JPH0477274U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0477274U JPH0477274U JP12150490U JP12150490U JPH0477274U JP H0477274 U JPH0477274 U JP H0477274U JP 12150490 U JP12150490 U JP 12150490U JP 12150490 U JP12150490 U JP 12150490U JP H0477274 U JPH0477274 U JP H0477274U
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- JP
- Japan
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- semiconductor laser
- heat sink
- pellet
- face
- semiconductor
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Description
第１図は本考案による実施例１の断面図、第２
図は実施例２の断面図、第３図ａ，ｂは従来例の
断面図である。 １……半導体レーザペレツトのエツジ、２……
ヒートシンクのエツジ、３……ソルダー、４……
半導体レーザペレツト、５……ヒートシンク、６
……球状突起、７……ソルダー、８……離間距離
。
図は実施例２の断面図、第３図ａ，ｂは従来例の
断面図である。 １……半導体レーザペレツトのエツジ、２……
ヒートシンクのエツジ、３……ソルダー、４……
半導体レーザペレツト、５……ヒートシンク、６
……球状突起、７……ソルダー、８……離間距離
。
Claims (1)
- 発光領域を含む半導体多層構造で成る半導体レ
ーザペレツトをヒートシンクに接着した半導体レ
ーザにおいて、前記半導体レーザペレツトのビー
ム出射端面側に相当するヒートシンクの端面のエ
ツジ部分を面取りしたことを特徴とする半導体レ
ーザ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12150490U JPH0477274U (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12150490U JPH0477274U (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0477274U true JPH0477274U (ja) | 1992-07-06 |
Family
ID=31869357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12150490U Pending JPH0477274U (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0477274U (ja) |
-
1990
- 1990-11-20 JP JP12150490U patent/JPH0477274U/ja active Pending