JPH048510U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るセラミツク共振装置の第
１の実施例を示す縦断正面図、第２図は同実施例
におけるセラミツク共振器のグランド実装面への
実装状態を示す斜視図、第３図はグランド実装面
の他の構成例を示す説明図、第４図は本考案に係
るセラミツク共振器の第２の実施例を示す縦断正
面図、第５図は同実施例装置の縦断側面図、第６
図は本考案に係るセラミツク共振装置の第３の実
施例の各種形態例を示す縦断正面図、第７図はグ
ランド実装面に対するセラミツク共振器の各種実
装挙動を示す説明図、第８図および第９図はグラ
ンド実装面の他の形態例を示す説明図である。 ６……プリント基板、７……グランド実装面、
８……出力導体パターン、９……セラミツク共振
器、１０……電極、１１……導体ケース、１２…
…グランドリードパターン、１３……導体上蓋、
１４……グランド対向平面、１５……アース導体
面、１６……ハンダレジスト材、１７……開口部
、１８……折り返し部、２０……基準面、２１…
…縦基準辺、２２……横基準辺。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 回路基板の表面に形成された導体のグラン
   ド実装面上に断面が角型をしたセラミツク共振器
   がその底面側をハンダ付けすることによつて実装
   されているセラミツク共振装置において、前記回
   路基板はグランドの導体ケースに固定収容されて
   おり、この導体ケースには開口部を有する導体上
   蓋が設けられ、この開口部の端面に沿つてセラミ
   ツク共振器の上端側面が当接され、この当接部で
   セラミツク共振器のグランド対向平面側が導体上
   蓋にハンダ接続されてグランドに導通されている
   ことを特徴とするセラミツク共振装置。 (2) グランド実装面の少なくとも一辺はセラミ
   ツク共振器が当接する側の導体上蓋の開口端面に
   位置合わせされた基準辺となつており、グランド
   実装面のパターンはこの基準辺側がその反対辺側
   よりも面積を大にした非対称のパターンに形成さ
   れている実用新案登録請求の範囲第１項のセラミ
   ツク共振装置。