JPH0479339A - Heater for die bonding semiconductor chip - Google Patents
Heater for die bonding semiconductor chipInfo
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- JPH0479339A JPH0479339A JP19456690A JP19456690A JPH0479339A JP H0479339 A JPH0479339 A JP H0479339A JP 19456690 A JP19456690 A JP 19456690A JP 19456690 A JP19456690 A JP 19456690A JP H0479339 A JPH0479339 A JP H0479339A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品における半導体チップを、適宜長さ
の短冊状に形成したリードフレームにおける所定箇所に
、導電性ペーストを使用してダイボンディングする場合
、前記半導体チップを導電性ペーストにて接着した後に
おいて、前記導電性ペーストを乾燥・硬化するための加
熱装置に関するものである。Detailed Description of the Invention [Field of Industrial Application] The present invention is a method of die bonding a semiconductor chip in an electronic component to a predetermined location on a lead frame formed into a rectangular shape of an appropriate length using a conductive paste. In this case, the present invention relates to a heating device for drying and curing the conductive paste after bonding the semiconductor chip with the conductive paste.
従来、この種の加熱装置は、例えば特開昭５８−３４９
３３号公報等に記載されているように、半導体チップを
導電性ペーストにて接着したり一トフレームを、当該リ
ードフレームの長手方向に一定の速度で連続して搬送す
る経路に、加熱ブロックを、前記リードフレームの搬送
方向に沿って延びるように配設して、前記リードフレー
ムを、この加熱ブロックに接触した状態で連続して搬送
することによって、前記導電性ペーストの乾燥・硬化を
連続的に行うように構成している。Conventionally, this type of heating device is disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. 58-349, for example.
As described in Publication No. 33, etc., a heating block is placed along a path in which a semiconductor chip is bonded with a conductive paste or a lead frame is conveyed continuously at a constant speed in the longitudinal direction of the lead frame. , the conductive paste is continuously dried and hardened by disposing the lead frame so as to extend along the conveying direction and continuously conveying the lead frame in contact with the heating block. It is configured to do this.
この場合、前記導電性ペーストを乾燥・硬化するに際し
ての加熱温度を高くすると、乾燥・硬化するに要する時
間は短くなるが、加熱温度が高いと、導電性ペーストに
気泡が発生したり、導電性ペーストが脆くなったりして
、当該導電性ペーストによる接着強度が低下し、不良品
の発生率が高くなる。In this case, if the heating temperature for drying and curing the conductive paste is increased, the time required for drying and curing will be shortened, but if the heating temperature is high, air bubbles may occur in the conductive paste, and the conductive paste may The paste becomes brittle, the adhesive strength of the conductive paste decreases, and the incidence of defective products increases.
そこで、前記従来の加熱装置では、加熱プロ・ツクにお
ける加熱温度を、導電性ペーストによる接着強度の低下
を招来することがないように、低い温度に設定しなけれ
ばならず、加熱プロ・ツクにおけるリードフレームの搬
送方向に沿っての長さか長（なるから、加熱装置の著し
い大型化を招来するのである。Therefore, in the conventional heating device, the heating temperature in the heating process must be set to a low temperature so as not to reduce the adhesive strength due to the conductive paste. The length of the lead frame along the transport direction (this results in a significant increase in the size of the heating device).
しかも、前記従来の加熱装置は、長手方向に連続して搬
送中のリードフレームを、加熱プロ・ツクに対して接触
することによって、当該リードフレームを加熱するもの
で、このリードフレームは、前記加熱ブロックに対して
常時接触した状態で連続して搬送されることにより、当
該リードフレームに対して塗着の導電性ペーストは、そ
の乾燥・硬化中において、リードフレームと加熱プロ・
ツクとの接触摺動によって発生する微細な振動を、間断
な（連続して受けることになるから、当該導電性ペース
トによる接着強度が、大幅に低下すると共に、半導体チ
ップの取付は装置にずれが発生して、半導体チップの取
付は位置の精度が低下すると言う問題もあった。Moreover, the conventional heating device heats the lead frame being continuously conveyed in the longitudinal direction by contacting the heating block with the heating block. By being continuously conveyed in constant contact with the block, the conductive paste coated on the lead frame is connected to the lead frame and the heating process during drying and curing.
Since the microscopic vibrations generated by the sliding contact with the board are subjected to intermittent (continuous) vibrations, the adhesive strength of the conductive paste is significantly reduced, and the mounting of the semiconductor chip may cause misalignment of the device. There was also a problem in that the positional accuracy of the semiconductor chip mounting was reduced.
