JPH0490310A - 基板上への成形部材形成方法及び型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、予め素子が形成された基板上への成形部材形
成方法と、この方法に用いる型とに関し、特に、基板と
の界面部分に設けられたアンダカット部とこのアンダカ
ット部に連通ずる開口部とを有する成形部材をトランス
ファ成形によって基板上に成形と同時に融着する、基板
上への成形部材形成方法と、この方法に用いる型とに関
する。

［従来の技術１ 予め素子が形成された基板との界面部分に設けられたア
ンダカット部とこのアンダカット部に連通ずる開口部と
を有する成形部材を基板上に形成しなければならないこ
とがある。微細な吐出口からインク液滴を吐出させるこ
とで記録を行うインクジェット記録ヘッドがその例であ
る。

第９図は、こうしたインクジェット記録ヘッドの構造を
示す斜視図である。基板５１の上に成形部材としての液
流路構成部材５２が形成されてＩ７）る。液流路構成部
材５２の基板５１との界面部分にはアンダカット部であ
る液流路５４が設けられ、液流路５４の先端部は吐出口
５３として外部に開口している。液流路構成部材５２の
上面には開口部すなわち液室５５が設けられ、液室５５
はその下端部で各液流路５４と連通している。基板５１
は例えばシリコン基板であり、基板５１の各液流路５４
の底部にあたる部分には、それぞれ図示しないエネルギ
ー発生素子が設けられている。

エネルギー発生素子は、液流路５４にあるインクに吐出
エネルギーを与えてインク液滴を吐出口５３から吐出さ
せるためのものであり、電気熱変換体あるいは圧電素子
などを具備し７、半導体製造技術を応用して基板５１上
に形成される。さらに、エネルギー発生素子に駆動信号
を供給するための電極（図示せず）が基板５１上に形成
されている。この結果、液室５５に供給されたインクは
、液流路５４に流入し、エネルギー発生素子の駆動によ
り、インク液滴となって吐出口５３から吐出することに
なる。

従来、上述したようなインクジェット記録ヘッドの製造
は、液流路構成部材５２を予め形成し、これと基板５１
を貼り合わせるか、基板５１上に液流路構成部材５２を
何回かに分けて形成するかの、いずれかの方法によって
いた。インクジェット記録ヘット以外の場合であっても
、基板との界面部分に設けられたアンダカット部とこの
アンダカット部に連通ずる開口部とを有する成形部材を
基板上に形成する場合は、予め形成した成形部材と基板
とを貼り合わせるか、基板上に何段階かに分けて成形部
材を形成するかの、いずれかの方法を実行していた。

［発明か解決しようとする課題］ 上述した形成方法のうち、基板と予め形成した成形部材
とを貼り合わせる方法では、貼り合わせの位置精度を高
めることが難しく、例えばインクジェット記録ヘッドで
は、成形部材側の液流路と基板上のエネルギー発生素子
とが正しく対応しないということが起こり得る。さらに
貼り合わせ部分の強度が十分でなくて剥離が起きたり、
接着剤かアンダカット部に流れてアンダカット部をふさ
いでしまうなどという障害か起こりやすいという問題点
がある。一方、基板上に何段階かに分けて成形部材を形
成する方法では、工程数が多くなり、かつ、何段階かに
分けているため機械的な強度を保つのか難しいという問
題点がある。さらに、上記いずれの方法も、−度に多く
の製品を作るのに適さず、量産性が良くないという問題
点かある。

本発明の目的は、予め素子か形成された基板との界面部
分に設けられたアンダカット部とこのアンダカット部に
連通ずる開口部とを有する成形部材を基板上に形成する
方法において、位置精度が高く、機械的強度が十分てあ
って、工程数が少なく、かつ量産性に優れた形成方法を
提供することにある。また、この形成方法に使用する型
を提供することも本発明の目的である。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、予め素子が形成された基板との界面部分に設
けられたアンダカット部と該アンダカット部に連通ずる
開口部とを有する成形部材を前記基板上に形成する基板
上への成形部材形成方法において、 前記基板上の少なくとも前記アンダカット部に対応する
位置に、除去可能な材料からなる固体層を形成し、 前記基板を保持する一方の型と、前記開口部に対応して
設けられた突出部と該突出部をはさみ一方が前記固体層
の表面に面し、他方が前記基板のみに面する空洞部とを
有する他方の型とを用い、トランスファ成形によって前
記成形部材を前記基板上に成形と同時に融着し、 前記成形部材が成形と同時に融着された基板を離型した
のち、 前記固体層を除去することを特徴とする基板上への成形
部材形成方法である。

