JPH0497511A - コンデンサの電解液含浸方法及び装置 - Google Patents
コンデンサの電解液含浸方法及び装置Info
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- JPH0497511A JPH0497511A JP2215383A JP21538390A JPH0497511A JP H0497511 A JPH0497511 A JP H0497511A JP 2215383 A JP2215383 A JP 2215383A JP 21538390 A JP21538390 A JP 21538390A JP H0497511 A JPH0497511 A JP H0497511A
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- capacitor element
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
本発明は電解コンデンサの製造工程の途中において、負
圧雰囲気の下でコンデンサ素子に電解液を含浸させると
共にコンデンサ素子をケース内に挿入させるようにした
電解液含浸方法及び装置に関する。
圧雰囲気の下でコンデンサ素子に電解液を含浸させると
共にコンデンサ素子をケース内に挿入させるようにした
電解液含浸方法及び装置に関する。
(ロ)従来技術
負圧雰囲気の下でコンデンサ素子に電解液を含浸させる
従来の方法としては、例えば特公昭62−36380号
公報に示されるものかある。
従来の方法としては、例えば特公昭62−36380号
公報に示されるものかある。
しかしながら、この従来の含浸方法ではコンデンサ素子
への電解液の含浸は素子収容室内を負圧にすることによ
って負圧雰囲気の下で行っているが、含浸が完了した後
従来収容室内に大気圧を導入し、ケース及びコンデンサ
素子を大気圧雰囲気内に置き、しかる後ケースの開口端
に封り体を装着するようにしているものである。
への電解液の含浸は素子収容室内を負圧にすることによ
って負圧雰囲気の下で行っているが、含浸が完了した後
従来収容室内に大気圧を導入し、ケース及びコンデンサ
素子を大気圧雰囲気内に置き、しかる後ケースの開口端
に封り体を装着するようにしているものである。
このため、上記従来の含浸方法では含浸装置と別に封口
体を装着する装置が必要となり電解コンデンサの製造装
置か複雑になると共に、ケース内か大気圧になっている
状態で封口体をケースの開口端に押し込んだ時に封口体
がケース内の空気圧により押し戻されて浮き上り、封口
体の固定(ケースの開口端をかしめて固定する)作業に
不都合な問題がある。
体を装着する装置が必要となり電解コンデンサの製造装
置か複雑になると共に、ケース内か大気圧になっている
状態で封口体をケースの開口端に押し込んだ時に封口体
がケース内の空気圧により押し戻されて浮き上り、封口
体の固定(ケースの開口端をかしめて固定する)作業に
不都合な問題がある。
更に、含浸中に電解液から発生する気泡により電解液が
微粒子となって素子収容室に飛散するか、上記従来の装
!ではコンデンサ素子たけでなくリード線全体までもが
素子収容室内に入っているためその飛散した電解液かリ
ード線に付着して汚れか生じる問題かあった。
微粒子となって素子収容室に飛散するか、上記従来の装
!ではコンデンサ素子たけでなくリード線全体までもが
素子収容室内に入っているためその飛散した電解液かリ
ード線に付着して汚れか生じる問題かあった。
(ハ)発明か解決しようとする課題
本発明か解決しようとする課題は、コンデンサの電解液
含浸方法及び装置において、電解液が入ったケース及び
封口体が付いたコンデンサ素子を負圧雰囲気内に置いて
その雰囲気の下でコンデンサ素子に電解液を含浸させる
と共にコンデンサ素子及び封口体をケースに向って移動
させることによって負圧雰囲気内でケース内にコンデン
サ素子を挿入することによって上述のような問題を解決
することである。
含浸方法及び装置において、電解液が入ったケース及び
封口体が付いたコンデンサ素子を負圧雰囲気内に置いて
