JPH0485532A - 写真フイルムカートリッジの製造方法 - Google Patents
写真フイルムカートリッジの製造方法Info
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- JPH0485532A JPH0485532A JP20191390A JP20191390A JPH0485532A JP H0485532 A JPH0485532 A JP H0485532A JP 20191390 A JP20191390 A JP 20191390A JP 20191390 A JP20191390 A JP 20191390A JP H0485532 A JPH0485532 A JP H0485532A
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- cartridge
- film
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- photographic film
- semiconductor memory
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Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 5
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 235000012771 pancakes Nutrition 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Cameras Including Film Mechanisms (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体メモリをプラスチック製のカートリッジ
に組み込んだ写真フィルムカートリッジの製造方法に関
するものである。
に組み込んだ写真フィルムカートリッジの製造方法に関
するものである。
写真フィルムカートリッジはフィルム容器とこの内部に
光密に収納されるフィルムとからなり、その代表的なも
のとして、35mmフィルムを収納した写真フィルムパ
トローネが知られている。最近、写真フィルムパトロー
ネでは、フィルムを収納するパトローネにDXコードや
バーコード等が設けられている。このDXコードやバー
コード等はフィルム感度、撮影枚数等のフィルムデータ
を一方的ではあるが、フィルム製造者からユーザ(カメ
ラを含む)や現像所に伝達することができる。このよう
な写真フィルムパトローネは、カメラに前記フィルムデ
ータを読み込ませて、良好な写真撮影を行わせることが
できる。
光密に収納されるフィルムとからなり、その代表的なも
のとして、35mmフィルムを収納した写真フィルムパ
トローネが知られている。最近、写真フィルムパトロー
ネでは、フィルムを収納するパトローネにDXコードや
バーコード等が設けられている。このDXコードやバー
コード等はフィルム感度、撮影枚数等のフィルムデータ
を一方的ではあるが、フィルム製造者からユーザ(カメ
ラを含む)や現像所に伝達することができる。このよう
な写真フィルムパトローネは、カメラに前記フィルムデ
ータを読み込ませて、良好な写真撮影を行わせることが
できる。
さらに、特開平1−279242号、特開平12899
48号公報に記載されている写真フィルムパトローネで
は、パトローネに半導体メモリ例えばICを設けて、撮
影データ例えば撮影時の被写体輝度、シャッタ速度等を
任意に書込んだり・読出したりできるようにしている。
48号公報に記載されている写真フィルムパトローネで
は、パトローネに半導体メモリ例えばICを設けて、撮
影データ例えば撮影時の被写体輝度、シャッタ速度等を
任意に書込んだり・読出したりできるようにしている。
これらの写真フィルムパトローネは、この撮影データや
前記フィルムデータを現像所の焼付機に読み込ませて良
好なプリントを行わせることができる。
前記フィルムデータを現像所の焼付機に読み込ませて良
好なプリントを行わせることができる。
上述したパトローネが金属製である場合には、半導体メ
モリをパトローネに絶縁して組み込む必要があるため、
手間がかかりコストが高(なる。
モリをパトローネに絶縁して組み込む必要があるため、
手間がかかりコストが高(なる。
ところで、特開昭63−11634号公報に記載されて
いるような写真フィルムパトローネの場合には、パトロ
ーネの全てが複数のプラスチック成形品で構成されてい
るため、半導体メモリとパトローネとの絶縁が不用とな
り、半導体メモリの組み込みを簡単にしかも低コストで
行うことができる。
いるような写真フィルムパトローネの場合には、パトロ
