JPH0510985B2 - - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、薄膜形成成分を有機溶剤に含有させ
た液を基板表面に被着させ、該基板表面に均一な
薄膜を形成させることのできる薄膜形成装置に係
り、特に次に例示するような薄膜の形成に利用す
ることができるものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention is capable of forming a uniform thin film on the surface of a substrate by depositing a liquid containing a thin film forming component in an organic solvent on the surface of the substrate. The present invention relates to a thin film forming apparatus, and can be particularly used for forming thin films as exemplified below.
例えば、前記板を通して観察する蛍光表示管に
おいて、外部の電界を遮蔽するため前面板内面に
設けられる透明導電膜や、基板を通して観察する
いわゆる前面発光形の蛍光表示管において、陽極
導体及び配線導体として陽極基板上に設けられる
透明導電膜の形成に利用して有用である。 For example, in a fluorescent display tube that is observed through the board, a transparent conductive film is provided on the inner surface of the front plate to shield external electric fields, and in a so-called front-emitting type fluorescent display tube that is observed through the substrate, it is used as an anode conductor and a wiring conductor. It is useful for forming a transparent conductive film provided on an anode substrate.
さらに、液晶表示装置の電極に使用する透明導
電膜、アルカリ成分の溶出を防ぐバリア用として
ガラス板表面に形成される透明酸化膜、そして、
板ガラスの表面に形成されて板ガラスを強化する
ための薄膜、さらに、反射防止や熱反射改善のた
め等、各種の特長を持たせるためにガラス板の表
面に被着される薄膜等を形成するためにも利用す
ることができる。 Furthermore, transparent conductive films used for electrodes of liquid crystal display devices, transparent oxide films formed on the surface of glass plates as a barrier to prevent the elution of alkaline components, and
To form a thin film that is formed on the surface of a glass plate to strengthen it, and a thin film that is applied to the surface of a glass plate to provide various features such as anti-reflection and improved heat reflection. It can also be used for
[従来の技術]
例えばガラス等の基板の表面に薄膜を被着形成
させる装置としては、第8図に示す3本ロールに
よるロールコータが知られている。[Prior Art] A three-roll roll coater shown in FIG. 8 is known as an apparatus for depositing a thin film on the surface of a substrate such as glass.
ロールコータ1は、基板2を下面から支えるバ
ツクアツプローラ3と、基板2の上面に圧着され
て薄膜形成液4を該基板2上に転写するコーテイ
ングローラ5とを具備し、薄膜形成液4は、ドク
ターローラ6上に注がれ、該ドクターローラ6に
よつて均一に伸ばされて前記コーテイングローラ
5に供給されるように構成されている。 The roll coater 1 includes a back-up roller 3 that supports the substrate 2 from below, and a coating roller 5 that is pressed against the upper surface of the substrate 2 and transfers the thin film forming liquid 4 onto the substrate 2. , is poured onto a doctor roller 6, is uniformly spread by the doctor roller 6, and is supplied to the coating roller 5.
また、基板表面に薄膜を形成する他の手段とし
ては、デツピング法が知られている。デツピング
法は、基板の全体が入る大きさの槽を設け、この
中に薄膜形成液を満たし、基板を浸漬した後引き
上げて乾燥させることによつて、基板の両面に薄
膜を被着形成するものである。 Additionally, a depping method is known as another method for forming a thin film on the surface of a substrate. The depping method involves forming a thin film on both sides of the substrate by setting up a tank large enough to accommodate the entire substrate, filling it with a thin film forming solution, and then immersing the substrate in it, then pulling it up and drying it. It is.
[発明が解決しようとする問題点]
ロールコータは、変質しにくい安定した薄膜形
成液を基板に被着させる場合には利用することが
できるが、薄膜形成液が不安定である場合には適
用することができない。例えば、インジウム、ス
ズ、チタン等を含有する有機金属化合物(アルコ
キシ化合物)を、沸点が低く揮発し易い有機溶剤
に溶解した薄膜形成液の場合について考える。[Problems to be Solved by the Invention] A roll coater can be used to coat a substrate with a stable thin film forming liquid that does not easily deteriorate, but it cannot be used when the thin film forming liquid is unstable. Can not do it. For example, consider the case of a thin film forming liquid in which an organometallic compound (alkoxy compound) containing indium, tin, titanium, etc. is dissolved in an organic solvent that has a low boiling point and is easily volatile.
液は、基板2上に薄膜として転写されるまで
に、ドクターローラ6とコーテイングローラ5の
間、及びコーテイングローラ5と基板2との間
で、2回の圧力を加えられる。さらに、液はドク
ターローラ6に供給された段階から溶剤成分が揮
発し続けているので、液はコーテイングローラ5
には均一に転写されない。従つて、コーテイング
ローラ5に付着した液のうち、溶剤成分の揮発し
ていない部分は基板2に転写されるが、溶剤成分
の飛んでしまつた部分はコーテイングローラ5に
付着したまま残つて基板2には転写されない。そ
のため、基板2に形成された薄膜は不均一となつ
てしまう。 Before the liquid is transferred as a thin film onto the substrate 2, pressure is applied twice between the doctor roller 6 and the coating roller 5 and between the coating roller 5 and the substrate 2. Furthermore, since the solvent component of the liquid continues to volatilize from the stage when it is supplied to the doctor roller 6, the liquid continues to evaporate from the coating roller 6.
is not transferred uniformly. Therefore, of the liquid adhering to the coating roller 5, the part where the solvent component has not volatilized is transferred to the substrate 2, but the part where the solvent component has evaporated remains attached to the coating roller 5 and is transferred to the substrate 2. is not transcribed. Therefore, the thin film formed on the substrate 2 becomes non-uniform.
また、ロールコータによれば、基板2をバツク
アツプローラ3とコーテイングローラ5との間に
はさむ必要があるため、板厚の異なる基板を用い
るときには、ローラ間隔の調整を行なわなければ
ならなかつた。 Further, according to the roll coater, it is necessary to sandwich the substrate 2 between the backup roller 3 and the coating roller 5, so when using substrates of different thicknesses, it is necessary to adjust the spacing between the rollers.