その雰囲気の下でコンデンサ素子に電解液を含浸させる
と共にコンデンサ素子及び封口体をケースに向って移動
させることによって負圧雰囲気内でケース内にコンデン
サ素子を挿入することによって上述のような問題を解決
することである。
(ニ)課題を解決するための手段
本願の一つの発明は、中に電解液が注入されたケースと
コンデンサ素子とを負圧雰囲気内に置き、該負圧雰囲気
の下で該コンデンサ素子に電解液を含浸させるコンデン
サの電解液含浸方法において、互いに協働して該負圧雰
囲気を限定するケースホルダ及び素子ホルダのケースホ
ルダに該ケースを保持させかつ素子ホルダに該コンデン
サ素子を封口体と共に移動可能に保持させ、該負圧雰囲
気の下でコンデンサ素子を該ケース内に入れて電解液を
含浸させ、該封口体及びコンデンサ素子を該ケースに向
って該素子ホルダに関して相対的に移動させて該負圧雰
囲気の下で該コンデンサ素子及び封口体を該ケース内に
入れて封入するように構成されている。
コンデンサ素子とを負圧雰囲気内に置き、該負圧雰囲気
の下で該コンデンサ素子に電解液を含浸させるコンデン
サの電解液含浸方法において、互いに協働して該負圧雰
囲気を限定するケースホルダ及び素子ホルダのケースホ
ルダに該ケースを保持させかつ素子ホルダに該コンデン
サ素子を封口体と共に移動可能に保持させ、該負圧雰囲
気の下でコンデンサ素子を該ケース内に入れて電解液を
含浸させ、該封口体及びコンデンサ素子を該ケースに向
って該素子ホルダに関して相対的に移動させて該負圧雰
囲気の下で該コンデンサ素子及び封口体を該ケース内に
入れて封入するように構成されている。
本願の他の発明は、中に電解液か注入されたケースとコ
ンデンサ素子とを負圧雰囲気内に置き、該負圧雰囲気の
下で該コンデンサ素子に電解液を含浸させるコンデンサ
の電解液含浸装置において、該ケースを保持するケース
ホルダと該コンデンサ素子を保持する素子ホルダとを同
軸にかつ該ケースホルダを下にして配設し、該ケースホ
ルダ及び該素子ホルダを相対的に移動可能にして両ホル
タを当接させて該負圧雰囲気を限定できるようにし、該
素子ホルダには該コンデンサ素子に取り付けた封口体を
気密状態で移動可能に嵌合する保持穴を設け、該素子ホ
ルダの上方に該封口体を該ケースに向って押圧する押圧
部材を設けて構成されている。
ンデンサ素子とを負圧雰囲気内に置き、該負圧雰囲気の
下で該コンデンサ素子に電解液を含浸させるコンデンサ
の電解液含浸装置において、該ケースを保持するケース
ホルダと該コンデンサ素子を保持する素子ホルダとを同
軸にかつ該ケースホルダを下にして配設し、該ケースホ
ルダ及び該素子ホルダを相対的に移動可能にして両ホル
タを当接させて該負圧雰囲気を限定できるようにし、該
素子ホルダには該コンデンサ素子に取り付けた封口体を
気密状態で移動可能に嵌合する保持穴を設け、該素子ホ
ルダの上方に該封口体を該ケースに向って押圧する押圧
部材を設けて構成されている。
(ホ)作用
上記構成において、ケースホルタ及び素子ホルダの少な
くとも一方を他方に関して移動させて両者を当接させ、
両ホルダにより負圧雰囲気を限定する。負圧雰囲気の下
でコンデンサ素子及び封口体を押圧部材で押してケース
側に移動させてコンデンサ素子をケース内の電解液の中
に浸し含浸させる。その後更にコンデンサ素子及び封口
体を押圧部材で押して移動させて負圧雰囲気の下でコン
デンサ素子のみならず封口体をケース内に挿入する。こ
のようにすることにより封口体はケース内にスムーズに
挿入される。
くとも一方を他方に関して移動させて両者を当接させ、
両ホルダにより負圧雰囲気を限定する。負圧雰囲気の下
でコンデンサ素子及び封口体を押圧部材で押してケース
側に移動させてコンデンサ素子をケース内の電解液の中
に浸し含浸させる。その後更にコンデンサ素子及び封口
体を押圧部材で押して移動させて負圧雰囲気の下でコン
デンサ素子のみならず封口体をケース内に挿入する。こ
のようにすることにより封口体はケース内にスムーズに
挿入される。
(へ)実施例
以下図面を参照して本発明の実施例について説明する。
第1図において、本発明による電解液含浸装置1か示さ