本発明の技術的課題は、従来の加熱装置が有する前記の
問題、つまり、加熱装置が大型化すること、及び導電性
ペーストの接着強度が低下すること及び半導体チップの
取付は位置の精度か低下するのを解消することにある。The technical problems of the present invention are to solve the above-mentioned problems that conventional heating devices have, namely, the heating device becomes larger, the adhesive strength of the conductive paste decreases, and the accuracy of the positioning of the semiconductor chip decreases. The aim is to eliminate the
この技術的課題を達成するために本発明は、左右一対の
無端チエンの間に、当該側無端チエンの長手方向と直角
方向に延びる複数本のリードフレーム支持部材を、両無
端チエンの長手方向に沿って適宜間隔で装架し、前記両
無端チエンに、当該側無端チエンを前記リードフレーム
支持部材の間隔で間欠的に搬送するようにした間欠送り
機構を設ける一方、前記両無端チエンの一端部に、上面
に半導体チップを導電性ペーストにて接着して成るリー
ドフレームを、前記各リードフレーム支持部材の上面に
対して、当該リードフレームの長手方向がリードフレー
ム支持部材の長手方向と平行の状態で、且つ、当該リー
ドフレームにおける半導体チップ取付は部がリードフレ
ーム支持部材の長手方向の一側縁から突出する状態にし
て送り込むようにした送り込み機構を設け、更に、前記
両無端チエンの他端部に、前記リードフレーム支持部材
の上面におけるリードフレームを、当該リードフレーム
の長手方向に送り出すようにした送り出し機構を設け、
且つ、前記各リードフレーム支持部材の間の部位に、複
数個の上下動式加熱ブロックを、当該加熱ブロックが上
昇したとき前記リードフレーム支持部材の上面における
リードフレームの下面に接当するように配設する構成に
した。In order to achieve this technical problem, the present invention provides a plurality of lead frame support members extending in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the side endless chains between a pair of left and right endless chains. An intermittent feeding mechanism is provided on the both endless chains at appropriate intervals along the lead frame support member, and an intermittent feeding mechanism is provided on the both endless chains for intermittently conveying the side endless chains at intervals of the lead frame support member. Then, a lead frame having a semiconductor chip bonded to the upper surface with a conductive paste is placed in a state in which the longitudinal direction of the lead frame is parallel to the longitudinal direction of the lead frame supporting member with respect to the upper surface of each of the lead frame supporting members. In addition, a feeding mechanism is provided for mounting the semiconductor chip on the lead frame with a portion protruding from one side edge in the longitudinal direction of the lead frame support member, and the other end portion of the both endless chains is provided. a feeding mechanism configured to feed out the lead frame on the upper surface of the lead frame support member in the longitudinal direction of the lead frame;
Further, a plurality of vertically movable heating blocks are arranged between the respective lead frame support members so that when the heating blocks are raised, they come into contact with the lower surface of the lead frame on the upper surface of the lead frame support member. The configuration was set to
この構成において、両無端チエンの間に装架した各リー
ドフレーム支持部材における間欠的な搬送が停止してい
るとき、各リードフレーム支持部材の上面には、両無端
チエンの一端部において、上面に半導体チップを導電性
ペーストにて接着して成るリードフレームが、送り込み
機構によって順次送り込まれる。In this configuration, when the intermittent conveyance of each lead frame support member installed between both endless chains is stopped, the upper surface of each lead frame support member is A lead frame formed by bonding semiconductor chips with conductive paste is sequentially fed in by a feeding mechanism.
このようにして、リードフレームが送り込まれたリード
フレーム支持部材は、両無端チエンの他端部に向かって
間欠的に搬送される途中において、その間欠的な搬送が
停止しているとき、加熱ブロツクが上昇して当該リード
フレーム支持部材に支持されているリードフレームの下
面に接当することにより、リードフレームを加熱するの
であり、この加熱を複数の加熱ブロック箇所において繰
り返すことにより、導電性ペーストを、乾燥・硬化する
のであり、この導電性ペーストの乾燥・硬化が完了する
とリードフレームは、両無端チエンの他端部の箇所にお
いて、送り出し機構により、当該リードフレームの長手
方向にリードフレーム支持部材から送り出されるのであ
る。In this way, the lead frame supporting member into which the lead frame is fed is intermittently conveyed toward the other end of both endless chains, and when the intermittent conveyance is stopped, the heating block The lead frame is heated by rising and contacting the lower surface of the lead frame supported by the lead frame support member, and by repeating this heating at multiple heating block locations, the conductive paste is heated. When the conductive paste is dried and hardened, the lead frame is removed from the lead frame support member in the longitudinal direction by a feeding mechanism at the other end of the endless chain. They are sent out.