ーネの全てが複数のプラスチック成形品で構成されてい
るため、半導体メモリとパトローネとの絶縁が不用とな
り、半導体メモリの組み込みを簡単にしかも低コストで
行うことができる。
〔発明が解決しようとする課題]
ところで、複数のプラスチック成形品を組み付ける場合
に、接合部分を超音波溶着する方法や接着剤で固着する
方法があるが、パトローネのように量産するものについ
ては、超音波溶着を行うと、接着剤及びこれを塗布する
手間が省けて便利である。しかしながら、半導体メモリ
を組み込んだパトローネに超音波溶着を行うと、半導体
メモリが超音波振動を起こし、破損するという問題が生
しる。
に、接合部分を超音波溶着する方法や接着剤で固着する
方法があるが、パトローネのように量産するものについ
ては、超音波溶着を行うと、接着剤及びこれを塗布する
手間が省けて便利である。しかしながら、半導体メモリ
を組み込んだパトローネに超音波溶着を行うと、半導体
メモリが超音波振動を起こし、破損するという問題が生
しる。
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、コストをかけ
ずに、かつ信転性を損なうことなく、プラスチック製の
カートリッジに半導体メモリを組み込めるようにした写
真フィルムカートリ・ノジの製造方法を提供することを
目的とする。
ずに、かつ信転性を損なうことなく、プラスチック製の
カートリッジに半導体メモリを組み込めるようにした写
真フィルムカートリ・ノジの製造方法を提供することを
目的とする。
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するために、本発明は複数のプラスチッ
ク成形部品の接合部分を超音波溶着して、フィルムを光
密に収納するカートリ・ンジを組み立てた後、これに書
込み及び読出し可能な半導体メモリを組み込むようにし
たものである。半導体メモリを検査する場合には、カー
トリ・ノジに半導体メモリを取り付ける前又は取り付は
後に行うのがよい。
ク成形部品の接合部分を超音波溶着して、フィルムを光
密に収納するカートリ・ンジを組み立てた後、これに書
込み及び読出し可能な半導体メモリを組み込むようにし
たものである。半導体メモリを検査する場合には、カー
トリ・ノジに半導体メモリを取り付ける前又は取り付は
後に行うのがよい。
〔作用]
上記製造方法によれば、前記半導体メモリはカートリッ
ジを超音波溶着するときには、未だカートリッジに組み
込まれていないので、超音波振動の影響を受けない。こ
のため、前記半導体メモリは破壊されることがない。
ジを超音波溶着するときには、未だカートリッジに組み
込まれていないので、超音波振動の影響を受けない。こ
のため、前記半導体メモリは破壊されることがない。
以下、本発明の写真フィルムカートリ・ンジの製造方法
について、図面を参照して詳細に説明する。
について、図面を参照して詳細に説明する。
本発明の製造方法で製作された写真フィルムパトローネ
の外観を示す第1図において、遮光性のプラスチックで
形成されたパトローネ2の外周には、フィルム送出口3
を先端に形成したポート部4が設けられている。このボ
ート部4の内部にはフィルム送出口3とパトローネ2の
内部とをつなぐフィルム通路5が形成されている。この
フィルム通路5には周知の遮光用テレンプ6が貼付され
ている。
の外観を示す第1図において、遮光性のプラスチックで
形成されたパトローネ2の外周には、フィルム送出口3
を先端に形成したポート部4が設けられている。このボ
ート部4の内部にはフィルム送出口3とパトローネ2の
内部とをつなぐフィルム通路5が形成されている。この
フィルム通路5には周知の遮光用テレンプ6が貼付され
ている。
前記パトローネ2の側面には半導体メモリ例えばICパ
ッケージ8が嵌合されている。このICパッケージ8は
エポキシ樹脂等で形成されており、その内部に第2図に
破線で示すようにIC基板9を封入している。また、I
Cパッケージ8の外部にはカメラや焼付機等の外部端子
に直接接続される6個のリード端子10が設けられてお
り、このリード端子10の一部はICパッケージ8の表
面から少し浮いた状態となっており、バネ性が付加され
ている。なお、このリード端子10は図示しないボンデ
ィングワイヤで前記IC基板9に接続されている。また
、この実施例ではICパツケージン8のリード端子10
を6ビンにしたが、このリード端子10の数を増減例え
ば4ピンまたは12ビンにしても、この発明の趣旨に反
することにはならない。
ッケージ8が嵌合されている。このICパッケージ8は
エポキシ樹脂等で形成されており、その内部に第2図に
破線で示すようにIC基板9を封入している。また、I
Cパッケージ8の外部にはカメラや焼付機等の外部端子
に直接接続される6個のリード端子10が設けられてお