れている。この電解液含浸装置1は、り−ンテーブル1
0の周辺部に固定されたブラケット2に同軸にかつ下か
ら順に設けられたケースホルタ3と、素子ホルダ4と押
込み装置5とを備えている。
れている。この電解液含浸装置1は、り−ンテーブル1
0の周辺部に固定されたブラケット2に同軸にかつ下か
ら順に設けられたケースホルタ3と、素子ホルダ4と押
込み装置5とを備えている。
ケースホルタ3は軸部31aかブラケット2の下軸受部
21に上下動可能に支持された本体31を備え、その本
体31の上面中央には円筒状の六31bか形成されてい
る。孔31わ内にはチャック32を構成する一対のチャ
ック部材33か挿入されている。チャック部材33は第
2図に示されるようにケースCを受ける六33aを有す
る円筒体を二分割してつくられていて、六33aの端部
(第2図〔B〕で下端)には内周側に突出する突部33
bか形成されている。各チャック部材の外周にははね受
は六33Cか形成されている。チャック部材33は六3
1b内に入れられた後チャック部材により限定される六
33a内に挿入され本体31に固定されたストッパ34
により穴3 l bから抜は出さないようになっている
。一対のチャック部材33はばね受は穴33c及び本体
の涌31d内に入れられたばね35により互いに向い合
う方向に弾圧され、六33a内に入れられたケースCを
保持するようになっている6本体31の上面には六31
bを囲む環状の渭31Cか形成され、その溝31C内に
はシール部材36か本体31の上面より突出するように
設けられている。
21に上下動可能に支持された本体31を備え、その本
体31の上面中央には円筒状の六31bか形成されてい
る。孔31わ内にはチャック32を構成する一対のチャ
ック部材33か挿入されている。チャック部材33は第
2図に示されるようにケースCを受ける六33aを有す
る円筒体を二分割してつくられていて、六33aの端部
(第2図〔B〕で下端)には内周側に突出する突部33
bか形成されている。各チャック部材の外周にははね受
は六33Cか形成されている。チャック部材33は六3
1b内に入れられた後チャック部材により限定される六
33a内に挿入され本体31に固定されたストッパ34
により穴3 l bから抜は出さないようになっている
。一対のチャック部材33はばね受は穴33c及び本体
の涌31d内に入れられたばね35により互いに向い合
う方向に弾圧され、六33a内に入れられたケースCを
保持するようになっている6本体31の上面には六31
bを囲む環状の渭31Cか形成され、その溝31C内に
はシール部材36か本体31の上面より突出するように
設けられている。
素子ホルタ4はブラケット2の中央部22に固定された
本体41を有している6本体41には上下に貫通する段
付きの穴41aとその穴41aの小径部と通じている通
孔41bとが形成されている8段付き穴41a内には軸
部42aとフランジ部42bとを有する保持治具42か
嵌合されている。保持治具42にはコンデンサ素子eの
リード線1に装着されたゴム等でできた封口体fを気密
状態を保って移動可能に受ける保持穴42cが貫通して
形成されている0通孔41bは導管43を介して真空源
(図示せず)に通じ段付き六31bの小径部内を真空引
きし、負圧雰囲気にすることかできるようになっている
。
本体41を有している6本体41には上下に貫通する段
付きの穴41aとその穴41aの小径部と通じている通
孔41bとが形成されている8段付き穴41a内には軸
部42aとフランジ部42bとを有する保持治具42か
嵌合されている。保持治具42にはコンデンサ素子eの
リード線1に装着されたゴム等でできた封口体fを気密
状態を保って移動可能に受ける保持穴42cが貫通して
形成されている0通孔41bは導管43を介して真空源
(図示せず)に通じ段付き六31bの小径部内を真空引
きし、負圧雰囲気にすることかできるようになっている
。
押込み装置5はブラケット2の上軸受は部23に上下動
可能に支持され、シリンダ等の公知の手段により上下動
される押圧部材51を備えている。
可能に支持され、シリンダ等の公知の手段により上下動
される押圧部材51を備えている。