アンダカット部が一方向に延びる場合には、アンダカッ
ト部が連続するような対向配置によって、２個分の成形
部材を一体的に基板上に成形と同時に融着し、その後対
向配置の対向の中心線で切断するようにしてもよく、さ
らに、多数個分の成形部材を同一基板上に同時に成形・
融着するようにしてもよい。

また、本発明の型は、予め素子が形成された基板との界
面部分に設けられたアンダカット部と該アンダカット部
に連通ずる開口部とを有する成形部材を前記基板上に形
成する基板上への成形部材形成方法に用いるトランスフ
ァ成形用の型であって、 前記アンダカット部に対応する位置に、除去可能な材料
からなる固体層が積層された前記基板な保持する一方の
型と、 前記開口部に対応する位置に設けられ型締め時に前記基
板の表面に当接する突出部と、該突出部をはさみ一方が
前記固体層の表面に面し他方が前記基板のみに面する空
洞部とを有する他方の型とからなる型と、 出来上がり２個の製品を前記アンダカット部が連続する
ように対向配置したものに対応する大きさを有する基板
であり、かつ前記対向配置における前記アンダカット部
に対応する位置に除去可能な材料からなる固体層が積層
された前記基板を保持する一方の型と、 前記対向配置における前記開口部に対応して設けられ、
型締め時に前記基板の表面に当接する突出部と、前記各
突出部にはさまれた部分は前記固体層の表面に面し、前
記各突出部に関し前記部分の反対側にある部分は前記基
板のみに面する空洞部とを有する他方の型とからなる型
とである。

基板上に、固体層は、開口部の下端部に相当する位置に
まで設けてもよく、このときは突出部は開口部の下端部
に相当する固体層の表面と当接するようにすればよい。

また、一方の型の少なくとも基板に当接する面を柔軟性
部材で構成してもよく、他方の型の突出部の少なくとも
先端部を柔軟性部材で構成してもよい。

［作　　　用］ 本発明の製造方法は、基板上の少なくともアンダカット
部に対応する位置に除去可能な材料からなる固体層を形
成し、固体層が形成されたままトランスファ成形により
成形部材を基板上に成形と同時に融着し、その後固体層
を除去するので、アンダカット部の位置決め精度は固体
層の形成の位置決め精度と同等であるので高精度であり
、製品の機械的強度も十分であり、工程数が少なくてす
む。

また、アンダカット部が一方向に延びる場合には、対向
配置させて２個分の成形部材を一体として、基板上に成
形と同時に融着させるので、１個当りの作業量が低減す
る。

一方の型の少なくとも基板に接する面を柔軟性部材で構
成すると、成形時には基板に均等圧が加わり、基板上の
素子への悪影響を防ぐことができる。

［実　施　例１ 次に、本発明の実施例について、図面を参照して説明す
る。

第１実施例 第１図（ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ本発明の基板上への
成形部材形成方法の第１実施例の工程を示す説明図であ
る。

まず、第１図（ａ）に示すように、成形部材２のアンダ
カット部３と開口部４の下端部との形状および位置に相
当する固体層１０をガラス、セラミックス、半導体など
からなる基板１上に形成する。固体層１ｏは、後の工程
でそれだけを選択的に除去することが可能な材料から形
成される。固体層１０の材質および形成方法としては、
１）液状の感光性樹脂（感光基はポジ型、ネガ型を問わ
ない）を基板１上に塗布し、フォトリソグラフィ技術に
よって形成する。

２）ドライフィルム状となった感光性樹脂（感光基はポ
ジ型、ネガ型を問わない）を基板１上に積層し、フォト
リソグラフィ技術によって形成する。

３）硬化性を有する、または非硬化性の樹脂を基板ｌ上
に印刷する。

４）基板ｌ上に金属膜を選択的に積層あるいは除去する
。

などが挙げられる。基板１に対する固体層１０の形成の
位置決め精度がすなわち基板１に対するアンダカット部
３の位置決め精度となる。基板１上に各種素子を形成し
、これらとアンダカット部３とを対応させるような場合
には、高い位置決め精度を要求されるので、フォトリソ
グラフィ技術を用いて固体層１０を形成することが望ま
しい。

次に、第１図（ｂ）に示すように、トランスファ成形に
よるインサート成形により、成形部材２を基板１上に成
形と同時に融着することによって一体的に形成する。こ
のとき、後述するように、開口部４に相当する突出部１
４（第２図）が型に設けられていることにより、開口部
４が形成され、開口部４を上からのぞいたときにその下
端部に対応して設りられた固体層１０が見えることにな
る。成形部材２の材質は、本発明の方法で製造される製
品の用途などによって適宜選択されることになるが、液
状で常温硬化、熱硬化、紫外線硬化などの材料で、例え
ばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ジグリコールアルキル
カーボネート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレ
タン樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール
樹脂、尿素樹脂などの中から選ぶことができる。