り、このリード端子10の一部はICパッケージ8の表
面から少し浮いた状態となっており、バネ性が付加され
ている。なお、このリード端子10は図示しないボンデ
ィングワイヤで前記IC基板9に接続されている。また
、この実施例ではICパツケージン8のリード端子10
を6ビンにしたが、このリード端子10の数を増減例え
ば4ピンまたは12ビンにしても、この発明の趣旨に反
することにはならない。
第3図は写真フィルムパトローネの内部を示している。
前記パトローネ2は上部ケース15と下部ケース16と
から構成されており、その接合面にはそれぞれ段差部1
5a、16aが形成されている。上部ケース15と下部
ケース16とが組み合わされると、この段差部15a、
16aは互いに嵌合して遮光を行い内部を光密にする。
から構成されており、その接合面にはそれぞれ段差部1
5a、16aが形成されている。上部ケース15と下部
ケース16とが組み合わされると、この段差部15a、
16aは互いに嵌合して遮光を行い内部を光密にする。
また、段差部15a、16aの一部は超音波振動により
溶融して上部ケース15と下部ケース16との固着を行
う。
溶融して上部ケース15と下部ケース16との固着を行
う。
パトローネ2の内部には、フィルム18が巻きつけられ
たスプール19が回動自在に収納されている。このスフ
゛−ル19にはフィルム18に当接して、この端面を揃
える一対のフランジ20,21が設けられている。また
、フランジ20.21の外周には、フィルム18の外周
面を押圧して巻きほくれを防止するリップ20a、21
aが形成されている。
たスプール19が回動自在に収納されている。このスフ
゛−ル19にはフィルム18に当接して、この端面を揃
える一対のフランジ20,21が設けられている。また
、フランジ20.21の外周には、フィルム18の外周
面を押圧して巻きほくれを防止するリップ20a、21
aが形成されている。
前記下部ケース16の内側、フィルム通路5には分離爪
22と、その外側側面でリップ21aに当接して、これ
を外側に押し広げるスブレンダ23とが形成されている
。前記分離爪22は先端がフィルム18の外周面に接触
するととも外側側面がフランジ20を外側に押し広げる
ように前記リップ20aに当接している。このため、ス
プール19を図中時計方向に回転したときには、フィル
ム18の先端は即応して時計方向に回転される。
22と、その外側側面でリップ21aに当接して、これ
を外側に押し広げるスブレンダ23とが形成されている
。前記分離爪22は先端がフィルム18の外周面に接触
するととも外側側面がフランジ20を外側に押し広げる
ように前記リップ20aに当接している。このため、ス
プール19を図中時計方向に回転したときには、フィル
ム18の先端は即応して時計方向に回転される。
この後、フィルム18の先端が分離爪22に当接すると
、この位置ではリップ20a 21aによるフィルム
18の押圧が解除されているから、その先端は外周面か
ら剥離される。そして、フィルム18の先端はフィルム
通路5.フィルム送出口3を介して、パトローネ2外に
送り出される。また、下部ケース16の手前側側面には
、超音波溶着後に前記ICパンケージ8を嵌合する切欠
き24が形成されている。なお、前記スプレンダ23は
分離爪22と下部ケース16の中心に対し、対称に設け
られているが、その先端はフィルム18の外周面に接す
るようになってはいない。
、この位置ではリップ20a 21aによるフィルム
18の押圧が解除されているから、その先端は外周面か
ら剥離される。そして、フィルム18の先端はフィルム
通路5.フィルム送出口3を介して、パトローネ2外に
送り出される。また、下部ケース16の手前側側面には
、超音波溶着後に前記ICパンケージ8を嵌合する切欠
き24が形成されている。なお、前記スプレンダ23は
分離爪22と下部ケース16の中心に対し、対称に設け
られているが、その先端はフィルム18の外周面に接す
るようになってはいない。
このように構成された写真フィルムパトローネの製造方
法を説明する。上部ケース15及び下部ケース16はそ
れぞれプラスチックで一体成形された後、テレンプ6が
フィルム通路5に貼付される。また、スプール19への
フィルム18の巻き付けは、フランジ20.21を押圧
して、外側に広げた状態で行われる。そして、フランジ
20゜21の押圧を解除すると、リップ20a、21a
がフィルム18の外周面を押圧するので、以後スプール
19に巻かれたフィルム18は巻きはくれることなく、
スプール19に保持される。
法を説明する。上部ケース15及び下部ケース16はそ
れぞれプラスチックで一体成形された後、テレンプ6が
フィルム通路5に貼付される。また、スプール19への
フィルム18の巻き付けは、フランジ20.21を押圧