そこで、前述のように不安定な薄膜形成液を使
用する場合には、前述したデツピング法が適用さ
れている訳であるが、この方法によると基板全体
を浸漬しうるだけの液量が必要となり、経時変化
により劣化していく液量も増えるために経済的で
ないという問題点があつた。 Therefore, when using an unstable thin film forming liquid as mentioned above, the above-mentioned dipping method is applied, but this method requires a sufficient amount of liquid to immerse the entire substrate. However, there was a problem that it was not economical because the amount of liquid deteriorated over time increased.
また、浸漬後に、基板を液外に引き上げた際、
先に引き上げた基板上部から先に揮発が始まるこ
と、引き上げ後に基板表面を流れ落ちていく液が
基板の下方部分に溜まり易いこと等のために、形
成される薄膜の厚さが一定にならないという問題
点があつた。 Also, when the substrate is pulled out of the liquid after immersion,
The problem is that the thickness of the thin film formed is not constant because volatilization starts from the top of the substrate that was pulled up first, and the liquid that flows down the surface of the substrate after being lifted tends to accumulate in the lower part of the substrate. The point was hot.
さらに、基板全体を浸漬するので、ロールコー
タ法による場合のように基板の片面だけに薄膜を
形成させるにはもう一方の面を遮蔽しなければな
らず容易にはできないという問題点があつた。 Furthermore, since the entire substrate is immersed, there is a problem in that in order to form a thin film on only one side of the substrate, the other side must be shielded, which is not easy as in the case of the roll coater method.
[発明の目的]
本発明は前記の問題点を解決するためになされ
たものであり、不安定な薄膜形成液にも適用する
ことができ、基板の片面のみに均一かつ高い品質
の薄膜を容易に形成させることができると共に、
薄膜形成液の使用量が少なく経済的な薄膜形成装
置を提供することを目的とする。[Objective of the Invention] The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and can be applied to unstable thin film forming liquids, and can easily form a uniform and high quality thin film on only one side of a substrate. It can be formed into
It is an object of the present invention to provide an economical thin film forming apparatus that uses a small amount of thin film forming liquid.
[問題点を解決するための手段]
前記の問題点を解決するため、本発明の薄膜形
成装置は、基板の移送手段と基板洗浄器とを配設
した基板洗浄部と、洗浄された基板の洗浄液を除
去する脱水乾燥手段を配設した脱水乾燥部と、基
板の両側部にのみ接触する移送案内手段を有する
冷却移送部と、薄膜形成液を溜めておく受皿と受
皿中の薄膜形成液に一部が浸漬するように配設し
た塗着ローラとを有し、該塗着ローラに基板が接
触したときに前記移送案内手段が一時停止すると
ともに回転する塗着ローラにより薄膜形成液を基
板の裏面に溜めるように構成した塗着部と、排出
側移送案内手段の下方に上下動自在とされたカツ
タを配設した溜り液カツト部と、移送される基板
の薄膜を乾燥させる移送加熱部とが、外界から遮
断された状態でケース内に連続的に配置構成され
たことを特徴としている。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above-mentioned problems, the thin film forming apparatus of the present invention includes a substrate cleaning section including a substrate transfer means and a substrate cleaning device, and a cleaning section for cleaning the cleaned substrates. A dehydrating/drying section equipped with a dehydrating/drying means for removing the cleaning liquid, a cooling transfer section having a transfer guide means that contacts only both sides of the substrate, a saucer for storing the thin film forming liquid, and a tray for storing the thin film forming liquid in the tray. and a coating roller disposed so that a portion thereof is immersed, and when the substrate comes into contact with the coating roller, the transfer guide means temporarily stops and the rotating coating roller transfers the thin film forming liquid onto the substrate. A coating section configured to collect on the back surface, a pooled liquid cut section having a vertically movable cutter disposed below the discharge side transfer guide means, and a transfer heating section for drying the thin film of the substrate to be transferred. are arranged continuously inside the case while being isolated from the outside world.
[作用]
基板は、まず基板洗浄部に送り込まれ、移送手
段によつて移送されながら、基板洗浄器によつて
表面を洗浄される。[Operation] The substrate is first sent to the substrate cleaning section, and while being transferred by the transfer means, the surface is cleaned by the substrate washer.
次に、洗浄された基板は脱水乾燥部に送り込ま
れ、脱水乾燥手段の加温作用等によつて表面に付
着している洗浄液を除去される。 Next, the cleaned substrate is sent to a dehydrating and drying section, and the cleaning liquid adhering to the surface is removed by the heating action of the dehydrating and drying means.
次に、前記基板は、続けて冷却移送部に送り込
まれる。前工程で加温された温度の上昇していた
基板は、移送案内手段によつて移送されながら冷
却され、薄膜形成液の塗着に適した温度に調整さ
れる。また、移送案内手段は、洗浄・乾燥された
基板の両側部のみに接触して、該基板を案内・移
送する構成とされているので、基板の表面を汚損
することはない。 Next, the substrate is continuously fed into a cooling transfer section. The substrate, which has been heated in the previous step and whose temperature has increased, is cooled while being transferred by the transfer guide means, and is adjusted to a temperature suitable for applying the thin film forming liquid. Further, since the transfer guide means is configured to guide and transfer the substrate by contacting only both sides of the substrate that has been cleaned and dried, the surface of the substrate is not contaminated.
次に、適温に調整された基板は、塗着部に送り
込まれる。塗着部の塗着ローラは、受皿に入つた
薄膜形成液に一部を浸漬させて回転しているの
で、該塗着ローラの表面には常に薄膜形成液が付
着している。 Next, the substrate, which has been adjusted to an appropriate temperature, is sent to the coating section. Since the coating roller of the coating section rotates with a portion immersed in the thin film forming liquid contained in the saucer, the thin film forming liquid always adheres to the surface of the coating roller.
前記基板が塗着ローラ上に送り出されると、基
板の先端部下面が塗着ローラの外周面頂部に接触
する。そこで前記移送案内手段が一時停止すると
共に塗着ローラの回転につれて、前記接触部より
前方の、基板と塗着ローラとの隙間には、表面張
力によつて薄膜形成液の溜りが生じる。 When the substrate is fed onto the coating roller, the lower surface of the tip of the substrate comes into contact with the top of the outer peripheral surface of the coating roller. Then, as the transfer guide means temporarily stops and the coating roller rotates, a pool of the thin film forming liquid is generated due to surface tension in the gap between the substrate and the coating roller in front of the contact portion.
