JPH0510217B2 - - Google Patents

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JPH0510217B2
JPH0510217B2 JP58234215A JP23421583A JPH0510217B2 JP H0510217 B2 JPH0510217 B2 JP H0510217B2 JP 58234215 A JP58234215 A JP 58234215A JP 23421583 A JP23421583 A JP 23421583A JP H0510217 B2 JPH0510217 B2 JP H0510217B2
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JP
Japan
Prior art keywords
steam
cooling water
hot plate
hot
hot press
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP58234215A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60127135A (ja
Inventor
Akemi Myashita
Hitoshi Teramoto
Masami Nemoto
Takahiro Ooguro
Takeshi Shimazaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Plant Technologies Ltd
Original Assignee
Hitachi Techno Engineering Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Techno Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Techno Engineering Co Ltd
Priority to JP23421583A priority Critical patent/JPS60127135A/ja
Publication of JPS60127135A publication Critical patent/JPS60127135A/ja
Publication of JPH0510217B2 publication Critical patent/JPH0510217B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30PRESSES
    • B30BPRESSES IN GENERAL
    • B30B15/00Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
    • B30B15/06Platens or press rams
    • B30B15/062Press plates
    • B30B15/064Press plates with heating or cooling means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Press Drives And Press Lines (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はコンピユータなど各種電子機器の多層
プリント配線板を接着する際に好適なホツトプレ
スに関するものである。
〔発明の背景〕
近年、プリント配線板など被成形物への部品の
高密度実装を実現させるため、複数のプリント配
線板を多層化する傾向にある。
従来、この複数のプリント配線板を多層化して
加熱、加圧するホツトプレスとしては、第1図に
示す如く、プレス下フレーム1に固定された主ラ
ムシリンダー2のラム3上に、下ポルスター4が
載せられ、下ポルスター4上には下断熱板5を介
し、下熱板6が固定され、さらに被接着物搬入搬
出用開口部を設けた上部に中間熱板7がカウンタ
ーシリンダー8で支持され、最上部は上熱板9が
上断熱板10で熱的に絶縁され、プレス下フレー
ム1と支柱11で連結された上ポルスター12に
固定されている。
このホツトプレスは、下熱板6と中間熱板7お
よび中間熱板7と上熱板9間に多層プリント配線
板などの被接着物13を挿入し、各々の熱板6,
7,9に加熱冷却制御装置14より成形熱エネル
ギーを与えると同時に、主ラムシリンダー2およ
びカウンターシリンダー8に、油圧装置15より
油圧を供給し、被接着物13を加圧して接着する
ものである。
ところで熱板6,7,9の蒸気及び冷却水通路
は熱板を均一に加熱又は冷却するために第2及び
第3図に示すように熱板端部の入口及び出口を結
ぶように熱板中心面を並列もしくは直列通路が走
つている。
しかし第2図に示す通路では蒸気及び冷却水量
は各通路とも均一に流れるが、通路が長くなるた
め、入口出口で吸熱量の差で温度差が生じる。こ
のため吸熱量の少ない一定温度制御時は均一な熱
板表面温度分布が得られるが、吸熱量の大きい昇
温・冷却過程では熱板表面温度の入口付近と出口
付近での差が大きくなる。一方第3図に示す通路
では、入口から出口までの長さは短かくなるが、
並列通路内の蒸気及び冷却水の分配が均一になら
ないため、蒸気及び冷却水量差でばらきが生じ
る。
このように昇温・冷却過程の温度分布のばらつ
きは、接着剤であるプリプレグの軟化・溶融及び
硬化時期が接着部で異なるため、残存気泡(ボイ
ド)の発生及び多層プリント配線板の寸法変化の
ばらつきを大きくし、信頼性の低下させるという
問題点がある。
〔発明の目的〕
本発明は上記の点に鑑み、昇温・冷却過程でも
均一な表面温度分布が得られる熱板で加熱加圧
し、寸法変化の少ないかつ残存気泡のない被接着
物を成形することのできるホツトプレスを提供す
ることを目的とする。
〔発明の概要〕
精度の高い多層プリント配線板などの被接着物
を成形するには精度の高いホツトプレスを製作す
る必要があると考えられ機械的な精度向上策を追
求してきた。しかし実験結果によると機械的な精
度向上策と接着プロセス全工程に於ける温度分布
の改善がなされないと寸法変化の少ない、かつ残
存気泡のない多層プリント配線板が得られないこ
とが判明した。この全接着工程で均一な温度分布