最後に、固体層１０を除去することにより、第１図（Ｃ
）に示されるように、基板１との界面部分に設けられた
アンダカット部３とこのアンダカット部３に連通する開
口部４とを有する成形部材２が基板ｌ上に一体的に形成
されたことになる。固体［１０を除去する方法は、固体
層１０の材質によって異なるが、固体層１０を溶解、膨
潤、剥離する液体中に浸漬して除去することが一般的で
あり、この際、必要に応じて超音波処理、スプレー、加
熱、かくはんその他の除去促進手段を用いることも可能
である。ポジ型の感光基を有する感光性樹脂を固体層１
０に用いた場合、除去に使用される液体としては、アセ
トンを始めとするケトン、エステル、アルコール、アル
カリを含む水などが挙げられる。ここで、もし開口部４
か設けられていないとすると、固体層１０の除去はアン
ダカット部３の先端部分（基板１の端面に沿って外部に
開口している部分）からのみ行われることとなるので、
固体層１０の除去に多大な労力を要することとなる。

また、トランスファ成形時に、アンダカット部３の先端
部分にパリや詰まりが発生することがあるので、アンダ
カット部３の先端部分を研磨したり、アンダカット部３
を長めに作っておいて不要の部分を切断したりするよう
に１ノでもよい。これらの場合、研磨や切断を行った後
に固体層１０を除去することにより、研磨粉や切断粉の
アンダカット部３への侵入を防ぐことができる。

次に、上述のトランスファ成形に使用する型について説
明する。

第２図は、固体層１０の形成の完了した基板１を型に装
着して型締めした状態での断面図であり、第１図（ｂ）
のＡ−Ａ’線における断面に相当する。

一方の型である下型１１には、基板ｌの形状と同一の凹
部が設けられ、この凹部に基板１がはまり合うようにな
っている。他方の型である上型１２の成形部材２に対応
する位置には略直方体形状の空洞部１３が設けられ、空
洞部１３の中央付近には開口部４に対応する突出部１４
が設けられている。さらに、図示しないポットから液状
となった成形材料が供給されるランナ（不図示）か空洞
部１３に接続されている。突出部１４の先端部は、開口
部４の下端部に相当する部分の固体層１０の表面と当接
している。固体層１０と突出部１４の当接面に成形材料
が成形時に侵入することを防ぐため、突出部１４の先端
部をシリコンゴム、フッ素系ゴム、ポリテトラフルオロ
エチレンなどの柔軟性部材で構成しておいてもよい。ま
た、このようにしておくことにより、基板１に不要な応
力が加わることも防ぐことができる。

ランチ（不図示）から成形材料が空洞部１３内に注入さ
れると、成形材料は、基板ｌ、固体層１０、空洞部１３
の内壁、突出部１４の側面で囲まれた空間に充填されて
硬化し、成形部材２となる。すなわち、基板１と固体層
１０とは実質的に下型の役目を果たしていることになる
。後述するように、大型の基板を用いて多数個の製品を
同時に製造するような場合は、基板自体を下型として、
すなわち上型は型締め時にパーティングラインをはさん
で基板のみと接触するようにして、成形を行うことも可
能である。

また、基板１が半導体基板であって、各種素子がその表
面上に集積されているような場合には、基板に不均等な
力が加わることを極力避けなければならないので、下型
１１の少なくとも凹部の表面を柔軟性部材で構成してお
くことが望ましい。

基板１としては、ガラス、セラミックス、プラスチック
、金属、半導体などの各種の材料を用いることができる
。上述したように、フォトリソグラフィ技術を用いるこ
とにより、アンダカット部３の基板１に対する位置決め
精度を極めて高くすることができるので、基板１として
半導体基板を用い、アンダカット部３に対応して基板１
上に各種素子を形成しておくことが可能である。この場
合、これら素子の製造プロセスとして半導体製造プロセ
スを使用しているので、フォトリングラフィ技術による
固体層１ｏの形成は容易になし得るという利点もある。

このようなものの例として、シリコン基板の上に電気熱
変換体を配した構成であるインクジェット記録ヘッドが
挙げられる。インクジェット記録ヘットの詳しい構成に
ついては、上記の［従来の技術］で明らかにしたので、
ここでは繰返さない。また、イオン選択性電界効果トラ
ンジスタ（ＩＳＦＥＴ）などをアンダカット部３に対応
させて基板１上に形成しておくことにより、各種センサ
類を製造することも容易である。なお、アンダカット部
３にセンサ素子を配することによって、センサ素子に入
射する光の影響を防ぐことができ好都合である。

