JPH0480672A - 記憶装置を有するｉｃのキャリアボード - Google Patents
記憶装置を有するｉｃのキャリアボードInfo
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- JPH0480672A JPH0480672A JP2193922A JP19392290A JPH0480672A JP H0480672 A JPH0480672 A JP H0480672A JP 2193922 A JP2193922 A JP 2193922A JP 19392290 A JP19392290 A JP 19392290A JP H0480672 A JPH0480672 A JP H0480672A
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 36
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は半導体素子の機能テストに用いられる該半導体
素子のキャリアボードに関するものである。
素子のキャリアボードに関するものである。
（従来の技術］
従来、半導体素子（以下ＩＣという）の完成品テストに
は主にオートハンドラーによる搬送方法とその装置が使
用されており、例えば本出願人の出願した特願昭６１−
１６２０３号に係わる特開昭６３１８２７９号公報に記
載された発明がある。該発明は、第３図に示す如く、大
別すると、ローダ１０と、加熱部２０と、測定部３０と
、選別部４０と、アンローダ５０と、コントローラ６０
とで構成されている。ローダ１０は、パレットＰ内のＩ
Ｃを順次排出し、加熱部２０に送る部分である。また、
ローダ１０は、ＩＣが収納されているパレットＰを収納
するパレット収納部１１と、パレットＰからＩＣを順次
排出するＩＣ排出部１２と、ＩＣが排出された空パレッ
トを収納する空バレット収納部１３と、ＩＣ排出部１２
から排出されたＩＣを互いに分離するＩＣ分離部１４と
、分離部１４のｒＣの方向を変換する方向変換部１５と
で構成されている。ＩＣ排出部１２は、チェーン等でＩ
Ｃを排出するものであり、ＩＣ分離部Ｉ４は、ヘルド等
でＩＣを強制的に搬送するものである。また、方向変換
部Ｉ５は、リンク機構等を用いてＩＣの方向を変換し加
熱部２０に送るものである。加熱部２０は、リンクまた
はチェーン等でＩＣを強制的に搬送するときに必要な加
熱レール２１と、保温用の蓋２２とを有する。測定部３
０は送られてきたＩＣを測定用ソケットに挿入または接
触子で接触、測定するテストサイト３１と、テストヘッ
ド３２と、テストヘッド３２を上下させ、テストヘッド
をハンドラに設定、解除を行うテストヘッド用エレベー
タ３３と、測定済みＩＣを上段に移動するエレベータ３
４とで構成されている。選別部４０は上段に送られたＩ
Ｃを一時スドックして、エレベータ３４を直ちに下降さ
せるストッカ４１と、このストン力４１から送られたＩ
Ｃをその測定結果等に応じて、多数個同時に分類する選
別機構４２とで構成されている。アンローダ５０は、ベ
ルト等でＩＣを搬送するときに案内となるレール５１と
、搬送されたＩＣをバレントＰ内のマガジンに収納する
マガジンストアカ５２とで構成されている。コントロー
ラ６０は、上記各部分における強制搬送手段を全体的に
コントロールするとともムこ、もし、所定部分で故障が
あったときに、その故障個所を把握し、図示しない表示
手段に表示させるものである。
は主にオートハンドラーによる搬送方法とその装置が使
用されており、例えば本出願人の出願した特願昭６１−
１６２０３号に係わる特開昭６３１８２７９号公報に記
載された発明がある。該発明は、第３図に示す如く、大
別すると、ローダ１０と、加熱部２０と、測定部３０と
、選別部４０と、アンローダ５０と、コントローラ６０
とで構成されている。ローダ１０は、パレットＰ内のＩ
Ｃを順次排出し、加熱部２０に送る部分である。また、
ローダ１０は、ＩＣが収納されているパレットＰを収納
するパレット収納部１１と、パレットＰからＩＣを順次
排出するＩＣ排出部１２と、ＩＣが排出された空パレッ
トを収納する空バレット収納部１３と、ＩＣ排出部１２
から排出されたＩＣを互いに分離するＩＣ分離部１４と
、分離部１４のｒＣの方向を変換する方向変換部１５と
で構成されている。ＩＣ排出部１２は、チェーン等でＩ
Ｃを排出するものであり、ＩＣ分離部Ｉ４は、ヘルド等
でＩＣを強制的に搬送するものである。また、方向変換
部Ｉ５は、リンク機構等を用いてＩＣの方向を変換し加
熱部２０に送るものである。加熱部２０は、リンクまた
はチェーン等でＩＣを強制的に搬送するときに必要な加
熱レール２１と、保温用の蓋２２とを有する。測定部３
