JPH049059A - 印刷回路板の印刷用マスクの製造方法 - Google Patents
印刷回路板の印刷用マスクの製造方法Info
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- JPH049059A JPH049059A JP2111494A JP11149490A JPH049059A JP H049059 A JPH049059 A JP H049059A JP 2111494 A JP2111494 A JP 2111494A JP 11149490 A JP11149490 A JP 11149490A JP H049059 A JPH049059 A JP H049059A
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Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、印刷回路板の印刷用マスクの製造方法に関す
る。、 （従来の技術） 従来、印刷回路板の印刷用マスクを製造するには、櫛状
の放電加工用電極を用いて厚さ０．１乃至０．２ｍｍの
薄い金属板に、０．３ｍｍ以下の小さいピッチにてＯｌ
乃至０．２ｍｍ幅のスリット孔を放電加工するか、また
はＩＣパターン印刷用マスクのように薄い金属板にエツ
チング加工によりスリブ）・孔を穿設するかしていた。
る。、 （従来の技術） 従来、印刷回路板の印刷用マスクを製造するには、櫛状
の放電加工用電極を用いて厚さ０．１乃至０．２ｍｍの
薄い金属板に、０．３ｍｍ以下の小さいピッチにてＯｌ
乃至０．２ｍｍ幅のスリット孔を放電加工するか、また
はＩＣパターン印刷用マスクのように薄い金属板にエツ
チング加工によりスリブ）・孔を穿設するかしていた。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上記の放電加工により作った印刷用マスクは
、スリット孔の内面の粗さが５〜１５μｍＲｍａｘと粗
いため、使用時印刷用クリーム半（］１がスリット孔の
内面に残り、満足できる印刷回路を形成することができ
なかった。
、スリット孔の内面の粗さが５〜１５μｍＲｍａｘと粗
いため、使用時印刷用クリーム半（］１がスリット孔の
内面に残り、満足できる印刷回路を形成することができ
なかった。
またエツチング加工により作る印刷用マスクは、印刷回
路の微細化、高密度化に伴いアンダーカットの生じる加
工となり、十分な精度が得られなかった。
路の微細化、高密度化に伴いアンダーカットの生じる加
工となり、十分な精度が得られなかった。
そこで本発明は、内面が滑らかで且つ精度の高いスリッ
ト孔を有する印刷用マスクを作る方法を提供しようとす
るものである。
ト孔を有する印刷用マスクを作る方法を提供しようとす
るものである。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するための本発明の印刷回路板の印刷用
マスクの製造方法は、櫛状の放電加工用電極を用いて最
終仕上がり寸法より小さめに薄い金属板にスリット孔を
放電加工し、次いで前記放電加工用電極を陰極とし、金
属板を陽極として電解液中で金属板のスリット孔の内面
を電解研摩して滑らかにすると同時に所要の寸法に仕上
げることを特徴とするものである。
マスクの製造方法は、櫛状の放電加工用電極を用いて最
終仕上がり寸法より小さめに薄い金属板にスリット孔を
放電加工し、次いで前記放電加工用電極を陰極とし、金
属板を陽極として電解液中で金属板のスリット孔の内面
を電解研摩して滑らかにすると同時に所要の寸法に仕上
げることを特徴とするものである。
（作用）
上述の如く本発明の印刷回路板の印刷用マスクの製造方
法は、最初に放電加工により薄い金属板に小さめのスリ
ット孔を穿設し、その後スリット孔の内面を電解研摩す
るので、放電加工のみで所要寸法のスリット孔を穿設し
た場合のような内面の粗れは無く、またエツチング加工
により所要寸法のスリット孔を穿設した場合のようなア
ンダーカットは生じることが無く、滑らかな内面で精度
の高いスリット孔を有する印刷用マスクが得られる。放
電加工された孔は最終仕上がり寸法より０、Ｏ１〜０．
０２ｍｍ小さめが望ましいが、これに限るものではない
。
法は、最初に放電加工により薄い金属板に小さめのスリ
ット孔を穿設し、その後スリット孔の内面を電解研摩す
るので、放電加工のみで所要寸法のスリット孔を穿設し
た場合のような内面の粗れは無く、またエツチング加工