また、上述したように、成形時において実質的な下型は
基板１であるので、基板１の裏側（成形部材２の形成さ
れない側）全面に柔軟性部材が当接するようにし、かつ
上型１２の突出部１４の先端部も柔軟性部材で構成する
などの配慮を行えば、成形時に基板ｌ全体は均等圧で押
圧されることになる。しかも成形方法がトランスファ成
形であってそれほど成形圧が大きくないので、開口部４
の直下にあたる部位の基板１上に各種素子、例えば半導
体素子を集積しておいたとしてもこれら素子が破壊され
たり悪影響を受けたりすることはない。すなわち、基板
１として半導体基板を用い、開口部４に対応して基板１
上にメモリセルや受光素子などを形成しておいても成形
時にこれら素子が損傷を受けることはなく、外部に向か
った窓部を必要とするような半導体素子の製造にも本発
明を利用することができる。

さらに、アンダカット部３と開口部４の両方に対応して
基板１上にそれぞれ各種素子を形成しておけば、いろい
ろの複合素子、複合センサなどを製造することが可能と
なる。

第２実施例 第１実施例では、基板１上の固体槽１０は開口部４の下
端部にあたる位置にまで形成されていたが、必ずしもそ
の位置にまで形成しておく必要はない。少なくとも、ア
ンダカット部３に対応する部分にだけ形成されていれば
十分である。

第３図は、本発明の第２実施例で使用される型を示す断
面図で、固体層１０゛が第１図（ｃ）に示す成形部材２
のアンダカット部３にのみ存在する場合に使用される型
の構造を示している。第１実施例における型（第２図）
との相違は、上型１２°の空洞部１３°に設けられる突
出部１４′の先端部が、型締め時において、基板１に直
接当接するようになっていることである。この場合、ア
ンダカット部３に相当する固体層１０’　　と突出部１
４°が接している部分に成形材料が侵入することを防ぐ
必要があり、突出部１４’の先端部分をシリコンゴム、
フッ素系ゴム、ポリテトラフルオロエチレンなどの柔軟
性部材で構成しておくことが好ましい。また、固体層１
０°を前記上型１２′の突出部１４゛側へ少しはみ出す
ように形成してもよく、そうすることによって固体層１
０’の端部と突出部１４′の先端部分が密着しやすくな
り、固体層１０゛と突出部１４“の接している部分への
成形材料の侵入を防ぐことかできる。

第３実施例 上述した第１．第２実施例は、１つの型で１個の製品を
製造する（１個取り）の場合であるが、本発明はトラン
スファ成形を用いているので１度に多数個の製品を製造
する（多数個取り）が可能である。特に、アンダカット
部が開口部に関して一方向にのみ設けられているような
製品を製造する場合、出来上がりの製品が連続するアン
ダカット部をはさんで対向するように配置することによ
リ、−度に２個製造する（２個取り）が容易に行える。

本実施例では、２個の製品がそのアンダカット部が連続
して、かつ対向するように配置された状態で製造する例
である。

第４図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第３実施例の
工程を示す説明図である。

まず、第４図（ａ）、（ｂ）に示すように、基板２１上
に固体層２２を形成する。基板２１は、２個の製品をそ
のアンダカット部が連続して、かつ対向するように配置
したのに対応する形状である。固体層２２は、２個の製
品のアンダカット部が連続していることに伴い、両方の
製品の開口部２５の下端部にそれぞれあたる位置と、こ
れら両方の下端部を結ぶ直線状の部分とからなっている
。この直線状の部分が、両方の製品の連続するアンダカ
ット部２４に対応する。固体層２２の材質、形成の方法
は第１実施例の場合と同様である。

次に、後述する型を用いて、トランスファ成形によるイ
ンサート成形により、第４図（ｂ）に示すように、基板
２１上に一括成形部材２３を形成する。−括成形部材２
１は、２個の製品の成形部材が一体となったものに相当
する。その後図中Ｂ−Ｂ’線に沿って切断し、第１実施
例で述べたのと同様の方法で固体層２２を除去すること
により、第１図（Ｃ）で示したのと同様の、基板との界
面部分に設けられたアンダカット部とこのアンダカット
部に連通ずる開口部とを有する成形部材を基板上に形成
したものの製品か２個得られる。

この場合、アンダカット部の先端の開口は、上述の切断
によって初めて出現することになるので、この先端部分
でのパリやアンダカット部の詰まりの生成を心配する必
要はない。なお・工程としては切断の前に固体層２２を
除去することも可能であるが、この場合は切断粉がアン
ダカット部に入りやすくなるので好ましくない。

