CN209832988U - 一种通过阻值检测进行热敏打印头识别的热敏打印结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种通过阻值检测进行热敏打印头识别的热敏打印结构，包括热敏打印头和与其配套的打印机本体，所述热敏打印头中的发热电阻体包括若干可控发热点，将所述发热电阻体的各可控发热点划分为正常发热点和用于固定识别的发热点，所述发热电阻体的各可控发热点的阻值通过打印机本体中控制板上设置的阻值检测单元进行检测，当用于固定识别的发热点中每个发热点的阻值均高于正常发热点中各发热点的阻值6%以上时，热敏打印结构进行打印。本实用新型所涉及的通过阻值检测进行热敏打印头识别的热敏打印结构能够在降低成本的同时，简化识别过程，达到热敏打印头加密的目的，而且可实现性较强，可广泛推广使用。

Description

一种通过阻值检测进行热敏打印头识别的热敏打印结构

技术领域

本实用新型涉及热敏打印领域，尤其涉及一种通过阻值检测进行热敏打印头识别的热敏打印结构。

背景技术

众所周知，随着热敏打印技术的不断发展，其应用也越来越广，物流、标签、条码、票据、卡片、收银等领域都占据了主要位置，为了实现热敏打印头的特殊性，有些场合需要对热敏打印结构进行加密或者说对热敏打印头进行识别才能进行打印，现有技术中，普遍采用以下两种方案：第一种是在热敏打印头的PCB板上设置加密芯片，通过发送指令给加密芯片，加密芯片再反馈指令给打印机主板进行打印控制；第二种是在热敏打印头的信号端增加数据信号检测，进而控制打印。以上措施存在着成本高、识别处理过程复杂等缺点。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种通过阻值检测进行热敏打印头识别的热敏打印结构，以便在降低成本的同时，简化识别过程。

为了实现上述目的，本实用新型提出了一种通过阻值检测进行热敏打印头识别的热敏打印结构，包括热敏打印头和与其配套的打印机本体，所述热敏打印头中的发热电阻体包括若干可控发热点，将所述发热电阻体的各可控发热点划分为正常发热点和用于固定识别的发热点，所述发热电阻体的各可控发热点的阻值通过打印机本体中控制板上设置的阻值检测单元进行检测，当用于固定识别的发热点中每个发热点的阻值均高于正常发热点中各发热点的阻值6％以上时，热敏打印结构进行打印。

优选的是，所述用于固定识别的发热点不进行修阻或者只进行部分修阻；其余的可控发热点进行正常修阻，记作正常发热点。

优选的是，所述用于固定识别的发热点的位置是所述发热电阻体的可控发热点中的首端或尾端的N个发热点，其中N≥2，且N为正整数。

优选的是，所述用于固定识别的发热点的位置是所述发热电阻体的可控发热点中的首端和尾端的M个发热点，其中M≥2，且M为正整数。

优选的是，所述阻值检测单元通过检测各可控发热点的电压的方式进行阻值测量。

本实用新型的该方案的有益效果在于上述通过阻值检测进行热敏打印头识别的热敏打印结构能够在降低成本的同时，简化识别过程，达到热敏打印头加密的目的，而且可实现性较强，可广泛推广使用。

附图说明

图1示出了本实用新型所涉及的热敏打印头的示意图。

图2示出了本实用新型所涉及的发热电阻体的各可控发热点的阻值分布示意图。

图3示出了本实用新型所涉及的阻值检测电路的电路原理图。

附体标记：1-绝缘基板，2-发热电阻体，3-封装胶，4-PCB，5-散热基台，6-首端两个发热点，7-尾端两个发热点，8-正常发热点，9-打印电压，10-基准电压，11-标准电阻。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。

如图1所示，本实用新型所涉及的通过阻值检测进行热敏打印头识别的热敏打印结构包括热敏打印头和与其配套的打印机本体，其中所述热敏打印头包括散热基台5，在所述散热基台5上设有绝缘基板1以及PCB4，在所述绝缘基板1和PCB4的连接处使用环氧树脂等封装胶3进行封装保护；在所述绝缘基板1的表面部分的设有底釉层，在所述绝缘基板1以及底釉层的表面设有共同电极和个别电极，发热电阻体2沿主打印方向配置在共同电极和个别电极之间，作为产生焦耳热的发热体，所述共同电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体2相连接，其另一端与打印电源相连接，所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体2相连接，其另一端与控制IC相连接；在所述发热电阻体2、共同电极和个别电极的表面覆盖有绝缘性的保护层，在本实施例中，所述保护层采用玻璃浆料制成。当然为了增强热敏打印头的寿命，也可在保护层上镀SIC或其他靶材。在所述PCB4上还设有与打印机本体相连接的插座。以上热敏打印头的各部件以及各部件之间的连接关系属于现有技术，在此不作更详尽的描述。

