JPH049085Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH049085Y2 JPH049085Y2 JP1985074460U JP7446085U JPH049085Y2 JP H049085 Y2 JPH049085 Y2 JP H049085Y2 JP 1985074460 U JP1985074460 U JP 1985074460U JP 7446085 U JP7446085 U JP 7446085U JP H049085 Y2 JPH049085 Y2 JP H049085Y2
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- JP
- Japan
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- solder
- connector
- soldering
- liquid level
- holding member
- Prior art date
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 58
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 37
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 208000033748 Device issues Diseases 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔概要〕
予備はんだ付け装置であつて、コネクタのリー
ドがはんだ液面に接触した時点を起点としてリー
ドの予備はんだ付け位置を制御するように構成
し、はんだ液面の高さに拘わらず一定長の予備は
んだ付けを可能とする。
ドがはんだ液面に接触した時点を起点としてリー
ドの予備はんだ付け位置を制御するように構成
し、はんだ液面の高さに拘わらず一定長の予備は
んだ付けを可能とする。
本考案はコネクタのリードの一定長部分だけ予
備はんだ付けする装置に関するもので、さらに詳
しく言えば、はんだ槽内のはんだ液面が低下して
も予備はんだ付け長さが変化しない予備はんだ付
け装置に関するものである。
備はんだ付けする装置に関するもので、さらに詳
しく言えば、はんだ槽内のはんだ液面が低下して
も予備はんだ付け長さが変化しない予備はんだ付
け装置に関するものである。
コネクタのリードの一定長部分だけ予備はんだ
付けするには、従来は例えば第3図に示す構造を
使用していた。図においてコネクタ1を所定の位
置に実装して下降移動可能なる背板などのコネク
タ保持部材2には、予備はんだ付け治具としてス
トツパー3を設け、はんだ槽4の槽壁には上記ス
トツパー3に対応するストツパー5を取り付けて
ある。両ストツパー3,5の関係は、コネクタ保
持部材2が下降移動を行つてストツパー3がスト
ツパー5に係合するとき、コネクタ1のリード6
が所定長Lだけ、はんだ槽4内のはんだ7のはん
だ液面8以下に入つた状態で、コネクタ保持部材
2が下降移動を停止し得るものである。
付けするには、従来は例えば第3図に示す構造を
使用していた。図においてコネクタ1を所定の位
置に実装して下降移動可能なる背板などのコネク
タ保持部材2には、予備はんだ付け治具としてス
トツパー3を設け、はんだ槽4の槽壁には上記ス
トツパー3に対応するストツパー5を取り付けて
ある。両ストツパー3,5の関係は、コネクタ保
持部材2が下降移動を行つてストツパー3がスト
ツパー5に係合するとき、コネクタ1のリード6
が所定長Lだけ、はんだ槽4内のはんだ7のはん
だ液面8以下に入つた状態で、コネクタ保持部材
2が下降移動を停止し得るものである。
従つて、コネクタ保持部材2に予備はんだ付け
作業の対象であるコネクタ1を取り付けた後、該
コネクタ保持部材2を第3図の実線の位置からは
んだ槽4のはんだ液面8に向けて下降移動させ、
ストツパー3がストツパー5に係合したときコネ
クタ保持部材2の移動を停止すると、コネクタの
リード6の所定長部分がはんだ液面8以下に入
る。そこでコネクタ1のリード6の当該所定長部
分について予備はんだ付けを行うことが出来る。
作業の対象であるコネクタ1を取り付けた後、該
コネクタ保持部材2を第3図の実線の位置からは
んだ槽4のはんだ液面8に向けて下降移動させ、
ストツパー3がストツパー5に係合したときコネ
クタ保持部材2の移動を停止すると、コネクタの
リード6の所定長部分がはんだ液面8以下に入
る。そこでコネクタ1のリード6の当該所定長部
分について予備はんだ付けを行うことが出来る。
〔考案が解決しようとする問題点〕
