JPH05102627A - 回路ユニツト - Google Patents
回路ユニツトInfo
- Publication number
- JPH05102627A JPH05102627A JP26228691A JP26228691A JPH05102627A JP H05102627 A JPH05102627 A JP H05102627A JP 26228691 A JP26228691 A JP 26228691A JP 26228691 A JP26228691 A JP 26228691A JP H05102627 A JPH05102627 A JP H05102627A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- heat
- circuit unit
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、金属ベース印刷配線板に搭載さ
れた発熱部品の発状態を簡便に容易に目視確認できる回
路ユニットを得ることを目的とする。 【構成】 金属ベース印刷配線板１上には、電源回路２
が搭載されている。さらに、電源回路２を包囲するよう
にケース３が金属ベース印刷配線板１に配設されてい
る。この金属ベース印刷配線板１の端面には、特定温度
で色変化を呈する可逆性温度指示塗膜５が塗布形成され
ている。
れた発熱部品の発状態を簡便に容易に目視確認できる回
路ユニットを得ることを目的とする。 【構成】 金属ベース印刷配線板１上には、電源回路２
が搭載されている。さらに、電源回路２を包囲するよう
にケース３が金属ベース印刷配線板１に配設されてい
る。この金属ベース印刷配線板１の端面には、特定温度
で色変化を呈する可逆性温度指示塗膜５が塗布形成され
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、発熱部品の発熱状態
を簡便に容易にチェックすることができる回路ユニット
に関するものである。
を簡便に容易にチェックすることができる回路ユニット
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の回路ユニットの一例を示す
斜視図であり、図において１は金属ベースに銅箔が絶縁
固着されて構成された金属ベース印刷配線板、２は所望
のパターンに形成された金属ベース印刷配線板１の銅箔
パターンにハンダ付け等で搭載された電源回路、３は電
源回路２を包囲するように金属ベース印刷配線板１に配
設されたケース、４は金属ベース印刷配線板１の金属ベ
ースに取り付けられた放熱器である。
斜視図であり、図において１は金属ベースに銅箔が絶縁
固着されて構成された金属ベース印刷配線板、２は所望
のパターンに形成された金属ベース印刷配線板１の銅箔
パターンにハンダ付け等で搭載された電源回路、３は電
源回路２を包囲するように金属ベース印刷配線板１に配
設されたケース、４は金属ベース印刷配線板１の金属ベ
ースに取り付けられた放熱器である。
【０００３】つぎに、上記従来の回路ユニットの動作に
ついて説明する。回路ユニットを動作すると、電源回路
２を構成する発熱部品が発熱する。発熱部品の熱は、金
属ベース印刷配線板１の金属ベースを介して放熱器４に
伝導され、放熱器４から外部に放熱される。
ついて説明する。回路ユニットを動作すると、電源回路
２を構成する発熱部品が発熱する。発熱部品の熱は、金
属ベース印刷配線板１の金属ベースを介して放熱器４に
伝導され、放熱器４から外部に放熱される。
【０００４】しかし、上記従来の回路ユニットは、温度
を指示する機能を備えていないので、動作時の部品が規
格以下の発熱温度であるか否か、異常発熱しているか等
の実装部品の発熱状態を簡便にチェックできず、また、
熱抵抗の不明な金属筺体等へ取り付けた場合の熱設計が
煩雑であった。
を指示する機能を備えていないので、動作時の部品が規
格以下の発熱温度であるか否か、異常発熱しているか等
の実装部品の発熱状態を簡便にチェックできず、また、
熱抵抗の不明な金属筺体等へ取り付けた場合の熱設計が
煩雑であった。
【０００５】その改善策として、熱電対、表面温度計、
サーモラベル等の感熱紙を用いて金属ベース印刷配線板
１の温度測定を行っていた。
サーモラベル等の感熱紙を用いて金属ベース印刷配線板
１の温度測定を行っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の回路ユニットは
以上のように、温度を指示する機能を備えていないの
で、熱電対、表面温度計、サーモラベル等の感熱紙で金
属ベース印刷配線板１の温度を測定する必要があるが、
熱電対や表面温度計では、精度としては正確ではある
が、金属ベース印刷配線板１枚ごとにわざわざ測定した
り、熱電対の場合は１つ１つ熱電対の取り付けが必要と
なり、測定作業が極めて面倒であり、部品が実装されて
いると測定しにくいという課題があった。また、サーモ
ラベル等の感熱紙では、一枚一枚必要な箇所に貼り付
け、測定終了後には外さなくてはならないため、作業性
が悪いという課題もあった。
以上のように、温度を指示する機能を備えていないの