して、外側に広げた状態で行われる。そして、フランジ
20゜21の押圧を解除すると、リップ20a、21a
がフィルム18の外周面を押圧するので、以後スプール
19に巻かれたフィルム18は巻きはくれることなく、
スプール19に保持される。
この後、第3図に示すように上部ケースI5にスプール
19を組み込んだ後、更に下部ケース16を嵌め込む。
19を組み込んだ後、更に下部ケース16を嵌め込む。
この状態で、超音波ホーン等を用いて、パトローネ2に
超音波振動を与えると、段差部15a、1.6aが溶着
される。この後、ICパッケージ8を切欠き24に嵌合
すると、リード端子10のバネ性により、ICパッケー
ジ8は下部ケース16に固定される。このように組み立
てられたパトローネ2はプラスチックケースに詰め込み
、さらに、紙箱等で包装して、工場から出荷される。
超音波振動を与えると、段差部15a、1.6aが溶着
される。この後、ICパッケージ8を切欠き24に嵌合
すると、リード端子10のバネ性により、ICパッケー
ジ8は下部ケース16に固定される。このように組み立
てられたパトローネ2はプラスチックケースに詰め込み
、さらに、紙箱等で包装して、工場から出荷される。
なお、この実施例ではパトローネを組み立てる前にフィ
ルム18をパトローネ2の内部に収納させたが、写真フ
ィルムパトローネを組み立てた後、フィルム送出口3か
らフィルム18をパトローネ2内に巻き込んで収納して
もよい。このときには、フィルム保持用のり−ダをスプ
ール19に設け、このリーグの一部をフィルム送出口3
がら突出させてお(ことが必要になる。
ルム18をパトローネ2の内部に収納させたが、写真フ
ィルムパトローネを組み立てた後、フィルム送出口3か
らフィルム18をパトローネ2内に巻き込んで収納して
もよい。このときには、フィルム保持用のり−ダをスプ
ール19に設け、このリーグの一部をフィルム送出口3
がら突出させてお(ことが必要になる。
第4図及び第5図は本発明の製造方法で製造された写真
フィルムパトローネの第2実施例を示すものであり、こ
の実施例は円形のICパッケージ25をパトローネ26
の側面に着脱自在に取り付けだものでいる。このパトロ
ーネ26は前記スプール19を収納する袋状のパトロー
ネ本体27と、これに超音波溶着されるパトローネ蓋2
8とからなる。パトローネ本体27の上面には前記IC
パッケージ25を収納する収納部29が形成されている
。この収納部29の中央には割りピン状の突起30が設
けられている。また収納部29にはICバ・ノケージ2
5を取り外す際に、ドライバー等の先端を挿入する一対
の切欠き31が形成されている。前記ICパッケージ2
5には、第5図(b)に示すように中央部に前記突起3
0が挿入される係止用の開口32が形成されている。ま
た、ICパッケージ25の上面には、開口32を取り囲
むように6個のリード端子33が設けられている。
フィルムパトローネの第2実施例を示すものであり、こ
の実施例は円形のICパッケージ25をパトローネ26
の側面に着脱自在に取り付けだものでいる。このパトロ
ーネ26は前記スプール19を収納する袋状のパトロー
ネ本体27と、これに超音波溶着されるパトローネ蓋2
8とからなる。パトローネ本体27の上面には前記IC
パッケージ25を収納する収納部29が形成されている
。この収納部29の中央には割りピン状の突起30が設
けられている。また収納部29にはICバ・ノケージ2
5を取り外す際に、ドライバー等の先端を挿入する一対
の切欠き31が形成されている。前記ICパッケージ2
5には、第5図(b)に示すように中央部に前記突起3
0が挿入される係止用の開口32が形成されている。ま
た、ICパッケージ25の上面には、開口32を取り囲
むように6個のリード端子33が設けられている。
このように構成された写真フィルムパトローネの製造は
以下のように行われる。先ず、フィルム18を巻き付け
たスプール19をパトローネ本体27に挿入する。そし
て、パトローネ本体27にパトローネ蓋28を嵌合して
、超音波振動を与えると接合面が溶着する。この後、I
Cパッケージ25を収納部29に装着する。このとき、
開口32に挿入される突起30は、その先端が開いてI
Cパッケージ25を保持する。なお、切欠き31にドラ
イバー等の先端を挿入して、これを掘り返すようにする
と、突起30の先端がすぼまるから、収納部26からI
Cパッケージ25を簡単に取り外すことができる。
以下のように行われる。先ず、フィルム18を巻き付け
たスプール19をパトローネ本体27に挿入する。そし
て、パトローネ本体27にパトローネ蓋28を嵌合して
、超音波振動を与えると接合面が溶着する。この後、I
Cパッケージ25を収納部29に装着する。このとき、
開口32に挿入される突起30は、その先端が開いてI
Cパッケージ25を保持する。なお、切欠き31にドラ