上記押圧部材51の軸心は素子ホルタ4の保持泊土!4
2の保持穴42cの軸心及びケースホルタ3の本体31
に形成された六31bの軸心と同軸になっている。
2の保持穴42cの軸心及びケースホルタ3の本体31
に形成された六31bの軸心と同軸になっている。
上記構成の含浸装置において、ターンテーブル10か間
欠回転して含浸装置1かケース供給位置に来ると、図示
しない公知の手段によりケースホルタ3のチャック32
の六33a内にケースCか挿入される。ケースCは底か
ストッパ34に当接するまで押し込められる。
欠回転して含浸装置1かケース供給位置に来ると、図示
しない公知の手段によりケースホルタ3のチャック32
の六33a内にケースCか挿入される。ケースCは底か
ストッパ34に当接するまで押し込められる。
ターンテーブル10か更に1ステップ間欠回転されて含
浸装置1が電解液の供給位置に来ると、第1図に示され
るように電解液供給装置6のノズル61からケースC内
に所定量の電解液か供給される。それと同時に素子ホル
タ4の保持治具42の保持穴42c内にも封口体fか付
いたコンデンサ素子eか第4図に示されるようにリード
線pを上に向けた状態で挿入される。この場合コンデン
サ素子eの径は封口体fの径より小さくなっているため
コンデンサ素子の保持は保持穴42c内にその封口体f
によって気密状態にしかも移動可能な状態で保持される
。
浸装置1が電解液の供給位置に来ると、第1図に示され
るように電解液供給装置6のノズル61からケースC内
に所定量の電解液か供給される。それと同時に素子ホル
タ4の保持治具42の保持穴42c内にも封口体fか付
いたコンデンサ素子eか第4図に示されるようにリード
線pを上に向けた状態で挿入される。この場合コンデン
サ素子eの径は封口体fの径より小さくなっているため
コンデンサ素子の保持は保持穴42c内にその封口体f
によって気密状態にしかも移動可能な状態で保持される
。
なおコンデンサ素子eの供給はケースの供給と同じ位置
で行なっても或は電解液の供給の後に行ってもよい。
で行なっても或は電解液の供給の後に行ってもよい。
次にターンテーブルか1ステップ間欠回転して含浸装置
1か含浸位1に来ると、まずケースホルタ3の本体31
かシリンダ等の公知の手段(図示せず)により上昇され
て、本体31の上面か第4図に示されるように素子ホル
タ4の本体41の下面に当接する。このときシール部材
36が本体41の下面に接触してシールする。それと同
時に通孔41bかセンターバルブ(図示せず)を介して
真空源に!#続されケースホルダ3及び素子ホルダ4の
各本体31及び41によって限定される空間(本体41
の穴41a)を真空引きし、両本体により負圧雰囲気を
限定する。
1か含浸位1に来ると、まずケースホルタ3の本体31
かシリンダ等の公知の手段(図示せず)により上昇され
て、本体31の上面か第4図に示されるように素子ホル
タ4の本体41の下面に当接する。このときシール部材
36が本体41の下面に接触してシールする。それと同
時に通孔41bかセンターバルブ(図示せず)を介して
真空源に!#続されケースホルダ3及び素子ホルダ4の
各本体31及び41によって限定される空間(本体41
の穴41a)を真空引きし、両本体により負圧雰囲気を
限定する。
穴41aによって限定される空間か所定以下の負圧にな
ると、押込み装置5の押圧部材51がシリンダ等の公知
の手段(図示せず)により降下し、その先端で保持穴4
2c内の封口体fを押し下げ、第5図に示されるように
コンデンサ素子e及び封口体fをケース内に押し込む、
この押込み動作の途中経過について更に説明すればまず
封口体fか第4図の位置から第6図の位置に来る迄空間
内は真空引きにより負圧か形成される。
ると、押込み装置5の押圧部材51がシリンダ等の公知
の手段(図示せず)により降下し、その先端で保持穴4
2c内の封口体fを押し下げ、第5図に示されるように
コンデンサ素子e及び封口体fをケース内に押し込む、
この押込み動作の途中経過について更に説明すればまず
封口体fか第4図の位置から第6図の位置に来る迄空間
内は真空引きにより負圧か形成される。
