JPH0485532A - 写真フイルムカートリッジの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体メモリをプラスチック製のカートリッジ
に組み込んだ写真フィルムカートリッジの製造方法に関
するものである。

〔従来の技術〕

写真フィルムカートリッジはフィルム容器とこの内部に
光密に収納されるフィルムとからなり、その代表的なも
のとして、３５ｍｍフィルムを収納した写真フィルムパ
トローネが知られている。最近、写真フィルムパトロー
ネでは、フィルムを収納するパトローネにＤＸコードや
バーコード等が設けられている。このＤＸコードやバー
コード等はフィルム感度、撮影枚数等のフィルムデータ
を一方的ではあるが、フィルム製造者からユーザ（カメ
ラを含む）や現像所に伝達することができる。このよう
な写真フィルムパトローネは、カメラに前記フィルムデ
ータを読み込ませて、良好な写真撮影を行わせることが
できる。

さらに、特開平１−２７９２４２号、特開平１２８９９
４８号公報に記載されている写真フィルムパトローネで
は、パトローネに半導体メモリ例えばＩＣを設けて、撮
影データ例えば撮影時の被写体輝度、シャッタ速度等を
任意に書込んだり・読出したりできるようにしている。

これらの写真フィルムパトローネは、この撮影データや
前記フィルムデータを現像所の焼付機に読み込ませて良
好なプリントを行わせることができる。

上述したパトローネが金属製である場合には、半導体メ
モリをパトローネに絶縁して組み込む必要があるため、
手間がかかりコストが高（なる。

ところで、特開昭６３−１１６３４号公報に記載されて
いるような写真フィルムパトローネの場合には、パトロ
ーネの全てが複数のプラスチック成形品で構成されてい
るため、半導体メモリとパトローネとの絶縁が不用とな
り、半導体メモリの組み込みを簡単にしかも低コストで
行うことができる。

〔発明が解決しようとする課題］ ところで、複数のプラスチック成形品を組み付ける場合
に、接合部分を超音波溶着する方法や接着剤で固着する
方法があるが、パトローネのように量産するものについ
ては、超音波溶着を行うと、接着剤及びこれを塗布する
手間が省けて便利である。しかしながら、半導体メモリ
を組み込んだパトローネに超音波溶着を行うと、半導体
メモリが超音波振動を起こし、破損するという問題が生
しる。

〔発明の目的〕

本発明は上記事情に鑑みなされたもので、コストをかけ
ずに、かつ信転性を損なうことなく、プラスチック製の
カートリッジに半導体メモリを組み込めるようにした写
真フィルムカートリ・ノジの製造方法を提供することを
目的とする。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明は複数のプラスチッ
ク成形部品の接合部分を超音波溶着して、フィルムを光
密に収納するカートリ・ンジを組み立てた後、これに書
込み及び読出し可能な半導体メモリを組み込むようにし
たものである。半導体メモリを検査する場合には、カー
トリ・ノジに半導体メモリを取り付ける前又は取り付は
後に行うのがよい。

〔作用］ 上記製造方法によれば、前記半導体メモリはカートリッ
ジを超音波溶着するときには、未だカートリッジに組み
込まれていないので、超音波振動の影響を受けない。こ
のため、前記半導体メモリは破壊されることがない。

以下、本発明の写真フィルムカートリ・ンジの製造方法
について、図面を参照して詳細に説明する。

〔実施例〕

本発明の製造方法で製作された写真フィルムパトローネ
の外観を示す第１図において、遮光性のプラスチックで
形成されたパトローネ２の外周には、フィルム送出口３
を先端に形成したポート部４が設けられている。このボ
ート部４の内部にはフィルム送出口３とパトローネ２の
内部とをつなぐフィルム通路５が形成されている。この
フィルム通路５には周知の遮光用テレンプ６が貼付され
ている。

前記パトローネ２の側面には半導体メモリ例えばＩＣパ
ッケージ８が嵌合されている。このＩＣパッケージ８は
エポキシ樹脂等で形成されており、その内部に第２図に
破線で示すようにＩＣ基板９を封入している。また、Ｉ
Ｃパッケージ８の外部にはカメラや焼付機等の外部端子
に直接接続される６個のリード端子１０が設けられてお
り、このリード端子１０の一部はＩＣパッケージ８の表
面から少し浮いた状態となっており、バネ性が付加され
ている。なお、このリード端子１０は図示しないボンデ
ィングワイヤで前記ＩＣ基板９に接続されている。また
、この実施例ではＩＣパツケージン８のリード端子１０
を６ビンにしたが、このリード端子１０の数を増減例え
ば４ピンまたは１２ビンにしても、この発明の趣旨に反
することにはならない。

