JPH0474100A - 圧電ブザー及びその電極形成用塗料 - Google Patents
圧電ブザー及びその電極形成用塗料Info
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- JPH0474100A JPH0474100A JP2186271A JP18627190A JPH0474100A JP H0474100 A JPH0474100 A JP H0474100A JP 2186271 A JP2186271 A JP 2186271A JP 18627190 A JP18627190 A JP 18627190A JP H0474100 A JPH0474100 A JP H0474100A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、圧電ブザー及びその電極形成用塗料に関する
ものである。
ものである。
圧電ブザーは、第1図に示すように、圧電振動子1の両
面に電極2を形成し、この電極2に、直接又は金属弾性
体3を介してリード線4を接続したものである。
面に電極2を形成し、この電極2に、直接又は金属弾性
体3を介してリード線4を接続したものである。
この圧電ブザーにおける前記電極2は、従来から銀ペー
ストが用いられ、第3図に示すように、印刷により、そ
の銀ペーストが圧電振動子1の両面に塗布されて電極2
が形成され、以後、同図に示すフローによって乾燥・焼
付は等が行われて、圧電ブザーが製造される。
ストが用いられ、第3図に示すように、印刷により、そ
の銀ペーストが圧電振動子1の両面に塗布されて電極2
が形成され、以後、同図に示すフローによって乾燥・焼
付は等が行われて、圧電ブザーが製造される。
〔発明が解決しようとするtlII!!〕上記圧電ブザ
ーの圧電振動子1は、振動特性の面から極力薄いことが
望まれる。しかしながら、薄くすると従来の乾燥・焼付
は等による製造方法では前記焼付け(約800℃)後、
湿潤雰囲気で直流電圧が印加されると電極2において銀
マイグレーションが生しる恐れがあって、圧電振動子1
の1膜化を図れない問題がある。
ーの圧電振動子1は、振動特性の面から極力薄いことが
望まれる。しかしながら、薄くすると従来の乾燥・焼付
は等による製造方法では前記焼付け(約800℃)後、
湿潤雰囲気で直流電圧が印加されると電極2において銀
マイグレーションが生しる恐れがあって、圧電振動子1
の1膜化を図れない問題がある。
上記薄膜化を図る方法として、金属銀粉末と熱硬化性樹
脂から成る導電性ペーストの塗膜を加熱硬化させる方法
が知られているが、この場合は導電性が低下し、絶縁基
体上への塗膜の密着性が悪いなどの問題があった。
脂から成る導電性ペーストの塗膜を加熱硬化させる方法
が知られているが、この場合は導電性が低下し、絶縁基
体上への塗膜の密着性が悪いなどの問題があった。
そこで、この発明の課題は上記従来の銀ペーストの問題
点を解決するにあり、■良好な導電性を有する、■スク
リーン印刷、凹版印刷、が容品である、■絶縁基体上へ
の塗膜の密着性がよい、■細線回路が形成できる、■塗
膜上への半田付性と半田付強度がすぐれている、■半田
コートの導電回路の導電性が長期にわたって維持できる
銀ペーストを提案するにある。
点を解決するにあり、■良好な導電性を有する、■スク
リーン印刷、凹版印刷、が容品である、■絶縁基体上へ
の塗膜の密着性がよい、■細線回路が形成できる、■塗
膜上への半田付性と半田付強度がすぐれている、■半田
コートの導電回路の導電性が長期にわたって維持できる
銀ペーストを提案するにある。
上記課題を解決するために、本発明にあっては、金属銀
粉A85〜96重量%と、レゾール型フェノール樹脂8
15〜4重量%と、その両者A、Bの合計100重量部
に対して、飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸又はそれら
の金属塩0.1〜8重量部とから成り、前記レゾール型
フェノール樹脂Bは、それが有する2−1置換体、2.
4−2置換体、2.4.6−3置換体、メチロール基、
ジメチレンエーテル、フェニル基の赤外分光法による赤
外線透過率を!、 m、n、a、b、cとするとき、各透過率の間に(イ)
−!!−= o、e〜1.2(ロ)−= 0.
