JPH0477574A - 圧電ブザー及びその電極形成用塗料 - Google Patents
圧電ブザー及びその電極形成用塗料Info
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- JPH0477574A JPH0477574A JP2186278A JP18627890A JPH0477574A JP H0477574 A JPH0477574 A JP H0477574A JP 2186278 A JP2186278 A JP 2186278A JP 18627890 A JP18627890 A JP 18627890A JP H0477574 A JPH0477574 A JP H0477574A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野〕
本発明は、圧電ブザー及びその電極を形成するための導
電性塗料に関するものである。
電性塗料に関するものである。
圧電ブザーは、第1回に示すように、圧電振動子1の両
面に電極2を形成し、この電極2に、直接又は金属弾性
体3を介してリード線4を接続したものである。
面に電極2を形成し、この電極2に、直接又は金属弾性
体3を介してリード線4を接続したものである。
この圧電ブザーにおける前記電極2は、従来から銀ペー
ストが用いられ、第8図に示すように、印刷により、そ
の銀ペーストが圧電振動子1の両面に塗布されて電極2
が形成され、以後、同図番こ示すフローによって乾燥・
焼付は等が行われて、圧電ブザーが製造される。
ストが用いられ、第8図に示すように、印刷により、そ
の銀ペーストが圧電振動子1の両面に塗布されて電極2
が形成され、以後、同図番こ示すフローによって乾燥・
焼付は等が行われて、圧電ブザーが製造される。
上記圧電ブザーの圧電振動子1は、振動特性の面から極
力薄いことが望まれる。しかしながら、薄くすると従来
の乾燥・焼付は等による製造方法では前記焼付け(約8
00℃)後の湿潤雰囲気で直流電圧が印加されると電極
2において銀マイグレーションが住じる恐れがあって、
圧電振動子1の薄膜化を図れない問題がある。
力薄いことが望まれる。しかしながら、薄くすると従来
の乾燥・焼付は等による製造方法では前記焼付け(約8
00℃)後の湿潤雰囲気で直流電圧が印加されると電極
2において銀マイグレーションが住じる恐れがあって、
圧電振動子1の薄膜化を図れない問題がある。
上記薄膜化を図る方法として、金属級粉末と熱硬化性樹
脂から成る導電性ペーストの塗膜を加熱硬化させる方法
が知られているが、この場合は導電性が低下し、絶縁基
体上への塗膜の密着性が悪いという問題があった。
脂から成る導電性ペーストの塗膜を加熱硬化させる方法
が知られているが、この場合は導電性が低下し、絶縁基
体上への塗膜の密着性が悪いという問題があった。
又、この方法による圧電振動子のキャパシティ(Cap
acity、共振特性)は、前記乾燥・焼付けによる方
法の場合に比して低く、このため十分な音圧を得ること
ができないという問題もある。
acity、共振特性)は、前記乾燥・焼付けによる方
法の場合に比して低く、このため十分な音圧を得ること
ができないという問題もある。
そこでこの発明の課題は上記従来の銀ペーストの問題点
を解決するにあり、■良好な導電性を有する、■スクリ
ーン印刷、凹版印刷、が容易である、■絶縁基体上への
塗膜の密着性がよい、■細線回路が形成できる、■塗膜
上への半田付性と半田付強度がすぐれている、■半田コ
ートの導電回路の導電性が長期にわたって維持できる、
■電極キャパシティを向上させることができるニッケル
ペーストを提供するにある。
を解決するにあり、■良好な導電性を有する、■スクリ
ーン印刷、凹版印刷、が容易である、■絶縁基体上への
塗膜の密着性がよい、■細線回路が形成できる、■塗膜
上への半田付性と半田付強度がすぐれている、■半田コ
ートの導電回路の導電性が長期にわたって維持できる、
■電極キャパシティを向上させることができるニッケル
ペーストを提供するにある。