すなわち、本発明は、リードフレームを、前記従来のよ
うに、当該リードフレームの長手方向に沿って連続して
搬送する途中において、このリードフレームに対して加
熱ブロックを接触することによって、導電性ペーストの
乾燥・硬化を行うのではなく、リードフレームを、両無
端チエンの間に装架したリードフレーム支持部材によっ
て、当該リードフレームの長手方向と直角の方向に間欠
的に搬送し、この間欠的な搬送が停止しているときにお
いて、このリードフレームの下面に、上下動式の加熱ブ
ロックを接触することによって、導電性ペーストの乾燥
・硬化を行うもので、リードフレームの搬送方向に沿っ
ての長さが、前記従来のように長大になることを回避で
きるから、加熱装置を大幅に小型化できると言う効果を
有する。That is, in the present invention, the conductive paste is heated by bringing a heating block into contact with the lead frame while the lead frame is being conveyed continuously along the longitudinal direction of the lead frame, as in the conventional method. Instead of drying and curing the lead frame, the lead frame is intermittently conveyed in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the lead frame by a lead frame support member installed between both endless chains. When conveyance is stopped, the conductive paste is dried and hardened by contacting the bottom surface of the lead frame with a vertically movable heating block. Since the heating device can be avoided from becoming long as in the conventional case, it has the effect that the heating device can be significantly downsized.
しかも、本発明は、前記のように、リードフレームを、
両無端チエンの間に装架したリードフレーム支持部材に
よって、当該リードフレームの長手方向と直角の方向に
間欠的に搬送し、この間欠的な搬送が停止しているとき
において、このリードフレームの下面に、上下動式の加
熱プロ・ツクを接触して、導電性ペーストの乾燥・硬化
を行うことにより、導電性ペーストの乾燥・硬化中にお
（１て、リードフレームに対して付与する振動を、前記
従来の場合よりも大幅に低減することができるから、導
電性ペーストにおける接着強度が低下すること、及び半
導体チップの取付は位置がずれることを確実に防止でき
る効果をも有する。Moreover, the present invention, as described above, allows the lead frame to be
A lead frame supporting member installed between both endless chains intermittently transports the lead frame in a direction perpendicular to its longitudinal direction, and when this intermittent transport is stopped, the lower surface of the lead frame By contacting the conductive paste with a vertically movable heating device to dry and harden the conductive paste, the vibration applied to the lead frame can be , can be significantly reduced compared to the conventional case, which also has the effect of reliably preventing the adhesive strength of the conductive paste from decreasing and the position of the semiconductor chip from shifting.
以下、本発明の実施例を図面について説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図において符号１及び２は、左右一対の機枠フレームを
、符号３及び４は、左右一対の無端チエンを各々示し、
該両無端チエン３，４は、前記両機枠フレーム１．２の
間に装着した四つのスプロケット５，６，７．８に対し
て巻掛けされている。In the figure, numerals 1 and 2 represent a pair of left and right machine frames, and numerals 3 and 4 represent a pair of left and right endless chains, respectively.
Both endless chains 3, 4 are wound around four sprockets 5, 6, 7.8 mounted between the two machine frames 1.2.
符号９は、前記両無端チエン３，４の長手方向と直角方
向に延びるリードフレーム支持部材を示し、該リードフ
レーム支持部材９の複数本を、前記両無端チエン３，４
の間に、当該側無端チエン３．４の長手方向に沿って適
宜間隔で装架する一方、前記両無端チエン３，４を、図
示しないステップモータ等の間欠送り機構にて、前記リ
ードフレーム支持部材９の間隔で間欠的に搬送するよう
に構成する。Reference numeral 9 indicates a lead frame support member extending in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the endless chains 3 and 4, and a plurality of lead frame support members 9 are connected to the endless chains 3 and 4.
In between, the side endless chains 3.4 are mounted at appropriate intervals along the longitudinal direction, while the double endless chains 3, 4 are supported by the lead frame by an intermittent feeding mechanism such as a step motor (not shown). It is configured to be transported intermittently at intervals of members 9.