前記基板は、薄膜形成液の溜りの上を滑るよう
にして送られ、かつ、塗着ローラ上を移送されて
いくので、基板の下面には薄膜形成液が均一に塗
着される。 The substrate is slid over a pool of the thin film forming liquid and transferred over the coating roller, so that the thin film forming liquid is uniformly applied to the lower surface of the substrate.
次に、前記基板は、溜り液カツト部に送り込ま
れる。該基板は、基板の両側部のみに接触する排
出側移送案内手段によつて送られ、基板後端部の
下面に溜つた余分の薄膜形成液は、カツタの作動
によつて除去される。 Next, the substrate is fed into a pooled liquid cut section. The substrate is transported by a discharge side transfer guide means that contacts only both sides of the substrate, and excess thin film forming liquid accumulated on the lower surface of the rear end of the substrate is removed by operation of the cutter.
次に、前記基板は、移送加熱部に送り込まれ
る。本工程において、薄膜形成液は加熱・乾燥さ
れ、基板の下面には均一な薄膜が形成される。そ
して、薄膜の形成された基板は、装置の外部へと
移送されていく。 Next, the substrate is fed into a transfer heating section. In this step, the thin film forming liquid is heated and dried to form a uniform thin film on the lower surface of the substrate. The substrate on which the thin film has been formed is then transferred to the outside of the apparatus.
[実施例] 以下、本発明の実施例について説明する。[Example] Examples of the present invention will be described below.
第1図は、薄膜形成装置の全体構成を示す正面
図であり、図中7は、基板洗浄部である。第2図
に示すように、基板洗浄部7は、ケース8の内部
に、基板洗浄器9と、基板10の移送手段である
複数対の送りローラ11とが設けられたものであ
り、ケース8の内部は外界から遮断され、内部の
温度・湿度等は一定に保たれるようになつてい
る。送りローラ11は、上下一対のゴム製ローラ
よりなり、該送りローラ11が複数対(図示の実
施例では8対)並設されて、基板10が矢印A方
向に挾持搬送されるように構成されている。 FIG. 1 is a front view showing the overall configuration of the thin film forming apparatus, and 7 in the figure is a substrate cleaning section. As shown in FIG. 2, the substrate cleaning section 7 is provided with a substrate cleaning device 9 and a plurality of pairs of feed rollers 11 serving as means for transporting the substrate 10 inside a case 8. The inside of the building is isolated from the outside world, and the internal temperature, humidity, etc. are kept constant. The feed rollers 11 are composed of a pair of upper and lower rubber rollers, and a plurality of pairs (eight pairs in the illustrated embodiment) of the feed rollers 11 are arranged in parallel so that the substrate 10 is held and conveyed in the direction of arrow A. ing.
また、基板洗浄器9は、搬送される基板10の
上下両面にそれぞれ接触して回転する上ロールブ
ラシ12aと下ロールブラシ12bとを具備して
いる。各上ロールブラシ12aの上部位置と各下
ロールブラシ12bの下部位置とには、各々噴射
ノズル13が設けられており、ロールブラシ12
に向けて洗浄液としての純水Wを噴射供給できる
ように構成されている。 Further, the substrate cleaning device 9 includes an upper roll brush 12a and a lower roll brush 12b that rotate in contact with the upper and lower surfaces of the substrate 10 being transported, respectively. A spray nozzle 13 is provided at the upper position of each upper roll brush 12a and at the lower position of each lower roll brush 12b.
The structure is such that pure water W as a cleaning liquid can be sprayed and supplied toward the cleaning liquid.
なお、ロールブラシ12と送りローラ11との
設置位置関係は、図示の例に限定されるものでは
なく、他にも多様な構成例が考えられる。また、
噴射ノズル13は、純水Wを基板10の表面に直
接吹きつけることができるような位置に設置して
もよい。 Note that the installation positional relationship between the roll brush 12 and the feed roller 11 is not limited to the illustrated example, and various other configuration examples are possible. Also,
The spray nozzle 13 may be installed at a position where it can spray the pure water W directly onto the surface of the substrate 10.
次に、前記基板洗浄部7の隣には、脱水乾燥部
14が連続して設置されている。第3図に示すよ
うに、脱水乾燥部14の入口の近くには、第1の
脱水乾燥手段として上下一対のダブルローラ15
が設けられている。ダブルローラ15は、吸水性
のよい他多孔樹脂によつて形成されており、洗浄
された基板10の上下両面に接触して、該表面に
付着している水分を吸い取るように構成されてい
る。 Next, next to the substrate cleaning section 7, a dehydrating/drying section 14 is continuously installed. As shown in FIG. 3, a pair of upper and lower double rollers 15 are provided near the entrance of the dehydrating and drying section 14 as a first dehydrating and drying means.
is provided. The double roller 15 is made of a porous resin with good water absorption properties, and is configured to come into contact with both the upper and lower surfaces of the cleaned substrate 10 and absorb moisture adhering to the surface.
ダブルローラ15の隣には、第2の脱水乾燥手
段として、上下両立置に温風ノズル16がそれぞ
れ設けられており、ダブルローラ15から送り出
された基板10の上下両面に温風を吹きつけて、
基板10を乾燥させることができるように構成さ
れている。 Next to the double rollers 15, hot air nozzles 16 are provided as a second dehydrating and drying means in both upper and lower positions, and hot air is blown onto both the upper and lower surfaces of the substrate 10 sent out from the double rollers 15. ,
The structure is such that the substrate 10 can be dried.