で、熱電対、表面温度計、サーモラベル等の感熱紙で金
属ベース印刷配線板１の温度を測定する必要があるが、
熱電対や表面温度計では、精度としては正確ではある
が、金属ベース印刷配線板１枚ごとにわざわざ測定した
り、熱電対の場合は１つ１つ熱電対の取り付けが必要と
なり、測定作業が極めて面倒であり、部品が実装されて
いると測定しにくいという課題があった。また、サーモ
ラベル等の感熱紙では、一枚一枚必要な箇所に貼り付
け、測定終了後には外さなくてはならないため、作業性
が悪いという課題もあった。
【０００７】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、実装された発熱部品の動作中の
発熱状態等のチェックを容易に可能とする回路ユニット
を得ることを目的とする。
ためになされたもので、実装された発熱部品の動作中の
発熱状態等のチェックを容易に可能とする回路ユニット
を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る回路ユニ
ットは、金属ベース印刷配線板の端面に、特定温度で色
変化を呈する温度指示材を配設するものである。
ットは、金属ベース印刷配線板の端面に、特定温度で色
変化を呈する温度指示材を配設するものである。
【０００９】
【作用】この発明においては、金属ベース印刷配線板の
端面に配設された温度指示材が、金属ベースを介して実
装された発熱部品から伝達された熱が特定温度をこえた
場合に色変化し、発熱部品の発熱状態を指示する。
端面に配設された温度指示材が、金属ベースを介して実
装された発熱部品から伝達された熱が特定温度をこえた
場合に色変化し、発熱部品の発熱状態を指示する。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例１．図１はこの発明の実施例１を示す回路ユニッ
トの斜視図であり、図において図３に示した従来の回路
ユニットと同一または相当部分には同一符号を付し、そ
の説明を省略する。図において、５は金属ベース印刷配
線板１の端面に配設され、特定温度で色変化を呈する温
度指示材としての可逆性温度指示塗膜である。
る。 実施例１．図１はこの発明の実施例１を示す回路ユニッ
トの斜視図であり、図において図３に示した従来の回路
ユニットと同一または相当部分には同一符号を付し、そ
の説明を省略する。図において、５は金属ベース印刷配
線板１の端面に配設され、特定温度で色変化を呈する温
度指示材としての可逆性温度指示塗膜である。
【００１１】ここで、可逆性温度指示塗膜５について説
明する。可逆性温度指示塗膜５は、熱硬化型、紫外線硬
化型のエポキシ系、アクリル系、ウレタン系、フェノー
ル系等からなるソルダーレジスト、あるいはシンボルイ
ンキのうち着色顔料を除いたクリヤーインキに、可逆的
に感熱反応を示す機能性着色顔料（いわゆる感熱色素）
を１０〜４０部添加して形成される感熱塗膜用インキを
金属ベース印刷配線板１の端面に塗布して形成され、機
能性着色顔料の種類を選定することにより、感熱反応温
度および呈色をコントロールしている。
明する。可逆性温度指示塗膜５は、熱硬化型、紫外線硬
化型のエポキシ系、アクリル系、ウレタン系、フェノー
ル系等からなるソルダーレジスト、あるいはシンボルイ
ンキのうち着色顔料を除いたクリヤーインキに、可逆的
に感熱反応を示す機能性着色顔料（いわゆる感熱色素）
を１０〜４０部添加して形成される感熱塗膜用インキを
金属ベース印刷配線板１の端面に塗布して形成され、機
能性着色顔料の種類を選定することにより、感熱反応温
度および呈色をコントロールしている。
【００１２】紫外線硬化型の感熱塗膜用インキの組成の
一例としては、ベースレジン：２０〜４０部、希釈モノ
マー：１０〜５０部、重合開始剤（光開始剤）：１〜５
部、フィラー：０〜２０部、感熱色素（粉体）：１０〜
４０部、添加剤：３部以下である。ベースレジンとして
は、ビスフェニノール型エポキシアクリレート、ポリウ
レタナクリレート、ポリエステルアクリレート等が用い
られる。希釈モノマーとしては、単官能アクリレート、
多官能アクリレートが用いられる。重合開始剤として
は、主にカルボニル化合物が用いられる。フィラー（充
填剤）としては、シリカ、炭酸カルシウム、硫酸バリウ
ム等が用いられる。
一例としては、ベースレジン：２０〜４０部、希釈モノ
マー：１０〜５０部、重合開始剤（光開始剤）：１〜５
部、フィラー：０〜２０部、感熱色素（粉体）：１０〜
４０部、添加剤：３部以下である。ベースレジンとして
は、ビスフェニノール型エポキシアクリレート、ポリウ
レタナクリレート、ポリエステルアクリレート等が用い
られる。希釈モノマーとしては、単官能アクリレート、
多官能アクリレートが用いられる。重合開始剤として
は、主にカルボニル化合物が用いられる。フィラー（充
填剤）としては、シリカ、炭酸カルシウム、硫酸バリウ
ム等が用いられる。
【００１３】また、熱硬化型の感熱塗膜用インキの組成
の一例としては、ベースレジン：３０〜５０部、希釈溶
剤：０〜４０部、硬化剤：３〜５部、フィラー：３０〜
５０部、感熱色素：２０〜４０部、添加剤：３部以下で