次に、上述したトランスファ成形で用いられる型につい
て説明する。

第５図は、固体層２２の形成が完了した基板２１　［第
４図（ａ）参照１を型に装着して型締めした状態での断
面図である。

下型３１には基板２１と同一形状の凹部が設けられ、こ
の凹部に基板２１がはまり合うようになっている。上型
３２には、−括成形部材２３に見合う大きさの空洞部３
３が設けられ、空洞部３３には各開口部２５のそれぞれ
に対応する２個の突出部３４が設けられている。各突出
部３４の先端部は、型締めしたときに、開口部２５〔第
４図（ｂ）参照］の下端部となるべき部分の固体層２２
と当接するようになっている。また、図示しないポット
から液状となった成形材料を供給するためのランナ（不
図示）が空洞部３３に接続している６ランナより空洞部
３３内に成形材料を注入し、硬化させることによって一
括成形部材２３が形成される。なお、−括成形部材２３
の材質としては、第１実施例の成形部材２で説明したの
と同様のものを使用することができる。

また、第１実施例において述べたのと同様の理由により
、突出部３４の先端部や下型３１の凹部の表面をシリコ
ンゴム、フッ素系ゴム、ポリテトラフルオロエチレンな
どの柔軟性部材で構成するようにしてもよい。

以上の説明では、基板２Ｉ上において、固体層２２は開
口部２５の下端部となる位置にまで形成されていたが、
必ずしもその位置まで形成しておく必要はない。少なく
ともアンダカット部２４に相当する部分に固体層が形成
されていればよい。

第６図は、アンダカット部２４に相当する部分のみに固
体層２２°が存在する場合に使用する型の構造を示す断
面図である。第５図に示される型との違いは、上型３２
゛の空洞部３３°に設けられた突出部３４′の先端部が
基板２１に直接当接するようになっていることである。

型の詳しい構成などは、第２実施例において説明したも
のと同様である。

なお、基板２１の厚さが十分薄い場合、下型の上面を基
板２１の寸法より大きい範囲にわたって柔軟性部材で構
成しておけば、下型にあえて凹部を設ける必要はなくな
る。これは、型締め時に基板２１が柔軟性部材に向かっ
て押圧され、実質的に凹部にはめ込まれたのと同じ状態
になるからである。

第４実施例 本発明の基板上への成形部材形成方法は、特に、多数個
取りでの製造に適した方法である。本発明の第４実施例
は、多数個取りの例として、１枚の短冊状の基板４１を
使用して、−度に２０個の製品を製造しようとするもの
である。もちろん、−度に製造する製品の個数は必要に
応じて増減することができる。

第７図（ａ）は、本実施例における成形材料の流れ方を
示す説明図であり、図中斜線部は成形材料を示し、−点
鎖線は一括して製造した製品を１個１個の製品に分ける
ときの切断予定箇所を示している。

この実施例は、第３実施例に示す２個取りの例を１０組
横に並べた構成となっている。まず、基板４１上に、そ
れぞれの製品のアンダカット部４６と開口部４２の下端
部にあたる位置に固体層を形成する。その結果、第４図
（ａ）に示される固体層２２と同様の固体層が基板４１
上に１０個形成されることになる。次に、トランスファ
成形によって、出来上がりの製品２０個に相当する成形
部材４７を基板４１上に成形と同時に融着する。このと
き、第３実施例と同様に、対向する２個の製品の成形部
材４７が一体化して形成される。この時点での第７図（
ａ）のｃ−ｃ’線での断面が第７図（ｂ）に示されてい
る（ただし、固体層は省略しである）。ｃ−ｃ’線で切
断すると、アンダカット部４６の先端部分が外部に現わ
れることがわかる。その後、第７図（ａ）の切断予定線
（図示−点鎖線）に従って１個１個切り離し、固体層を
除去すれば、２０個の完成品が得られる。

また、固体層を除去する別の方法として、前記成形部材
４７が融着された基板４１を、前記対向組の対向の中心
線で切断し、ついで固体層を除去したのち、隣接する対
向組間の境界線で切断してもよい。