この間欠的な搬送に際しては、リードフレーム支持部材
９の搬送を適宜時間の間（例えば約３０秒間）だけ停止
したのち当該リードフレーム支持部材９の間隔だけ搬送
するように構成する。In this intermittent conveyance, the lead frame support member 9 is configured to be conveyed only by the interval of the lead frame support member 9 after being stopped for an appropriate period of time (for example, about 30 seconds).
また、前記各リードフレーム支持部材９の両端に設けた
コロｔｏ、１１を、前記両機枠フレーム１．２の内側面
に固着したガイトレール１２，１３に対して、摺動自在
に嵌まり係合することによって、各リードフレーム支持
部材９を、前記両力イトレール１２．１３によって、水
平の状態で搬送するようにガイドする。Further, the rollers 11 provided at both ends of each lead frame support member 9 are slidably fitted and engaged with guide rails 12 and 13 fixed to the inner surface of the machine frame 1.2. As a result, each lead frame support member 9 is guided so as to be conveyed in a horizontal state by the dual force rails 12,13.
前記各リードフレーム支持部材９における断面を、略し
型に形成して、この上面に、リードフレームＡを、当該
リードフレームＡの長手方向がリードフレーム支持部材
９の長手方向と平行の状態にして載置したとき、当該リ
ードフレームＡにおける半導体チップ取付は部Ａｌが、
前記リードフレーム支持部材９における長手方向の一側
縁から突出するように構成する一方、前記各リードフレ
ーム支持部材９には、金属板製の押え部材１４を、上下
動自在に設けて（但し、符号１５は、この押え部材１４
の上下動に対するガイドピンである）、この押え部材１
４を、ばね１６にて下向きに付勢することにより、この
押え部材１４にて、前記リードフレームＡを、前記リー
ドフレーム支持部材９の上面に対して押圧するように、
換言すると、リードフレームＡを、リードフレーム支持
部材９と押え部材１４とによって挟み付けるように構成
する。The cross section of each of the lead frame support members 9 is formed into an abbreviated shape, and the lead frame A is mounted on the upper surface thereof with the longitudinal direction of the lead frame A parallel to the longitudinal direction of the lead frame support member 9. When the semiconductor chip is mounted on the lead frame A, the part Al is
Each of the lead frame support members 9 is provided with a presser member 14 made of a metal plate, which is movable up and down. Reference numeral 15 indicates this pressing member 14
), this presser member 1 is a guide pin for vertical movement of
4 is biased downward by a spring 16, so that the holding member 14 presses the lead frame A against the upper surface of the lead frame support member 9.
In other words, the lead frame A is configured to be sandwiched between the lead frame support member 9 and the pressing member 14.
符号１７は、前記両無端チエン３，４における一端部に
配設した送り込み機構を示し、該送り込み機構１７は、
図示しないダイボンディング工程において、予め各半導
体チップ取付は部Ａ、に半導体チップを導電性ペースト
にて接着して成るリードフレームＡを、第１図に矢印Ｂ
で示すように、前記リードフレーム支持部材９に対して
送り込むもので、このリードフレームＡの送り込みに際
しては、両様枠フレーム１，２の間に配設した押上げ部
材１８を空気圧シリンダ１９にて上昇し、この押上げ部
材１８にてリードフレーム支持部材９における押え部材
１４を、そのばね１６に抗して押し上げた状態にし、こ
の状態で、リードフレーム支持部材９の上面にリードフ
レームＡを送り込んだのち、前記押上げ部材１８を下降
することによって、リードフレームＡを、リードフレー
ム支持部材９と押え部材１４とで挟み付けるようにする
。Reference numeral 17 indicates a feeding mechanism disposed at one end of the endless chains 3 and 4, and the feeding mechanism 17 includes:
In the die bonding process (not shown), each semiconductor chip is attached in advance by attaching a lead frame A, which is made by bonding a semiconductor chip to part A, with a conductive paste, to a part indicated by an arrow B in FIG.
As shown in , the lead frame A is fed into the lead frame support member 9. When feeding the lead frame A, a push-up member 18 disposed between the two-side frames 1 and 2 is raised by a pneumatic cylinder 19. Then, the presser member 14 of the lead frame support member 9 was pushed up against the spring 16 by the push-up member 18, and in this state, the lead frame A was fed onto the upper surface of the lead frame support member 9. Thereafter, by lowering the push-up member 18, the lead frame A is sandwiched between the lead frame support member 9 and the presser member 14.