上記課題を解決するための手段としてこの発明では、金
属ニッケル粉A85〜96重量%と、レゾール型フェノ
ール樹脂B15〜4重置%と、その両者A、Bの合計1
00重量部に対して、飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸
又はそれらの金属塩0.1〜8重量部と、金属キレート
形成材1〜50重量部とカーボンブラック所要重量部と
から成り、前記レゾール型フェノール樹脂Bは、それが
有する2−1置換体、2.4−2W換体、2.4.6−
3置換体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニ
ル基の赤外分光法による赤外線透過率を!、m、n5a
S bScとするとき、各透過率の間に! (イ)−−= 0.8〜1.2 (ロ)l/n= 0.8〜1.2 (ハ)−−0,8〜1.2 (ニ) −−1,2〜1.5 なる関係が成り立つペーストから成る圧電ブザー電極形
成用塗料を採用したのである。
属ニッケル粉A85〜96重量%と、レゾール型フェノ
ール樹脂B15〜4重置%と、その両者A、Bの合計1
00重量部に対して、飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸
又はそれらの金属塩0.1〜8重量部と、金属キレート
形成材1〜50重量部とカーボンブラック所要重量部と
から成り、前記レゾール型フェノール樹脂Bは、それが
有する2−1置換体、2.4−2W換体、2.4.6−
3置換体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニ
ル基の赤外分光法による赤外線透過率を!、m、n5a
S bScとするとき、各透過率の間に! (イ)−−= 0.8〜1.2 (ロ)l/n= 0.8〜1.2 (ハ)−−0,8〜1.2 (ニ) −−1,2〜1.5 なる関係が成り立つペーストから成る圧電ブザー電極形
成用塗料を採用したのである。
上記ニッケルペーストに混入したカーボンブラックの重
量部、粒径は、実験等により適宜に決定すればよいが、
例えば、前記A、Bの合計100重量部に対し0.5〜
20重量部、好ましくは1〜101i量部とし、その粒
径は、例えば15 (10−3trm) nm−lnm
好ましくは15n+n〜50nmとする。
量部、粒径は、実験等により適宜に決定すればよいが、
例えば、前記A、Bの合計100重量部に対し0.5〜
20重量部、好ましくは1〜101i量部とし、その粒
径は、例えば15 (10−3trm) nm−lnm
好ましくは15n+n〜50nmとする。
また、上記ニッケルペーストのニッケル粉粒を0.1〜
20趨として電極を形成したものとすることができ、好
ましくは1p以下とする。この範囲のニッケル粉粒径と
してさらにカーボンブラックを加えてもよい。
20趨として電極を形成したものとすることができ、好
ましくは1p以下とする。この範囲のニッケル粉粒径と
してさらにカーボンブラックを加えてもよい。
そして、圧電振動子の両面に、上述した構成のペースト
から成る電極を形成し、この電極に直接又は弾性体を介
してリード線を接続して成る圧電ブザーを構成したので
ある。
から成る電極を形成し、この電極に直接又は弾性体を介
してリード線を接続して成る圧電ブザーを構成したので
ある。
上記のように構成したこの発明によるニッケルペースト
は、金属ニッケル粉の配合量が85重量%未満では、半
田付性が悪くなり、逆に96重量%を超よるときは、金
属ニッケル粉が十分にバインドされず、得られる電極も
跪くなり、所望の半田付強度が得られず、導電性が低下
すると共にスクリーン印刷性も悪くなる。好ましくは、
樹脂との配合において88重量%以上、さらに好ましく
は90〜931Ef%とする。
は、金属ニッケル粉の配合量が85重量%未満では、半
田付性が悪くなり、逆に96重量%を超よるときは、金
属ニッケル粉が十分にバインドされず、得られる電極も
跪くなり、所望の半田付強度が得られず、導電性が低下
すると共にスクリーン印刷性も悪くなる。好ましくは、