０は送られてきたＩＣを測定用ソケットに挿入または接
触子で接触、測定するテストサイト３１と、テストヘッ
ド３２と、テストヘッド３２を上下させ、テストヘッド
をハンドラに設定、解除を行うテストヘッド用エレベー
タ３３と、測定済みＩＣを上段に移動するエレベータ３
４とで構成されている。選別部４０は上段に送られたＩ
Ｃを一時スドックして、エレベータ３４を直ちに下降さ
せるストッカ４１と、このストン力４１から送られたＩ
Ｃをその測定結果等に応じて、多数個同時に分類する選
別機構４２とで構成されている。アンローダ５０は、ベ
ルト等でＩＣを搬送するときに案内となるレール５１と
、搬送されたＩＣをバレントＰ内のマガジンに収納する
マガジンストアカ５２とで構成されている。コントロー
ラ６０は、上記各部分における強制搬送手段を全体的に
コントロールするとともムこ、もし、所定部分で故障が
あったときに、その故障個所を把握し、図示しない表示
手段に表示させるものである。
又、ＩＣを測定するために、第４図、第５図に示す如く
、テストボード４上に被測定ＩＣ２を搭載する複数個の
ＩＣソケット１を配設したテストボード４が使用されて
いた。５はテストボード裏面のプローブピン接触用パタ
ーンである。
、テストボード４上に被測定ＩＣ２を搭載する複数個の
ＩＣソケット１を配設したテストボード４が使用されて
いた。５はテストボード裏面のプローブピン接触用パタ
ーンである。
しかしながら、従来の第３図のＩＣのオートハンドラー
による搬送方法とその装置は、ＩＣの足曲りや、レール
間の継ぎ目の不具合などでＩＣの移動が止まってしまう
、いわゆるジャムによる稼働率の低下の防止には効果的
であるが、ＩＣのテスト時間が長くなれば、同時に複数
個を測定するように形成しても、その搬送経路の例えば
ハンドラの被測定ＩＣ供給部や分類収納部で、いわゆる
待ち時間が多くなり、ＩＣの完成品テスト時にハンドラ
の稼働率が下るという欠点があり、又、搬送経路の配置
にスペースを要するという欠点もあった。
による搬送方法とその装置は、ＩＣの足曲りや、レール
間の継ぎ目の不具合などでＩＣの移動が止まってしまう
、いわゆるジャムによる稼働率の低下の防止には効果的
であるが、ＩＣのテスト時間が長くなれば、同時に複数
個を測定するように形成しても、その搬送経路の例えば
ハンドラの被測定ＩＣ供給部や分類収納部で、いわゆる
待ち時間が多くなり、ＩＣの完成品テスト時にハンドラ
の稼働率が下るという欠点があり、又、搬送経路の配置
にスペースを要するという欠点もあった。
本発明は前記の欠点を解消し、取扱いが便利でＩＣテス
ト装置に好適のＩＣのキャリアボードを提供することを
目的とする。
ト装置に好適のＩＣのキャリアボードを提供することを
目的とする。
本発明は前記課題を解決するために、ＩＣのキャリアボ
ードに記憶装置を搭載し、ＩＣのテストに関する必要事
項や測定結果等を記憶または表示させるようにしたキャ
リアボードとそれを使用するように構成したもので、複
数の所定部位に被測定ＩＣを搭載するＩＣソケットを有
するＩＣのキャリアボードにおいて、該キャリアボード
に記憶装置を設けて構成したことを特徴とする記憶装置
を有するＩＣのキャリアボードよりなる請求項１と、記
憶装置として記憶素子を設けた請求項１のＩＣのキャリ
アボードよりなる請求項２と、表示手段を設けた請求項
１及び請求項２のＩＣのキャリアボードよりなる請求項
３と、請求項１の、ＩＣのキャリアボードを使用する方
法よりなる請求項４と、請求項３のＩＣのキャリアボー
ドを使用する方法よりなる請求項５とで構成したのであ
る。
ードに記憶装置を搭載し、ＩＣのテストに関する必要事
項や測定結果等を記憶または表示させるようにしたキャ
リアボードとそれを使用するように構成したもので、複
数の所定部位に被測定ＩＣを搭載するＩＣソケットを有
するＩＣのキャリアボードにおいて、該キャリアボード
に記憶装置を設けて構成したことを特徴とする記憶装置
を有するＩＣのキャリアボードよりなる請求項１と、記
憶装置として記憶素子を設けた請求項１のＩＣのキャリ
アボードよりなる請求項２と、表示手段を設けた請求項
１及び請求項２のＩＣのキャリアボードよりなる請求項
３と、請求項１の、ＩＣのキャリアボードを使用する方
法よりなる請求項４と、請求項３のＩＣのキャリアボー
ドを使用する方法よりなる請求項５とで構成したのであ
る。
前記の通り構成された請求項１の発明は、該ＩＣのキャ
リアボードの記憶装置にＩＣのテストに関する必要事項
や測定結果等を適宜記憶させるようにしたので、それら
の事項がキャリアボードの記憶装置に記憶されているの
で、ＩＣの供給部及び分類収納部を分離してＩＣの機能
テストを行うことができる。請求項２の発明により、記