また、符号２０は、前記無端チエン３，４における他端
部に配設した送り出し機構を示し、該送り出し機構２０
は、前記リードフレーム支持部材９の上面におけるリー
ドフレームＡを、第１図に矢印Ｃで示すように、リード
フレーム支持部材９から当該リードフレーム支持部材９
の長手方向に送り出すもので、このリードフレームＡの
送り出しに際しては、両様枠フレーム１，２の間に配設
した押上げ部材２１を空気圧シリンダ２２にて上昇シ、
この押上げ部材２１にてリードフレーム支持部材９にお
ける押え部材１４を、そのばね１６に抗して押し上げる
ことによって、リードフレームＡの挾み付けを解除した
状態で行うように構成する。Further, reference numeral 20 indicates a feeding mechanism disposed at the other end of the endless chains 3 and 4, and the feeding mechanism 20
The lead frame A on the upper surface of the lead frame support member 9 is moved from the lead frame support member 9 to the lead frame support member 9 as shown by arrow C in FIG.
When feeding out the lead frame A, a push-up member 21 disposed between the two-sided frames 1 and 2 is lifted by a pneumatic cylinder 22.
The push-up member 21 pushes up the holding member 14 of the lead frame support member 9 against the spring 16, so that the clamping of the lead frame A is released.
符号２３は、加熱温度を例えば１４０°Ｃに設定した第
１加熱ブロツクを、符号２４は、加熱温度を前記第１加
熱ブロツク２３よりも高い例えば１７０℃に設定した第
２加熱ブロツクを、そして、符号２５は、加熱温度を前
記第２加熱ブロツク２４よりも更に高い例えば１９０°
Ｃに設定した第３加熱ブロツクを各々示し、これら各加
熱ブロック２３．２４．２５を、ガイド部材２６．２７
にて上下動自在にガイドされた昇降台２８に取付けて、
この昇降台２８を、前記各リードフレーム支持部材９の
間欠的な搬送が停止しているときにおいて空気圧シリン
ダ２９にて上昇動することにより、前記各加熱ブロック
２３，２４．２５の上面を、前記リードフレームＡの下
面に対して接当するように構成する。Reference numeral 23 designates a first heating block whose heating temperature is set to, for example, 140°C; reference numeral 24 represents a second heating block whose heating temperature is set to, for example, 170°C, which is higher than the first heating block 23; Reference numeral 25 indicates that the heating temperature is higher than that of the second heating block 24, for example, 190°.
The third heating blocks 23, 24, and 25 are shown in FIG.
Attached to the lifting platform 28 guided so as to be movable up and down,
By moving the elevating table 28 upwardly using the pneumatic cylinder 29 when the intermittent conveyance of each lead frame support member 9 is stopped, the upper surface of each of the heating blocks 23, 24, 25 is raised. It is configured to abut against the lower surface of lead frame A.
この構成において、両無端チエン３，４の間に装架した
各リードフレーム支持部材９における間欠的な搬送が停
止しているとき、各リードフレーム支持部材９の上面に
は、両無端チエン３，４の一端部において、上面に半導
体チップを導電性ペーストにて接着して成るリードフレ
ームＡが、送り込み機構１７によって順次送り込まれる
。In this configuration, when the intermittent conveyance of each lead frame support member 9 mounted between both endless chains 3 and 4 is stopped, the upper surface of each lead frame support member 9 is 4, a lead frame A having a semiconductor chip bonded to the upper surface with a conductive paste is sequentially fed in by a feeding mechanism 17.
このようにして、リードフレームＡが送り込まれたリー
ドフレーム支持部材Ａは、両無端チエン３．４の他端部
に向かって間欠的に搬送される途中において、その間欠
的な搬送が停止しているとき、各加熱ブロック２３，２
４．２５か上昇して当該リードフレーム支持部材９に支
持されているリードフレームＡの下面に接当することに
より、リードフレームＡを加熱するのであり、この加熱
を複数の加熱ブロック２３，２４．２５の箇所において
繰り返すことにより、導電性ペーストを、乾燥・硬化す
るのであり、この導電性ペーストの乾燥・硬化が完了す
るとリードフレームＡは、両無端チエン３，４の他端部
の箇所において、送り出し機構２０により、当該リード
フレームＡの長手方向にリードフレーム支持部材９から
、次の工程であるワイヤーボンディング工程に送り出さ
れるのである。In this way, while the lead frame support member A into which the lead frame A has been fed is intermittently conveyed toward the other end of both endless chains 3.4, the intermittent conveyance is stopped. When each heating block 23, 2
4.25 rises and contacts the lower surface of the lead frame A supported by the lead frame support member 9, thereby heating the lead frame A. This heating is carried out by the plurality of heating blocks 23, 24. By repeating this process at 25 locations, the conductive paste is dried and cured. When the conductive paste is dried and cured, the lead frame A is dried and cured at the other end of both endless chains 3 and 4. The feed mechanism 20 feeds the lead frame A in the longitudinal direction from the lead frame support member 9 to the next process, a wire bonding process.