次に、本実施例で用いる型について説明する。

下型には、短冊状の基板４１と同一形状の凹部が設けら
れ、基板４１がこの凹部にはまり合うようになっている
。一方、上型は、第３実施例での上型３２（第５図）が
１０個連結した構成となっている。すなわち、対向する
２組の製品に対応する空洞部が１０個投げられ、隣接す
る空洞部間をランナ４４で接続されている。ランナ４４
は雁行状に設けられ、一番上流側（不図示のポットに一
番近い側）の空洞部はポットから連通する主ランナ４３
が接続され、一番下流側の空洞部には空気抜き４５が設
けられている。このことにより、各空洞部のすみずみま
で成形材料が流れて、良好な成形が行われることとなる
。なお、第３実施例と同様に、基板４１の厚さが十分薄
いときは、下型の上面に基板１の寸法より大きい範囲に
わたって柔軟性部材を設けることにより、下型に凹部な
設けなくてすむようになる。

第５実施例 第５実施例は、シリコン基板を用い、第４実施例に比べ
さらに多数個の製品を同時に製造しようとするものであ
る。第８図は本実施例における成形材料の流れ型を示す
説明図である。

本実施例は、略円形の基板４１°に対し、第４実施例の
短冊状の基板における多数個取りの方法を同時に４列平
行で行うことにより、多数個取りを行う構成となってい
る。基板４１°は、例えば直径１２７ｍｍ（５インチ）
のシリコン基板であり、予めアンダカット部と開口部４
２に対応する位置に半導体素子などの半導体素子が形成
されている。

まず、基板４２°上に固体層を形成する。この場合、上
述したように第４実施例を４列平行にした構成であるの
で、対向する２個の製品に対応して一体となった固体層
が、図示左右方向に４列で並び合計４４個形成される。

次に、トランスファ成形により８８個の製品分の成形部
材を一括形成し、その後１個１個に切り離し、固体層を
除去することにより８８個の製品を得ることができる。

上記以外の点については、前記第４実施例の方法と同様
であるので説明は省略する。

次に、本実施例で使用する型について説明する。

上型は、第４実施例に示す短冊状の基板に対する上型を
４本手行に設けられた構成であり、１本ごとに、一番上
流側の空洞部は主ランナ４３に接続され、隣接する空洞
部間は雁行状に配置されたランナ４４で接続され、一番
下流側の空洞部には空気抜き４５が設けられている。主
ランナ４３は図示しないポットからの液状となった成形
材料を各空洞部に供給するためのものである。この結果
、ポットから供給された成形材料は各空洞部のすみずみ
まで行き渡り、良好な製品が製造されることとなる。

一方、下型については、特に形状は限定されない。第１
実施例において説明したように、本発明においては基板
が実質的に下型の役目を果たし、特に本実施例のように
大型の基板４１′を用いて多数個取りを行う場合は、基
板４１′の周縁部は製品には使用されないので、この周
縁部は型締め時に必ず上型に当接することになるからで
ある。

下型としては例えば基ｉ＆４１’　と同一形状の凹部が
設けられたものでもよいし、上面が平面となっているも
のでもよい。なお、下型の基板４１゛の裏面と当接する
部分は、シリコンゴム、フッ素系ゴム、ポリテトラフル
オロエチレンなどの柔軟性部材を配しておくとよい。

さらに型の構成として、上型に設けられるスプルやポッ
トが基板の上方に位置するように構成することも可能で
ある。この場合、ランナは全て、上型の基板と接する領
域内のみに設けられることになり、基板自体の下型とし
ての性格がより明確になる。

以上の第５実施例の説明で基板４１°はシリコンの略円
形の基板であると説明したが、これに限定されるもので
はない。製造する製品の用途、基板の製造工程などによ
って適宜選択され得るものである。

以上、本発明の実施例について説明してきたが、本発明
ではアンダカット部の形状は固体層の形状によって任意
のものとすることができるので、例えば、屈曲したアン
ダカット部、網目状のアンダカット部、途中に異怪部を
有するアンダカット部などを有する成形部材を基板上に
形成することができる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明の製造方法は、予め素子が形
成された基板上のアンダカット部に対応する位置に除去
可能な材料からなる固体層を形成し、トランスファ成形
により成形部材を基板上に成形と同時に融着し、その後
固体層を除去するので、アンダカット部の基板に対する
位置決め精度が高精度で、製品の機械的強度も十分あり
、工程数が少なく量産性に優れるという効果がある。

また、アンダカット部が一方向に延びる場合には２個の
製品に対向配置したものを一体として形成しその後切断
することにより、製品１個当りの作業量が低減して生産
性が向上するという効果があり、また、多数個取りを行
えるので生産性がさらに向上するという効果がある。

一方の型の少なくとも基板に当接する面を柔軟性部材で
構成することにより、成形時に基板に加わる力が均等圧
となり、基板上に形成しである素子を保護できるという
効果がある。

