JPH05109953A - 集積回路の冷却構造 - Google Patents
集積回路の冷却構造Info
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- JPH05109953A JPH05109953A JP3270605A JP27060591A JPH05109953A JP H05109953 A JPH05109953 A JP H05109953A JP 3270605 A JP3270605 A JP 3270605A JP 27060591 A JP27060591 A JP 27060591A JP H05109953 A JPH05109953 A JP H05109953A
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 配線基板と集積回路との接続の信頼性を高
め、かつ集積回路の冷却能力を向上させる。 【構成】 配線基板１に搭載され、集積回路３を実装し
たＬＳＩケース４の放熱面に接合された放熱板５と、放
熱板５上に、側方及び上方へ開放され、放熱板５上を複
数の区画に分割するように立設した垂直放熱板６と、各
区画の放熱板５と垂直放熱板６との接合部に向けて冷却
媒体を噴出するようにそれぞれ設けられたノズル７とを
備えることにより、放熱面積を増加し、かつ液体冷媒の
噴流の数と衝突の領域を増加すると共に、噴流を放熱板
に対して斜めに衝突させる。
め、かつ集積回路の冷却能力を向上させる。 【構成】 配線基板１に搭載され、集積回路３を実装し
たＬＳＩケース４の放熱面に接合された放熱板５と、放
熱板５上に、側方及び上方へ開放され、放熱板５上を複
数の区画に分割するように立設した垂直放熱板６と、各
区画の放熱板５と垂直放熱板６との接合部に向けて冷却
媒体を噴出するようにそれぞれ設けられたノズル７とを
備えることにより、放熱面積を増加し、かつ液体冷媒の
噴流の数と衝突の領域を増加すると共に、噴流を放熱板
に対して斜めに衝突させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路の冷却構造に
関し、特に液体冷媒を用いた液体冷却システムでの集積
回路の冷却構造に関する。
関し、特に液体冷媒を用いた液体冷却システムでの集積
回路の冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の冷却構造としては、図９
に示す例（Ｓ．Ｏｋｔａｙ，Ｈ．Ｃ．Ｋａｍｍｅｒｅｒ
“Ａ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ−Ｃｏｏｌｅｄ Ｍｏｄｕ
ｌｅｆｏｒ Ｈｉｇｈ−Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ＬＳ
Ｉ Ｄｅｖｉｃｅｓ” ＩＢＭ Ｊ．ＲＥＳ．ＤＥＶＥ
ＬＯＰ．Ｖｏｌ．２６ Ｎｏ．１ Ｊａｎ．１９８２に
よる）のように配線基板２１に搭載された集積回路２２
に、ばね２３によりピストン２４を押し付けて熱を奪
い、その熱をヘリウムガス２５を充填した空間を通して
ハット２６及び介在層２７を経て冷却板２８へ伝え、冷
却板２８内を流通する液体冷媒２９へ放熱する構造をは
じめとしていくつかのものが考えられて実用化されてい
る。
に示す例（Ｓ．Ｏｋｔａｙ，Ｈ．Ｃ．Ｋａｍｍｅｒｅｒ
“Ａ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ−Ｃｏｏｌｅｄ Ｍｏｄｕ
ｌｅｆｏｒ Ｈｉｇｈ−Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ＬＳ
Ｉ Ｄｅｖｉｃｅｓ” ＩＢＭ Ｊ．ＲＥＳ．ＤＥＶＥ
ＬＯＰ．Ｖｏｌ．２６ Ｎｏ．１ Ｊａｎ．１９８２に
よる）のように配線基板２１に搭載された集積回路２２
に、ばね２３によりピストン２４を押し付けて熱を奪
い、その熱をヘリウムガス２５を充填した空間を通して
ハット２６及び介在層２７を経て冷却板２８へ伝え、冷
却板２８内を流通する液体冷媒２９へ放熱する構造をは
じめとしていくつかのものが考えられて実用化されてい
る。
【０００３】図７において３０は集積回路２２のＩ／Ｏ
ピンである。
ピンである。
【０００４】又、特開昭６０−１６０１５０号公報に
は、液体冷媒の衝突噴流を利用した冷却装置が記載され
ている。
は、液体冷媒の衝突噴流を利用した冷却装置が記載され
ている。
【０００５】この冷却構造は、図１０に示すように、配
線基板３１に搭載したチップ３２で発生した熱を伝熱基
板３３及び可変形性伝熱板３４を経て伝熱板３５へ伝
え、この伝熱板３５をノズル３６より液体冷媒を噴出さ
せて冷却するものであり、伝熱板３５は、クーリングヘ
ッダ３７に固着したベローズ３８により可変形状伝熱体
３４及び伝熱基板３３を介在してチップ３２に押し付け
られている。
線基板３１に搭載したチップ３２で発生した熱を伝熱基
板３３及び可変形性伝熱板３４を経て伝熱板３５へ伝
え、この伝熱板３５をノズル３６より液体冷媒を噴出さ
せて冷却するものであり、伝熱板３５は、クーリングヘ
ッダ３７に固着したベローズ３８により可変形状伝熱体
３４及び伝熱基板３３を介在してチップ３２に押し付け
られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の冷却構
造のうち、図９のものでは、ばねを用いてピストンを集
積回路に接触させているため、集積回路に常時押圧力が
加わった状態となり、集積回路と配線基板との接続部分
の信頼性に悪影響を及ぼすおそれがある。
造のうち、図９のものでは、ばねを用いてピストンを集
積回路に接触させているため、集積回路に常時押圧力が
加わった状態となり、集積回路と配線基板との接続部分
の信頼性に悪影響を及ぼすおそれがある。
【０００７】又、集積回路を配線基板に搭載した時に生
じる高さや傾きのばらつきに追従させるため、集積回路
とのピストンの接触面を球面とし、かつピストンとハッ
トとの間に隙間を設けているが、これは有効伝熱面積を
減少させ、冷却能力の低下をもたらす不具合がある。
じる高さや傾きのばらつきに追従させるため、集積回路
とのピストンの接触面を球面とし、かつピストンとハッ
トとの間に隙間を設けているが、これは有効伝熱面積を
減少させ、冷却能力の低下をもたらす不具合がある。
【０００８】一方、図１０のものでは、液体冷媒の噴流
を伝熱板に衝突させているため、集積回路に押圧力が加
わった状態となり、集積回路と配線基板との接続部分の
信頼性に悪影響を及ぼすおそれがある。
を伝熱板に衝突させているため、集積回路に押圧力が加
わった状態となり、集積回路と配線基板との接続部分の
信頼性に悪影響を及ぼすおそれがある。
【０００９】又、冷却能力を高めるために液体冷媒の流
速を下げると、ベローズが破れて液体冷媒が流出するお
それがあり、冷却能力に限度があった。
速を下げると、ベローズが破れて液体冷媒が流出するお
それがあり、冷却能力に限度があった。
【００１０】そこで、本発明は、配線基板と集積回路と
の接続の信頼性を高め、かつ冷却能力を向上させ得る集
積回路の冷却構造の提供を目的とする。
の接続の信頼性を高め、かつ冷却能力を向上させ得る集
積回路の冷却構造の提供を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の集積回路
の冷却構造は、配線基板に搭載され、集積回路を実装し
たＬＳＩケースの放熱面に接合された放熱板と、放熱板
上に、側方及び上方へ開放され、放熱板上を複数の区画
に分割するように立設した垂直放熱板と、各区画の放熱
板と垂直放熱板との接合部に向けて液体冷媒を噴出する
ようにそれぞれ設けられたノズルとを備えている。
の冷却構造は、配線基板に搭載され、集積回路を実装し
たＬＳＩケースの放熱面に接合された放熱板と、放熱板
上に、側方及び上方へ開放され、放熱板上を複数の区画
に分割するように立設した垂直放熱板と、各区画の放熱
板と垂直放熱板との接合部に向けて液体冷媒を噴出する
ようにそれぞれ設けられたノズルとを備えている。
【００１２】第２の集積回路の冷却構造は、配線基板に
搭載され、集積回路を実装したＬＳＩケースの放熱面に
接合された放熱板と、放熱板上に、側方及び上方に開放
され、放熱板上をその中央から放射状に複数の区画に分
割するように立設した垂直放熱板と、各区画の放熱板と
垂直放熱板との接合部の垂直放熱板の交差部に向けて液
体冷媒を噴出するようにそれぞれ設けられたノズルとを
備えている。
搭載され、集積回路を実装したＬＳＩケースの放熱面に
接合された放熱板と、放熱板上に、側方及び上方に開放
され、放熱板上をその中央から放射状に複数の区画に分
割するように立設した垂直放熱板と、各区画の放熱板と