ある。ベースレジンとしては、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂等が用いられる。希釈溶剤としては、酢酸エチ
ル、カルビトール、セロソルブ系が用いられる。硬化剤
としては、過酸化物、イミダゾール、酸無水物が用いら
れる。フィラーとしては、シリカ、炭酸カルシウム、硫
酸バリウム等が用いられる。添加剤としては、清泡剤、
分散剤が用いられる。
の一例としては、ベースレジン：３０〜５０部、希釈溶
剤：０〜４０部、硬化剤：３〜５部、フィラー：３０〜
５０部、感熱色素：２０〜４０部、添加剤：３部以下で
ある。ベースレジンとしては、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂等が用いられる。希釈溶剤としては、酢酸エチ
ル、カルビトール、セロソルブ系が用いられる。硬化剤
としては、過酸化物、イミダゾール、酸無水物が用いら
れる。フィラーとしては、シリカ、炭酸カルシウム、硫
酸バリウム等が用いられる。添加剤としては、清泡剤、
分散剤が用いられる。
【００１４】つぎに、図１に示したこの発明の実施例１
の動作について説明する。金属ベース印刷配線板１のパ
ターニングされた銅箔上に搭載された電源回路２を構成
する発熱部品から発熱した熱は、金属ベースを介して可
逆性温度指示塗膜５に伝導される。可逆性温度指示塗膜
５は、金属ベースを介して伝導された熱が特定温度をこ
えると、所定の色変化を呈し、発熱部品の異常を指示す
る。さらに、発熱部品の発熱温度が低下し、特定温度以
下となると、可逆性温度指示塗膜５は、元の色に変化
し、発熱部品の正常を指示する。
の動作について説明する。金属ベース印刷配線板１のパ
ターニングされた銅箔上に搭載された電源回路２を構成
する発熱部品から発熱した熱は、金属ベースを介して可
逆性温度指示塗膜５に伝導される。可逆性温度指示塗膜
５は、金属ベースを介して伝導された熱が特定温度をこ
えると、所定の色変化を呈し、発熱部品の異常を指示す
る。さらに、発熱部品の発熱温度が低下し、特定温度以
下となると、可逆性温度指示塗膜５は、元の色に変化
し、発熱部品の正常を指示する。
【００１５】このように、上記実施例１でよれば、金属
ベース印刷配線板１の端面に可逆性温度指示塗膜５を配
設しているので、ケース３を取り外すことなく、あるい
は、ケース３に覗き穴を設けることなく、電源回路２を
構成する発熱部品が規定以下の発熱温度であるか否か、
異常発熱していないか等を動作中に容易に目視確認でき
るという効果がある。
ベース印刷配線板１の端面に可逆性温度指示塗膜５を配
設しているので、ケース３を取り外すことなく、あるい
は、ケース３に覗き穴を設けることなく、電源回路２を
構成する発熱部品が規定以下の発熱温度であるか否か、
異常発熱していないか等を動作中に容易に目視確認でき
るという効果がある。
【００１６】実施例２．上記実施例１では、温度指示材
として金属ベース印刷配線板１の端面に１種類の可逆性
温度指示塗膜５を配設するものとしているが、この実施
例２では、図２に示すように、金属ベース印刷配線板１
の端面に、それぞれ感熱温度の異なる３種類の可逆性温
度指示塗膜６ａ、６ｂ、６ｃを配設するものとし、電源
回路２を構成する発熱部品の発熱状態を３段階に検出す
ることができる。
として金属ベース印刷配線板１の端面に１種類の可逆性
温度指示塗膜５を配設するものとしているが、この実施
例２では、図２に示すように、金属ベース印刷配線板１
の端面に、それぞれ感熱温度の異なる３種類の可逆性温
度指示塗膜６ａ、６ｂ、６ｃを配設するものとし、電源
回路２を構成する発熱部品の発熱状態を３段階に検出す
ることができる。
【００１７】実施例３．上記実施例１では、温度指示材
として可逆性温度指示塗膜５を用いるものとしている
が、この実施例３では、温度指示材として不可逆性温度
指示塗膜を用いるものとし、回路ユニットが過去特定温
度をこえたか否かを確認できる。上記実施例３によれ
ば、特に耐熱温度の低い素子が搭載されている回路ユニ
ットにおいては、一度でも耐熱温度をこえるとその素子
の不良が発生することがあり、その素子の耐熱温度に温
度指示材の色変化温度を設定しておき、回路ユニットの
過去の温度履歴を確認できるので、回路ユニットの不良
を容易に検出できるという効果がある。
として可逆性温度指示塗膜５を用いるものとしている
が、この実施例３では、温度指示材として不可逆性温度
指示塗膜を用いるものとし、回路ユニットが過去特定温
度をこえたか否かを確認できる。上記実施例３によれ
ば、特に耐熱温度の低い素子が搭載されている回路ユニ
ットにおいては、一度でも耐熱温度をこえるとその素子
の不良が発生することがあり、その素子の耐熱温度に温
度指示材の色変化温度を設定しておき、回路ユニットの
過去の温度履歴を確認できるので、回路ユニットの不良
を容易に検出できるという効果がある。
【００１８】なお、上記各実施例では、電源回路２を搭
載した回路ユニットについて説明しているが、この発明
はこれに限定されるものではなく、発熱部品が搭載され
た金属ベース印刷配線板１を備えた回路ユニットであれ
ば同様の効果を奏する。
載した回路ユニットについて説明しているが、この発明
はこれに限定されるものではなく、発熱部品が搭載され