【図面の簡単な説明】 第１図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の基板上への成
形部材形成方法の第１実施例の工程を示す説明図、第２
図は第１実施例で使用される型の断面図、第３図は本発
明の第２実施例で使用される型の断面図、第４図（ａ）
、（ｂ）はそれぞれ本発明の第３実施例の工程を示す説
明図、第５図および第６図はそれぞれ第３実施例で使用
される型の断面図、第７図（ａ）は本発明の第４実施例
での成形材料の流れ方を示す説明図、第７図（ｂ）は第
７図（ａ）のｃ−ｃ’線での断面図、第８図は本発明の
第５実施例での成形材料の流れ方を示す説明図、第９図
はインクシェド記録ヘットの構造を示す斜視図である。 １．２１，４１，４］’・・・基板、 ２．４７・・・成形部材、 ３．２４．４６・・・アンダカット部、４．２５．４２
・・・開口部、 １０．１０’　、２２．２２’　・・・固体層、１１　
１１’、３１．３１’　・・・下型、１２．１２’　、
３２．３２°・・・上型、１３．１３°、３３．３３’
・・・空洞部、１４．１４°、３４，３４°・・・突出
部、２３・・・−括成形部材、　４３・・・主ランナ、
４４・・・ランナ、　　　　４５・・・空気抜き、５１
・・・基板、　　　　　　５２・・・構成部材、５３・
・・吐出口、　　　　５４・・・液流路、５５・・・液
室。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、予め素子が形成された基板との界面部分に設けられ
   たアンダカット部と該アンダカット部に連通する開口部
   とを有する成形部材を前記基板上に形成する基板上への
   成形部材形成方法において、 前記基板上の少なくとも前記アンダカット部に対応する
   位置に、除去可能な材料からなる固体層を形成し、 前記基板を保持する一方の型と、前記開口部に対応して
   設けられた突出部と該突出部をはさみ一方が前記固体層
   の表面に面し、他方が前記基板のみに面する空洞部とを
   有する他方の型とを用い、トランスファ成形によって前
   記成形部材を前記基板上に成形と同時に融着し、 前記成形部材が成形と同時に融着された基板を離型した
   のち、 前記固体層を除去することを特徴とする基板上への成形
   部材形成方法。 ２、予め素子が形成された基板との界面部分に設けられ
   一方向に延びる１つ以上のアンダカット部と該アンダカ
   ット部に連通する開口部とを有する成形部材を前記基板
   上に形成する基板上への成形部材形成方法において、 出来上がり２個の製品を前記アンダカット部が連続する
   ように対向配置したものに対応する大きさの基板を用い
   、 前記基板上の、前記対向配置における少なくとも前記ア
   ンダカット部に対応する位置に、除去可能な材料からな
   る固体層を形成し、 前記基板を保持する一方の型と、前記対向配置における
   前記各開口部に対応して設けられた突出部と、前記各突
   出部にはさまれた部分は前記固体層の表面に面し前記各
   突出部に関し前記部分の反対側にある部分は前記基板の
   みに面する空洞部とを有する他方の型とを用い、トラン
   スファ成形により、前記対向配置における２個の製品分
   に相当する前記成形部材を前記基板上に成形と同時に融
   着し、 前記成形部材が成形と同時に融着された基板を離型した
   のち、 前記成形部材を前記対向配置の対向の中心線で切断し、 前記固体層を除去することにより２個の出来上がり製品
   を得ることを特徴とする基板上への成形部材形成方法。 ３、予め素子が形成された基板との界面部分に設けられ
   一方向に延びる１つ以上のアンダカット部と該アンダカ
   ット部に連通する開口部とを有する成形部材を前記基板
   上に形成する基板上への成形部材形成方法において、 出来上がり２個の製品を前記アンダカット部が連続する
   ように対向配置したものを対向組とし、複数個の対向組
   に対応する大きさの基板を用い、 前記基板上の、前記複数個の対向組のそれぞれについて
   の少なくとも前記アンダカット部に対応する位置に、除
   去可能な材料からなる固体層を形成し、 前記基板を保持する一方の型と、前記各対向組ごとに対
   応して、前記対向配置における前記各開口部に対応して
   設けられた突出部と、前記各突出部にはさまれた部分は
   前記固体層の表面に面し前記各突出部に関し前記部分の
   反対側にある部分は前記基板のみに面する空洞部とをそ
   れぞれ有する他方の型とを用い、トランスファ成形によ
   り、前記複数個の対向組における前記成形部材を一括し
   て前記基板上に成形と同時に融着し、 前記成形部材が成形と同時に融着された基板を離型した
   のち、 前記対向組の対向の中心線と隣接する対向組間の境界線
