JPH0474427U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0474427U JPH0474427U JP11791390U JP11791390U JPH0474427U JP H0474427 U JPH0474427 U JP H0474427U JP 11791390 U JP11791390 U JP 11791390U JP 11791390 U JP11791390 U JP 11791390U JP H0474427 U JPH0474427 U JP H0474427U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- plane
- rectangular parallelepiped
- terminal electrodes
- opposing
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例である電子部品の
斜視図、第２図は第１図の−線における断面
図、第３図は従来の電子部品の斜視図、第４図は
第３図の−線における断面図である。 １……主体、２……電極、３……コーテイング
、４……基板、５……導体、６……半田。なお、
図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
斜視図、第２図は第１図の−線における断面
図、第３図は従来の電子部品の斜視図、第４図は
第３図の−線における断面図である。 １……主体、２……電極、３……コーテイング
、４……基板、５……導体、６……半田。なお、
図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- 表面実装用の直方体形状で、この直方体の相対
する２面に２端子の電極を有する電子部品におい
て、相対する前記２端子の電極の内電子部品が取
付けられる側の平面に対し、反対側の平面及び、
取付けられる側の平面に対し、反対側の平面に沿
つた一部分に、半田がつかないようコーテイング
したことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11791390U JPH0474427U (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11791390U JPH0474427U (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0474427U true JPH0474427U (ja) | 1992-06-30 |
Family
ID=31865809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11791390U Pending JPH0474427U (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0474427U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998025298A1 (fr) * | 1996-12-04 | 1998-06-11 | Seiko Epson Corporation | Dispositif a semiconducteur, procede de fabrication dudit dispositif, plaquette de circuit et materiel electronique |
| JP2005217445A (ja) * | 1996-12-04 | 2005-08-11 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1990
- 1990-11-07 JP JP11791390U patent/JPH0474427U/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998025298A1 (fr) * | 1996-12-04 | 1998-06-11 | Seiko Epson Corporation | Dispositif a semiconducteur, procede de fabrication dudit dispositif, plaquette de circuit et materiel electronique |
| US6608389B1 (en) | 1996-12-04 | 2003-08-19 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device with stress relieving layer comprising circuit board and electronic instrument |
| JP2005217445A (ja) * | 1996-12-04 | 2005-08-11 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP4513973B2 (ja) * | 1996-12-04 | 2010-07-28 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| US8384213B2 (en) | 1996-12-04 | 2013-02-26 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device, circuit board, and electronic instrument |