イバー等の先端を挿入して、これを掘り返すようにする
と、突起30の先端がすぼまるから、収納部26からI
Cパッケージ25を簡単に取り外すことができる。
第6図と第7図は本発明の製造方法で製造された写真フ
ィルムパトローネの第3実施例を示すものである。この
実施例は上述した第2実施例と同様に、パトローネ26
の側面にICパッケージ35を設けたものである。パト
ローネ26には切欠き36と6個の接続端子37とが設
けられている。
ィルムパトローネの第3実施例を示すものである。この
実施例は上述した第2実施例と同様に、パトローネ26
の側面にICパッケージ35を設けたものである。パト
ローネ26には切欠き36と6個の接続端子37とが設
けられている。
この切欠き36は第8図に示す6個のリード端子38を
有する矩形のICパッケージ35を収納するためのもの
である。また、この切欠き36内には、前記6個の接続
端子37の一端がそれぞれ突出している。このため、リ
ード端子38と接続端子37との接続は、前記ICパッ
ケージ35を切欠き36内に挿入するだけで簡単に行う
ことができる。この後、切欠き36に樹脂を流し込むこ
とで、ICパッケージ35をパトローネ本体27に固定
することができる。このICパンケージ35の組み込み
は、超音波溶着後に行うことはいうまでもない。
有する矩形のICパッケージ35を収納するためのもの
である。また、この切欠き36内には、前記6個の接続
端子37の一端がそれぞれ突出している。このため、リ
ード端子38と接続端子37との接続は、前記ICパッ
ケージ35を切欠き36内に挿入するだけで簡単に行う
ことができる。この後、切欠き36に樹脂を流し込むこ
とで、ICパッケージ35をパトローネ本体27に固定
することができる。このICパンケージ35の組み込み
は、超音波溶着後に行うことはいうまでもない。
第9図は本発明の製造方法で製造された写真フィルムパ
トローネの第4実施例を示すものであり、この実施例で
はICパンケージをパトローネの外周面に埋め込んでい
る。このパトローネ2では長手方向に沿って、外周面に
溝40を形成しており、この溝40内には前記接続端子
37が一列に6個配置されている。また、図中破線で示
す位置には、ICパッケージ41が第3実施例と同しよ
うに埋め込まれている。なお、この実施例では接続端子
37を一列に配置したが、第10図に示す第5実施例の
ように、パトローネ2に前記溝40を2個形成して、接
続端子37を3個ずつ2列に配列してもよい。
トローネの第4実施例を示すものであり、この実施例で
はICパンケージをパトローネの外周面に埋め込んでい
る。このパトローネ2では長手方向に沿って、外周面に
溝40を形成しており、この溝40内には前記接続端子
37が一列に6個配置されている。また、図中破線で示
す位置には、ICパッケージ41が第3実施例と同しよ
うに埋め込まれている。なお、この実施例では接続端子
37を一列に配置したが、第10図に示す第5実施例の
ように、パトローネ2に前記溝40を2個形成して、接
続端子37を3個ずつ2列に配列してもよい。
第11図は本発明を実施した写真フィルムパトローネの
製造装置の一例を示し、第12図はそのフローチャート
を示すものである。この実施例では、フィルム18はフ
ィルムロール50から引き出され、パーフォレータ−5
1によりパーフォレーションが形成された後、フィルム
情報入力部52に送られる。このフィルム18には感材
層の他、磁性層が形成されており、前記フィルム情報入
力部52の磁気ヘッド(図示省略)でIDナンバーが書
き込まれる。この後、フィルム18はパトローネ組立部
54に給送され、ここでスプール19に巻込まれると、
カッタ53により切断される。
製造装置の一例を示し、第12図はそのフローチャート
を示すものである。この実施例では、フィルム18はフ
ィルムロール50から引き出され、パーフォレータ−5
1によりパーフォレーションが形成された後、フィルム
情報入力部52に送られる。このフィルム18には感材
層の他、磁性層が形成されており、前記フィルム情報入
力部52の磁気ヘッド(図示省略)でIDナンバーが書
き込まれる。この後、フィルム18はパトローネ組立部
54に給送され、ここでスプール19に巻込まれると、
カッタ53により切断される。
なお、この実施例では、フィルム18にIDナンバーを
書き込んだが、他にパトローネ2の固有情報例えば、ロ
フト番号やフィルム枚数等を書き込んでもよい。
書き込んだが、他にパトローネ2の固有情報例えば、ロ
フト番号やフィルム枚数等を書き込んでもよい。
前記パトローネ組立部54は、別工程で成形されたスプ
ール19が供給されるスプール受は部54a、前記フィ
ルム18をスプール19に巻込むフィルム巻込み部54
b、スプール19をパトローネ2に組み込む組付は部5