憶装置に記憶素子を用いたのでキャリアボード上に容易
に搭載することが可能である。請求項３の発明により、
請求項１及び請求項２のＩＣのキャリアボードに表示手
段を設けたのでキャリアボードの取扱いを容易にするこ
とができる。
リアボードの記憶装置にＩＣのテストに関する必要事項
や測定結果等を適宜記憶させるようにしたので、それら
の事項がキャリアボードの記憶装置に記憶されているの
で、ＩＣの供給部及び分類収納部を分離してＩＣの機能
テストを行うことができる。請求項２の発明により、記
憶装置に記憶素子を用いたのでキャリアボード上に容易
に搭載することが可能である。請求項３の発明により、
請求項１及び請求項２のＩＣのキャリアボードに表示手
段を設けたのでキャリアボードの取扱いを容易にするこ
とができる。
請求項４及び請求項５の方法により本発明のキヤリアボ
ードを使用し該キャリアボードに搭載されたＩＣのロフ
ト番号、テスト結果等のテストデータを確認しながら容
易に正確にＩＣのテスト場所以外でも、分類収納を行う
ことができるのである。
ードを使用し該キャリアボードに搭載されたＩＣのロフ
ト番号、テスト結果等のテストデータを確認しながら容
易に正確にＩＣのテスト場所以外でも、分類収納を行う
ことができるのである。
本発明の一実施例を図面と共に説明する。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は第１図の
側面図である。各図において、１はＩＣソケット、２は
被測定ＩＣｌ３は記憶素子、１０４はキャリアボード、
５はプローブピン接触用パターン、６は記憶及び表示部
、７は表示手段、８はプローブピンである。
側面図である。各図において、１はＩＣソケット、２は
被測定ＩＣｌ３は記憶素子、１０４はキャリアボード、
５はプローブピン接触用パターン、６は記憶及び表示部
、７は表示手段、８はプローブピンである。
被測定ＩＣ２はキャリアボード１０４の所定の位置に設
けられたＩＣソケット１上に搭載される。
けられたＩＣソケット１上に搭載される。
キャリアボード１０４の背面にはプローブピン８が接触
する為の接触パターンが設けられている。
する為の接触パターンが設けられている。
プローブピン８はキャリアボード１０４に電源、信号、
記憶データの送受等を行う接触子であり、例えばコネク
ター、コンタクタ−等でも良くキャリアボードの接触用
パターンに接続される。キャリアボード１０４の所定の
位置に表示部６が設けられ該位置に記憶装置の記憶素子
３及び表示手段７が設けられている。記憶素子３はＩＣ
のテストに関する必要事項や測定結果等の例えばロット
番号、測定データ等を記憶させるものであって、記憶素
子３はＥＥ −ＰＲＯＭでも、バッテリーバックアップ
された記憶素子でもよい。表示手段７には同じ＜ＩＣの
テストに関する必要事項で外部から分かるように表示さ
れると取扱いが便利な例えばロット番号等が表示される
。キャリアボード１０４を使用する方法は前記の通りＩ
Ｃソケット１．被測定ＩＣ２，記憶素子３等を搭載しテ
スト位置にセットされて、テストと共に必要なデータを
記憶素子３に記憶し、適宜所定場所に搬出するように該
キャリアボード１０４を使用する方法のものである。図
示は省略したが必要に応じて、負荷抵抗、コンデンサー
、コイル等を該キャリアボード１０４上に搭載すること
も可能である。又、記憶及び表示部６は、図面ではキャ
リアボード１０４の右上部に配置したが、必要に応じて
任意の所定位置に設けることができる。
記憶データの送受等を行う接触子であり、例えばコネク
ター、コンタクタ−等でも良くキャリアボードの接触用
パターンに接続される。キャリアボード１０４の所定の
位置に表示部６が設けられ該位置に記憶装置の記憶素子
３及び表示手段７が設けられている。記憶素子３はＩＣ
のテストに関する必要事項や測定結果等の例えばロット
番号、測定データ等を記憶させるものであって、記憶素
子３はＥＥ −ＰＲＯＭでも、バッテリーバックアップ
された記憶素子でもよい。表示手段７には同じ＜ＩＣの
テストに関する必要事項で外部から分かるように表示さ
れると取扱いが便利な例えばロット番号等が表示される
。キャリアボード１０４を使用する方法は前記の通りＩ
Ｃソケット１．被測定ＩＣ２，記憶素子３等を搭載しテ
スト位置にセットされて、テストと共に必要なデータを
記憶素子３に記憶し、適宜所定場所に搬出するように該
キャリアボード１０４を使用する方法のものである。図
示は省略したが必要に応じて、負荷抵抗、コンデンサー
、コイル等を該キャリアボード１０４上に搭載すること
も可能である。又、記憶及び表示部６は、図面ではキャ
リアボード１０４の右上部に配置したが、必要に応じて
任意の所定位置に設けることができる。
本発明を前記の通り構成したので、請求項１の発明は搭