この従来方式ではストツパー3とストツパー5
との位置関係を変化しない限り、はんだ槽4内の
はんだ液面8の高さの変化に対応するとが出来な
い。従つて、ストツパー3またはストツパー5の
位置を上下に調整可能な構造として、作業開始時
に、はんだ液面8の高さに合わせて人手でストツ
パー3またはストツパー5の位置を調整すること
必要である。
との位置関係を変化しない限り、はんだ槽4内の
はんだ液面8の高さの変化に対応するとが出来な
い。従つて、ストツパー3またはストツパー5の
位置を上下に調整可能な構造として、作業開始時
に、はんだ液面8の高さに合わせて人手でストツ
パー3またはストツパー5の位置を調整すること
必要である。
更に多数の対象物即ちコネクタについて予備は
んだ付けを行うと、はんだが酸化するのではんだ
液面8の高さが次第に低下する。これに対処する
ため予備はんだ付けの作業中に、一定時間毎に人
手によつて、はんだ量を確認及びストツパー3ま
たはストツパー5の位置の調整等の作業が必要で
ある。従つて、コネクタの製造工程の自動化にお
ける障害となつているとともに、人手を掛けるた
めに製造費が嵩むという欠点があつた。又このよ
うな一定時間毎の調整等の作業を行わない場合ま
たは調整等の作業の時間間隔を長くした場合に
は、規定寸法の予備はんだ付けが行われず、その
ため不良品を連続して製造してしまうという欠点
がある。
んだ付けを行うと、はんだが酸化するのではんだ
液面8の高さが次第に低下する。これに対処する
ため予備はんだ付けの作業中に、一定時間毎に人
手によつて、はんだ量を確認及びストツパー3ま
たはストツパー5の位置の調整等の作業が必要で
ある。従つて、コネクタの製造工程の自動化にお
ける障害となつているとともに、人手を掛けるた
めに製造費が嵩むという欠点があつた。又このよ
うな一定時間毎の調整等の作業を行わない場合ま
たは調整等の作業の時間間隔を長くした場合に
は、規定寸法の予備はんだ付けが行われず、その
ため不良品を連続して製造してしまうという欠点
がある。
本考案は、このような点に鑑みて創作されたも
ので、簡単な構成で一定長の予備はんだ付けが連
続して可能な予備はんだ付け装置を提供すること
を目的としている。
ので、簡単な構成で一定長の予備はんだ付けが連
続して可能な予備はんだ付け装置を提供すること
を目的としている。
本考案の予備はんだ付け装置は、予備はんだ付
けの対象物としてコネクタを実装する背板等のコ
ネクタ保持部材を、はんだ槽のはんだ液面に対し
て進退駆動するために、パルスモータが使用され
る。
けの対象物としてコネクタを実装する背板等のコ
ネクタ保持部材を、はんだ槽のはんだ液面に対し
て進退駆動するために、パルスモータが使用され
る。
又はんだ槽内のはんだを通り且つコネクタのリ
ードがはんだ槽のはんだ液面に接触するとき閉じ
るように回路が構成される。
ードがはんだ槽のはんだ液面に接触するとき閉じ
るように回路が構成される。
該回路が閉じたとき制御装置は、規定の予備は
んだ付け長さに相当するパルス数だけパルスモー
タに駆動指令を発する。
んだ付け長さに相当するパルス数だけパルスモー
タに駆動指令を発する。
本考案の予備はんだ付け装置いおいてコネクタ
を実装したコネクタ保持部材が、はんだ槽内のは
んだ液面の上方から、パルスモータによつて下降
駆動される。該コネクタのリードがはんだ液面に
接触したとき、回路が閉じるので、上記パルスモ
ータは制御装置の発する指令に従つて、当該リー
ドの接触後規定のパルス数だけ駆動を行つて停止
する。
を実装したコネクタ保持部材が、はんだ槽内のは
んだ液面の上方から、パルスモータによつて下降
駆動される。該コネクタのリードがはんだ液面に
接触したとき、回路が閉じるので、上記パルスモ
ータは制御装置の発する指令に従つて、当該リー
ドの接触後規定のパルス数だけ駆動を行つて停止
する。
従つて、コネクタのリードは、はんだ液面の高
さのいかんに拘わらず、予備はんだ付けの長さに
等しい長さだけはんだに入つた状態で停止する。
ここで予備はんだ付け作業が行われるので、常に
一定長の予備はんだ付けが得られる。
さのいかんに拘わらず、予備はんだ付けの長さに
等しい長さだけはんだに入つた状態で停止する。
ここで予備はんだ付け作業が行われるので、常に
一定長の予備はんだ付けが得られる。
第1図は本考案の実施例であつて、はんだ槽4
内にははんだ7が静止又はフローの状態で収めら
れている。コネクタ保持部材2として背板等は、
案内9に沿つて、はんだ液面8の上方からはんだ
液面8に対して上下移動可能となつている。
内にははんだ7が静止又はフローの状態で収めら
れている。コネクタ保持部材2として背板等は、
案内9に沿つて、はんだ液面8の上方からはんだ
液面8に対して上下移動可能となつている。
