JPH0489376A - 施釉セメント製品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は施釉セメント製品の製造方法に関し、詳しく
は、建築物の壁面仕上げ用のコンクリートパネル等に利
用され、表面に釉薬によるガラス質の表面層が形成され
た施釉セメント製品を製造する方法に関するものである
。

〔従来の技術〕

施釉セメント製品は、表面が陶磁器やタイルのような質
感を有するので、建築物の室内壁面の仕上げ施工に用い
ると、極めて美麗で意匠性に富んだ仕上げ面が得られる
。また、釉薬を焼成して得られるガラス質の釉面ば、汚
れや傷が付き難く、耐候性や耐薬品性等にも優れている
等、機能性の点でも多くの利点を備えている。

施釉セメント製品を製造するには、セメントに骨材や水
等を加えたセメント材料を所定の形状に成形してセメン
ト成形物を製造し、このセメント成形物を充分に乾燥さ
せた後、セメント成形物の表面に釉薬をかけて釉薬層を
形成する。釉薬層が形成されたセメント成形物を適当な
焼成温度で焼成すれば、釉薬層が焼成されて出来るガラ
ス質の表面いわゆる釉面を備えた施釉セメント製品が得
られる。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、従来における施釉セメント製品の製造方法で
は、釉薬層を形成する前に、セメント成形物を強制乾燥
させておく必要があった。

セメント成形物を強制乾燥させるのは、セメント成形物
が乾燥していないと、焼成した段階で釉はげが生じるた
めである。釉はげが発生する原因は、セメント成形物の
表面に水分が多いと、施釉時にセメント成形物への釉薬
の浸透が少なくなり、この状態で焼成を行うと、セメン
ト成形物と釉薬層との熱膨張率の違いで、焼成された釉
面に亀裂が発生したり、さらに、焼成温度である７５０
〜８００℃の領域でセメント成形物中の炭酸カルシウム
が熱分解して二酸化炭素が発生することによって、釉面
の一部が剥がれたりするためである。そのため、従来は
、セメント成形物を充分に乾燥させておいて、セメント
成形物の表面と釉薬層との付着力を高めておくのである
。乾燥工程は、３００℃程度の加熱温度で強制的に乾燥
させる必要がある。

そこで、この発明の課題は、前記のような施釉セメント
製品の製造方法において、釉はげを起こさず、しかも、
作業工程が簡単な施釉セメント製品の製造方法を提供す
ることにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するこの発明にかかる施釉セメント製品
の製造方法は、セメント成形物の表面に釉薬層を形成し
た後、焼成して施釉セメント製品を製造する方法におい
て、セメント成形物の表面に、釉薬層よりも屈伏温度が
１００″Ｃ以内の差で低いプライマ層を介して釉薬層を
形成しておく。

セメント成形物の材料や配合は、従来の各種セメント製
品と同様に、セメント製品の使用目的や要求性能に応し
て自由に選択できる。通常、セメント成形物は、セメン
トに砂等の骨材と水を混合したものからなるが、その他
にも各種の混和材や添加剤を配合しておくことができる
。セメント成形物の形状や成形方法も、セメント製品の
用途や目的に応じて、通常の構造および手段が通用でき
る。

セメント成形物の表面に形成する釉薬層は、従来の施釉
セメント製品と同様の釉薬が用いられる。プライマ層は
、釉薬層とセメント成形物との一体性を高めるためのも
のであり、従来、陶磁器やタイル等を製造する際に、基
材と釉薬層の間に設けられていたものと同様のものが使
用できる。但し、この発明では、プライマ層の屈伏温度
を、その上に形成する釉薬層の屈伏温度よりも低く、か
つ、釉薬層とプライマ層の屈伏温度の差が１００℃以内
になるように設定しておく。なお、好ましくは、プライ
マ層の屈伏温度が釉薬層の屈伏温度よりも１０℃以上低
く設定する。プライマ層の屈伏温度が釉薬層の屈伏温度
と同しか高くなると、後述する焼成工程で釉薬層に通し
た焼成温度で焼成したときに、プライマ層が充分に溶け
ず、セメント成形物と釉薬層の付着性を高めるというプ
ライマ層の機能が発揮できず、釉トビ等の欠陥が生じる
。またプライマ層の屈伏温度が低すぎると、焼成工程で
プライマ層の流動性が高くなり過ぎるので、釉薬層に亀
裂が入ったときに釉薬層に引きずられてプライマ層が移
動してしまい、セメント成形物の表面が露出してしまっ
て釉はげが発生する等の問題が生じる。

プライマ層の塗布量、すなわちプライマ層の厚みは、釉
薬層とセメント成形物との接合力を充分に確保できる程
度の厚みがあれば良く、通常、プライマ層の塗布量を、
５０ｇ／ｒｌ程度にしておけば好ましいが、プライマ層
の種類その他の条件によっては、それよりも多（したり
少なくしたりすることもできる。なお、プライマ層の塗
布量が多過ぎると却って釉面の仕上がりが悪くなり、２
００、ｇ／ｍ以下程度にしておく必要がある。

セメント成形物は、成形後に従来のような乾燥工程を経
ずに、直ちにプライマ層および釉薬層を順次積層形成す
ればよい。その後、通常の施釉セメント製品と同様に、
加熱炉等の加熱手段で焼成する。焼成温度は、釉薬層の
焼成に適した温度で行えばよい。−船釣な焼成温度とし
ては、約７００〜８００℃程度で行われる。