樹脂との配合において88重量%以上、さらに好ましく
は90〜931Ef%とする。
使用するレゾール型フェノール樹脂について、その化学
量、2−1置換体量をλ、2.4−2f検体量をμ、2
.4.6−3W換体量をν、メチロール基量をα、ジメ
チレンエーテル量をβ、フェニル基量をTとすると、前
記構成の 小さいということになる。すなわち、2−1置換体量λ
、2.4−2置換体量μ、に比して、2.4.6−3置
換体量をνが多いということを意味する。
量、2−1置換体量をλ、2.4−2f検体量をμ、2
.4.6−3W換体量をν、メチロール基量をα、ジメ
チレンエーテル量をβ、フェニル基量をTとすると、前
記構成の 小さいということになる。すなわち、2−1置換体量λ
、2.4−2置換体量μ、に比して、2.4.6−3置
換体量をνが多いということを意味する。
電性は良くなる。しかし、逆に電極が硬く、脆くなる傾
向を示し、物理的特性が悪くなる。
向を示し、物理的特性が悪くなる。
また、
β
が小さいと電極の半田付性が悪くな
り、□が大きいと電極の導電性が悪くなる。
α
従って、得られる電極の硬さを適切にし、良好な導電性
と半田付性とを兼備するレゾール型フェノール樹脂とし
ては、前記構成に示す α α なる。すなわち、ジメチレンエーテル蓋β、フェニル基
量Tに比して、メチロール基量αが多いということを意
味する。
と半田付性とを兼備するレゾール型フェノール樹脂とし
ては、前記構成に示す α α なる。すなわち、ジメチレンエーテル蓋β、フェニル基
量Tに比して、メチロール基量αが多いということを意
味する。
一般に2.4.6−3置換体量νが大きくなると、レゾ
ール型フェノール樹脂の架橋密度が太き□カ月、2〜1
.5とするのが適している。
ール型フェノール樹脂の架橋密度が太き□カ月、2〜1
.5とするのが適している。
レゾール型フェノール樹脂の配合量は、4重量%未満で
は、金属ニッケル籾が十分にバインドされず、得られる
電極も脆くなり、S電性が低下すると共にスクリーン印
刷性が悪くなる。逆に15重量%を超えるときは、半田
付性が好ましいものとならない。
は、金属ニッケル籾が十分にバインドされず、得られる
電極も脆くなり、S電性が低下すると共にスクリーン印
刷性が悪くなる。逆に15重量%を超えるときは、半田
付性が好ましいものとならない。
飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸又はそれら金属塩とは
、飽和脂肪酸にあっては、炭素数16〜20のパルチミ
ン酸、ステアリン酸、アラキン酸など、不飽和脂肪酸に
あっては炭素数16〜18のシーマリン酸、オレイン酸
、リルン酸などで、それらの金属塩にあってはカリウム
、銅、アルミニウム、ナトリウム、亜鉛などの金属との
塩である。
、飽和脂肪酸にあっては、炭素数16〜20のパルチミ
ン酸、ステアリン酸、アラキン酸など、不飽和脂肪酸に
あっては炭素数16〜18のシーマリン酸、オレイン酸
、リルン酸などで、それらの金属塩にあってはカリウム
、銅、アルミニウム、ナトリウム、亜鉛などの金属との
塩である。
これらの分散剤の使用は、金属ニッケル粉とレゾール型
フェノール樹脂との配合において、金属ニッケル粉の樹
脂中への微細分散を促進し、導電性の良好な電極を形成
するので好ましい。
フェノール樹脂との配合において、金属ニッケル粉の樹
脂中への微細分散を促進し、導電性の良好な電極を形成
するので好ましい。
飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸又はそれらの金属塩の
配合量は、金属ニッケル粉とレゾール型フェノール樹脂
の合計量100重量部に対して0.1〜8重量部の範囲
で用いられ、好ましくは1〜3重量部である。
配合量は、金属ニッケル粉とレゾール型フェノール樹脂
の合計量100重量部に対して0.1〜8重量部の範囲
で用いられ、好ましくは1〜3重量部である。
前記分散剤の配合量が、0.1重量部未満では、金属ニ
ッケル粉の微細分散性が期待できず、逆に8重量部を超