   とで切断し、 前記固体層を除去することにより、前記複数個の２倍の
   個数の出来上がり製品を得ることを特徴とする基板上へ
   の成形部材形成方法。 ４、請求項３記載の基板上への成形部材形成方法におい
   て、 前記対向組の対向の中心線と隣接する対向組間の境界線
   とで切断し、前記固体層を除去するかわりに、 前記対向組の対向の中心線で切断し、 ついで前記固体層を除去したのち、 隣接する対向組間の境界線で切断することを特徴とする
   基板上への成形部材形成方法。 ５、固体層が基板上の開口部の下端部に対応する位置に
   も設けられていることを特徴とする請求項１、２、３ま
   たは４記載の基板上への成形部材形成方法。 ６、突出部の少なくとも先端部が柔軟性部材で構成され
   ている他方の型を使用することを特徴とする請求項１な
   いし５いずれか１項記載の基板上への成形部材形成方法
   。 ７、少なくとも基板に当接する面が柔軟性部材で構成さ
   れている一方の型を使用することを特徴とする請求項１
   ないし６いずれか１項記載の基板上への成形部材形成方
   法。 ８、予め素子が形成された基板との界面部分に設けられ
   たアンダカット部と該アンダカット部に連通する開口部
   とを有する成形部材を前記基板上に形成する基板上への
   成形部材形成方法に用いるトランスファ成形用の型であ
   って、 前記アンダカット部に対応する位置に除去可能な材料か
   らなる固体層が積層された前記基板を保持する一方の型
   と、 前記開口部に対応する位置に設けられ型締め時に前記基
   板の表面に当接する突出部と、該突出部をはさみ一方が
   前記固体層の表面に面し他方が前記基板のみに面する空
   洞部とを有する他方の型とからなる型。 ９、予め素子が形成された基板との界面部分に設けられ
   たアンダカット部と該アンダカット部に連通する開口部
   とを有する成形部材を前記基板上に形成する基板上への
   成形部材形成方法に用いるトランスファ成形用の型であ
   って、 前記アンダカット部と前記開口部の下端部とに対応する
   位置に除去可能な材料からなる固体層が積層された前記
   基板を保持する一方の型と、前記開口部に対応する位置
   に設けられ型締め時に前記基板上の前記開口部の下端部
   に相当する固体層の表面に当接する突出部と、該突出部
   をはさみ一方が前記固体層の表面に面し他方が前記基板
   のみに面する空洞部とを有する他方の型とからなる型。 １０、予め素子が形成された基板との界面部分に設けら
   れ一方向に延びる１つ以上のアンダカット部と該アンダ
   カット部に連通する開口部とを有する成形部材を前記基
   板上に形成する基板上への成形部材形成方法に用いるト
   ランスファ成形用の型であって、 出来上がり２個の製品を前記アンダカット部が連続する
   ように対向配置したものに対応する大きさを有する基板
   であり、かつ前記対向配置における前記アンダカット部
   に対応する位置に除去可能な材料からなる固体層が積層
   された前記基板を保持する一方の型と、 前記対向配置における前記開口部に対応して設けられ、
   型締め時に前記基板の表面に当接する突出部と、前記各
   突出部にはさまれた部分は前記固体層の表面に面し、前
   記各突出部に関し前記部分の反対側にある部分は前記基
   板のみに面する空洞部とを有する他方の型とからなる型
   。 １１、予め素子が形成された基板との界面部分に設けら
   れ一方向に延びる１つ以上のアンダカット部と該アンダ
   カット部に連通する開口部とを有する成形部材を前記基
   板上に形成する基板上への成形部材形成方法に用いるト
   ランスファ成形用の型であって、 出来上がり２個の製品を前記アンダカット部が連続する
   ように対向配置したものに対応する大きさを有する基板
   であり、かつ前記対向配置における前記アンダカット部
   と前記開口部の下端部とに対応する位置に除去可能な材
   料からなる固体層が積層された前記基板を保持する一方
   の型と、前記対向配置における前記開口部に対応して設
   けられ、型締め時に前記基板上の前記開口部の下端部に
   相当する固体層の表面に当接する突出部と、前記各突出
   部にはさまれた部分は前記固体層の表面に面し、前記各
   突出部に関し前記部分の反対側にある部分は前記基板の
   みに面する空洞部とを有する他方の型とからなる型。 １２、一方の型の少なくとも基板に当接する面が柔軟性
   部材で構成されている請求項８ないし１１いずれか１項
   記載の型。 １３、他方の型に設けられた突出部の少なくとも先端部
   が柔軟性部材で構成されている請求項８ないし１２いず
   れか１項記載の型。