載された被測定ＩＣの識別を容易にでき、被測定ＩＣの
供給分や分類収納部を分離してＩＣの機能テストを行う
ことができるという効果がある。請求項２の発明は、記
憶素子をキャリアボードに容易に搭載でき請求項１の効
果を奏することができるのである。請求項３の発明は、
表示手段を設けたので被測定ＩＣを搭載したキャリアボ
ードの外部から例えばロフト番号等必要事項を識別でき
取扱いに便利であるという効果がある。請求項４及び請
求項５のＩＣのキャリアボードを使用する方法の採用に
より、テスト部と供給部と分類収納部を異なる位置に配
設することが可能となり、供給部、分類収納部の稼働率
が向上し、又、共有部分を設けることができるので、こ
のＩＣのキャリアボードを使用する方法からなるテスト
システムの全体の設置面積が少なくてすみ、経済的であ
り、又、ＩＣのキャリアボード自体がデータを有するた
め、前記のＩＣのオートハンドラの如く、測定部とＩＣ
供給部と分類収納部とをオンライン接続する必要が無く
、管理も簡単となり又設置場所の制限をうけない等の効
果を奏するのである。
載された被測定ＩＣの識別を容易にでき、被測定ＩＣの
供給分や分類収納部を分離してＩＣの機能テストを行う
ことができるという効果がある。請求項２の発明は、記
憶素子をキャリアボードに容易に搭載でき請求項１の効
果を奏することができるのである。請求項３の発明は、
表示手段を設けたので被測定ＩＣを搭載したキャリアボ
ードの外部から例えばロフト番号等必要事項を識別でき
取扱いに便利であるという効果がある。請求項４及び請
求項５のＩＣのキャリアボードを使用する方法の採用に
より、テスト部と供給部と分類収納部を異なる位置に配
設することが可能となり、供給部、分類収納部の稼働率
が向上し、又、共有部分を設けることができるので、こ
のＩＣのキャリアボードを使用する方法からなるテスト
システムの全体の設置面積が少なくてすみ、経済的であ
り、又、ＩＣのキャリアボード自体がデータを有するた
め、前記のＩＣのオートハンドラの如く、測定部とＩＣ
供給部と分類収納部とをオンライン接続する必要が無く
、管理も簡単となり又設置場所の制限をうけない等の効
果を奏するのである。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は第１図の
側面図、第３図は従来のＩＣのオートハンドラーの構成
斜視図、第４図は従来のテストボードの平面図、第５図
は第４図の側面図である。 １・・・ＩＣソケント、２・・・被測定ＩＣｌ３・・・
記憶素子、４・・・テストボード、５・・・プローブビ
ン接触用パターン、６・・・記憶及び表示部、７・・・
表示手段、８・・・プローブピン、工０・・・ローダ、
１１・・・パレット収納部、１２・・・ＩＣ排出部、１
３・・・空パレツト収納部、１４・・・ＩＣ分離部、１
５・・・方向変換部、２０・・・加熱部、２１・・・加
熱レール、２２・・・蓋、３０・・・測定部、３１・・
・テストサイト、３２・・・テストヘッド、３３・・・
テストヘッド用エレベータ、３４・・・エレベータ、４
０・・・選別部、４１・・・ストッカ、４２・・・選別
機構、５０・・・アンローダ、５１・・・レール、５２
・・・マガジンストッカ、６０・・・コントローラー１
０４・・・キャリアボード、Ｐ・・・パレットＣノヶノ
ト ｒ２ｔｌ及び１Ｉ７Ｉ′ｔＭ。 １０４ キャリア木 イ 接縁４ 第 因 第 図
側面図、第３図は従来のＩＣのオートハンドラーの構成
斜視図、第４図は従来のテストボードの平面図、第５図
は第４図の側面図である。 １・・・ＩＣソケント、２・・・被測定ＩＣｌ３・・・
記憶素子、４・・・テストボード、５・・・プローブビ
ン接触用パターン、６・・・記憶及び表示部、７・・・
表示手段、８・・・プローブピン、工０・・・ローダ、
１１・・・パレット収納部、１２・・・ＩＣ排出部、１
３・・・空パレツト収納部、１４・・・ＩＣ分離部、１
５・・・方向変換部、２０・・・加熱部、２１・・・加
熱レール、２２・・・蓋、３０・・・測定部、３１・・
・テストサイト、３２・・・テストヘッド、３３・・・
テストヘッド用エレベータ、３４・・・エレベータ、４
０・・・選別部、４１・・・ストッカ、４２・・・選別
機構、５０・・・アンローダ、５１・・・レール、５２
・・・マガジンストッカ、６０・・・コントローラー１
０４・・・キャリアボード、Ｐ・・・パレットＣノヶノ
ト ｒ２ｔｌ及び１Ｉ７Ｉ′ｔＭ。 １０４ キャリア木 イ 接縁４ 第 因 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、複数の所定部位に被測定ＩＣを搭載するＩＣソケッ
トを有するＩＣのキャリアボードにおいて、 該キャリアボードに記憶装置を設けて構成したことを特
