JPH0473917A - インダクタンス部品の製造方法 - Google Patents
インダクタンス部品の製造方法Info
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- JPH0473917A JPH0473917A JP18759790A JP18759790A JPH0473917A JP H0473917 A JPH0473917 A JP H0473917A JP 18759790 A JP18759790 A JP 18759790A JP 18759790 A JP18759790 A JP 18759790A JP H0473917 A JPH0473917 A JP H0473917A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明は、特にＥ Ｍ Ｉ （Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇ
ｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ：電磁気障害）対
策で高周波ノイズを除去するためのインダクタンス部品
の製造法に関するものである。
ｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ：電磁気障害）対
策で高周波ノイズを除去するためのインダクタンス部品
の製造法に関するものである。
［従来の技術］
従来のインダクタンス部品は第３図に示す斜視図の形状
を有している。その構成について概略説明すると円柱状
の磁性体（１）の胴面（周面）に螺旋状に周回する数条
の巻線（２）を設け、その巻線（２）の始端及び終端に
それぞれリード線（３ａ） （３ｂ）を接続したもので
ある。
を有している。その構成について概略説明すると円柱状
の磁性体（１）の胴面（周面）に螺旋状に周回する数条
の巻線（２）を設け、その巻線（２）の始端及び終端に
それぞれリード線（３ａ） （３ｂ）を接続したもので
ある。
上記のインダクタンス部品は２例えばプリント基板上の
所定の位置に接続され、そのインダクタンスよりリード
線（３ａ） （３ｂ）を通るノイズ、特に窩周波ノイズ
を除去する役目を有している。
所定の位置に接続され、そのインダクタンスよりリード
線（３ａ） （３ｂ）を通るノイズ、特に窩周波ノイズ
を除去する役目を有している。
［発明が解決しようとする課題］
従来のインダクタンス部品は以上のように構成されてい
るので磁性体の側面あるいは磁性体を収納したボビンケ
ースの側面に巻線を施さなければならず、生産性が悪く
、高価なものになるという問題点があった。
るので磁性体の側面あるいは磁性体を収納したボビンケ
ースの側面に巻線を施さなければならず、生産性が悪く
、高価なものになるという問題点があった。
そこで出願人は特願昭６３−２８４９１２で第２図に示
す形状のインダクタンス部品を発明し出願した。つまり
２円柱状の磁性体（１）の側面あるいは磁性体（１）を
挿入した中空のボビンケースの周面に金属膜（４）を設
け、且つ、その金属膜（４）に螺旋状の溝（５）を設け
て巻線パターンを形成し、この螺旋状パターンの両端に
端子電極（６ａ）（６ｂ）あるいはリード線（３ａ）
（３ｂ）を接続したものである。このような構造にした
ことによって巻線工程を省略でき、生産性の向上を図る
ことができ２安価で品質の安定した得ることができる。
す形状のインダクタンス部品を発明し出願した。つまり
２円柱状の磁性体（１）の側面あるいは磁性体（１）を
挿入した中空のボビンケースの周面に金属膜（４）を設
け、且つ、その金属膜（４）に螺旋状の溝（５）を設け
て巻線パターンを形成し、この螺旋状パターンの両端に
端子電極（６ａ）（６ｂ）あるいはリード線（３ａ）
（３ｂ）を接続したものである。このような構造にした
ことによって巻線工程を省略でき、生産性の向上を図る
ことができ２安価で品質の安定した得ることができる。
しかしながら、金属膜（４）に螺旋状の満（５）を巻け
る方法として機械的切削法、エツチング法等の手段が考
えられるが量産時における生産性及び品質上の点におい
ては必ずしも確実であるとは云えない。そこでこの発明
は第２図に示すインダクタンス部品を量産時において生
産性の良い品質の安定した製造方法を提供するものであ
る。
る方法として機械的切削法、エツチング法等の手段が考
えられるが量産時における生産性及び品質上の点におい
ては必ずしも確実であるとは云えない。そこでこの発明
は第２図に示すインダクタンス部品を量産時において生
産性の良い品質の安定した製造方法を提供するものであ
る。
［課題を解決するための手段］
この発明に係るインダクタンス部品の製造方法の要旨は
金属膜（４）を螺旋状に施す手段として熱硬化形の電着
用レジストを利用して金属膜（４）を包囲するレジスト
膜を形成する工程と、そのレジスト膜の周面を任意の巾
にレーザによる直接描画法で螺旋状に露光して硬化させ
る工程と、露光しない部分を現像にて除去する工程と次
にレジスト膜が除去された部分の金属膜をエツチングで
除去する工程と、さらに硬化したレジスト膜を除去して
螺旋状パターンを形成する工程を有することにあり最後
に巻線パターン上に絶縁被膜を設ける工程から構成させ
るものである。
金属膜（４）を螺旋状に施す手段として熱硬化形の電着
用レジストを利用して金属膜（４）を包囲するレジスト
膜を形成する工程と、そのレジスト膜の周面を任意の巾
にレーザによる直接描画法で螺旋状に露光して硬化させ
る工程と、露光しない部分を現像にて除去する工程と次
にレジスト膜が除去された部分の金属膜をエツチングで
除去する工程と、さらに硬化したレジスト膜を除去して
螺旋状パターンを形成する工程を有することにあり最後
に巻線パターン上に絶縁被膜を設ける工程から構成させ
るものである。
［作用］
この発明のインダクタンス部品の製造方法は。
磁性体の胴面（周面）及び側面に金属膜を設ける工程と
、その金属膜の外周部に電着法により熱硬化形レジスト
により被膜層を設ける工程と、そのレジスト膜の周面を
任意の巾にレーザによる直接描画法で螺旋状に露光して
硬化させる工程とその後、現像とエツチング工程等を得
て螺旋状のパターンを形成し、最後にパターン上に絶縁
被膜を設けるものである。この方法によれば量産におい
て生産性の良い品質の安定したインダクタンス部品を供
給することが出来る。
、その金属膜の外周部に電着法により熱硬化形レジスト