垂直放熱板との接合部の垂直放熱板の交差部に向けて液
体冷媒を噴出するようにそれぞれ設けられたノズルとを
備えている。
【００１３】第３の集積回路の冷却構造は、配線基板に
搭載され、集積回路を実装したＬＳＩケースの放熱面に
接合された放熱板と、放熱板上に、側方及び上方へ開放
され、放熱板上をその中央から放射状に複数の区画に分
割するように立設した垂直放熱板と、垂直放熱板の上端
部に各区画の上方を閉鎖するように放熱板と平行に設け
た天板と、各区画の放熱板と天板との中間において垂直
放熱板の交差部に向けて放熱板と平行に液体冷媒を噴出
するようにそれぞれ設けられたノズルとを備えている。
搭載され、集積回路を実装したＬＳＩケースの放熱面に
接合された放熱板と、放熱板上に、側方及び上方へ開放
され、放熱板上をその中央から放射状に複数の区画に分
割するように立設した垂直放熱板と、垂直放熱板の上端
部に各区画の上方を閉鎖するように放熱板と平行に設け
た天板と、各区画の放熱板と天板との中間において垂直
放熱板の交差部に向けて放熱板と平行に液体冷媒を噴出
するようにそれぞれ設けられたノズルとを備えている。
【００１４】
【作用】上記第１の手段においては、放熱面積が増加
し、かつ液体冷媒の噴流の数と衝突の領域が増加すると
共に、液体冷媒の噴流が放熱板に対して斜めに衝突し、
噴流によって放熱板に加えられる押圧力が垂直噴流の場
合よりも軽減される。
し、かつ液体冷媒の噴流の数と衝突の領域が増加すると
共に、液体冷媒の噴流が放熱板に対して斜めに衝突し、
噴流によって放熱板に加えられる押圧力が垂直噴流の場
合よりも軽減される。
【００１５】第２の手段においては、第１の手段と同様
に放熱面積が増加し、かつ液体冷媒の噴流の数と衝突の
領域が増加すると共に、液体冷媒の噴流によって生ずる
水平方向の力が打ち消し合い、放熱板に水平方向の力が
作用せず、かつ、垂直方向の力も同様に垂直噴流の場合
よりも軽減される。
に放熱面積が増加し、かつ液体冷媒の噴流の数と衝突の
領域が増加すると共に、液体冷媒の噴流によって生ずる
水平方向の力が打ち消し合い、放熱板に水平方向の力が
作用せず、かつ、垂直方向の力も同様に垂直噴流の場合
よりも軽減される。
【００１６】又、第３の手段においては、更に放熱面積
が増加し、かつ液体冷媒の噴流の数と衝突の領域が増加
すると共に、液体冷媒の噴流によって生ずる水平方向及
び垂直方向の力がそれぞれ打ち消し合い、放熱板に力が
全く作用しない。
が増加し、かつ液体冷媒の噴流の数と衝突の領域が増加
すると共に、液体冷媒の噴流によって生ずる水平方向及
び垂直方向の力がそれぞれ打ち消し合い、放熱板に力が
全く作用しない。
【００１７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１８】図１，図２及び図３は本発明の第１実施例
の集積回路の冷却構造の正面断面図、要部の横断面図及
び要部の斜視図である。
の集積回路の冷却構造の正面断面図、要部の横断面図及
び要部の斜視図である。
【００１９】配線基板１にＩ／Ｏバンプ２のはんだ付け
によって搭載され、集積回路３を実装したＬＳＩケース
４の放熱面である上面には、方形の放熱板５が良熱伝導
性のロウ材等によって接合されている。放熱板５上に
は、相対向する側方及び上方へ開放され、放熱板上を４
つの方形の区画に分割するように垂直放熱板６が、良熱
伝導性のロウ材等により接合して立設されている。そし
て、各区画には、それぞれの放熱板５と相対向して開放
された側方の中間に存する垂直放熱板６との接合部に向
けて約４５°の角度をなして液体冷媒を均等に噴出する
ノズル７が、垂直放熱板６の上方に配設した冷媒供給菅
８から分岐して設けられている。
によって搭載され、集積回路３を実装したＬＳＩケース
４の放熱面である上面には、方形の放熱板５が良熱伝導
性のロウ材等によって接合されている。放熱板５上に
は、相対向する側方及び上方へ開放され、放熱板上を４
つの方形の区画に分割するように垂直放熱板６が、良熱
伝導性のロウ材等により接合して立設されている。そし
て、各区画には、それぞれの放熱板５と相対向して開放
された側方の中間に存する垂直放熱板６との接合部に向
けて約４５°の角度をなして液体冷媒を均等に噴出する
ノズル７が、垂直放熱板６の上方に配設した冷媒供給菅
８から分岐して設けられている。
【００２０】図１において９は配線基板１のＩ／Ｏピン
である。