により所要寸法のスリット孔を穿設した場合のようなア
ンダーカットは生じることが無く、滑らかな内面で精度
の高いスリット孔を有する印刷用マスクが得られる。放
電加工された孔は最終仕上がり寸法より０、Ｏ１〜０．
０２ｍｍ小さめが望ましいが、これに限るものではない
。
（実施例）
本発明の印刷回路板の印刷用マスクの製造方法の実施例
を説明すると、第１図に示す如く高さ３ｍｍ、縦幅１．
３５＋ｎｍ、横幅０．１０諭の櫛歯１ａを０．３ｍｔｎ
間隔に１１本有性るタングステンより成る櫛状の放電加
工用電極１を用いて、厚さ０．１５ｍｍのＳ Ｕ Ｓ
３０４より成る金属板２に、最終仕上げ寸法、縦幅１．
４ｍｍ、横幅０．１５ｍｍより僅かに小さい縦幅１．３
８ｍｍ、横幅０．１３ｍｍのスリット孔３を放電加工し
、次いで放電液を除去し、前記放電加工用電極ｌを陰極
とし、金属板２を陽極として、リン酸４０％、硫酸３５
％、クロム酸３〜４％を含む液を電流密度５０Ａ／ｃｏ
？、浴温５０℃で金属板２の上方から第２図に示す如く
スリット孔３にＩ！！／分のスピードで流しながらスリ
ット孔３の内面を電解研摩して、該スリット孔３の内面
を滑らかにすると同時に所要の寸法、即ち最終仕上がり
寸法、縦幅１，４ｍｍ、横幅０．１５ｍｍのスリット孔
３に仕上げた。
を説明すると、第１図に示す如く高さ３ｍｍ、縦幅１．
３５＋ｎｍ、横幅０．１０諭の櫛歯１ａを０．３ｍｔｎ
間隔に１１本有性るタングステンより成る櫛状の放電加
工用電極１を用いて、厚さ０．１５ｍｍのＳ Ｕ Ｓ
３０４より成る金属板２に、最終仕上げ寸法、縦幅１．
４ｍｍ、横幅０．１５ｍｍより僅かに小さい縦幅１．３
８ｍｍ、横幅０．１３ｍｍのスリット孔３を放電加工し
、次いで放電液を除去し、前記放電加工用電極ｌを陰極
とし、金属板２を陽極として、リン酸４０％、硫酸３５
％、クロム酸３〜４％を含む液を電流密度５０Ａ／ｃｏ
？、浴温５０℃で金属板２の上方から第２図に示す如く
スリット孔３にＩ！！／分のスピードで流しながらスリ
ット孔３の内面を電解研摩して、該スリット孔３の内面
を滑らかにすると同時に所要の寸法、即ち最終仕上がり
寸法、縦幅１，４ｍｍ、横幅０．１５ｍｍのスリット孔
３に仕上げた。
また、ＰｔＰｔ−１ｒｌＯ％合金より成る櫛状の放電加
工用電極ｌを用いて上記実施例と同じ工程にて金属板２
に所要寸法、縦幅１．４ｍｍ、横幅０，１．５ｍｍのス
リット孔３を形成した。
工用電極ｌを用いて上記実施例と同じ工程にて金属板２
に所要寸法、縦幅１．４ｍｍ、横幅０，１．５ｍｍのス
リット孔３を形成した。
こうして製造した実施例１．２の印刷用マスクのスリッ
ト孔３の内面の粗さを検査した処、実施例Ｉは０．６μ
ｍＲｍａｘ、実施例２は０．２μｍＲｍａｘであった。
ト孔３の内面の粗さを検査した処、実施例Ｉは０．６μ
ｍＲｍａｘ、実施例２は０．２μｍＲｍａｘであった。
そしてこれらの印刷用マスクを用いて基板に印刷用クリ
ーム半田を印刷し、印刷後印刷用マスクを検査した処、
スリット孔３の内面には印刷用クリーム半田が残ってい
なかった。そして基板には十分満足できる印刷回路を形
成することができた。
ーム半田を印刷し、印刷後印刷用マスクを検査した処、
スリット孔３の内面には印刷用クリーム半田が残ってい
なかった。そして基板には十分満足できる印刷回路を形
成することができた。
（発明の効果）
以上詳記した通り本発明の印刷回路板の印刷用マスクの
製造方法によれば、スリット孔の内面に粗れが無く、ま
たエツチング加工の場合のようなアンダーカットも無く
、滑らかな内面で精度の高い所要寸法のスリット孔を有
し、基板に印刷用クリーム半田を印刷した際、スリット
孔の内面にクリーム半田が残らず、基板に十分満足でき
る印刷回路を形成することのできる印刷用マスクを得る
ことができるという効果がある。また櫛状の放電加工用
電極をそのまま陰極として用い、スリット孔の内面のみ
電解研摩することができるので、作業性が良いという利
点がある。
製造方法によれば、スリット孔の内面に粗れが無く、ま
たエツチング加工の場合のようなアンダーカットも無く
、滑らかな内面で精度の高い所要寸法のスリット孔を有
し、基板に印刷用クリーム半田を印刷した際、スリット
孔の内面にクリーム半田が残らず、基板に十分満足でき
る印刷回路を形成することのできる印刷用マスクを得る
ことができるという効果がある。また櫛状の放電加工用
電極をそのまま陰極として用い、スリット孔の内面のみ
電解研摩することができるので、作業性が良いという利
点がある。
第１図及び第２図は本発明の印刷回路板の印刷用マスク