なお、前記両様枠フレーム１，２間の上方には、各リー
ドフレーム支持部材９を覆うようにしたカバー３０を設
け、このカバー３０内に窒素ガス等の不活性ガスを入口
３１より導入したのち出口３２より排出することにより
、前記各加熱ブロック２３．２４．２５によるリードフ
レームＡの加熱に際して、リードフレームＡか酸化変色
することを防止するのであるか、この場合おいて、前記
カバー３０内に、その内部を上下に仕切る仕切板３３を
設けて、その上部室３０ａ内に窒素カス等の不活性カズ
を入口３１より導入したのち、下部室３０ｂにおける出
口から排出するように構成するのである。Note that a cover 30 is provided above between the two-side frames 1 and 2 to cover each lead frame support member 9, and after introducing an inert gas such as nitrogen gas into the cover 30 from the inlet 31. By discharging from the outlet 32, is it possible to prevent the lead frame A from becoming oxidized and discolored when the lead frame A is heated by the respective heating blocks 23, 24, 25? A partition plate 33 is provided to partition the interior into upper and lower parts, and inert gas such as nitrogen scum is introduced into the upper chamber 30a from the inlet 31 and then discharged from the outlet of the lower chamber 30b.
このように構成すると、入口３１より流入する温度の低
い不活性ガスは、上部室３０ａ内を流れるときにおいて
温度が上昇するから、入口３１より流入する温度の低い
不活性ガスが、リードフレームＡに対して直接的に接触
すること、つまり、前記入口３１より流入する温度の低
い不活性ガスによって、加熱中のリードフレームＡを冷
却することを確実に回避できるのである。With this configuration, the temperature of the low-temperature inert gas that flows in from the inlet 31 rises when it flows in the upper chamber 30a, so that the low-temperature inert gas that flows in from the inlet 31 flows into the lead frame A. This makes it possible to reliably avoid cooling the lead frame A while it is being heated by direct contact with the lead frame A, that is, by the low temperature inert gas flowing in from the inlet 31.
また、この加熱装置において、導電性ペーストを乾燥・
硬化した後のリードフレームＡを、次の工程であるワイ
ヤーボンディング工程に供給するように構成した場合に
は、ワイヤーボンディング工程にトラブルが発生すると
、これに応じてその都度、前記加熱装置の運転を停止し
なければならず、加熱装置の運転を停止すると、リード
フレームＡが長時間にわたって加熱されることにより、
導出性ペーストの変質及びリードフレームＡの変色が発
生する等の不具合を招来することになる。Also, in this heating device, the conductive paste is dried and
If the lead frame A after hardening is configured to be supplied to the next process, which is a wire bonding process, if a trouble occurs in the wire bonding process, the operation of the heating device can be stopped each time. If the heating device is stopped, the lead frame A will be heated for a long time.
This will lead to problems such as deterioration of the derivatized paste and discoloration of the lead frame A.
この不具合を回避するには、加熱装置におけるリードフ
レームＡの送り出し部と、ワイヤーボンディング工程と
の間の部位に、加熱装置から順次送り出されてくる複数
枚のリードフレームＡを一時的に蓄えるようにしたバッ
ファ装置３４を設けるように構成すれば良い。To avoid this problem, a plurality of lead frames A that are sequentially sent out from the heating device should be temporarily stored in a region between the feeding section of the lead frame A in the heating device and the wire bonding process. The configuration may be such that a buffer device 34 is provided.
このバッファ装置３４は、機枠フレーム３５と、該機枠
フレーム３５に対して左右一対のガイド部材３６を介し
て上下動自在に装着したブラケット板３７とから成り、
前記このブラケット板３７の前面に、前記リードフレー
ムＡに対する受は棚３８を複数段設ける一方、前記機枠
フレーム３５とブラケット板３７との間の部位に、パル
スモータ（ステップモータ）３９にて回転されるねじ軸
４０を軸支し、該ねじ軸４０の外周面に刻設したねじ溝
４１に、前記ブラケット板３７の裏面から突出した摺動
子４４を摺動自在に係合することにより、前記パルスモ
ータ３９の正逆回転にて前記ブラケット板３７を上下動
するように構成されている。This buffer device 34 consists of a machine frame 35 and a bracket plate 37 that is vertically movably mounted on the machine frame 35 via a pair of left and right guide members 36.