である。
【００２１】上記構成の集積回路の冷却構造において
は、集積回路３で発生した熱は、ＬＳＩケース４から放
熱板５及び垂直放熱板６へと伝えられる。
は、集積回路３で発生した熱は、ＬＳＩケース４から放
熱板５及び垂直放熱板６へと伝えられる。
【００２２】そして、各ノズル７から液体冷媒が図１に
おいて矢印で示すように噴出されて放熱板５と垂直放熱
板６との接合部に衝突すると共に、放熱板５及び垂直放
熱板６の板面に沿って水平方向及び上方へ流出すること
により、放熱板５と垂直放熱板６の熱が液体冷媒へ放熱
されて両板が冷却される。
おいて矢印で示すように噴出されて放熱板５と垂直放熱
板６との接合部に衝突すると共に、放熱板５及び垂直放
熱板６の板面に沿って水平方向及び上方へ流出すること
により、放熱板５と垂直放熱板６の熱が液体冷媒へ放熱
されて両板が冷却される。
【００２３】従って、垂直放熱板６の分だけ放熱面積が
増加し、かつ液体冷媒の噴流の数と衝突の領域が増加す
るので、冷却能力を向上させることができる。
増加し、かつ液体冷媒の噴流の数と衝突の領域が増加す
るので、冷却能力を向上させることができる。
【００２４】又、液体冷媒の噴流が放熱板５に対して約
４５°の角度で衝突するので、垂直に衝突する場合より
も放熱板５に対する押圧力が軽減され、かつ水平方向の
分力が打ち消し合うこととなり、配線基板と集積回路と
の接続の信頼性を高めることができる。
４５°の角度で衝突するので、垂直に衝突する場合より
も放熱板５に対する押圧力が軽減され、かつ水平方向の
分力が打ち消し合うこととなり、配線基板と集積回路と
の接続の信頼性を高めることができる。
【００２５】図４，図５は本発明の第２実施例の集積回
路の冷却構造の正面断面図、要部の横断面図である。
路の冷却構造の正面断面図、要部の横断面図である。
【００２６】この実施例の集積回路の冷却構造は、放熱
板５上に、側方及び上方へ開放され、放熱板５上をその
中央から放射状に４つの方形の区画に分割するように十
字形の垂直放熱板１０を、良熱伝導性のロウ材等により
接合して立設してある。そして、各区画には、それぞれ
の放熱板５と垂直放熱板１０との接合部の垂直放熱板１
０の交差部に向けて所要の角度をなして液体冷媒を均等
に噴出するノズル１１が、垂直放熱板１０の上方に配設
した冷媒供給菅１２から分岐して設けられている。
板５上に、側方及び上方へ開放され、放熱板５上をその
中央から放射状に４つの方形の区画に分割するように十
字形の垂直放熱板１０を、良熱伝導性のロウ材等により
接合して立設してある。そして、各区画には、それぞれ
の放熱板５と垂直放熱板１０との接合部の垂直放熱板１
０の交差部に向けて所要の角度をなして液体冷媒を均等
に噴出するノズル１１が、垂直放熱板１０の上方に配設
した冷媒供給菅１２から分岐して設けられている。
【００２７】他の構成及び作用効果は、図１のものとほ
ぼ同様であるので、同一の構成部材等には同一の符号を
付してその説明を省略する。
ぼ同様であるので、同一の構成部材等には同一の符号を
付してその説明を省略する。
【００２８】図６，図７及び図８は本発明の第３実施例
の集積回路の冷却構造の正断面図、要部の横断面図及び
要部の斜視図である。
の集積回路の冷却構造の正断面図、要部の横断面図及び
要部の斜視図である。
【００２９】この実施例の集積回路の冷却構造は、垂直
放熱板１０の上端部に、各区画の上方を閉鎖するよう
に、方形の天板１３を良熱伝導性のロウ材等により放熱
板５と平行に接合して設けてある。そして、各区画に
は、それぞれの放熱板５と天板１３との中間において、
かつ隣り合う垂直放熱板１０と約４５°の角度をなして
垂直放熱板１０の交差部に向けて放熱板５と平行に液体
冷媒を均等に噴出するノズル１４が、天板１３の上方に
配設した冷媒供給菅１５から分岐して設けられている。
放熱板１０の上端部に、各区画の上方を閉鎖するよう
に、方形の天板１３を良熱伝導性のロウ材等により放熱
板５と平行に接合して設けてある。そして、各区画に
は、それぞれの放熱板５と天板１３との中間において、
かつ隣り合う垂直放熱板１０と約４５°の角度をなして
垂直放熱板１０の交差部に向けて放熱板５と平行に液体
冷媒を均等に噴出するノズル１４が、天板１３の上方に
配設した冷媒供給菅１５から分岐して設けられている。
【００３０】上記構成の集積回路の冷却構造において
は、液体冷媒の噴流によって生ずる水平方向及び垂直方