4cからなる。組付は部54には昇降自在な吸着ヘッド
55.支持ヘッド56が設けられており、吸着ヘンド5
5は上部ケース15を上方から、支持ヘッド56は下部
ケース16を下方から供給し、フィルム18を巻込んだ
スプール19に押圧して装着する。吸着ヘッド55.支
持ヘッド56が退避すると、シリンダ装置57が作動す
る。これにより、受は台58が移動し、パトローネ2を
上面に載置する。
ール19が供給されるスプール受は部54a、前記フィ
ルム18をスプール19に巻込むフィルム巻込み部54
b、スプール19をパトローネ2に組み込む組付は部5
4cからなる。組付は部54には昇降自在な吸着ヘッド
55.支持ヘッド56が設けられており、吸着ヘンド5
5は上部ケース15を上方から、支持ヘッド56は下部
ケース16を下方から供給し、フィルム18を巻込んだ
スプール19に押圧して装着する。吸着ヘッド55.支
持ヘッド56が退避すると、シリンダ装置57が作動す
る。これにより、受は台58が移動し、パトローネ2を
上面に載置する。
受は台58が元の位置に戻ると、超音波ホーン59が下
降して、パトローネ2に超音波振動を加える。この超音
波振動により段差部 15a、16aが溶融し、上部ケ
ース15と下部ケース16との溶着がなされる。この後
、パトローネ2はチャッキング装置60により、受は第
58からローラ搬送部61に移される。このローラ搬送
部61はパトローネ2をIC組込部62に送る。ICm
込部62は検査済みICパッケージ8を切欠き24に組
み込む。パトローネ2に組み込まれたICパッケージ8
はIC入力検査部63に給送され、ここでマイコン64
により上述したIDナンバーのデータが書き込まれる。
降して、パトローネ2に超音波振動を加える。この超音
波振動により段差部 15a、16aが溶融し、上部ケ
ース15と下部ケース16との溶着がなされる。この後
、パトローネ2はチャッキング装置60により、受は第
58からローラ搬送部61に移される。このローラ搬送
部61はパトローネ2をIC組込部62に送る。ICm
込部62は検査済みICパッケージ8を切欠き24に組
み込む。パトローネ2に組み込まれたICパッケージ8
はIC入力検査部63に給送され、ここでマイコン64
により上述したIDナンバーのデータが書き込まれる。
その後、マイコン64はICパッケージ8からIDナン
バーのデータを読みだして、書込みの確認検査を行う。
バーのデータを読みだして、書込みの確認検査を行う。
この確認検査では入力したデータの全部もしくはその主
要な一部を照合することになる。確認検査で良品と判定
されたパトローネ2は、パトローネケースに装填され、
包装後工場から出荷される。なお、確認検査で不良と判
定されたパトローネ2は不良品のICパッケージ8を交
換されて工場から出荷される。
要な一部を照合することになる。確認検査で良品と判定
されたパトローネ2は、パトローネケースに装填され、
包装後工場から出荷される。なお、確認検査で不良と判
定されたパトローネ2は不良品のICパッケージ8を交
換されて工場から出荷される。
上述した製造装置では、ICパッケージ8の組込みを超
音波溶着やフィルム巻込み等のICパッケージ8を故障
させやすい工程の後で行い、かつ前記確認検査をICパ
ンケージ8をパトローネ2に組込み前と組込み後とに行
うから、信頼性の高い写真フィルムパトローネを製造す
ることができる。
音波溶着やフィルム巻込み等のICパッケージ8を故障
させやすい工程の後で行い、かつ前記確認検査をICパ
ンケージ8をパトローネ2に組込み前と組込み後とに行
うから、信頼性の高い写真フィルムパトローネを製造す
ることができる。
なお、何れの実施例でも本発明の製造方法で製造された
写真フィルムパトローネについて説明してきたが、本発
明の製造方法によれば例えば110写真フイルムカート
リツジやその他のプラスチック類の写真フィルムカート
リッジを製造することも可能である。
写真フィルムパトローネについて説明してきたが、本発
明の製造方法によれば例えば110写真フイルムカート
リツジやその他のプラスチック類の写真フィルムカート
リッジを製造することも可能である。
その他、本発明を実施する際には、以下のような態様を
とることも有効である。
とることも有効である。
複数のプラスチック成形部品の接合部分を超音波溶着し
て、フィルムを光密に収納するカートリッジを組み立て
た後、書込み及び読出し可能な半導体メモリを前記カー
トリッジに組み込み、前記半導体メモリにカートリッジ
の固有情報やIDナンバー等のフィルム情報を入力する
とともにこのフィルム情報を半導体メモリから読みだし
て、前記半導体メモリの検査を行う。
て、フィルムを光密に収納するカートリッジを組み立て
た後、書込み及び読出し可能な半導体メモリを前記カー
トリッジに組み込み、前記半導体メモリにカートリッジ