温風ノズル16の隣には、移送ローラ17が設
けられている。移送ローラ17は、第4図に示す
ように、図示しない駆動源によつて回転駆動され
る複数の回転軸18に、それぞれ一対づつの車輪
19が設けられて構成されている。各車輪19
は、円板19aの外側に大径の皿形円板19bを
設けた形状とされており、基板10は、両側部が
前記円板19aの外周面上に載せられて搬送され
るように構成されている。また、一対の車輪1
9,19のうち一方は、軸方向に自在にスライド
させて任意の位置に固定できるようになつている
ので、一対の車輪19の回転軸18に対する取付
4幅は、搬送される基板10の幅に応じて設定す
ることができる。 A transfer roller 17 is provided next to the hot air nozzle 16. As shown in FIG. 4, the transfer roller 17 is constructed by having a plurality of rotating shafts 18 that are rotationally driven by a drive source (not shown), each provided with a pair of wheels 19. Each wheel 19
has a shape in which a large-diameter dish-shaped disk 19b is provided on the outside of a disk 19a, and the substrate 10 is configured such that both sides thereof are placed on the outer peripheral surface of the disk 19a and transported. has been done. Also, a pair of wheels 1
One of the wheels 9 and 19 can be slid freely in the axial direction and fixed at any position, so the width of the mounting 4 of the pair of wheels 19 with respect to the rotating shaft 18 is the width of the substrate 10 being transported. It can be set accordingly.
そして、前述したダブルローラ15、温風ノズ
ル16及び移送ローラ17は、ケース20によつ
て覆われている。該ケース20は、前記基板洗浄
部7のケース8に直接連通しており、洗浄済の基
板10を、外気に触れさせることなく、脱水・乾
燥工程に搬入できるようになつている。また、ケ
ース20により脱水乾燥部14は外界から遮断さ
れ、内部の温度・湿度等は、脱水乾燥作業に適し
た値に維持されるように構成されている。 The double roller 15, hot air nozzle 16, and transfer roller 17 described above are covered by a case 20. The case 20 is in direct communication with the case 8 of the substrate cleaning section 7, so that the cleaned substrate 10 can be carried into the dehydration/drying process without being exposed to the outside air. Further, the dehydrating/drying section 14 is isolated from the outside world by the case 20, and the internal temperature, humidity, etc. are maintained at values suitable for dehydrating/drying work.
次に、前記脱水乾燥部14の隣には、冷却移送
部21が連続して配設されている。第5図に示す
ように、冷却移送部21は、前記ケース8,20
と同様のケース22内に移送案内手段としてのガ
イドローラ23が設けられたものである。ガイド
ローラ23の構造は、前記脱水乾燥部14に設け
られた移送ローラ17と略同一であり、前工程か
ら搬送されてきた洗浄済の乾燥した基板10を、
基板10の両側部のみで支えて搬送できるように
構成されている。加えて、ガイドローラ23には
駆動手段24が設けられており、ガイドローラ2
3は水平のままで上下動自在とされ、次工程への
送り込み位置を任意に調整できるように構成され
ている。 Next, next to the dehydrating/drying section 14, a cooling transfer section 21 is continuously arranged. As shown in FIG. 5, the cooling transfer section 21 includes the cases 8, 20
A guide roller 23 as a transfer guide means is provided in a case 22 similar to the above. The structure of the guide roller 23 is approximately the same as that of the transfer roller 17 provided in the dehydration/drying section 14, and the guide roller 23 carries the cleaned and dried substrate 10 transferred from the previous process.
The substrate 10 is configured so that it can be supported and transported only by both sides. In addition, the guide roller 23 is provided with a driving means 24, and the guide roller 23 is provided with a driving means 24.
3 is movable up and down while remaining horizontal, and is configured so that the feeding position to the next process can be arbitrarily adjusted.
ケース22は、脱水乾燥部14のケース20に
直接連通されていて、かつ、冷却移送部21を外
界から遮断しているので、脱水・乾燥処理済の基
板10を、外気に触れさせることなく、冷却工程
に移送できるようになつている。該ケース22に
は、排気管22aを設けて図示しない空調設備が
接続連通されており、ケース22内の空気を強制
的に吸い出すようにしてもよい。また、後述する
ように、次工程の塗着部25には、前記空調設備
から冷却空気が供給されている。従つて、該冷却
空気は、塗着部25からケース22の内部へ常に
循環しているので、脱水・乾燥処理を受けて温度
が上昇している基板10は、ガオドローラ23に
よつて搬送されながら所要の温度にまで冷却され
ることになる。 The case 22 is directly connected to the case 20 of the dehydration/drying section 14 and isolates the cooling transfer section 21 from the outside world, so that the substrate 10 that has been dehydrated and dried is not exposed to the outside air. It is now ready to be transferred to the cooling process. The case 22 may be provided with an exhaust pipe 22a to be connected and communicated with an air conditioner (not shown) so that the air inside the case 22 can be forcibly sucked out. Furthermore, as will be described later, cooling air is supplied from the air conditioning equipment to the coating section 25 for the next step. Therefore, the cooling air is constantly circulated from the coating section 25 to the inside of the case 22, so that the substrate 10, whose temperature has increased due to dehydration and drying, is transported by the gas roller 23. It will be cooled down to the required temperature.
次に、前記冷却移送部21の隣には、塗着部2
5が連続して配設されている。第6図に示すよう
に、塗着部25の中央には受皿26が設けられて
いる。受皿26は、円筒を軸線方向に半分割した
形状をしており、基板10の送り方向と該軸線
(長手方向)とが直交する向きで、かつ前記ガイ
ドローラ23の搬送面より下方の位置に設けられ
ている。受皿26には、駆動機構27が取付けら
れており、清掃等の際には、前記位置から下方へ
移動できるようになつている。 Next, next to the cooling transfer section 21, there is a coating section 2.
5 are arranged consecutively. As shown in FIG. 6, a saucer 26 is provided at the center of the coating section 25. The saucer 26 has the shape of a cylinder divided in half in the axial direction, and is positioned in a direction perpendicular to the feeding direction of the substrate 10 and the axis (longitudinal direction) and below the conveying surface of the guide roller 23. It is provided. A drive mechanism 27 is attached to the saucer 26 so that it can be moved downward from the above-mentioned position during cleaning or the like.
また、受皿26の内部には、薄膜形成液28
(以下、液28と略称する。)が溜められている。 Further, inside the saucer 26, a thin film forming liquid 28 is provided.
(hereinafter abbreviated as liquid 28) is stored.