えるときは、電極の導電性を低下させ、電極と圧電振動
子との密着性の低下をまねくので好ましくない。
ッケル粉の微細分散性が期待できず、逆に8重量部を超
えるときは、電極の導電性を低下させ、電極と圧電振動
子との密着性の低下をまねくので好ましくない。
金属キレート形成剤とは、モノエタノールアミン、ジェ
タノールアミン、トリエタノールアミン、エチレンジア
ミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテトラアミ
ン、などの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも一種を
使用する。
タノールアミン、トリエタノールアミン、エチレンジア
ミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテトラアミ
ン、などの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも一種を
使用する。
添加する金属キレート形成剤は、金属ニッケル粉の酸化
を防止し、導電性の維持に寄与すると共に、半田付性を
より向上させる。
を防止し、導電性の維持に寄与すると共に、半田付性を
より向上させる。
金属キレート形成剤の配合量は、金属ニッケル籾とレゾ
ール型フェノール樹脂との合計量100重量部に対して
、1〜50重量部の範囲で用いられる。
ール型フェノール樹脂との合計量100重量部に対して
、1〜50重量部の範囲で用いられる。
金属キレート形成剤の配合量が、1重量未満では、導電
性が低下し、且つ半田付性も好ましいものとならない。
性が低下し、且つ半田付性も好ましいものとならない。
逆に50重量部を超えるときは、ペースト自体の粘度が
下がり過ぎて印刷性に支障をきたすので好ましくない。
下がり過ぎて印刷性に支障をきたすので好ましくない。
本発明に係るニッケルペーストには、粘度調節をするた
めに、通常の有機溶剤を適宜使用することができる0例
えば、ブチルカルピトール、プチルカルビトールアセテ
ート、ブチルセロソルブ、メチルイソブチルケトン、ト
ルエン、キシレンなどの公知の溶剤である。
めに、通常の有機溶剤を適宜使用することができる0例
えば、ブチルカルピトール、プチルカルビトールアセテ
ート、ブチルセロソルブ、メチルイソブチルケトン、ト
ルエン、キシレンなどの公知の溶剤である。
[実施例]
表1に示す配合比でもって、実施例1は、二。
ケル粉粒径:0.8trm、1.0Ina、1.3n、
3.On。
3.On。
5.0Ins、 15fm、 20iImの7種類をそ
れぞれ20分間三輪ロールで混練してニッケルペースト
を調整した。
れぞれ20分間三輪ロールで混練してニッケルペースト
を調整した。
実施例2は、ニッケル粉径:5.Om、カーボンブラッ
ク粒径: 40nII+、25nm、16nmで、ニッ
ケル粉に対する重量比:1%、2.5%、4%、5%、
6%、7.5%、9%のうち適宜なものを選んで、同し
くそれぞれ20分間三軸ロールで混練してニッケルペー
ストを調整した。なお、レゾール型フェノール樹脂は、
その赤外線透過率比が、 −=1.31のものを使用した。
ク粒径: 40nII+、25nm、16nmで、ニッ
ケル粉に対する重量比:1%、2.5%、4%、5%、
6%、7.5%、9%のうち適宜なものを選んで、同し
くそれぞれ20分間三軸ロールで混練してニッケルペー
ストを調整した。なお、レゾール型フェノール樹脂は、
その赤外線透過率比が、 −=1.31のものを使用した。
表
(重量比)
このように調整した実施例1.2のニッケルペーストを
第2図に示すように、スクリーン印刷法により、圧電振
動子1の疑イ以基板両面に塗布して電極2を形成し、そ
のもののキャパシイティを測定した。その実施例1の結
果を第3図に、実施例2の結果を第4図に示す。
第2図に示すように、スクリーン印刷法により、圧電振
動子1の疑イ以基板両面に塗布して電極2を形成し、そ
のもののキャパシイティを測定した。その実施例1の結
果を第3図に、実施例2の結果を第4図に示す。