8〜1.2 (ハ)−−0,8〜1,2 (ニ)−−1,2〜1.5 なる関係が成り立つペーストから成る圧電ブザー電極形
成用塗料を採用したのである。
粉A85〜96重量%と、レゾール型フェノール樹脂8
15〜4重量%と、その両者A、Bの合計100重量部
に対して、飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸又はそれら
の金属塩0.1〜8重量部とから成り、前記レゾール型
フェノール樹脂Bは、それが有する2−1置換体、2.
4−2置換体、2.4.6−3置換体、メチロール基、
ジメチレンエーテル、フェニル基の赤外分光法による赤
外線透過率を!、 m、n、a、b、cとするとき、各透過率の間に(イ)
−!!−= o、e〜1.2(ロ)−= 0.
8〜1.2 (ハ)−−0,8〜1,2 (ニ)−−1,2〜1.5 なる関係が成り立つペーストから成る圧電ブザー電極形
成用塗料を採用したのである。
上記金属銀粉Aは、平均粒子径が0.1〜20μ、好ま
しくは1p以下とする。
しくは1p以下とする。
そして、圧電振動子の両面に、上述した構成のペースト
から成る電極を形成し、この電極に直接又は弾性体を介
してリード線を接続して成る圧電ブザーを構成したので
ある。
から成る電極を形成し、この電極に直接又は弾性体を介
してリード線を接続して成る圧電ブザーを構成したので
ある。
上記のように構成したこの発明による銀ベーストは、金
属銀粉の配合量が85重量%未満では、半田付性が悪く
なり、逆に96重量%を趨えるときは、金属銀粉が十分
にバインドされず、得られる電極も跪くなり、所望の半
田付強度が得られず、導電性が低下すると共にスクリー
ン印刷性も悪くなる。
属銀粉の配合量が85重量%未満では、半田付性が悪く
なり、逆に96重量%を趨えるときは、金属銀粉が十分
にバインドされず、得られる電極も跪くなり、所望の半
田付強度が得られず、導電性が低下すると共にスクリー
ン印刷性も悪くなる。
好ましくは、樹脂との配合において88重量%以上、さ
らに好ましくは90〜93重量%とする。
らに好ましくは90〜93重量%とする。
使用するレゾール型フェノール樹脂について、その化学
量、2−1置換体量をλ、2.4−2置換体量をμ、2
.4.6−31f換体量をν、メチロールtStをα、
ジメチレンエーテル量ヲβ、フェニル基量をTとすると
、前記構成の」L一が大きいということは、土、」Lが n
ν ν小さいということになる
。すなわち、2−1置換体量λ、2.4−2置換体量μ
、に比して、2.4.6−3置換体量をνが多いという
ことを意味する。
量、2−1置換体量をλ、2.4−2置換体量をμ、2
.4.6−31f換体量をν、メチロールtStをα、
ジメチレンエーテル量ヲβ、フェニル基量をTとすると
、前記構成の」L一が大きいということは、土、」Lが n
ν ν小さいということになる
。すなわち、2−1置換体量λ、2.4−2置換体量μ
、に比して、2.4.6−3置換体量をνが多いという
ことを意味する。
また、前記構成の」し、−が大きいといa
a うことは、 8 r が小さいということにα
ゝ α なる。すなわち、ジメチレンエーテル量β、フェニル基
量Tに比して、メチロール基量αが多いということを意
味する。
a うことは、 8 r が小さいということにα
ゝ α なる。すなわち、ジメチレンエーテル量β、フェニル基
量Tに比して、メチロール基量αが多いということを意
味する。
一般に2.4.6−3W換体量νが大きくなると、レゾ
ール型フェノール樹脂の架橋密度が太きくなるため、前
記 ZU が小さい方が、ν ゝ ν ! すなわち、□、□が大きい方が電極の導n
n 電性は良くなる。しかし、逆に電極が硬く、脆くなる傾
向を示し、物理的特性が悪くなる。
ール型フェノール樹脂の架橋密度が太きくなるため、前
記 ZU が小さい方が、ν ゝ ν ! すなわち、□、□が大きい方が電極の導n
n 電性は良くなる。しかし、逆に電極が硬く、脆くなる傾
向を示し、物理的特性が悪くなる。
また、lが小さいと電極の半田付性が悪くなα