の固有情報やIDナンバー等のフィルム情報を入力する
とともにこのフィルム情報を半導体メモリから読みだし
て、前記半導体メモリの検査を行う。
以上、詳細に説明したように、本発明の製造方法では、
複数のプラスチックの成形品の接合部分を超音波溶着し
て、フィルムを光密に収納するカートリッジを組み立て
た後、このカートリッジに半導体メモリを組み込むよう
にしたから、溶着時の超音波振動で半導体メモリが破壊
されるようなことがなくなる。したがって、信顛性の高
い半導体メモリ付き写真フィルムパトローネを提供スる
ことができる。
複数のプラスチックの成形品の接合部分を超音波溶着し
て、フィルムを光密に収納するカートリッジを組み立て
た後、このカートリッジに半導体メモリを組み込むよう
にしたから、溶着時の超音波振動で半導体メモリが破壊
されるようなことがなくなる。したがって、信顛性の高
い半導体メモリ付き写真フィルムパトローネを提供スる
ことができる。
第1図は本発明の製造方法で製作された写真フィルムパ
トローネの第1実施例を示す斜視図である。 第2図は第1図に示すICパッケージの拡大斜視図であ
る。 第3図はフィルムを巻きつけたスプールを上部ケースに
組み込んだ状態を示す斜視図である。 第4図は本発明の製造方法で製作された写真フィルムパ
トローネの第2実施例を示す平面図である。 第5図(a)は第4図に示す写真フィルムパトローネの
A−A線に沿って切断した断面図である。 第5図(b)は第2実施例に用いられるICパッケージ
を示す平面図及びその断面図である。 第6図は本発明の製造方法で製作された写真フィルムパ
トローネの第3実施例を示す平面図である。 第7図は第6図に示す写真フィルムパトローネの要部断
面図である。 第8図は第3実施例に用いられるICパッケージの斜視
図を示すものである。 第9図は本発明の製造方法で製作された写真フィルムパ
トローネの第4実施例を示す斜視図である。 第10図は本発明の製造方法で製作された写真フィルム
パトローネの第5実施例を示す斜視図である。 第11図は本発明を実施した写真フィルムパトローネの
製造装置の一例を示す概略図である。 第12図は第11図に示す製造装置のフローチャート図
である。 2.26・・・パトローネ 8.25.41・・・ICパッケージ 9・・・IC基板 15・・・上部ケース 5a。 a ・段差部 ・下部ケース ・フィルム。 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 (a3 第 図 第 ア 図 第 図
トローネの第1実施例を示す斜視図である。 第2図は第1図に示すICパッケージの拡大斜視図であ
る。 第3図はフィルムを巻きつけたスプールを上部ケースに
組み込んだ状態を示す斜視図である。 第4図は本発明の製造方法で製作された写真フィルムパ
トローネの第2実施例を示す平面図である。 第5図(a)は第4図に示す写真フィルムパトローネの
A−A線に沿って切断した断面図である。 第5図(b)は第2実施例に用いられるICパッケージ
を示す平面図及びその断面図である。 第6図は本発明の製造方法で製作された写真フィルムパ
トローネの第3実施例を示す平面図である。 第7図は第6図に示す写真フィルムパトローネの要部断
面図である。 第8図は第3実施例に用いられるICパッケージの斜視
図を示すものである。 第9図は本発明の製造方法で製作された写真フィルムパ
トローネの第4実施例を示す斜視図である。 第10図は本発明の製造方法で製作された写真フィルム
パトローネの第5実施例を示す斜視図である。 第11図は本発明を実施した写真フィルムパトローネの
製造装置の一例を示す概略図である。 第12図は第11図に示す製造装置のフローチャート図
である。 2.26・・・パトローネ 8.25.41・・・ICパッケージ 9・・・IC基板 15・・・上部ケース 5a。 a ・段差部 ・下部ケース ・フィルム。 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 (a3 第 図 第 ア 図 第 図
Claims (1)
- (1)複数のプラスチック成形部品の接合部分を超音波
溶着して、フィルムを光密に収納するカートリッジを組
み立てた後、書込み及び読出し可能な半導体メモリを前
記カートリッジに組み込むようにしたことを特徴とする
写真フィルムカートリッジの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20191390A JPH0485532A (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 | 写真フイルムカートリッジの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20191390A JPH0485532A (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 | 写真フイルムカートリッジの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0485532A true JPH0485532A (ja) | 1992-03-18 |