所述发热电阻体2包括若干可控发热点，为了通过阻值检测能够进行热敏打印头的识别，将所述发热电阻体2的各可控发热点划分为正常发热点和用于固定识别的发热点，所述发热电阻体2的各可控发热点的阻值通过打印机本体中控制板上设置的阻值检测单元进行检测，当用于固定识别的发热点中每个发热点的阻值均高于正常发热点中各发热点的阻值6％以上时(包含6％)，热敏打印结构进行打印。

本实用新型所涉及的热敏打印头的制作过程中，在修阻工序中，会提前预留用于固定识别的发热点，该发热点的阻值不进行修阻或者只进行部分修阻，其余的发热点进行正常修阻，记作正常发热点；一般的厚膜产品的可控发热点在修阻前后，阻值差异在6％～30％，也就是用于固定识别的发热点中每个发热点的阻值均高于正常发热点中各发热点的阻值6％～30％；薄膜产品的可控发热点在修阻前后，阻值差异在8％～12％，也就是用于固定识别的发热点中每个发热点的阻值均高于正常发热点中各发热点的阻值8％～12％。但是针对阻值识别的场合，如果用于固定识别的发热点的阻值很大时，则其阻值较正常发热点的阻值差异可能是100％，甚至300％，或者更大。

具体的用于固定识别的发热点的位置可以是所述发热电阻体2的可控发热点中的首端或尾端的N个发热点，其中N≥2，且N为正整数；用于固定识别的发热点的位置也可以是所述发热电阻体2的可控发热点中的首端和尾端的M个发热点，其中M≥2，且M为正整数。N和M的取值要综合考虑识别准确度以及热敏打印头的正常打印等因素。

如图2所示，在本实施例中，用于固定识别的发热点的位置是所述发热电阻体2的可控发热点中的首端和尾端的四个发热点，其中包括首端两个发热点6和尾端两个发热点7，这四个发热点在修阻工序中不进行修阻或者只进行部分修阻，其余的正常发热点8进行正常修阻；当这四个用于固定识别的发热点中每个发热点的阻值均高于正常发热点中各发热点的阻值6％以上时，热敏打印结构进行打印。

具体的所述阻值检测单元通过检测各可控发热点的电压的方式进行阻值测量，将热敏打印头中的打印电压9(打印电源的正极)连接到所述阻值检测单元中，在本实施例中，所述阻值检测单元的电路原理图如图3所示，该电路是用于阻值检测的常见电路，在具体的测阻值时，用时序逻辑控制热敏打印头逐点打开，也就是说将各可控发热点依次与阻值检测单元相连接以进行发热点阻值的测量，用图3所示电路依次读取每个可控发热点的电压值V，则该发热点的阻值为R＝V/(V_基准/R_标准)＝V/I_恒流，其中V_基准指的是基准电压10，R_标准指的是标准电阻11的电阻值；这样就检测到了各可控发热点的阻值，之后就可以随意比较任意发热点之间的阻值。当打印机本体中的控制板计算出用于固定识别的发热点中每个发热点的阻值均高于正常发热点中各发热点的阻值6％以上时，则输送信号到打印机控制的使能端，控制热敏打印结构进行数据传输进而打印。

本实用新型所涉及的通过阻值检测进行热敏打印头识别的热敏打印结构能够在降低成本的同时，简化识别过程，达到热敏打印头加密的目的，而且可实现性较强，可广泛推广使用。

Claims (5)

1.一种通过阻值检测进行热敏打印头识别的热敏打印结构，包括热敏打印头和与其配套的打印机本体，其特征在于：所述热敏打印头中的发热电阻体包括若干可控发热点，将所述发热电阻体的各可控发热点划分为正常发热点和用于固定识别的发热点，所述发热电阻体的各可控发热点的阻值通过打印机本体中控制板上设置的阻值检测单元进行检测，当用于固定识别的发热点中每个发热点的阻值均高于正常发热点中各发热点的阻值6％以上时，热敏打印结构进行打印。

2.根据权利要求1所述的通过阻值检测进行热敏打印头识别的热敏打印结构，其特征在于：所述用于固定识别的发热点不进行修阻或者只进行部分修阻；其余的可控发热点进行正常修阻，记作正常发热点。

3.根据权利要求1或2所述的通过阻值检测进行热敏打印头识别的热敏打印结构，其特征在于：所述用于固定识别的发热点的位置是所述发热电阻体的可控发热点中的首端或尾端的N个发热点，其中N≥2，且N为正整数。

4.根据权利要求1或2所述的通过阻值检测进行热敏打印头识别的热敏打印结构，其特征在于：所述用于固定识别的发热点的位置是所述发热电阻体的可控发热点中的首端和尾端的M个发热点，其中M≥2，且M为正整数。

5.根据权利要求1所述的通过阻值检测进行热敏打印头识别的热敏打印结构，其特征在于：所述阻值检测单元通过检测各可控发热点的电压的方式进行阻值测量。