第３図は写真フィルムパトローネの内部を示している。

前記パトローネ２は上部ケース１５と下部ケース１６と
から構成されており、その接合面にはそれぞれ段差部１
５ａ、１６ａが形成されている。上部ケース１５と下部
ケース１６とが組み合わされると、この段差部１５ａ、
１６ａは互いに嵌合して遮光を行い内部を光密にする。

また、段差部１５ａ、１６ａの一部は超音波振動により
溶融して上部ケース１５と下部ケース１６との固着を行
う。

パトローネ２の内部には、フィルム１８が巻きつけられ
たスプール１９が回動自在に収納されている。このスフ
゛−ル１９にはフィルム１８に当接して、この端面を揃
える一対のフランジ２０，２１が設けられている。また
、フランジ２０．２１の外周には、フィルム１８の外周
面を押圧して巻きほくれを防止するリップ２０ａ、２１
ａが形成されている。

前記下部ケース１６の内側、フィルム通路５には分離爪
２２と、その外側側面でリップ２１ａに当接して、これ
を外側に押し広げるスブレンダ２３とが形成されている
。前記分離爪２２は先端がフィルム１８の外周面に接触
するととも外側側面がフランジ２０を外側に押し広げる
ように前記リップ２０ａに当接している。このため、ス
プール１９を図中時計方向に回転したときには、フィル
ム１８の先端は即応して時計方向に回転される。

この後、フィルム１８の先端が分離爪２２に当接すると
、この位置ではリップ２０ａ　　２１ａによるフィルム
１８の押圧が解除されているから、その先端は外周面か
ら剥離される。そして、フィルム１８の先端はフィルム
通路５．フィルム送出口３を介して、パトローネ２外に
送り出される。また、下部ケース１６の手前側側面には
、超音波溶着後に前記ＩＣパンケージ８を嵌合する切欠
き２４が形成されている。なお、前記スプレンダ２３は
分離爪２２と下部ケース１６の中心に対し、対称に設け
られているが、その先端はフィルム１８の外周面に接す
るようになってはいない。

このように構成された写真フィルムパトローネの製造方
法を説明する。上部ケース１５及び下部ケース１６はそ
れぞれプラスチックで一体成形された後、テレンプ６が
フィルム通路５に貼付される。また、スプール１９への
フィルム１８の巻き付けは、フランジ２０．２１を押圧
して、外側に広げた状態で行われる。そして、フランジ
２０゜２１の押圧を解除すると、リップ２０ａ、２１ａ
がフィルム１８の外周面を押圧するので、以後スプール
１９に巻かれたフィルム１８は巻きはくれることなく、
スプール１９に保持される。

この後、第３図に示すように上部ケースＩ５にスプール
１９を組み込んだ後、更に下部ケース１６を嵌め込む。

この状態で、超音波ホーン等を用いて、パトローネ２に
超音波振動を与えると、段差部１５ａ、１．６ａが溶着
される。この後、ＩＣパッケージ８を切欠き２４に嵌合
すると、リード端子１０のバネ性により、ＩＣパッケー
ジ８は下部ケース１６に固定される。このように組み立
てられたパトローネ２はプラスチックケースに詰め込み
、さらに、紙箱等で包装して、工場から出荷される。

なお、この実施例ではパトローネを組み立てる前にフィ
ルム１８をパトローネ２の内部に収納させたが、写真フ
ィルムパトローネを組み立てた後、フィルム送出口３か
らフィルム１８をパトローネ２内に巻き込んで収納して
もよい。このときには、フィルム保持用のり−ダをスプ
ール１９に設け、このリーグの一部をフィルム送出口３
がら突出させてお（ことが必要になる。

第４図及び第５図は本発明の製造方法で製造された写真
フィルムパトローネの第２実施例を示すものであり、こ
の実施例は円形のＩＣパッケージ２５をパトローネ２６
の側面に着脱自在に取り付けだものでいる。このパトロ
ーネ２６は前記スプール１９を収納する袋状のパトロー
ネ本体２７と、これに超音波溶着されるパトローネ蓋２
８とからなる。パトローネ本体２７の上面には前記ＩＣ
パッケージ２５を収納する収納部２９が形成されている
。この収納部２９の中央には割りピン状の突起３０が設
けられている。また収納部２９にはＩＣバ・ノケージ２
５を取り外す際に、ドライバー等の先端を挿入する一対
の切欠き３１が形成されている。前記ＩＣパッケージ２
５には、第５図（ｂ）に示すように中央部に前記突起３
０が挿入される係止用の開口３２が形成されている。ま
た、ＩＣパッケージ２５の上面には、開口３２を取り囲
むように６個のリード端子３３が設けられている。