次に押圧部材51か更に降下して封口体で及びコンデン
サ素子eを押し下げて、第7図に示される位置迄来ると
コンデンサ素子eの下端がケースC内の電解液の中に浸
されコンデンサ素子への電解液の含浸か開始される。こ
のとき保持治具42の保持穴42Cを介して空間内に導
入される大気圧は封口体により阻止されるなめ、ケース
内には大気圧が導入されす負圧になったままである。こ
のため封口体fをケースC内に押し込むのを簡単にでき
る。またケース内の電解液か負圧雰囲気内に置かれて液
中の気泡により電解液が飛散しても、リード線は封口体
の上側にありしかも封口体fがシール部材として作用す
るため、電解液がリード線に付着することはない。
サ素子eを押し下げて、第7図に示される位置迄来ると
コンデンサ素子eの下端がケースC内の電解液の中に浸
されコンデンサ素子への電解液の含浸か開始される。こ
のとき保持治具42の保持穴42Cを介して空間内に導
入される大気圧は封口体により阻止されるなめ、ケース
内には大気圧が導入されす負圧になったままである。こ
のため封口体fをケースC内に押し込むのを簡単にでき
る。またケース内の電解液か負圧雰囲気内に置かれて液
中の気泡により電解液が飛散しても、リード線は封口体
の上側にありしかも封口体fがシール部材として作用す
るため、電解液がリード線に付着することはない。
押圧部材51が更に降下して封口体fを押し下げると封
口体fは保持穴42Cの下端から抜は出しケースCの開
口端に嵌合され、これにより封口体のケース内への押し
込みは完了する。そして封口体fか保持穴42Cの下端
から抜は出ると、大気圧か保持穴を介して負圧雰囲気内
に入り込み、負圧雰囲気を解除する。
口体fは保持穴42Cの下端から抜は出しケースCの開
口端に嵌合され、これにより封口体のケース内への押し
込みは完了する。そして封口体fか保持穴42Cの下端
から抜は出ると、大気圧か保持穴を介して負圧雰囲気内
に入り込み、負圧雰囲気を解除する。
なお押圧部材51による封口体f及びコンデンサ素子e
の押込みは、それらの移動を早くして第6図及び第7図
に示される状態で移動を一時的に停止しても良いか、ゆ
っくりとノンストップで押し込んでもよい。
の押込みは、それらの移動を早くして第6図及び第7図
に示される状態で移動を一時的に停止しても良いか、ゆ
っくりとノンストップで押し込んでもよい。
ケース内への封口体fの押し込みか完了するとターンテ
ーブルか1ステップ間欠回転して絞り加工位置に行き、
そこで公知の加締装置によりケースCの開口端周辺に絞
り加工か施されて全ての作業が完了する。
ーブルか1ステップ間欠回転して絞り加工位置に行き、
そこで公知の加締装置によりケースCの開口端周辺に絞
り加工か施されて全ての作業が完了する。
(ト)効果
本発明によれば次のような効果を奏することができる。
■ 電解液により装置やコンデンサ素子のリード線等周
囲を汚すことが殆んど無くなり頻繁なメンテナンスが不
要となる。
囲を汚すことが殆んど無くなり頻繁なメンテナンスが不
要となる。
■ コンデンサケース内が負圧状態で封口体をケース内
に挿入できるので、封口体の浮き上りを防止できる。
に挿入できるので、封口体の浮き上りを防止できる。
第1図は本発明による電解液含浸装置の一実施例の断面
図、第2図はケースホルダのチャック部材を示す図であ
って〔A)は平面図、〔B〕は側面図、第3図はケース
ホルダを示す図であって[A)は上面図、〔B〕は側面
図、第4図及び第5図は第1図の装置であって異なる動
作状態を示す図、第6図及び第7図は含浸動作を示す図
である。 1:電解液含浸装置 3:ケースホルダ 31:本体 4:素子ホルダ 42:保持治具 5:押込み装置 32:チャック 42C:保持穴
図、第2図はケースホルダのチャック部材を示す図であ
って〔A)は平面図、〔B〕は側面図、第3図はケース
ホルダを示す図であって[A)は上面図、〔B〕は側面
図、第4図及び第5図は第1図の装置であって異なる動
作状態を示す図、第6図及び第7図は含浸動作を示す図
である。 1:電解液含浸装置 3:ケースホルダ 31:本体 4:素子ホルダ 42:保持治具 5:押込み装置 32:チャック 42C:保持穴