図示しないが、受皿26の下部には、液28の
自動供給装置が供給管を介して接続されており、
受皿26内の液量が必要最少限の一定量に維持さ
れるように構成されている。また、受皿26の開
口部の両側縁には、液の揮発をおさえるために、
つば状の覆い26aが内側に向けて設けられてい
る。 Although not shown, an automatic supply device for the liquid 28 is connected to the lower part of the saucer 26 via a supply pipe.
It is configured such that the amount of liquid in the saucer 26 is maintained at a constant minimum necessary amount. In addition, on both sides of the opening of the saucer 26, in order to suppress volatilization of the liquid,
A brim-shaped cover 26a is provided facing inward.
前記受皿26の上部には塗着ローラ29が設け
られている。塗着ローラ29は、半径が前記受皿
26よりも一回り小さく、軸線方向の長さは、受
皿26の長手寸法よりやや小さく設定されてい
る。そして、塗着ローラ29は、前記受皿26の
内部に一部分が入りこむような位置に配設され、
液28に一部分が浸漬されているようになつてい
る。また、塗着ローラ29の外周面頂部の位置
は、搬送されてくる基板10の下面よりも、やや
上方となるように構成されている。また、塗着ロ
ーラ29は、図示しない駆動源に連結され、作業
順序に従つて自在に運転される構成となつてい
る。また、塗着ローラ29は、本実施例では寿命
の長い金属製とされているが、セラミツクス等を
用いてもよく、液28に浸されない材質であれば
樹脂等を使用してもよい。 A coating roller 29 is provided above the saucer 26 . The coating roller 29 has a radius one size smaller than that of the saucer 26 , and a length in the axial direction is set to be slightly smaller than the longitudinal dimension of the saucer 26 . The coating roller 29 is disposed at a position such that a portion thereof enters inside the saucer 26,
A portion is immersed in the liquid 28. Further, the top of the outer peripheral surface of the coating roller 29 is configured to be slightly above the lower surface of the substrate 10 being transported. Further, the coating roller 29 is connected to a drive source (not shown) and is configured to be freely driven according to the work order. Furthermore, although the coating roller 29 is made of metal with a long life in this embodiment, it may also be made of ceramics or the like, or of resin or the like as long as it is not immersed in the liquid 28.
前記塗着ローラ29の上方には、押えローラ3
0が設けられている。押えローラ30は、図示し
ない駆動手段によつて下方に移動させることがで
き、塗着ローラ29上を移送されていく基板10
の上面を自重によつて押え、基板10の浮き上り
を防止するように構成されている。 Above the coating roller 29, a presser roller 3 is provided.
0 is set. The presser roller 30 can be moved downward by a drive means (not shown), and the substrate 10 being transferred over the coating roller 29
The upper surface of the substrate 10 is held down by its own weight to prevent the substrate 10 from floating up.
そして、前記受皿26、塗着ローラ29及び押
えローラ30等は、ケース31によつて外界から
遮断されており、前工程から送り込まれてくる適
温に調整された清浄な基板10に、最適の環境条
件で液28を被着させられるようになつている。
すなわち、ケース31には、給送管31aを介し
て、図示しない空調設備が接続されており、ケー
ス31内には清浄で乾燥した冷たい空気が常に供
給されるようになつている。なお、この乾燥した
冷たい空気は、前述したように、冷却移送部21
のケース22内から脱水乾燥部14のケース20
内、さらに基板洗浄部7のケース8内に流れ込ん
でいる。 The saucer 26, coating roller 29, presser roller 30, etc. are shielded from the outside world by a case 31, providing an optimal environment for the clean substrate 10, which has been adjusted to an appropriate temperature and is sent in from the previous process. The liquid 28 can be applied under certain conditions.
That is, an air conditioner (not shown) is connected to the case 31 via a feed pipe 31a, so that clean, dry, and cold air is always supplied into the case 31. Note that this dry cold air is transferred to the cooling transfer section 21 as described above.
case 20 of the dehydration/drying section 14 from inside the case 22 of
Inside, the liquid further flows into the case 8 of the substrate cleaning section 7.
次に、前記塗着部25の隣には、溜り液カツト
部32が連続して配設されている。第6図に示す
ように、塗着部25のケース31につなげられた
ケース33の内部には、排出側移送案内手段とし
ての排出ガイドローラ34が設けられている。排
出ガイドローラ34は、前記ガイドローラ23と
略同一の構成であり、下面に液28の薄膜が被着
された基板10を、両側部のみを支えて搬送して
いくものである。 Next, next to the coating section 25, a pooled liquid cut section 32 is disposed continuously. As shown in FIG. 6, inside a case 33 connected to the case 31 of the coating section 25, a discharge guide roller 34 is provided as a discharge side transfer guide means. The discharge guide roller 34 has substantially the same structure as the guide roller 23, and supports only both sides of the substrate 10, the lower surface of which is coated with a thin film of the liquid 28, and conveys it.
排出ガイドローラ34の前部はケース33から
とび出して、塗着部25のケース22内で、前記
塗着ローラ29の隣に位置しているが、この部分
の下方にはカツタ35が設けられている。カツタ
35は、上縁辺にエツジが形成された矩形状のカ
ツタ板36と、該カツタ板36を上下に移動させ
るための駆動装置37とを具備している。そし
て、カツタ35は、前記ガイドローラ23、塗着
ローラ29及び排出ガイドローラ34等の運転に
同期して適宜に上方へ移動され、液28が塗着さ
れた基板10の下面に接して、該基板10の後端
部下面に溜つた余分の液28を除去するように構
成されている。 The front part of the discharge guide roller 34 protrudes from the case 33 and is located next to the coating roller 29 in the case 22 of the coating section 25, and a cutter 35 is provided below this part. ing. The cutter 35 includes a rectangular cutter plate 36 with an edge formed on its upper edge, and a drive device 37 for moving the cutter plate 36 up and down. Then, the cutter 35 is appropriately moved upward in synchronization with the operation of the guide roller 23, coating roller 29, discharge guide roller 34, etc., and comes into contact with the lower surface of the substrate 10 coated with the liquid 28. It is configured to remove excess liquid 28 accumulated on the lower surface of the rear end of the substrate 10.