す、−が大きいと電極の導電性が悪くなる。
α
従って、得られる電極の硬さを適切にし、良好な導電性
と半田付性とを兼備するレゾール型フェノール樹脂とし
ては、前記構成に示す z b □ □ □がそれぞれ0.8〜1.2、n
n a □が1,2〜1.5とするのが適している。
と半田付性とを兼備するレゾール型フェノール樹脂とし
ては、前記構成に示す z b □ □ □がそれぞれ0.8〜1.2、n
n a □が1,2〜1.5とするのが適している。
レゾール型フェノール樹脂の配合量は、4重量%未満で
は、金属銀粉が十分にバインドされず、得られる電極も
脆くなり、導電性が低下すると共にスクリーン印刷性が
悪くなる。逆に15重量%を超えるときは、半田付性が
好ましいものとならない。
は、金属銀粉が十分にバインドされず、得られる電極も
脆くなり、導電性が低下すると共にスクリーン印刷性が
悪くなる。逆に15重量%を超えるときは、半田付性が
好ましいものとならない。
飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸又はそれら金属塩とは
、飽和脂肪酸にあっては、炭素数16〜20のパルチミ
ン酸、ステアリン酸、アラキン酸など、不飽和脂肪酸に
あっては炭素数托〜18のシーマリン酸、オレイン酸、
リルン酸などで、それらの金属塩にあってはカリウム、
銅、アルミニウム、ナトリウム、亜鉛などの金属との塩
である。
、飽和脂肪酸にあっては、炭素数16〜20のパルチミ
ン酸、ステアリン酸、アラキン酸など、不飽和脂肪酸に
あっては炭素数托〜18のシーマリン酸、オレイン酸、
リルン酸などで、それらの金属塩にあってはカリウム、
銅、アルミニウム、ナトリウム、亜鉛などの金属との塩
である。
これらの分散剤の使用は、金属銀粉とレゾール型フェノ
ール樹脂との配合において、金属銀粉の樹脂中への微細
分散を促進し、導電性の良好な電極を形成するので好ま
しい。
ール樹脂との配合において、金属銀粉の樹脂中への微細
分散を促進し、導電性の良好な電極を形成するので好ま
しい。
飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸又はそれらの金属塩の
配合量は、金属銀粉とレゾール型フェノール樹脂の合計
量100重量部に対して0.1〜8重量部の範囲で用い
られ、好ましくは1〜3重量部である。
配合量は、金属銀粉とレゾール型フェノール樹脂の合計
量100重量部に対して0.1〜8重量部の範囲で用い
られ、好ましくは1〜3重量部である。
前記分散剤の配合量が、0.1重量部未満では、金属銀
粉の微細分散性が期待できず、逆に8重量部を超えると
きは、電極の導電性を低下させ、電極と圧電振動子との
密着性の低下をまねくので好ましくない。
粉の微細分散性が期待できず、逆に8重量部を超えると
きは、電極の導電性を低下させ、電極と圧電振動子との
密着性の低下をまねくので好ましくない。
本発明に係る銀ペーストには、粘度調節をするために、
通常の有機溶剤を適宜使用することができる。例えば、
ブチルカルピトール、ブチルカルピトールアセテート、
ブチルセロソルブ、メチルイソブチルケトン、トルエン
、キシレンなどの公知の溶剤である。
通常の有機溶剤を適宜使用することができる。例えば、
ブチルカルピトール、ブチルカルピトールアセテート、
ブチルセロソルブ、メチルイソブチルケトン、トルエン
、キシレンなどの公知の溶剤である。
粒径l−の金属銀粉、表1に示す赤外線透過率比のレゾ
ール型フェノール樹脂、オレイン樹脂カリウムをそれぞ
れ表2に示す割合で配合(重量部)し、溶剤として若干
のブチルカルピトールを加えて、20分間三輪ロールで
混練して銀ペーストを調整した。とくに、実施例3は、
金属銀粉平均粒径が:ln、同2は、同平均粒径:0.
5nとした。
ール型フェノール樹脂、オレイン樹脂カリウムをそれぞ
れ表2に示す割合で配合(重量部)し、溶剤として若干
のブチルカルピトールを加えて、20分間三輪ロールで
混練して銀ペーストを調整した。とくに、実施例3は、
金属銀粉平均粒径が:ln、同2は、同平均粒径:0.