Claims (2)
- 1.中に電解液が注入されたケースとコンデンサ素子と
を負圧雰囲気内に置き、該負圧雰囲気の下で該コンデン
サ素子に電解液を含浸させるコンデンサの電解液含浸方
法において、互いに協働して該負圧雰囲気を限定するケ
ースホルダ及び素子ホルダのケースホルダに該ケースを
保持させかつ素子ホルダに該コンデンサ素子を封口体と
共に移動可能に保持させ、該負圧雰囲気の下でコンデン
サ素子を該ケース内に入れて電解液を含浸させ、該封口
体及びコンデンサ素子を該ケースに向って該素子ホルダ
に関して相対的に移動させて該負圧雰囲気の下で該コン
デンサ素子及び封口体を該ケース内に入れて封入するこ
とを特徴とするコンデンサの電解液含浸方法。 - 2.中に電解液が注入されたケースとコンデンサ素子と
を負圧雰囲気内に置き、該負圧雰囲気の下で該コンデン
サ素子に電解液を含浸させるコンデンサの電解液含浸装
置において、該ケースを保持するケースホルダと該コン
デンサ素子を保持する素子ホルダとを同軸にかつ該ケー
スホルダを下にして配設し、該ケースホルダ及び該素子
ホルダを相対的に移動可能にして両ホルダを当接させて
該負圧雰囲気を限定できるようにし、該素子ホルダには
該コンデンサ素子に取り付けた封口体を気密状態で移動
可能に嵌合する保持穴を設け、該素子ホルダの上方に該
封口体を該ケースに向つて押圧する押圧部材を設けたこ
とを特徴とするコンデンサの電解液含浸装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2215383A JPH0497511A (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | コンデンサの電解液含浸方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2215383A JPH0497511A (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | コンデンサの電解液含浸方法及び装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0497511A true JPH0497511A (ja) | 1992-03-30 |
Family
ID=16671393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2215383A Pending JPH0497511A (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | コンデンサの電解液含浸方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0497511A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007324392A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電解液の供給方法及びアルミ電解コンデンサの製造方法 |
CN110838416A (zh) * | 2019-11-12 | 2020-02-25 | 南通原声电子有限公司 | 一种铝电解容器生产用液体电解质装填设备 |
-
1990
- 1990-08-14 JP JP2215383A patent/JPH0497511A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007324392A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電解液の供給方法及びアルミ電解コンデンサの製造方法 |
CN110838416A (zh) * | 2019-11-12 | 2020-02-25 | 南通原声电子有限公司 | 一种铝电解容器生产用液体电解质装填设备 |
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