により被膜層を設ける工程と、そのレジスト膜の周面を
任意の巾にレーザによる直接描画法で螺旋状に露光して
硬化させる工程とその後、現像とエツチング工程等を得
て螺旋状のパターンを形成し、最後にパターン上に絶縁
被膜を設けるものである。この方法によれば量産におい
て生産性の良い品質の安定したインダクタンス部品を供
給することが出来る。
［実施例］
第１図（ａ）〜（Ｆ）は、この発明の製造プロセスを示
す図であり１図に基づいて詳細に説明する。
す図であり１図に基づいて詳細に説明する。
図中、上記で説明した符号と同一符号は同一部分を示す
。
。
まず、第１図（ａ）は円柱状の磁性体（１）の胴面（周
面）及び側面に２例えば蒸着法等により金属膜を（４）
を設ける工程、（ｂ）図は上記金属膜（４）の外周部に
熱硬化形のレジストを使用し電着法によりレジスト膜（
８）を形成する工程、（Ｃ）図はレジスト膜の胴面を任
意の巾にレーザによる直接描画法により螺旋状に露光し
硬化させ熱硬化したレジスト膜（９）を設け、その後、
未硬化部のレジスト膜を例えば炭酸ソーダ等により現像
して除去する工程を示す。この工程でレジスト膜（８）
を露光する手段としてレーザによる直接描画法を選択し
た理由は一般の光源では１曲面部の露光において焦点が
定まらず光が散漫となりレジスト膜の硬化部が正確な螺
旋状とならず後述するエツチング工程での金属膜のサイ
ドエツチングの精度が出ないこと、又金属膜（４）の巾
及び本数をインダクタンス部品の仕様によって自由に可
変出来ること等からである。
面）及び側面に２例えば蒸着法等により金属膜を（４）
を設ける工程、（ｂ）図は上記金属膜（４）の外周部に
熱硬化形のレジストを使用し電着法によりレジスト膜（
８）を形成する工程、（Ｃ）図はレジスト膜の胴面を任
意の巾にレーザによる直接描画法により螺旋状に露光し
硬化させ熱硬化したレジスト膜（９）を設け、その後、
未硬化部のレジスト膜を例えば炭酸ソーダ等により現像
して除去する工程を示す。この工程でレジスト膜（８）
を露光する手段としてレーザによる直接描画法を選択し
た理由は一般の光源では１曲面部の露光において焦点が
定まらず光が散漫となりレジスト膜の硬化部が正確な螺
旋状とならず後述するエツチング工程での金属膜のサイ
ドエツチングの精度が出ないこと、又金属膜（４）の巾
及び本数をインダクタンス部品の仕様によって自由に可
変出来ること等からである。
（Ｄ）図はエツチングによりレジスト膜（８）の除去さ
れた部分（ｌＯ）の金属膜（４）を例えば鉛化第１銅液
は鉛化第１鉄液により除去する工程であり。
れた部分（ｌＯ）の金属膜（４）を例えば鉛化第１銅液
は鉛化第１鉄液により除去する工程であり。
この工程により金属膜（４）のパターン形成がなされる
。
。
（Ｅ）図は硬化したレジスト膜（９）を例えばカセイソ
ーダ液により除去する工程でレジスト膜（９）が除去さ
れた後に螺旋状にパターン化された金属膜（４）が現わ
れる。
ーダ液により除去する工程でレジスト膜（９）が除去さ
れた後に螺旋状にパターン化された金属膜（４）が現わ
れる。
（Ｆ）図は円柱状の磁性体（１）の長平方向両端部に端
子電極（６ａ） （６ｂ）及びリード線（３ａ） （３
ｂ）を取り付け、最後にパターン形成された金属膜（４
）表面部に例えばシリコン等の絶縁被膜（７）をモール
ドして保護膜を形成する工程である。
子電極（６ａ） （６ｂ）及びリード線（３ａ） （３
ｂ）を取り付け、最後にパターン形成された金属膜（４
）表面部に例えばシリコン等の絶縁被膜（７）をモール
ドして保護膜を形成する工程である。
なお、現像、エツチング工程における処理液は上記に限
定されるものでなく、使用に適したものを選択すると良
い。
定されるものでなく、使用に適したものを選択すると良
い。
［発明の効果］
以上のようにこの発明による製造方法によれば螺旋パタ
ーンの金属膜の形成に熱硬化型の電着用レジストを利用
してレジスト膜を形成し、そのレジスト膜の周面をレー
ザによる直接描画法で螺旋状に露光して硬化させ、露光
しない部分を現像にて除去し、エツチングにて行うもの
である。特に電着用レジストの保護膜及び露光時にレー
ザ光を使用した点に従来の機械的な切削方法と比較し。
ーンの金属膜の形成に熱硬化型の電着用レジストを利用
してレジスト膜を形成し、そのレジスト膜の周面をレー
ザによる直接描画法で螺旋状に露光して硬化させ、露光
しない部分を現像にて除去し、エツチングにて行うもの
である。特に電着用レジストの保護膜及び露光時にレー
ザ光を使用した点に従来の機械的な切削方法と比較し。
量産時における生産性の向上とエツチング時のサイドエ
ツチングの精度が出ること等の品質上の向上等長（の効
果を奏するものである。
ツチングの精度が出ること等の品質上の向上等長（の効
果を奏するものである。
第１図（ａ）〜（Ｆ）はこの発明のインダクタンス部品
の製造方法を示す製造プロセス図、第２図はこの発明の
方法で作られるインダクタンス部品の断面図、第３図は
従来のインダクタンス部品の外観図である。 図において、（■）は磁性体、（４）は金属膜。 （６）は端子電極、（７）は絶縁被膜、（８）はレジス
ト膜である。 なお９図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
の製造方法を示す製造プロセス図、第２図はこの発明の
方法で作られるインダクタンス部品の断面図、第３図は
従来のインダクタンス部品の外観図である。 図において、（■）は磁性体、（４）は金属膜。 （６）は端子電極、（７）は絶縁被膜、（８）はレジス
ト膜である。 なお９図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）円柱状の磁性体の胴面（周面）に螺旋状に周回す
る数条の巻線から構成されるインダクタンス部品の製造
法において （１）円柱状の磁性体の胴面（周面）及び側面に金属膜
を設ける工程 （２）その金属膜の外周部に熱硬化形レジストを電着法
により塗布しレジスト膜を形成する工程 （３）レジスト膜の胴面を任意の巾にレーザによる直接
描画法により螺旋状に露光し硬化させる工程 （４）未硬化部のレジスト膜を現象により除去する工程 （５）エツチングによりレジスト膜の除去された部分の
金属膜を除去し，螺旋状のパターンを形成する工程 （６）硬化したレジスト膜を除去する工程 （７）パターン形成された金属膜表面部に絶縁被膜を設
ける工程とから構成してなることを特徴とするインダク