該コネクタ保持部材2は、パルスモータ10に
より回転するボールスクリユー11の推進力によ
つて、上下駆動される。
より回転するボールスクリユー11の推進力によ
つて、上下駆動される。
コネクタ1の有するリード6の1つと、はんだ
槽4内のはんだ7との間には、回路12により電
圧が加えられている。13は電源である。従つ
て、該リード6の先端がはんだ液面8に接触する
と、回路12が閉じて付勢される。
槽4内のはんだ7との間には、回路12により電
圧が加えられている。13は電源である。従つ
て、該リード6の先端がはんだ液面8に接触する
と、回路12が閉じて付勢される。
該回路12には制御装置としてマイクロコンピ
ユータ14が接続してあり、該マイクロコンピユ
ータ14は回路12に電流が流れた時点を起点と
して、パルスモータ10に対して、リード6の予
備はんだ付け長さに相当するパルス数だけ、コネ
クタ保持部材2をはんだ槽4に向けて送るように
制御指令を発する。これによりリード6の予備は
んだ付け位置が制御される。
ユータ14が接続してあり、該マイクロコンピユ
ータ14は回路12に電流が流れた時点を起点と
して、パルスモータ10に対して、リード6の予
備はんだ付け長さに相当するパルス数だけ、コネ
クタ保持部材2をはんだ槽4に向けて送るように
制御指令を発する。これによりリード6の予備は
んだ付け位置が制御される。
この実施例の予備はんだ付け装置において、コ
ネクタ保持部材2をパルスモータ10により第1
図の実線の位置から下降駆動すると、想像線で示
すようにコネクタ1のリード6の先端がはんだ液
面8に接触した時点で回路12に電流が流れるか
ら、マイクロコンピユータ14が発する制御指令
に基づいてコネクタ1は更に予備はんだ付け長さ
だけ送られる。従つて、コネクタ保持部材2は、
リード6の予備はんだ付け長さに等しい長さ部分
がはんだ7内に入つた状態で、停止する。ここで
予備はんだ付け作業が行われるので、規定の長さ
の予備はんだ付けが得られる。
ネクタ保持部材2をパルスモータ10により第1
図の実線の位置から下降駆動すると、想像線で示
すようにコネクタ1のリード6の先端がはんだ液
面8に接触した時点で回路12に電流が流れるか
ら、マイクロコンピユータ14が発する制御指令
に基づいてコネクタ1は更に予備はんだ付け長さ
だけ送られる。従つて、コネクタ保持部材2は、
リード6の予備はんだ付け長さに等しい長さ部分
がはんだ7内に入つた状態で、停止する。ここで
予備はんだ付け作業が行われるので、規定の長さ
の予備はんだ付けが得られる。
このようにして簡単な構造で予備はんだ付け長
さを自動的に定めることができる。従つて、予備
はんだ付け長さに関して不良品が生ずる恐れがな
い。しかもこのように予備はんだ付け位置の制御
は、はんだ槽4内のはんだ7の量に依存しないか
ら、作業開始時にも一定時間毎にも調整等を行う
必要がない。
さを自動的に定めることができる。従つて、予備
はんだ付け長さに関して不良品が生ずる恐れがな
い。しかもこのように予備はんだ付け位置の制御
は、はんだ槽4内のはんだ7の量に依存しないか
ら、作業開始時にも一定時間毎にも調整等を行う
必要がない。
第2図は本考案の他の実施例を示す。第2図に
おいて15は、回路12内ではんだ量検値器の機
能を行う電極である。該電極15は、ステンレス
ステイール等はんだに濡れない材質であり、背板
等コネクタ保持部材2に取り付けてある。電極1
5の下端は、コネクタ保持部材2の規定位置に実
装したコネクタ1のリード6の下端の位置と同一
の高さに位置している。
おいて15は、回路12内ではんだ量検値器の機
能を行う電極である。該電極15は、ステンレス
ステイール等はんだに濡れない材質であり、背板
等コネクタ保持部材2に取り付けてある。電極1
5の下端は、コネクタ保持部材2の規定位置に実
装したコネクタ1のリード6の下端の位置と同一
の高さに位置している。
この実施例においてコネクタ保持部材2をパル
スモータ10により下降駆動すると、リード6が
はんだ液面8に接触したとき同時に電極15がは
んだ液面8に接触するから、回路12が閉じて、
第1図に基づいて説明をした実施例と同様にして
予備はんだ付け位置の制御が行われる。
スモータ10により下降駆動すると、リード6が
はんだ液面8に接触したとき同時に電極15がは
んだ液面8に接触するから、回路12が閉じて、
第1図に基づいて説明をした実施例と同様にして
予備はんだ付け位置の制御が行われる。
第2図の実施例では、コネクタ1が交換されて
も電極15を含む回路12について接続の変更を
要しないので汎用性が高い。
も電極15を含む回路12について接続の変更を
要しないので汎用性が高い。
〔考案の効果〕
以上述べてきたように、本考案によれば、はん