On the front surface of the bracket plate 37, a plurality of shelves 38 are provided as supports for the lead frame A, while a part between the machine frame 35 and the bracket plate 37 is rotated by a pulse motor (step motor) 39. A screw shaft 40 is pivotally supported, and a slider 44 protruding from the back surface of the bracket plate 37 is slidably engaged with a thread groove 41 carved on the outer peripheral surface of the screw shaft 40. The bracket plate 37 is configured to be moved up and down by forward and reverse rotation of the pulse motor 39.
すなわち、前記リードフレーム支持部材９より送り出し
機構２０にて送り出されたリードフレームＡは、バッフ
ァ装置３４のブラケット板３７の前面における一つの受
は棚３８の上面に載置される（この場合、前記ブラケッ
ト板３７を、アルミ又は合成樹脂等の非磁性体製にし、
その内部に、永久磁石４３に埋設して、この永久磁石４
３にて前記リードフレームＡを受は棚３８の上面に保持
するように構成する）。That is, the lead frame A sent out from the lead frame support member 9 by the sending out mechanism 20 is placed on the upper surface of the shelf 38 by one receiver on the front surface of the bracket plate 37 of the buffer device 34 (in this case, the The bracket plate 37 is made of a non-magnetic material such as aluminum or synthetic resin,
A permanent magnet 43 is embedded inside the permanent magnet 4.
3, the lead frame A is configured to be held on the upper surface of the shelf 38).
すると、ブラケット板３７が、パルスモータ３９の正逆
回転にて、上昇又は下降動して、次の受は棚３８に、加
熱装置から次に送り出されるリードフレームＡを載置す
ることを繰り返すことにより、バッファ装置３４に複数
枚のリードフレームＡを蓄えることができるのであり、
これにより、ワイヤーボンディング工程にトラブルが発
生しても、その都度、加熱装置の運転を停止することを
回避できるのである。Then, the bracket plate 37 moves up or down by the forward and reverse rotation of the pulse motor 39, and the next lead frame A to be sent out from the heating device is placed on the shelf 38, and the process is repeated. Therefore, a plurality of lead frames A can be stored in the buffer device 34,
Thereby, even if trouble occurs in the wire bonding process, it is possible to avoid stopping the operation of the heating device each time.
図面は本発明の実施例を示し、第１図は全体の平面図、
第２図は第１図の■−■視拡大断面図、第３図は第１図
のＩＩ［−ＩＩＩ視断面断面図４図は第２図のＩＶ−Ｎ
視拡大断面図、第５図は第４図のＶ−Ｖ面断面図、第６
図は第４図のＶＩ−ＶＩ視断面図、第７図は第６図の平
面図、第８図は第１図の■−■視拡大断面図、第９図は
第８図の要部拡大図、第１０図は第９図のＸ−Ｘ面断面
図である。
Ａ・・・・リードフレーム、ＡＩ ・・・・リードフレ
ームにおける半導体チップ取付は部、１．２・・・・機
枠フレーム、３，４・・・・無端チエン、５，６，７゜
８・・・・スプロケット、９・・・・リードフレーム支
持部材、１０．１１・・・・コロ、１２．１３・・・・
ガイドレール、１４・・・・押え部材、１７・・・・リ
ードフレームの送り込み機構、１８・・・・押上げ部材
、２０・・・・リードフレームの送り出し機構、２１・
・・・押上げ部材、３０・・・・カバー ３１・・・・
不活性ガス入口、３２・・・・不活性ガス出口、３４・
・・・ノく・ソファ装置、３５・・・・機枠フレーム、
３７・・・・ブラケット板、３８・・・・リードフレー
ムの受は棚、３９・・・・パルスモータ、４０・・・・
ねじ軸、４１・・・・ねじ溝、４２・・・・摺動子、４
３・・・・永久磁石。
特許出願人 ローム 株式会社The drawings show embodiments of the present invention, and FIG. 1 is an overall plan view;
Figure 2 is an enlarged cross-sectional view taken from ■-■ in Figure 1, Figure 3 is a cross-sectional view taken from II[-III in Figure 1, and Figure 4 is an enlarged cross-sectional view taken from IV-N in Figure 2.