次に、第7図に示すように、前記溜りカツト部
32の隣には、移送加熱部38が連続して配設さ
れている。移送加熱部38は、ケース39の内部
に、搬送ローラ40と送り出し装置41とを有し
ている。搬送ローラ40は、前記ガイドローラ2
3と同様に、基板10の両側部のみに接触して、
基板10を転動自在に支える構成とされている。
また、送り出し装置41は、固定されたガイド棒
41aに案内されて前後に駆動される送り出し板
41bを有している。 Next, as shown in FIG. 7, a transfer heating section 38 is continuously disposed next to the reservoir cut section 32. The transfer heating section 38 has a conveyance roller 40 and a sending device 41 inside a case 39 . The conveyance roller 40 is connected to the guide roller 2
3, by contacting only both sides of the substrate 10,
It is configured to support the substrate 10 in a rollable manner.
Further, the feeding device 41 includes a feeding plate 41b that is guided by a fixed guide rod 41a and driven back and forth.
前記ケース39の内部は、外界から遮断されて
おり、また、ケース39の内部には、図示しない
ヒータ等の加熱手段が設けられて、塗着された液
28を加熱乾燥させて、基板10の下面に薄膜を
形成させるようになつている。 The inside of the case 39 is shielded from the outside world, and a heating means such as a heater (not shown) is provided inside the case 39 to heat and dry the applied liquid 28 to coat the substrate 10. A thin film is formed on the bottom surface.
次に、以上説明した構成における作用について
説明する。 Next, the operation of the configuration described above will be explained.
基板10は、まず基板洗浄部7に送り込まれ
る。基板10は、送りローラ11によつて搬送さ
れながら、上下の各ロールブラシ12a,12b
と噴射ノズル13から吹きかけられる純水Wとに
よつて、上下両面を洗浄されていく。 The substrate 10 is first sent to the substrate cleaning section 7. The substrate 10 is conveyed by the feed roller 11 while being moved by the upper and lower roll brushes 12a, 12b.
Both upper and lower surfaces are cleaned by pure water W sprayed from the spray nozzle 13.
次に、洗浄された基板10は脱水乾燥部14に
送り込まれる。基板10はダブルローラ15によ
つて上下から挟まれ、基板10の表面に付着して
いる水分が吸い取られる。続けて、基板10の両
面には、温風ノズル16から温風が吹きつけら
れ、該基板10の表面に残された水分を蒸発させ
ていく。乾燥した基板10は、移送ローラ17に
よつて搬送され、次工程に送り込まれる。 Next, the cleaned substrate 10 is sent to the dehydration drying section 14. The substrate 10 is sandwiched from above and below by double rollers 15, and moisture adhering to the surface of the substrate 10 is absorbed. Continuously, hot air is blown onto both sides of the substrate 10 from the hot air nozzle 16 to evaporate the moisture remaining on the surface of the substrate 10. The dried substrate 10 is transported by a transport roller 17 and sent to the next process.
次に、前記基板10は、冷却移送部21におい
て、ガイドローラ23によつて搬送されていく。
冷却移送部21のケース22内の空気は、排気管
22aを介して外部の空調設備に引つぱられてい
るので、該空調設備が隣接の塗着部25に供給し
ている清浄な冷却空気は、常に冷却移送部21の
ケース22内に流れ込んでいる。そして、前工程
で加温され温度の上昇している基板10は、この
冷却空気にあたつて、液28に悪影響を与えない
温度まで冷却される。本工程においては、ガイド
ローラ23は洗浄乾燥された基板10の両側部の
みに接触して、該基板10を案内・移送している
ので、基板10の表面が汚損されることはない。 Next, the substrate 10 is transported by guide rollers 23 in the cooling transport section 21 .
Since the air in the case 22 of the cooling transfer section 21 is drawn to the external air conditioning equipment via the exhaust pipe 22a, the clean cooling air that the air conditioning equipment supplies to the adjacent coating section 25 is , always flows into the case 22 of the cooling transfer section 21. Then, the substrate 10, whose temperature has increased due to heating in the previous process, is cooled down to a temperature that does not adversely affect the liquid 28 by being exposed to this cooling air. In this step, the guide rollers 23 contact only the both sides of the cleaned and dried substrate 10 to guide and transport the substrate 10, so that the surface of the substrate 10 is not contaminated.
次に、適温に調整された基板10は、塗着部2
5に送り込まれる。塗着ローラ29は、受皿26
に入つた液28に一部を浸漬させて回転している
ので、該塗着ローラ29の表面には常に液28が
付着している。 Next, the substrate 10, which has been adjusted to an appropriate temperature, is transferred to the coating portion 2.
Sent to 5. The coating roller 29 is connected to the saucer 26
Since the coating roller 29 rotates with a portion immersed in the liquid 28 contained in the coating roller 29, the liquid 28 always adheres to the surface of the coating roller 29.
基板10は、前記塗着ローラ29の外周面頂部
よりもやや低い位置に送り込まれてくる。基板1
0は、塗着ローラ29の外周面に接触した後、ガ
イドローラ23の駆動力によつて、やや傾きなが
ら塗着ローラ29にのり上がつていく。基板10
の先端部が、塗着ローラ29の外周部頂部にきた
ところで、ガイドローラ23の運転は一時停止さ
れる。塗着ローラ29は回転を続けているので、
基板10と塗着ローラ29の接触部手前の隙間に
は、表面張力によつて液28が溜まつていく。 The substrate 10 is fed to a position slightly lower than the top of the outer peripheral surface of the coating roller 29. Board 1
0 comes into contact with the outer peripheral surface of the coating roller 29, and then climbs onto the coating roller 29 with a slight inclination due to the driving force of the guide roller 23. Substrate 10
When the tip of the guide roller 23 reaches the top of the outer periphery of the coating roller 29, the operation of the guide roller 23 is temporarily stopped. Since the coating roller 29 continues to rotate,
The liquid 28 accumulates in the gap in front of the contact portion between the substrate 10 and the coating roller 29 due to surface tension.