焼成工程が完了すれば、釉薬層が焼成された釉面を備え
た施釉セメント製品が得られる。

なお、施釉セメント製品として、セメント成形物の内部
に中空部を設けて軽量化した孔あき板や、セメント成形
物の内部に補強鉄筋を挿入したもの、あるいは、予め引
張力を加えて状態の鉄筋を挿入しておき、セメント成形
物の焼成後に鉄筋に与えた引張力を解除する、いわゆる
ＰＣコンクリート等と呼ばれるセメント製品を製造する
こともできる。

〔作　　用〕

セメント成形物の表面と釉薬層の間にプライマ層を介在
させておき、このプライマ層の屈伏温度を釉薬層の屈伏
温度よりも低く、かつ、その差が１００°Ｃ以内になる
ように設定しておけば、プライマ層の介在によって釉薬
層のセメント成形物に対する付着性を向上させることが
できる。特に、焼成工程において、７００〜８００°Ｃ
の温度領域で、セメント成形物中の炭酸カルシウムが熱
分解されて二酸化炭素ガスが発生しても、ある程度溶け
た状態になっているプライマ層が、釉薬層とセメント成
形物を強固に接合しておくことができる。また、釉薬層
に熱変形による亀裂が入ったりしても、釉薬層はプライ
マ層を介してセメント成形物に接合されているので、セ
メント成形物の表面が外部に露出することがなく、セメ
ント成形物を良好に保護しておくことができる。

〔実　施　例〕

ついで、この発明にかかる製造方法で施釉セメント製品
を製造した具体的実施例について説明する。

（ａ璽製造工程 まず、下記配合のセメント混練物を調製した。

普通ポルトランドセメント・・・３５．８ｉ量部パーラ
イト骨材　　　　　・・・４５．８　　〃パーライト粉
末　　　　　・・・１８．２　　〃減水剤　　　　　　
　　　・・・　０．２〃水セメント比　　　　　　・・
・　０．５１上記で得られたセメント混練物を型枠に流
し込んでセメント成形物を得た。

セメント成形物を成形した後、乾燥工程を経ることな（
、第１図に示すように、セメント成形物１０の表面にプ
ライマ層３０および釉薬層２０を順次形成した。プライ
マ層３０の形成は層かけ法で行い、塗布量は５０ｇ／ｍ
であった。プライマ層３０および釉薬層２０が形成され
たセメント成形物１０を、焼成温度８００〜９００℃で
焼成して、施釉セメント製品を製造した。

（ｂｌ　　性能評価 前記製造工程で得られた施釉セメント製品の釉面を観察
して、外観状態を評価した。屈伏温度の異なるプライマ
層３０を用いた複数の施釉セメント製品について比較し
た。その結果を第１表に示している。何れの実施例およ
び比較例も、釉薬層２０の材料としては、ホウ酸系フリ
ット釉（屈伏温度６２３℃）を使用し、釉薬層２０の施
釉量は１、０　ｋｇ／　ｍであった。プライマ層３０と
しては、有鉛系フリットおよびホウ酸系フリットを用い
た釉面の状態は、下記評価基準で判定した。

■＝良好、釉はげ無し △：やや不良、釉はげ有り ×：不良、釉はげ多い 第　　１ 表 プライマ層３０および釉薬層２０の屈伏温度は、釉薬ま
たはプライマーを一旦熔かして棒状体を形成し、熱機械
分析装置にて測定した。

第１表のうち、温度差は下式で求めた値である温度差Δ
”Ｃ＝Ｔ、−Ｔｚ・・・（１）Ｔ１　：釉薬層の屈伏温
度 Ｔ２　：プライマ層の屈伏温度 第１表の結果をみれば、プライマ層３０として、屈伏温
度が釉薬層２０よりも低く、かつ、その差が１００℃以
内であるものを用いることによって、釉はげ等の欠陥が
ない優れた釉面を備えた施釉セメント製品を製造できる
ことが実証された。

〔発明の効果〕

以上に述べたこの発明にがかる施釉セメント製品の製造
方法によれば、前記したようなプライマ層をセメント成
形物と釉薬層の間に介在させておくことによって、セメ
ント成形物に対する釉薬層の付着性を高めることができ
る。そして、セメント成形物の成形後、充分に乾燥させ
ることなく、直ちにプライマ層および釉薬層を形成し、
焼成工程を行っても、釉はげ等の欠陥が生じず、良好な
釉面を備えた施釉セメント製品を提供することが可能に
なる。その結果、従来、施釉セメント製品の生産能率を
阻害する大きな要因となっていたセメント成形物の乾燥
工程を省くことができて、施釉セメント製品の生産性向
上に大きく貢献することができる。また、乾燥装置等の
設備も不要になるので、施釉セメント製品の製造コスト
を下げることにもなる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明にがかる施釉セメント製品の焼成前の
断面構造図である。 １０・・・セメント成形物　２０・・・釉薬層　３０・
・・プライマ層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　セメント成形物の表面上に釉薬層を形成した後、焼
   成して施釉セメント製品を製造する方法において、セメ
   ント成形物の表面に、釉薬層よりも屈伏温度が１００℃
   以内の差で低いプライマ層を介して釉薬層を形成してお
   くことを特徴とする施釉セメント製品の製造方法。