タンス部品の製造方法。 （２）円柱状の磁性体の胴部（周面）及び側面に金属膜
を設ける手段として蒸着法を使用することを特徴とする
特許請求範囲第１項記載のインダクタンス部品の製造法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18759790A JPH0473917A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | インダクタンス部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18759790A JPH0473917A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | インダクタンス部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0473917A true JPH0473917A (ja) | 1992-03-09 |
Family
ID=16208897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18759790A Pending JPH0473917A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | インダクタンス部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0473917A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997044692A2 (en) * | 1996-05-09 | 1997-11-27 | President And Fellows Of Harvard College | Fabrication of small-scale coils and bands as photomasks on optical fibers for generation of in-fiber gratings, electromagnets as micro-nmr coils, microtransformers, and intra-vascular stents |
| US5951881A (en) * | 1996-07-22 | 1999-09-14 | President And Fellows Of Harvard College | Fabrication of small-scale cylindrical articles |
| US6201215B1 (en) | 1997-09-17 | 2001-03-13 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method of making a thick film low value high frequency inductor |
-
1990
- 1990-07-16 JP JP18759790A patent/JPH0473917A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997044692A2 (en) * | 1996-05-09 | 1997-11-27 | President And Fellows Of Harvard College | Fabrication of small-scale coils and bands as photomasks on optical fibers for generation of in-fiber gratings, electromagnets as micro-nmr coils, microtransformers, and intra-vascular stents |
| WO1997044692A3 (en) * | 1996-05-09 | 1998-06-18 | Harvard College | Fabrication of small-scale coils and bands as photomasks on optical fibers for generation of in-fiber gratings, electromagnets as micro-nmr coils, microtransformers, and intra-vascular stents |
| US5951881A (en) * | 1996-07-22 | 1999-09-14 | President And Fellows Of Harvard College | Fabrication of small-scale cylindrical articles |
| US6201215B1 (en) | 1997-09-17 | 2001-03-13 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method of making a thick film low value high frequency inductor |
| US6215387B1 (en) * | 1997-09-17 | 2001-04-10 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Thick film low value high frequency inductor |
| US6294756B1 (en) | 1997-09-17 | 2001-09-25 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Thick film low value high frequency inductor, and method of making the same |
| US6391526B1 (en) | 1997-09-17 | 2002-05-21 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Thick film low value high frequency inductor, and method of making the same |
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