このように構成された写真フィルムパトローネの製造は
以下のように行われる。先ず、フィルム１８を巻き付け
たスプール１９をパトローネ本体２７に挿入する。そし
て、パトローネ本体２７にパトローネ蓋２８を嵌合して
、超音波振動を与えると接合面が溶着する。この後、Ｉ
Ｃパッケージ２５を収納部２９に装着する。このとき、
開口３２に挿入される突起３０は、その先端が開いてＩ
Ｃパッケージ２５を保持する。なお、切欠き３１にドラ
イバー等の先端を挿入して、これを掘り返すようにする
と、突起３０の先端がすぼまるから、収納部２６からＩ
Ｃパッケージ２５を簡単に取り外すことができる。

第６図と第７図は本発明の製造方法で製造された写真フ
ィルムパトローネの第３実施例を示すものである。この
実施例は上述した第２実施例と同様に、パトローネ２６
の側面にＩＣパッケージ３５を設けたものである。パト
ローネ２６には切欠き３６と６個の接続端子３７とが設
けられている。

この切欠き３６は第８図に示す６個のリード端子３８を
有する矩形のＩＣパッケージ３５を収納するためのもの
である。また、この切欠き３６内には、前記６個の接続
端子３７の一端がそれぞれ突出している。このため、リ
ード端子３８と接続端子３７との接続は、前記ＩＣパッ
ケージ３５を切欠き３６内に挿入するだけで簡単に行う
ことができる。この後、切欠き３６に樹脂を流し込むこ
とで、ＩＣパッケージ３５をパトローネ本体２７に固定
することができる。このＩＣパンケージ３５の組み込み
は、超音波溶着後に行うことはいうまでもない。

第９図は本発明の製造方法で製造された写真フィルムパ
トローネの第４実施例を示すものであり、この実施例で
はＩＣパンケージをパトローネの外周面に埋め込んでい
る。このパトローネ２では長手方向に沿って、外周面に
溝４０を形成しており、この溝４０内には前記接続端子
３７が一列に６個配置されている。また、図中破線で示
す位置には、ＩＣパッケージ４１が第３実施例と同しよ
うに埋め込まれている。なお、この実施例では接続端子
３７を一列に配置したが、第１０図に示す第５実施例の
ように、パトローネ２に前記溝４０を２個形成して、接
続端子３７を３個ずつ２列に配列してもよい。

第１１図は本発明を実施した写真フィルムパトローネの
製造装置の一例を示し、第１２図はそのフローチャート
を示すものである。この実施例では、フィルム１８はフ
ィルムロール５０から引き出され、パーフォレータ−５
１によりパーフォレーションが形成された後、フィルム
情報入力部５２に送られる。このフィルム１８には感材
層の他、磁性層が形成されており、前記フィルム情報入
力部５２の磁気ヘッド（図示省略）でＩＤナンバーが書
き込まれる。この後、フィルム１８はパトローネ組立部
５４に給送され、ここでスプール１９に巻込まれると、
カッタ５３により切断される。

なお、この実施例では、フィルム１８にＩＤナンバーを
書き込んだが、他にパトローネ２の固有情報例えば、ロ
フト番号やフィルム枚数等を書き込んでもよい。

前記パトローネ組立部５４は、別工程で成形されたスプ
ール１９が供給されるスプール受は部５４ａ、前記フィ
ルム１８をスプール１９に巻込むフィルム巻込み部５４
ｂ、スプール１９をパトローネ２に組み込む組付は部５
４ｃからなる。組付は部５４には昇降自在な吸着ヘッド
５５．支持ヘッド５６が設けられており、吸着ヘンド５
５は上部ケース１５を上方から、支持ヘッド５６は下部
ケース１６を下方から供給し、フィルム１８を巻込んだ
スプール１９に押圧して装着する。吸着ヘッド５５．支
持ヘッド５６が退避すると、シリンダ装置５７が作動す
る。これにより、受は台５８が移動し、パトローネ２を
上面に載置する。