そして、押えローラ30が下降して基板10の
上面を押え、再びガイドローラ23が駆動され
て、基板10を塗着ローラ29上に送り出す。こ
の時、基板10は、基板10と塗着ローラ29の
隙間に生じた液28の溜りに下面を接触させて、
滑りながら送られ塗着ローラ29により余分な液
を後方に押しながら移送されていくので、該基板
10の下面には液28が均一かつ確実に塗着され
ていく。なお、本工程においては、液28に圧力
をかけて基板10の転写するのではなく、塗着ロ
ーラ29によつて形成した液28の溜りの上に基
板10を走らせることで薄膜を形成している。従
つて、受皿26中には、少くとも塗着ローラ29
の一部分が浸るだけの液量があればよく、受皿2
6中の液量は必要最少限の一定量が保持されるよ
うに、自動供給装置を調整しておけばよい。ま
た、受皿26には覆い26aが設けれれており、
液28の揮発は抑えられているので、常に一定の
品質の液28を塗着させることができると共に液
28の歩留りはさらによくなり、低コストの薄膜
形成作業を実現することができる。 Then, the presser roller 30 descends to press the top surface of the substrate 10, and the guide roller 23 is driven again to feed the substrate 10 onto the coating roller 29. At this time, the lower surface of the substrate 10 is brought into contact with the pool of liquid 28 that has formed in the gap between the substrate 10 and the coating roller 29, and
Since the liquid 28 is sent while sliding and pushed backward by the coating roller 29, the liquid 28 is uniformly and reliably applied to the lower surface of the substrate 10. Note that in this step, instead of applying pressure to the liquid 28 to transfer the substrate 10, the thin film is formed by running the substrate 10 over a pool of the liquid 28 formed by the application roller 29. ing. Therefore, at least the applicator roller 29 is placed in the saucer 26.
It is sufficient that there is enough liquid to partially submerge the liquid in saucer 2.
The automatic supply device may be adjusted so that the amount of liquid in 6 is maintained at a constant minimum required amount. Further, the saucer 26 is provided with a cover 26a,
Since the volatilization of the liquid 28 is suppressed, the liquid 28 can always be applied with a constant quality, and the yield of the liquid 28 is further improved, making it possible to realize a low-cost thin film forming operation.
次に、前記基板10は、溜り液カツト部32に
送り込まれる。該基板10は、排出ガイドローラ
34によつて送られ、排出ガイドローラ34等の
作動にタイミングをあわせて駆動されるカツタ3
5によつて、基板後端部の下面に溜つた余分の液
28は除去される。 Next, the substrate 10 is fed into the accumulated liquid cut section 32. The substrate 10 is sent by a discharge guide roller 34, and the cutter 3 is driven in synchronization with the operation of the discharge guide roller 34, etc.
5, the excess liquid 28 accumulated on the lower surface of the rear end of the substrate is removed.
次に、前記基板10は、移送加熱部38の搬送
ローラ40上に送り込まれる。基板10の下面に
付着している液28は加熱・乾燥され、均一な薄
膜が形成されていく。そして、薄膜の形成された
基板10は、送り出し装置41によつて本装置の
外部に送り出されていく。 Next, the substrate 10 is sent onto the transport roller 40 of the transport heating section 38 . The liquid 28 adhering to the lower surface of the substrate 10 is heated and dried to form a uniform thin film. Then, the substrate 10 on which the thin film is formed is sent out to the outside of the apparatus by the sending device 41.
次に、以上説明した実施例では、洗浄から加熱
に至るすべての作業が、外界から遮断されたケー
スの内側において一貫して行なわれるように構成
されている。従つて、薄膜形成作業の最大の障害
となる空気中のホコリ等が問題になることはな
く、品質の高くかつ均一な製品を製造することが
できるものである。 Next, the embodiments described above are configured so that all operations from cleaning to heating are consistently performed inside the case, which is isolated from the outside world. Therefore, dust in the air, which is the biggest obstacle to thin film forming operations, does not become a problem, and high quality and uniform products can be manufactured.
[発明の効果]
以上説明したように本発明の薄膜形成装置は、
基板洗浄部から移送加熱部に至る各工程部分を連
続して配設し、塗着部は、薄膜形成液を溜めた受
皿と受皿中の薄膜形成液に一部が浸漬するように
配設した塗着ローラとによつて構成してある。従
つて本発明によれば、基板と塗着ローラの接触部
近傍の隙間には薄膜形成液の溜りができ、基板は
この溜りの上を接触しながら送られることによつ
て、前記液を塗着されていくことになるので、次
のような効果がある。[Effects of the Invention] As explained above, the thin film forming apparatus of the present invention has the following effects:
Each process section from the substrate cleaning section to the transfer heating section is arranged in a continuous manner, and the coating section is arranged so that it is partially immersed in the saucer containing the thin film forming solution and the thin film forming solution in the saucer. It is composed of a coating roller. Therefore, according to the present invention, a pool of the thin film forming liquid is formed in the gap near the contact portion between the substrate and the coating roller, and the substrate is fed over this pool while being in contact with it, thereby coating the liquid. This will have the following effects:
(1) 薄膜形成液は、一度に多くの量を装置内に必
要とせず、少量づつ受皿に補給してやればよい
ので、劣化が少ない。従つて、有機金属を低沸
点有機溶剤に溶解した不安定な薄膜形成液にも
使用することができる。(1) The thin film forming liquid does not require a large amount in the device at once, and can be replenished into the saucer little by little, so there is less deterioration. Therefore, it can also be used as an unstable thin film forming solution in which an organic metal is dissolved in a low boiling point organic solvent.
(2) 薄膜形成液の劣化を少くすることができるの
で、常に良好な状態の薄膜形成製液を塗着させ
ることができ、品質が均一な薄膜を形成するこ
とができる。(2) Since the deterioration of the thin film forming liquid can be reduced, the thin film forming liquid can always be applied in good condition, and a thin film with uniform quality can be formed.
(3) 薄膜形成液の劣化が少く、使用量を最少限に
おさえられることから、製造コストを低減させ
ることができる。(3) Since the thin film forming solution has little deterioration and the amount used can be kept to a minimum, manufacturing costs can be reduced.