5nとした。
この各実施例を、第2図のフローに示すようにスクリー
ン印刷により圧電振動子1の擬像基板両面に塗布して電
極2を形成し、その電極2の緒特性を見るために、まず
、その電極2付の各圧電振動子1を有機酸系のフラック
ス槽に4秒間浸漬し、次イテ250°Cの溶融半田槽(
Pb/5n=40/60 )中に5秒間浸漬して引上げ
ると同時に2〜6.0気圧、220〜230°Cの熱風
を吹きつけた後、洗浄した。
ン印刷により圧電振動子1の擬像基板両面に塗布して電
極2を形成し、その電極2の緒特性を見るために、まず
、その電極2付の各圧電振動子1を有機酸系のフラック
ス槽に4秒間浸漬し、次イテ250°Cの溶融半田槽(
Pb/5n=40/60 )中に5秒間浸漬して引上げ
ると同時に2〜6.0気圧、220〜230°Cの熱風
を吹きつけた後、洗浄した。
このとき、電極2に半田付された半田コート厚は平均1
0nであった。
0nであった。
この過程で得た電極2の緒特性を調べた結果を表2に示
す。
す。
ここに、電極の導電性とは、加熱硬化された電極2の体
積固有抵抗を測定した値である。
積固有抵抗を測定した値である。
電極の密着性とはJIS K5400(1979)の基
盤目試験方法に準じて、電極となる塗膜上に互に直交す
る縦横11本づつの平行線を1−の間隔で引いて、Ic
j中に100個のます目ができるように基盤目状の切り
傷を付け、その上からセロハンテープで塗膜を引きはが
したときに、絶縁基板上に残る塗膜の基盤目個数を求め
たものである。
盤目試験方法に準じて、電極となる塗膜上に互に直交す
る縦横11本づつの平行線を1−の間隔で引いて、Ic
j中に100個のます目ができるように基盤目状の切り
傷を付け、その上からセロハンテープで塗膜を引きはが
したときに、絶縁基板上に残る塗膜の基盤目個数を求め
たものである。
半田付性とは、電極2上に半田付された状態を低倍率の
実体顕微鏡によって観察し、下記の基準によって評価し
た。
実体顕微鏡によって観察し、下記の基準によって評価し
た。
○印:表面平滑で全面に半田が付着しているもの
△印:部分的に電極が露出しているもの×印二部分的に
しか半田が付着していないもの印刷性とは、粘度調整し
て得られた銀ペーストを用いてスクリーン印刷法により
電極2を形成するに際して、その印刷の容易性を観察し
、下記の基準により評価した。
しか半田が付着していないもの印刷性とは、粘度調整し
て得られた銀ペーストを用いてスクリーン印刷法により
電極2を形成するに際して、その印刷の容易性を観察し
、下記の基準により評価した。
O印:電極2の形成が良好なもの
△印:電極2の形成が稍々困難なもの
×印:電極2の形成が困難なもの
次に、半田付強度とは、ガラス・エポキシ樹脂基板(例
えば、G10)上に直径3腫φのランドで、厚さが25
〜30μの塗膜を形成させ、130〜b×10〜60分
間加熱°して塗膜を硬化させた後、そのランド上にリー
ドM(0,8閣φの錫メツキ軟銅線)を垂直に半田付(
63Snの共晶半田を使用)をし、前記基板を固定して
50閣/分の引張速度でリード線を垂直に引張り、その
強度を求めたものである。
えば、G10)上に直径3腫φのランドで、厚さが25
〜30μの塗膜を形成させ、130〜b×10〜60分
間加熱°して塗膜を硬化させた後、そのランド上にリー
ドM(0,8閣φの錫メツキ軟銅線)を垂直に半田付(
63Snの共晶半田を使用)をし、前記基板を固定して
50閣/分の引張速度でリード線を垂直に引張り、その
強度を求めたものである。
この結果かられかるように、各実施例は、特定の配合材
料が適切に組合わされているので、電極(塗膜)の導電
性、電極の密着性、半田付性、半田付強度、印刷性など
の緒特性が良好なものとなる。また、得られた硬化電極
に通常の有IIM系のフラフクスIIを用いて直接半田
付を施すことができる。
料が適切に組合わされているので、電極(塗膜)の導電
性、電極の密着性、半田付性、半田付強度、印刷性など
の緒特性が良好なものとなる。また、得られた硬化電極
に通常の有IIM系のフラフクスIIを用いて直接半田
付を施すことができる。
次に、比較例についてみると、比較例工、2.3は使用
するレゾール型フェノール樹脂の赤外線透過率比が適切
でないため、好ましい半田付性をもつ電極2が得られな
い。比較例4は、金属銀粉が少ないため、半田付におい
て圧電振動子10部分的にしか半田が付着しないので好
ましくない。
するレゾール型フェノール樹脂の赤外線透過率比が適切
でないため、好ましい半田付性をもつ電極2が得られな
い。比較例4は、金属銀粉が少ないため、半田付におい
て圧電振動子10部分的にしか半田が付着しないので好
ましくない。
比較例5は、金属銀粉が多く、金属銀粉が十分にバイン
ドされないため、電極の導電性が不安定であって、得ら
れる電極2も脆く、又スクリーン印刷性が稍々困難で好
ましくない。
ドされないため、電極の導電性が不安定であって、得ら
れる電極2も脆く、又スクリーン印刷性が稍々困難で好
ましくない。
以上詳細に説明した如く、本発明に係る電極形成用塗料