を得る方策として、本発明は、ラムシリンダーで
相対的に駆動される上下ポルスターと、該上下ポ
ルスターの間に蒸気及び冷却水通路を有する熱板
とを備え、該熱板と上記上下ポルスターとの間に
挿入した被接着物を該熱板の成形熱エネルギーお
よび上記上下ポルスターの加圧で接着するホツト
プレスにおいて、上記熱板内に設置された上記複
数うの蒸気及び冷却水通路並列に配置し、それぞ
れU形状に形成するとともに、それぞれ一端部を
給水口に接続し、他端部を排水口に接続したこと
を特徴とする。
〔発明の実施例〕
以下本発明のホツトプレスの一実施例を第4
図、第5図および第6図により説明する。
第4図、第5図および第6図において、第1図
と同符号のものは同一部分を示す。
16は前記下断熱板5上に固定された下熱板、
上部に被接着物搬入搬出用開口部を設けた中間熱
板17はカウンターシリンダー8支持され、最上
部には上熱板18が上断熱板10で熱的に絶縁さ
れる構造になつており、これらの熱板16,17
および18は、第5図に示すように分配室19お
よび集合室20より成るヘツター21、給水口2
2、排水口23、蒸気および冷却水通路24より
構成される。
第5において蒸気および冷却水通路24はU形
状され、その開口両端部をそれぞれ一組のヘツダ
ー21の分配室19および集合室20に接続する
ととも一方の分配室19に接続する端部は給水口
22より遠ざかるにしたがつて長く形成されてい
る。上記ヘツダー21の分配室19および集合室
20の断面形状は蒸気及び冷却水通路24の通路
面積よりも大きく形成されている。そのため、蒸
気および冷却水は給水口22より、ヘツダー21
の分配室19に入り、熱板内の各々の加熱および
冷却通路24へ均等な流量分配を行ない供給され
る。通路24で熱交換された蒸気および冷却水
は、ヘツダー21の集合室20を経て、排水口2
3より排出される。
また、ヘツダー21の分配室19および集合室
20の断面形状が分岐および合流損失一定となる
ため、熱板16,17および18の蒸気および冷
却水通路24へ均等な流量分配ができ、さらに、
通路24一往復毎に分配室19に接続されている
ため、通路途中で熱交換による熱媒の温度変化が
生じ通路近傍では熱交換量が変るが通路から離れ
た熱板表面上では往路と復路の平均的な値とな
り、昇温または、降温過程でも熱板表面上では均
一な温度分布が得られる。
第6図は本発明のホツトプレスの他の実施例を
示すもので、分配、集合室を設けないで均一な流
量分配を行なうものおよび通路途中で熱媒の温度
変化による熱交換量の変化分をキヤンセルさせる
一往復路を上下に配置したものである。
〔発明の効果〕
本発明のホツトプレスによれば、被接着物の加
熱、冷却中における温度分布を均一にすることが
できるので、寸法変化の少ないかつ残存気泡のな
い被接着物を成形することが可能となる。
したがつて、被接着物を例えば多層プリント配
線板の接着作業に使用した場合には大きな効果を
発揮する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のホツトプレスの構造を示す正面
図、第2図および第3図は熱板の熱媒通路を示す
第1図の−線、−線矢視断面図、第4図
は本発明のホツトプレスの構造を示す正面図、第
5図および第6図は熱板の立体図である。 1……下フレーム、2……ラムシリンダー、3
……ラム、4……下ボルスター、5……下断熱
板、6……下熱板、7……中間熱板、9……上熱
板、10……上断熱板、12……上ボルスター、
14……加熱冷却装置、15……油圧装置、16
……下熱板、17……中間熱板、18……上熱
板、19……分配室、20……集合室、24……
熱媒通路。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ラムシリンダーで相対的に駆動される上下ポ
    ルスターと、該上下ポルスターの間に蒸気及び冷
    却水通路を有する熱板とを備え、該熱板と上記上
    下ポルスターとの間に挿入した被接着物を該熱板
    の成形熱エネルギーおよび上記上下ポルスターの
    加圧で接着するホツトプレスにおいて、上記熱板
    内に設置された上記複数の蒸気及び冷却水通路を
    並列に配置し、それぞれU形状に形成するととも
    に、それぞれ一端部を給水口に接続し、他端部を
    排水口に接続したことを特徴とするホツトプレ
    ス。 2 前記複数の蒸気及び冷却水通路は、その両端
    部を一組の分配・集合管を介して前記給水口およ
    び排水口に接続すること特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載のホツトプレス。 3 前記分配・集合管は、その内部容積を前記蒸
    気及び冷却水通路の通路面積よりも大きくし、か
    つ該分配管に接続する上記蒸気及び冷却水通路の
    端部長さを異にすることを特徴とする特許請求の
    範囲第2項記載のホツトプレス。 4 前記複数の蒸気及び冷却水通路は、往路と復
    路とを前記熱板の厚さ方向(上下方向)に配置し
    たことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    ホツトプレス。
JP23421583A 1983-12-14 1983-12-14 ホツトプレス Granted JPS60127135A (ja)

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JP23421583A JPS60127135A (ja) 1983-12-14 1983-12-14 ホツトプレス

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JP23421583A JPS60127135A (ja) 1983-12-14 1983-12-14 ホツトプレス

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JPS60127135A JPS60127135A (ja) 1985-07-06
JPH0510217B2 true JPH0510217B2 (ja) 1993-02-09

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