(4) 基板の下側から液を塗着させるので、基板の
板厚を自由に選べ調整もいらない。(4) Since the liquid is applied from the bottom of the board, the thickness of the board can be freely selected and no adjustment is required.
(5) 薄膜形成装置の各工程部分がケースによつて
外界から遮断されているので、外界の温度や湿
度さらにゴミやチリからくる問題点をなくし、
品質の高い均一な製品を製造できる装置を提供
できる効果を有する。(5) Each process part of the thin film forming apparatus is isolated from the outside world by the case, eliminating problems caused by outside temperature and humidity, as well as dirt and dust.
This has the effect of providing equipment that can produce uniform products of high quality.
第1図は、本発明の全体構成を示す模式図、第
2図は、基板洗浄部の要部を示す断面図、第3図
は、脱水乾燥部の要部を示す断面図、第4図は、
移送ローラの正面図、第5図は、冷却移送部の要
部を示す断面図、第6図は、塗着部と溜り液カツ
ト部の要部を示す断面図、第7図は、移送加熱部
の要部を示す断面図、第8図は、従来のロールコ
ータの構成と使用方法の一例を示す側面図であ
る。
7……基板洗浄部、9……基板洗浄器、10…
…基板、11……移送手段としての送りローラ、
14……脱水乾燥部、15……脱水乾燥手段とし
てのダブルローラ、16……脱水乾燥手段として
の温風ノズル、21……冷却移送部、23……移
送案内手段としてのガイドローラ、25……塗着
部、26……受皿、28……薄膜形成液(液)、
29……塗着ローラ、32……溜り液カツト部、
34……排出側移送案内手段としての排出ガイド
ローラ、35……カツタ、38……移送加熱部、
W……洗浄液としての純水。
FIG. 1 is a schematic diagram showing the overall configuration of the present invention, FIG. 2 is a sectional view showing the main parts of the substrate cleaning section, FIG. 3 is a sectional view showing the main parts of the dehydration drying section, and FIG. 4 teeth,
A front view of the transfer roller, FIG. 5 is a sectional view showing the main parts of the cooling transfer section, FIG. 6 is a sectional view showing the main parts of the coating section and the accumulated liquid cutting section, and FIG. 7 is the transfer heating section. FIG. 8 is a side view showing an example of the configuration and usage of a conventional roll coater. 7...Substrate cleaning section, 9...Substrate cleaning device, 10...
...Substrate, 11...Feed roller as a transfer means,
14... Dehydration and drying section, 15... Double roller as dehydration and drying means, 16... Hot air nozzle as dehydration and drying means, 21... Cooling transfer section, 23... Guide roller as transfer guide means, 25... ...Application part, 26...Saucer, 28...Thin film forming liquid (liquid),
29...Applying roller, 32...Reservoir liquid cut section,
34...Discharge guide roller as discharge side transfer guide means, 35...Cut, 38...Transfer heating section,
W...Pure water as a cleaning liquid.
Claims (1)
板洗浄部と、 洗浄された基板の洗浄液を除去する脱水乾燥手
段を配設した脱水乾燥部と、 基板の両側部にのみ接触する移送案内手段を有
する冷却移送部と、 薄膜形成液を溜めておく受皿と受皿中の薄膜形
成液に一部が浸漬するように配設した塗着ローラ
とを有し、該塗着ローラに基板が接触したときに
前記移送案内手段が一時停止するとともに回転す
る塗着ローラにより薄膜形成液を基板の裏面に溜
めるように構成した塗着部と、 排出側移送案内手段の下方に上下動自在とされ
たカツタを配設した溜り液カツト部と、 移送される基板の薄膜を乾燥させる移送加熱部
とが、 外界から遮断された状態でケース内に連続的に
配置構成されたことを特徴とする薄膜形成装置。 2 前記塗着部の塗着ローラが金属ローラである
特許請求の範囲第1項記載の薄膜形成装置。[Scope of Claims] 1. A substrate cleaning section equipped with a substrate transfer means and a substrate cleaner; a dehydration drying section equipped with a dehydration drying means for removing the cleaning liquid from the cleaned substrate; and both sides of the substrate. A cooling transfer section having a transfer guide means that contacts only the coating material, a saucer for storing a thin film forming liquid, and a coating roller disposed so as to be partially immersed in the thin film forming liquid in the saucer. a coating section configured to temporarily stop the transfer guide means when the substrate comes into contact with the deposition roller and to collect the thin film forming liquid on the back surface of the substrate by the rotating coating roller; A pooled liquid cutting section with a vertically movable cutter and a transfer heating section for drying the thin film of the transferred substrate are arranged continuously inside the case while being isolated from the outside world. A thin film forming device featuring: 2. The thin film forming apparatus according to claim 1, wherein the coating roller of the coating section is a metal roller.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12422385A JPS61284577A (en) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | Thin film forming device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12422385A JPS61284577A (en) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | Thin film forming device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61284577A JPS61284577A (en) | 1986-12-15 |
JPH0510985B2 true JPH0510985B2 (en) | 1993-02-12 |
Family
ID=14880035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12422385A Granted JPS61284577A (en) | 1985-06-10 | 1985-06-10 | Thin film forming device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61284577A (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0655114A (en) * | 1992-06-09 | 1994-03-01 | Kanken Techno Kk | Cleaning apparatus and cleaning method |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS534848A (en) * | 1976-07-02 | 1978-01-17 | Hitachi Ltd | Magnetic amplifier |
JPS5740118U (en) * | 1980-08-15 | 1982-03-04 | ||
JPS5858175A (en) * | 1981-10-02 | 1983-04-06 | Tamai Tekko:Kk | Applying system |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5954563U (en) * | 1982-09-30 | 1984-04-10 | 株式会社東芝 | Development and etching equipment |
-
1985
- 1985-06-10 JP JP12422385A patent/JPS61284577A/en active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS534848A (en) * | 1976-07-02 | 1978-01-17 | Hitachi Ltd | Magnetic amplifier |
JPS5740118U (en) * | 1980-08-15 | 1982-03-04 | ||
JPS5858175A (en) * | 1981-10-02 | 1983-04-06 | Tamai Tekko:Kk | Applying system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61284577A (en) | 1986-12-15 |
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