を用いて電極を形成した圧電ブザーは、電極形成の際に
焼付けを必要としないため製作性が向上し、かつその焼
付は後の湿潤雰囲気下におけるマイグレーションの恐れ
もないため、圧電振動子の薄膜化を図り得る効果がある
。
を用いて電極を形成した圧電ブザーは、電極形成の際に
焼付けを必要としないため製作性が向上し、かつその焼
付は後の湿潤雰囲気下におけるマイグレーションの恐れ
もないため、圧電振動子の薄膜化を図り得る効果がある
。
第1図は、本発明に係る圧電ブザーの一実施例の概略図
、第2図は同実施例の製作説明図、第3図は従来の製作
説FIA図である。 1・・・・・・圧電振動子、 2・・・・・・電極、3
・・・・・・金属弾性体、 4・・・・・・リード線。 以下余白 表1 以下余白 第1図 第2図 第3図
、第2図は同実施例の製作説明図、第3図は従来の製作
説FIA図である。 1・・・・・・圧電振動子、 2・・・・・・電極、3
・・・・・・金属弾性体、 4・・・・・・リード線。 以下余白 表1 以下余白 第1図 第2図 第3図
Claims (3)
- (1)金属銀粉A85〜96重量%と、レゾール型フェ
ノール樹脂B15〜4重量%と、その両者A、Bの合計
100重量部に対して、飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪
酸又はそれらの金属塩0.1〜8重量部とから成り、前
記レゾール型フェノール樹脂Bは、それが有する2−1
置換体、2、4−2置換体、2、4、6−3置換体、メ
チロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の赤外分
光法による赤外線透過率をl、m、n、a、b、cとす
るとき、各透過率の間に (イ)l/n=0.8〜1.2 (ロ)m/n=0.8〜1.2 (ハ)b/a=0.8〜1.2 (ニ)c/a=1.2〜1.5 なる関係が成り立つペーストから成る圧電ブザー電極形
成用塗料。 - (2)前記金属銀粉Aを、平均粒子径が0.1〜20μ
mとしたことを特徴とする請求項(1)に記載の圧電ブ
ザー電極形成用塗料。 - (3)圧電振動子の両面に、前記の請求項(1)又は(
2)に記載のペーストからなる電極を形成し、この電極
に直接又は弾性体を介してリード線を接続して成る圧電
ブザー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2186271A JPH0474100A (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 圧電ブザー及びその電極形成用塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2186271A JPH0474100A (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 圧電ブザー及びその電極形成用塗料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0474100A true JPH0474100A (ja) | 1992-03-09 |
Family
ID=16185374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2186271A Pending JPH0474100A (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 圧電ブザー及びその電極形成用塗料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0474100A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016124376A1 (de) * | 2015-02-02 | 2016-08-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Sinterbare mischung zum verbinden von bauelementen sowie verbund und produkt daraus |
-
1990
- 1990-07-13 JP JP2186271A patent/JPH0474100A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016124376A1 (de) * | 2015-02-02 | 2016-08-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Sinterbare mischung zum verbinden von bauelementen sowie verbund und produkt daraus |
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