徴とする記憶装置を有するＩＣのキャリアボード ２、記憶装置として記憶素子を設けた請求項１のＩＣの
キャリアボード ３、表示手段を設けた請求項１及び請求項２のＩＣのキ
ャリアボード ４、請求項１のＩＣのキャリアボードを使用する方法 ５、請求項３のＩＣのキャリアボードを使用する方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2193922A JPH0480672A (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | 記憶装置を有するｉｃのキャリアボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2193922A JPH0480672A (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | 記憶装置を有するｉｃのキャリアボード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0480672A true JPH0480672A (ja) | 1992-03-13 |
Family
ID=16315974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2193922A Pending JPH0480672A (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | 記憶装置を有するｉｃのキャリアボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0480672A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6887723B1 (en) | 1998-12-04 | 2005-05-03 | Formfactor, Inc. | Method for processing an integrated circuit including placing dice into a carrier and testing |
| JP2007263732A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Kawasaki Microelectronics Kk | 半導体装置用ｄｕｔボードおよびテスタ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6034029A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-02-21 | Nec Corp | 半導体装置の選別方法 |
| JPS6285880A (ja) * | 1985-10-11 | 1987-04-20 | Nec Corp | 検査システム |
-
1990
- 1990-07-24 JP JP2193922A patent/JPH0480672A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6034029A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-02-21 | Nec Corp | 半導体装置の選別方法 |
| JPS6285880A (ja) * | 1985-10-11 | 1987-04-20 | Nec Corp | 検査システム |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6887723B1 (en) | 1998-12-04 | 2005-05-03 | Formfactor, Inc. | Method for processing an integrated circuit including placing dice into a carrier and testing |
| US7217580B2 (en) | 1998-12-04 | 2007-05-15 | Formfactor Inc. | Method for processing an integrated circuit |
| JP2007263732A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Kawasaki Microelectronics Kk | 半導体装置用ｄｕｔボードおよびテスタ |
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