Family
ID=16448885
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20191390A Pending JPH0485532A (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 | 写真フイルムカートリッジの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0485532A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05281668A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | Fuji Photo Film Co Ltd | 写真フイルムパトローネの製造方法 |
JPH06138588A (ja) * | 1992-10-26 | 1994-05-20 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 写真撮影方式 |
US5576917A (en) * | 1991-12-16 | 1996-11-19 | Sony Corporation | Cartridge for containing recording medium and having L-shaped projection welded in L-shaped recess with excess material accommodated in gap therebetween |
US5640201A (en) * | 1994-04-15 | 1997-06-17 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Film cartridge and film image input system thereof |
-
1990
- 1990-07-30 JP JP20191390A patent/JPH0485532A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5576917A (en) * | 1991-12-16 | 1996-11-19 | Sony Corporation | Cartridge for containing recording medium and having L-shaped projection welded in L-shaped recess with excess material accommodated in gap therebetween |
JPH05281668A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | Fuji Photo Film Co Ltd | 写真フイルムパトローネの製造方法 |
JPH06138588A (ja) * | 1992-10-26 | 1994-05-20 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 写真撮影方式 |
US5640201A (en) * | 1994-04-15 | 1997-06-17 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Film cartridge and film image input system thereof |
US5710617A (en) * | 1994-04-15 | 1998-01-20 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Film cartridge and film image input system thereof |
US5929974A (en) * | 1994-04-15 | 1999-07-27 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Film cartridge and film image input system thereof |
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