た金属ベース印刷配線板１を備えた回路ユニットであれ
ば同様の効果を奏する。
【００１９】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、金属ベ
ース印刷配線板の端面に温度指示材を配設しているの
で、発熱部品の発熱状態を容易に簡便に目視確認できる
回路ユニットが得られる効果がある。
ース印刷配線板の端面に温度指示材を配設しているの
で、発熱部品の発熱状態を容易に簡便に目視確認できる
回路ユニットが得られる効果がある。
【図１】この発明の実施例１を示す回路ユニットの斜視
図である。
図である。
【図２】この発明の実施例２を示す回路ユニットの一部
破断斜視図である。
破断斜視図である。
【図３】従来の回路ユニットの一例を示す斜視図であ
る。
る。
１ 金属ベース印刷配線板 ２ 電源回路 ５ 可逆性温度指示塗膜（温度指示材） ６ａ、６ｂ、６ｃ 可逆性温度指示塗膜（温度指示材）
Claims (1)
- 【請求項１】 発熱部品を搭載した金属ベース印刷配線
板を備えた回路ユニットにおいて、前記金属ベース印刷
配線板の端面に、特定温度で色変化を呈する温度指示材
を配設したことを特徴とする回路ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26228691A JPH05102627A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 回路ユニツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26228691A JPH05102627A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 回路ユニツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102627A true JPH05102627A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17373678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26228691A Pending JPH05102627A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 回路ユニツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05102627A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002026434A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ励起固体レーザ装置 |
| WO2007034705A1 (ja) * | 2005-09-21 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 熱交換型冷却装置 |
-
1991
- 1991-10-09 JP JP26228691A patent/JPH05102627A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002026434A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ励起固体レーザ装置 |
| JP4714967B2 (ja) * | 2000-07-12 | 2011-07-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体レーザ励起固体レーザ装置 |
| WO2007034705A1 (ja) * | 2005-09-21 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 熱交換型冷却装置 |
| JP2007088126A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱交換型冷却装置 |
| EP1906720A1 (en) * | 2005-09-21 | 2008-04-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Heat exchange type cooling device |
| KR100969691B1 (ko) * | 2005-09-21 | 2010-07-14 | 파나소닉 주식회사 | 열교환형 냉각 장치 |
| EP1906720A4 (en) * | 2005-09-21 | 2010-12-15 | Panasonic Corp | HEAT EXCHANGE REFRIGERATOR |
| JP4609260B2 (ja) * | 2005-09-21 | 2011-01-12 | パナソニック株式会社 | 熱交換型冷却装置 |
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