の製造方法を示す図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社
の製造方法を示す図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社
Claims (1)
- １）櫛状の放電加工用電極を用いて最終仕上がり寸法よ
り小さめに薄い金属板にスリット孔を放電加工し、次い
で前記放電加工用電極を陰極とし、金属板を陽極として
電解液中で金属板のスリット孔の内面を電解研摩して滑
らかにすると同時に所要の寸法に仕上げることを特徴と
する印刷回路板の印刷用マスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2111494A JPH049059A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 印刷回路板の印刷用マスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2111494A JPH049059A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 印刷回路板の印刷用マスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH049059A true JPH049059A (ja) | 1992-01-13 |
Family
ID=14562703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2111494A Pending JPH049059A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 印刷回路板の印刷用マスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH049059A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10259366A1 (de) * | 2002-12-18 | 2004-07-08 | Siemens Ag | Verfahren zur Nachbearbeitung eines Durchgangslochs eines Bauteils |
| US7801462B2 (en) | 1998-05-07 | 2010-09-21 | Ricoh Company, Ltd. | Image forming apparatus having a plurality of photoconductive elements, a plurality of optical writing devices and a stay |
-
1990
- 1990-04-26 JP JP2111494A patent/JPH049059A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7801462B2 (en) | 1998-05-07 | 2010-09-21 | Ricoh Company, Ltd. | Image forming apparatus having a plurality of photoconductive elements, a plurality of optical writing devices and a stay |
| US7991321B2 (en) | 1998-05-07 | 2011-08-02 | Ricoh Company, Ltd. | Image forming apparatus |
| US8200121B2 (en) | 1998-05-07 | 2012-06-12 | Ricoh Company, Ltd. | Image forming apparatus having a plurality of cartridges and a single writing unit |
| DE10259366A1 (de) * | 2002-12-18 | 2004-07-08 | Siemens Ag | Verfahren zur Nachbearbeitung eines Durchgangslochs eines Bauteils |
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