この結果から、金属ニッケル粉径が小さくなれば、キャ
バシイティが大きくなり、カーボンブラックの含有量(
添加量)が増せば、同しくキャパシイティが大きくなる
ことがわかる。
バシイティが大きくなり、カーボンブラックの含有量(
添加量)が増せば、同しくキャパシイティが大きくなる
ことがわかる。
なお、導電性、密着性、半田付性、半田付強度、印刷性
を検査したところ、ニッケル粉径:0.5ttw以下で
は十分な導電性を得ることができず、また、同1.0−
以下では半田付性が悪くなったが、他の点では満足でき
るものであった。
を検査したところ、ニッケル粉径:0.5ttw以下で
は十分な導電性を得ることができず、また、同1.0−
以下では半田付性が悪くなったが、他の点では満足でき
るものであった。
このように金属ニッケル粉は粒径が小さくなれば、キャ
パシイティが良くなる半面、導電性、半田付性に問題が
生しる。これは、疑僚基板(Fi電圧振動子1)の面に
粒径が小さくなればなるほど入り込み易く、接合度合が
向上するためと考える。
パシイティが良くなる半面、導電性、半田付性に問題が
生しる。これは、疑僚基板(Fi電圧振動子1)の面に
粒径が小さくなればなるほど入り込み易く、接合度合が
向上するためと考える。
このため、ペーストを複数塗りして電極2を複数層とし
て、圧電振動子1側を小径粒、リードwA4側を大径粒
とするとよいことがわかる。
て、圧電振動子1側を小径粒、リードwA4側を大径粒
とするとよいことがわかる。
また、金属ニッケル粉径:5.On、カーボンブラック
径: 37naaのものにおいて、金属ニッケル(Ag
)とレゾール型フェノール樹脂(Re)の配合比(重量
比) 86 : 14.88 : 12.90 : 1
0.92 : 0893 : 07.94 : 06と
したニッケルペーストを構成し、それによって前述と同
様に電極2を形成し、そのカーホンブラックの充填量を
変化させ、その充填量とキャバシイティとの関係を第5
図に示す。
径: 37naaのものにおいて、金属ニッケル(Ag
)とレゾール型フェノール樹脂(Re)の配合比(重量
比) 86 : 14.88 : 12.90 : 1
0.92 : 0893 : 07.94 : 06と
したニッケルペーストを構成し、それによって前述と同
様に電極2を形成し、そのカーホンブラックの充填量を
変化させ、その充填量とキャバシイティとの関係を第5
図に示す。
第6図には、金属ニッケル粉(粒径:5μlN)の充填
量(樹脂との重量比、例えば図中88はニッケル粉:樹
脂−88:12)を変化させたニッケルペースト電極に
よるキャパシイティとその充填量との関係を示す。
量(樹脂との重量比、例えば図中88はニッケル粉:樹
脂−88:12)を変化させたニッケルペースト電極に
よるキャパシイティとその充填量との関係を示す。
第7図には、金属ニッケル粉(径5−)とカーボンブラ
ック(径、40n+*、25nm、 16n+n)の配
合割合を変化させたニッケルペースト電極による比抵抗
の変化度合を示す。なお、この場合、金属ニッケル粉:
樹脂は92:8(重量%)であった。
ック(径、40n+*、25nm、 16n+n)の配
合割合を変化させたニッケルペースト電極による比抵抗
の変化度合を示す。なお、この場合、金属ニッケル粉:
樹脂は92:8(重量%)であった。
(発明の効果〕
本発明は、以上のように構成したので、導電性、スクリ
ーン印刷性、密着性、半田付性等の諸性能を良好に保持
した状態で従来の銀ペーストに近いキャバシイティ電極
とすることができる。このため、音圧の低下を招くこと
がなく、焼付けを必要としないため製作性が向上し、か
つその焼付は後の湿潤雰囲気下におけるマイグレーショ
ンの恐れもないため、圧電振動子の薄膜化を図り得る。
ーン印刷性、密着性、半田付性等の諸性能を良好に保持
した状態で従来の銀ペーストに近いキャバシイティ電極
とすることができる。このため、音圧の低下を招くこと
がなく、焼付けを必要としないため製作性が向上し、か
つその焼付は後の湿潤雰囲気下におけるマイグレーショ