受は台５８が元の位置に戻ると、超音波ホーン５９が下
降して、パトローネ２に超音波振動を加える。この超音
波振動により段差部　１５ａ、１６ａが溶融し、上部ケ
ース１５と下部ケース１６との溶着がなされる。この後
、パトローネ２はチャッキング装置６０により、受は第
５８からローラ搬送部６１に移される。このローラ搬送
部６１はパトローネ２をＩＣ組込部６２に送る。ＩＣｍ
込部６２は検査済みＩＣパッケージ８を切欠き２４に組
み込む。パトローネ２に組み込まれたＩＣパッケージ８
はＩＣ入力検査部６３に給送され、ここでマイコン６４
により上述したＩＤナンバーのデータが書き込まれる。

その後、マイコン６４はＩＣパッケージ８からＩＤナン
バーのデータを読みだして、書込みの確認検査を行う。

この確認検査では入力したデータの全部もしくはその主
要な一部を照合することになる。確認検査で良品と判定
されたパトローネ２は、パトローネケースに装填され、
包装後工場から出荷される。なお、確認検査で不良と判
定されたパトローネ２は不良品のＩＣパッケージ８を交
換されて工場から出荷される。

上述した製造装置では、ＩＣパッケージ８の組込みを超
音波溶着やフィルム巻込み等のＩＣパッケージ８を故障
させやすい工程の後で行い、かつ前記確認検査をＩＣパ
ンケージ８をパトローネ２に組込み前と組込み後とに行
うから、信頼性の高い写真フィルムパトローネを製造す
ることができる。

なお、何れの実施例でも本発明の製造方法で製造された
写真フィルムパトローネについて説明してきたが、本発
明の製造方法によれば例えば１１０写真フイルムカート
リツジやその他のプラスチック類の写真フィルムカート
リッジを製造することも可能である。

その他、本発明を実施する際には、以下のような態様を
とることも有効である。

複数のプラスチック成形部品の接合部分を超音波溶着し
て、フィルムを光密に収納するカートリッジを組み立て
た後、書込み及び読出し可能な半導体メモリを前記カー
トリッジに組み込み、前記半導体メモリにカートリッジ
の固有情報やＩＤナンバー等のフィルム情報を入力する
とともにこのフィルム情報を半導体メモリから読みだし
て、前記半導体メモリの検査を行う。

〔発明の効果〕

以上、詳細に説明したように、本発明の製造方法では、
複数のプラスチックの成形品の接合部分を超音波溶着し
て、フィルムを光密に収納するカートリッジを組み立て
た後、このカートリッジに半導体メモリを組み込むよう
にしたから、溶着時の超音波振動で半導体メモリが破壊
されるようなことがなくなる。したがって、信顛性の高
い半導体メモリ付き写真フィルムパトローネを提供スる
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の製造方法で製作された写真フィルムパ
トローネの第１実施例を示す斜視図である。 第２図は第１図に示すＩＣパッケージの拡大斜視図であ
る。 第３図はフィルムを巻きつけたスプールを上部ケースに
組み込んだ状態を示す斜視図である。 第４図は本発明の製造方法で製作された写真フィルムパ
トローネの第２実施例を示す平面図である。 第５図（ａ）は第４図に示す写真フィルムパトローネの
Ａ−Ａ線に沿って切断した断面図である。 第５図（ｂ）は第２実施例に用いられるＩＣパッケージ
を示す平面図及びその断面図である。 第６図は本発明の製造方法で製作された写真フィルムパ
トローネの第３実施例を示す平面図である。 第７図は第６図に示す写真フィルムパトローネの要部断
面図である。 第８図は第３実施例に用いられるＩＣパッケージの斜視
図を示すものである。 第９図は本発明の製造方法で製作された写真フィルムパ
トローネの第４実施例を示す斜視図である。 第１０図は本発明の製造方法で製作された写真フィルム
パトローネの第５実施例を示す斜視図である。 第１１図は本発明を実施した写真フィルムパトローネの
製造装置の一例を示す概略図である。 第１２図は第１１図に示す製造装置のフローチャート図
である。 ２．２６・・・パトローネ ８．２５．４１・・・ＩＣパッケージ ９・・・ＩＣ基板 １５・・・上部ケース ５ａ。 ａ ・段差部 ・下部ケース ・フィルム。 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 （ａ３ 第 図 第 ア 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数のプラスチック成形部品の接合部分を超音波
   溶着して、フィルムを光密に収納するカートリッジを組
   み立てた後、書込み及び読出し可能な半導体メモリを前
   記カートリッジに組み込むようにしたことを特徴とする
   写真フィルムカートリッジの製造方法。