向の力がそれぞれに打ち消し合い、放熱板５には、力が
全く作用しないので、配線基板と集積回路との接続の信
頼性を格段に高めることができると共に、噴流の速度と
量を更に増加させることが可能となり、冷却能力を飛躍
的に向上させることができる。
は、液体冷媒の噴流によって生ずる水平方向及び垂直方
向の力がそれぞれに打ち消し合い、放熱板５には、力が
全く作用しないので、配線基板と集積回路との接続の信
頼性を格段に高めることができると共に、噴流の速度と
量を更に増加させることが可能となり、冷却能力を飛躍
的に向上させることができる。
【００３１】他の構成及び作用効果は、図４のものとほ
ぼ同様であるので、同一の構成部材等には同一の符号を
付してその説明を省略する。
ぼ同様であるので、同一の構成部材等には同一の符号を
付してその説明を省略する。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明の第１の集積
回路の冷却構造によれば、放熱面積が増加し、かつ液体
冷媒の噴流の数と衝突の領域が増加するので、従来に比
して冷却能力を向上させることができる。
回路の冷却構造によれば、放熱面積が増加し、かつ液体
冷媒の噴流の数と衝突の領域が増加するので、従来に比
して冷却能力を向上させることができる。
【００３３】又、液体冷媒の噴流が放熱板に対して斜め
に衝突し、噴流によって放熱板に加えられる押圧力が従
来の垂直噴流の場合よりも軽減されるので、配線基板と
集積回路との接続の信頼性を高めることができる。
に衝突し、噴流によって放熱板に加えられる押圧力が従
来の垂直噴流の場合よりも軽減されるので、配線基板と
集積回路との接続の信頼性を高めることができる。
【００３４】第２の集積回路の冷却構造によれば、第１
のものと同様の効果の他、液体冷媒によって生ずる水平
方向の力が打ち消し合って、放熱板には水平方向の力が
作用しないので、配線基板と集積回路との接続の信頼性
を一層高めることができる。
のものと同様の効果の他、液体冷媒によって生ずる水平
方向の力が打ち消し合って、放熱板には水平方向の力が
作用しないので、配線基板と集積回路との接続の信頼性
を一層高めることができる。
【００３５】更に、第３の集積回路の冷却構造によれ
ば、第２のものと同様の効果の他、液体冷媒によって生
ずる水平方向及び垂直方向の力がそれぞれ打ち消し合
い、放熱板には力が全く作用しないので、配線基板と集
積回路との接続の信頼性を格段に高めることができると
共に、液体媒体の噴流の速度と量を更に増加させること
が可能となり、冷却能力を飛躍的に向上させることがで
きる効果を有する。
ば、第２のものと同様の効果の他、液体冷媒によって生
ずる水平方向及び垂直方向の力がそれぞれ打ち消し合
い、放熱板には力が全く作用しないので、配線基板と集
積回路との接続の信頼性を格段に高めることができると
共に、液体媒体の噴流の速度と量を更に増加させること
が可能となり、冷却能力を飛躍的に向上させることがで
きる効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例の集積回路の冷却構造の
正面断面図である。
正面断面図である。
【図２】図１におけるII−II線に沿った断面図である。
【図３】本発明の第１実施例の集積回路の冷却構造の要
部の斜視図である。
部の斜視図である。
【図４】本発明の第２実施例の集積回路の冷却構造の正
面断面図である。
面断面図である。
【図５】図５におけるＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
【図６】本発明の第３実施例の集積回路の冷却構造の正
面断面図である。
面断面図である。
【図７】図６におけるＶII−ＶII線に沿った断面図であ
る。
る。
【図８】本発明の第３実施例の集積回路の冷却構造の要
部の斜視図である。
部の斜視図である。
【図９】従来の集積回路の冷却構造の断面図である。
【図１０】従来の他の集積回路の冷却構造の断面図であ
る。
る。
１ 配線基板 ３ 集積回路 ４ ＬＳＩケース ５ 放熱板 ６ 垂直放熱板 ７ ノズル １０ 垂直放熱板 １１ ノズル １３ 天板 １４ ノズル
Claims (3)
- 【請求項１】配線基板に搭載され、集積回路を実装した
ＬＳＩケースの放熱面に接合された放熱板と、放熱板上
に、側方及び上方へ開放され、放熱板上を複数の区画に