だ槽内のはんだの量のいかんに拘わらず、一定長
の予備はんだ付けを行うことができる。この作業
は全自動化が可能であるから、生産工数の削減を
図ることができ、且つ人手が不要である。しか
も、被はんだ付け部品であるコネクタのリードを
直接液面検出手段として利用しているために、例
えばコンベアの撓み等が生じても確実に液面が検
出され、はんだ長さの管理を正確に行うことがで
きる。
だ槽内のはんだの量のいかんに拘わらず、一定長
の予備はんだ付けを行うことができる。この作業
は全自動化が可能であるから、生産工数の削減を
図ることができ、且つ人手が不要である。しか
も、被はんだ付け部品であるコネクタのリードを
直接液面検出手段として利用しているために、例
えばコンベアの撓み等が生じても確実に液面が検
出され、はんだ長さの管理を正確に行うことがで
きる。
その上、異なつたリード長さを有するコネクタ
を予備はんだ付けする場合にも、液面検出に伴う
特殊な段取り変え等を必要とすることがないの
で、作業性を向上させることができる。
を予備はんだ付けする場合にも、液面検出に伴う
特殊な段取り変え等を必要とすることがないの
で、作業性を向上させることができる。
第1図は本考案の実施例を示す説明図、第2図
は本考案の他の実施例を示す説明図、第3図は従
来構造の断面図である。 第1図及び第2図において、1はコネクタ、2
は背板等コネクタ保持部材、4ははんだ槽、7は
はんだ、8ははんだ液面、10はパルスモータ、
12は回路、14は制御装置の例としてマイクロ
コンピユータである。
は本考案の他の実施例を示す説明図、第3図は従
来構造の断面図である。 第1図及び第2図において、1はコネクタ、2
は背板等コネクタ保持部材、4ははんだ槽、7は
はんだ、8ははんだ液面、10はパルスモータ、
12は回路、14は制御装置の例としてマイクロ
コンピユータである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 はんだ槽4と、 コネクタ1を取り付けて該はんだ槽4のはんだ
液面8に対して進退移動自在であるコネクタ保持
部材2と、 該コネクタ保持部材2を進退駆動するパルスモ
ータ10と、 はんだ槽4内のはんだ7と、該コネクタ1のリ
ード6を含んで構成され、且つ該コネクタ1のリ
ード6がはんだ槽4のはんだ液面8に接触すると
き閉じる回路12と、 該回路12が閉じたとき予備はんだ付け長さL
に相当するパルス数だけ該パルスモータ10に駆
動指令を発する制御装置14とからなる予備はん
だ付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985074460U JPH049085Y2 (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985074460U JPH049085Y2 (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61190361U JPS61190361U (ja) | 1986-11-27 |
JPH049085Y2 true JPH049085Y2 (ja) | 1992-03-06 |
Family
ID=30614780
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985074460U Expired JPH049085Y2 (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH049085Y2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59193760A (ja) * | 1984-03-16 | 1984-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 自動半田付装置などの液面検出装置 |
-
1985
- 1985-05-20 JP JP1985074460U patent/JPH049085Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59193760A (ja) * | 1984-03-16 | 1984-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 自動半田付装置などの液面検出装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61190361U (ja) | 1986-11-27 |
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