ンの恐れもないため、圧電振動子の薄膜化を図り得る。
第1図は、本発明に係る圧電ブザーの一例の概略図、第
2図は同側の製作説明図、第3図は金属ニッケル粉径と
キャバシイティの関係図、第4図はカーボンブラック添
加量とキャパシイティの関係図、第5図はカーボンブラ
ック添加量とキャパシイティの関係図、第6図は金属ニ
ッケル粉充填量とキャパシイティの関係図、第7図はカ
ーボンブラック含有量と比抵抗の関係図、第8図は従来
例の製作説明図である。 1・・・・・・圧電振動子、 2・・・・・・電極、3
・・・・・・金属弾性体、 4・・・・・・リード線。 特許出願人 タック電線株式会社 同
2図は同側の製作説明図、第3図は金属ニッケル粉径と
キャバシイティの関係図、第4図はカーボンブラック添
加量とキャパシイティの関係図、第5図はカーボンブラ
ック添加量とキャパシイティの関係図、第6図は金属ニ
ッケル粉充填量とキャパシイティの関係図、第7図はカ
ーボンブラック含有量と比抵抗の関係図、第8図は従来
例の製作説明図である。 1・・・・・・圧電振動子、 2・・・・・・電極、3
・・・・・・金属弾性体、 4・・・・・・リード線。 特許出願人 タック電線株式会社 同
Claims (3)
- (1)金属ニッケル粉A85〜96重量%と、レゾール
型フェノール樹脂B15〜4重量%と、その両者A、B
の合計100重量部に対して、飽和脂肪酸若しくは不飽
和脂肪酸又はそれらの金属塩0.1〜8重量部と、金属
キレート形成材1〜50重量部と、カーボンブラック所
要重量部とから成り、前記レゾール型フェノール樹脂B
は、それが有する2−1置換体、2、4−2置換体、2
、4、6−3置換体、メチロール基、ジメチレンエーテ
ル、フェニル基の赤外分光法による赤外線透過率をl、
m、n、a、b、cとするとき、各透過率の間に (イ)l/n=0.8〜1.2 (ロ)m/n=0.8〜1.2 (ハ)b/a=0.8〜1.2 (ニ)c/a=1.2〜1.5 なる関係が成り立つペーストからなる圧電ブザー電極形
成用塗料。 - (2)請求項(1)記載の塗料において、金属ニッケル
粉Aの粒径を0.1〜20μmとしたことを特徴とする
圧電ブザー電極形成用塗料。 - (3)圧電振動子の両面に、前記請求項(1)又は(2
)のペーストから成る電極を形成し、この電極に直接又
は弾性体を介してリード線を接続して成る圧電ブザー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2186278A JPH0477574A (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 圧電ブザー及びその電極形成用塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2186278A JPH0477574A (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 圧電ブザー及びその電極形成用塗料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0477574A true JPH0477574A (ja) | 1992-03-11 |
Family
ID=16185502
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2186278A Pending JPH0477574A (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 圧電ブザー及びその電極形成用塗料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0477574A (ja) |
-
1990
- 1990-07-13 JP JP2186278A patent/JPH0477574A/ja active Pending
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