分割するように立設した垂直放熱板と、各区画の放熱板
と垂直放熱板との接合部に向けて液体冷媒を噴出するよ
うにそれぞれ設けられたノズルとを備えることを特徴と
する集積回路の冷却構造。 - 【請求項２】配線基板に搭載され、集積回路を実装した
ＬＳＩケースの放熱面に接合された放熱板と、放熱板上
に、側方及び上方へ開放され、放熱板上をその中央から
放射状に複数の区画に分割するように立設した垂直放熱
板と、各区画の放熱板と垂直放熱板との接合部の垂直放
熱板の交差部に向けて液体冷媒を噴出するようにそれぞ
れ設けられたノズルとを備えることを特徴とする集積回
路の冷却構造。 - 【請求項３】配線基板に搭載され、集積回路を実装した
ＬＳＩケースの放熱面に接合された放熱板と、放熱板上
に、側方及び上方へ開放され、放熱板上をその中央から
放射状に複数の区画に分割するように立設した垂直放熱
板と、垂直放熱板の上端部に各区画の上方を閉鎖するよ
うに放熱板と平行に設けた天板と、各区画の放熱板と天
板との中間において垂直放熱板の交差部に向けて放熱板
と平行に液体冷媒を噴出するようにそれぞれ設けられた
ノズルとを備えることを特徴とする集積回路の冷却構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3270605A JPH05109953A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 集積回路の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3270605A JPH05109953A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109953A true JPH05109953A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17488425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3270605A Pending JPH05109953A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05109953A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6519151B2 (en) | 2001-06-27 | 2003-02-11 | International Business Machines Corporation | Conic-sectioned plate and jet nozzle assembly for use in cooling an electronic module, and methods of fabrication thereof |
| US8274860B2 (en) | 2007-04-28 | 2012-09-25 | Pulsar Process Measurement Ltd. | Distance measurement apparatus and related methods |
-
1991
- 1991-10-18 JP JP3270605A patent/JPH05109953A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6519151B2 (en) | 2001-06-27 | 2003-02-11 | International Business Machines Corporation | Conic-sectioned plate and jet nozzle assembly for use in cooling an electronic module, and methods of fabrication thereof |
| US8274860B2 (en) | 2007-04-28 | 2012-09-25 | Pulsar Process Measurement Ltd. | Distance measurement apparatus and related methods |
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