An enlarged sectional view, FIG. 5 is a sectional view taken along the line V-V in FIG.
The figure is a VI-VI sectional view of FIG. 4, FIG. 7 is a plan view of FIG. The enlarged view, FIG. 10, is a sectional view taken along the line X--X in FIG. 9. A...Lead frame, AI...Semiconductor chip mounting on lead frame, 1.2...Machine frame, 3,4...Endless chain, 5,6,7゜8 ... Sprocket, 9... Lead frame support member, 10.11... Roller, 12.13...
Guide rail, 14... Pressing member, 17... Lead frame feeding mechanism, 18... Pushing up member, 20... Lead frame feeding mechanism, 21.
...Push-up member, 30...Cover 31...
Inert gas inlet, 32...Inert gas outlet, 34...
...Noku/sofa device, 35...machine frame,
37... Bracket plate, 38... Lead frame holder is shelf, 39... Pulse motor, 40...
Screw shaft, 41... Thread groove, 42... Slider, 4
3...Permanent magnet. Patent applicant ROHM Co., Ltd.
Claims (1)
ンの長手方向と直角方向に延びる複数本のリードフレー
ム支持部材を、両無端チエンの長手方向に沿って適宜間
隔で装架し、前記両無端チエンに、当該両無端チエンを
前記リードフレーム支持部材の間隔で間欠搬送するよう
にした間欠送り機構を設ける一方、前記両無端チエンの
一端部に、上面に半導体チップを導電性ペーストにて接
着して成るリードフレームを、前記各リードフレーム支
持部材の上面に対して、当該リードフレームの長手方向
がリードフレーム支持部材の長手方向と平行の状態で、
且つ、当該リードフレームにおける半導体チップ取付け
部がリードフレーム支持部材の長手方向の一側縁から突
出する状態にして送り込むようにした送り込み機構を設
け、更に、前記両無端チエンの他端部に、前記リードフ
レーム支持部材の上面におけるリードフレームを、当該
リードフレームの長手方向に送り出すようにした送り出
し機構を設け、且つ、前記各リードフレーム支持部材の
間の部位に、複数個の上下動式加熱ブロックを、当該加
熱ブロックが上昇したとき前記リードフレーム支持部材
の上面におけるリードフレームの下面に接当するように
配設したことを特徴とする半導体チップのダイボンディ
ング用加熱装置。(1) Between a pair of left and right endless chains, a plurality of lead frame support members extending in a direction perpendicular to the longitudinal direction of both endless chains are mounted at appropriate intervals along the longitudinal direction of both endless chains, The double endless chain is provided with an intermittent feeding mechanism that transports the double endless chain intermittently at intervals of the lead frame support member, and one end of the double endless chain is provided with a semiconductor chip coated with conductive paste on the upper surface. a lead frame bonded to the upper surface of each lead frame support member, with the longitudinal direction of the lead frame parallel to the longitudinal direction of the lead frame support member,
Further, a feeding mechanism is provided for feeding the lead frame with the semiconductor chip mounting portion protruding from one side edge in the longitudinal direction of the lead frame support member, and further, the semiconductor chip mounting portion of the lead frame is provided at the other end of the endless chain. A feeding mechanism configured to feed the lead frame on the upper surface of the lead frame support member in the longitudinal direction of the lead frame is provided, and a plurality of vertically movable heating blocks are provided between the respective lead frame support members. A heating device for die bonding of a semiconductor chip, characterized in that the heating block is arranged so as to come into contact with the lower surface of the lead frame on the upper surface of the lead frame support member when the heating block is raised.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19456690A JP2680170B2 (en) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | Heating device for die bonding of semiconductor chips |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19456690A JP2680170B2 (en) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | Heating device for die bonding of semiconductor chips |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0479339A true JPH0479339A (en) | 1992-03-12 |
| JP2680170B2 JP2680170B2 (en) | 1997-11-19 |
Family
ID=16326664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19456690A Expired - Fee Related JP2680170B2 (en) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | Heating device for die bonding of semiconductor chips |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2680170B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6347655B1 (en) * | 1999-11-02 | 2002-02-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Die bonding device and semiconductor device |
-
1990
- 1990-07-23 JP JP19456690A patent/JP2680170B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6347655B1 (en) * | 1999-11-02 | 2002-02-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Die bonding device and semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2680170B2 (en) | 1997-11-19 |
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