JPH0480557B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0480557B2 JPH0480557B2 JP16126385A JP16126385A JPH0480557B2 JP H0480557 B2 JPH0480557 B2 JP H0480557B2 JP 16126385 A JP16126385 A JP 16126385A JP 16126385 A JP16126385 A JP 16126385A JP H0480557 B2 JPH0480557 B2 JP H0480557B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- sheet
- metal foil
- printed wiring
- amorphous polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16126385A JPS6222499A (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16126385A JPS6222499A (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6222499A JPS6222499A (ja) | 1987-01-30 |
| JPH0480557B2 true JPH0480557B2 (enExample) | 1992-12-18 |
Family
ID=15731773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16126385A Granted JPS6222499A (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6222499A (enExample) |
-
1985
- 1985-07-23 JP JP16126385A patent/JPS6222499A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6222499A (ja) | 1987-01-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6158115A (en) | Method of mounting a plurality of electronic parts on a circuit board | |
| EP0781501B1 (en) | Monolithic lcp polymer microelectronic wiring modules | |
| JP2556897B2 (ja) | 多層プリント配線板の外層材及び製造方法 | |
| TW200400573A (en) | Substrate having a plurality of bumps, method of forming the same, andmethod of bonding substrate to another | |
| US5281556A (en) | Process for manufacturing a multi-layer lead frame having a ground plane and a power supply plane | |
| US20040055152A1 (en) | Bonding of a multi-layer circuit to a heat sink | |
| JPH08195560A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| JPH0480557B2 (enExample) | ||
| JPH11309803A (ja) | 多層積層板とその製造方法および多層実装回路基板 | |
| TW202418901A (zh) | 電路板及其製作方法 | |
| JPS58153390A (ja) | プリント回路用基材及びその製造方法 | |
| JP4223581B2 (ja) | マルチチップ実装法 | |
| JP2841996B2 (ja) | リジッドフレックス配線板の製造方法 | |
| JPWO2002085621A1 (ja) | 積層板およびその積層板を用いた部品 | |
| JPS6327880B2 (enExample) | ||
| JPH1079446A (ja) | 半導体素子搭載用多層配線板の製造方法 | |
| JP4254849B2 (ja) | マルチチップ実装法 | |
| JPH10261872A (ja) | 多層配線板用材料とその製造法並びにそれを用いた多層配線板の製造法 | |
| JP3052662U (ja) | プリント基板カバーレイフィルム押圧用シート | |
| JPH0697633A (ja) | 回路パターンの形成方法 | |
| JP4045472B2 (ja) | 配線板の製造法 | |
| JP2001088219A (ja) | フィルム積層体の製造方法 | |
| JP2757068B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPS58115886A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2002026086A (ja) | 基板の接続方法とその方法を用いた配線板の製造方法と半導体パッケージ用基板の製造方法と半導体パッケージの製造方法とその方法によって製造された配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |