳層１５内に包むようにして電鋳殻１６
に固定し、該背面補強部材４４を補強リブとして作用さ
せるとともに、該電鋳殻１６の表面に溝４５又は凹部を
加工し、ブロー成形品に凸条又は突起を賦形するように
すること。 （３）孔不要箇所を、背面補強部材の固定箇所又はブロ
ー成形用の食切り部の形成箇所以外の用途に利用するこ
と。 （４）ブロー成形の他、真空成形、スタンピング成形、
射出成形、反応射出成形、圧縮成形、ラム押出し成形等
の各種合成樹脂成形用の通気性金型、あるいはその他の
用途に使用する通気性電鋳殻の製造方法として具体化す
ること。

【００５７】

【発明の効果】請求項１記載の通気性電鋳殻の製造方法
によれば、電鋳殻の孔要求箇所には通気抵抗が小さく目
詰りもしにくい通気孔を電鋳と同時に容易にかつ安価に
形成することができるとともに、電鋳殻の孔不要箇所に
は通気孔を形成しないようにすることができ、もって該
孔不要箇所に、背面補強部材を容易に固定したり、ブロ
ー成形用の食切り部を容易に形成したりすることができ
る。

【００５８】請求項２記載の通気性電鋳殻の製造方法に
よれば、上記効果に加え、第一電鋳層の通気孔内に第二
電鋳層が電着するのを防止することができる。

【００５９】請求項３記載の通気性電鋳殻の製造方法に
よれば、上記効果に加え、背面補強部材を通気性電鋳殻
に対して電鋳と同時に容易にかつ強固に固定することが
できる。

【００６０】請求項４記載の通気性電鋳殻の製造方法に
よれば、上記効果に加え、第二電鋳層の通気孔内に第三
電鋳層が電着するのを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例において使用する母型の断面図
である。

【図２】第一準備工程を示す要部拡大断面図である。

【図３】第一電鋳工程を示す概要説明図である。

【図４】第一電鋳工程を示す要部拡大断面図である。

【図５】第二準備工程を示す要部拡大断面図である。

【図６】第二電鋳工程を示す要部拡大断面図である。

【図７】第二準備工程を示す要部拡大断面図である。

【図８】第三電鋳工程を示す要部拡大断面図である。

【図９】脱型工程を示す要部拡大断面図である。

【図１０】図９の通気性電鋳殻を用いて組み立てた通気
性金型によりブロー成形を行うときの断面図である。

【図１１】背面補強部材の別例を示す要部拡大断面図で
ある。

【図１２】背面補強部材の他の別例を示す要部拡大断面
図である。

【符号の説明】

１ 母型 ４ 導電膜 ５ 非導電マスク ７ 第一電鋳層 ８ 通気孔 １０ 第二電鋳層 １１ 背面補強部材 １５ 第三電鋳
層 １６ 通気性電鋳殻 １７ 食切り部 ４１ 背面補強部材 ４４ 背面補強
部材 Ａ 孔要求箇所 Ｂ 孔不要箇所

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 孔要求箇所には通気孔を有し、孔不要箇
   所には通気孔を有しない通気性電鋳殻を製造する方法で
   あって、 母型の表面を導電面とし、前記孔要求箇所の導電面はそ
   のまま露出させ、前記孔不要箇所の導電面は非導電マス
   クで覆う第一準備工程と、 界面活性剤を実質的に加えない電鋳液中において、前記
   孔要求箇所の導電面に電鋳を行うことにより、該電鋳の
   初期に発生した非電着部が電鋳の進行とともに成長し貫
   通してなる通気孔を有する第一電鋳層を形成する第一電
   鋳工程と、 前記非導電マスクを除去して、孔不要箇所の導電面を露
   出させる第二準備工程と、 界面活性剤を実質的に加えた電鋳液中において、前記孔
   要求箇所の第一電鋳層と前記孔不要箇所の導電面とに電
   鋳を行うことにより、前記孔要求箇所の第一電鋳層には
   該第一電鋳層の通気孔が延長してなる通気孔を有する第
   二電鋳層を積層形成し、前記孔不要箇所の導電面には通
   気孔を有しない第二電鋳層を形成する第二電鋳工程とを
   含む通気性電鋳殻の製造方法。
2. 【請求項２】 前記第二準備工程において、第一電鋳層
   の通気孔の少なくとも背面開口部に非導電充填材を充填
   する作業を加える請求項１記載の通気性電鋳殻の製造方
   法。
3. 【請求項３】 前記孔不要箇所の第二電鋳層に導電性の
   背面支持部材を予備接合する第三準備工程と、 界面活性剤を実質的に加えた電鋳液中において、前記孔
   要求箇所及び孔不要箇所の第二電鋳層に電鋳を行うこと
   により、前記孔要求箇所の第二電鋳層には該第二電鋳層
   の通気孔が延長してなる通気孔を有する第三電鋳層を積
   層形成し、前記孔不要箇所の第二電鋳層には背面補強部
   材の少なくとも一部が埋まるとともに通気孔を有しない
   第三電鋳層を積層形成する第三電鋳工程とを含む請求項
   １記載の通気性電鋳殻の製造方法。
4. 【請求項４】 前記第三準備工程において、第二電鋳層
   の通気孔の少なくとも背面開口部に非導電充填材を充填
   する作業を加える請求項３記載の通気性電鋳殻の製造方
   法。