JPH0472174A - Semiconductor device storage container - Google Patents
Semiconductor device storage containerInfo
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- JPH0472174A JPH0472174A JP2178752A JP17875290A JPH0472174A JP H0472174 A JPH0472174 A JP H0472174A JP 2178752 A JP2178752 A JP 2178752A JP 17875290 A JP17875290 A JP 17875290A JP H0472174 A JPH0472174 A JP H0472174A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の出荷用梱包に関し、特に、テー
ピング梱包に適用して有効な技術に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to packaging for shipping of semiconductor devices, and in particular to a technique that is effective when applied to taping packaging.
従来の半導体装置の出荷用梱包においては、ステック（
マガジン）に入れて行う方法が一般的である。In conventional shipping packaging for semiconductor devices, sticks (
The most common method is to put it in a magazine.
近年、半導体装置のプリント配線基板への装着の自動化
に伴い、複数個の半導体装置を収納する収納部を有する
テープ（以下、エンボステープという）の各収納部に半
導体装置を１個づつ入れ、シール梱包する方法が増えて
きている。前記シール梱包する方法は、エンボステープ
の各収納部に半導体装置を１個づつ入れた後、カバーテ
ープの一面に熱硬化性の糊（ポリエステル系の糊）を塗
布し、この塗布されたカバーテープでエンボステープの
上面を覆い、加熱ヒータによりカバーテープの両側端部
（両サイト）を連続してシールされていた。In recent years, with the automation of mounting semiconductor devices onto printed wiring boards, one semiconductor device is placed in each storage section of a tape (hereinafter referred to as embossed tape) that has storage sections for storing multiple semiconductor devices, and the tape is sealed. There are more and more ways to package things. The method of seal packaging is to place one semiconductor device in each compartment of the embossed tape, then apply thermosetting glue (polyester glue) to one side of the cover tape, and remove the coated cover tape. The upper surface of the embossed tape was covered with a heater, and both ends (both sites) of the cover tape were continuously sealed with a heater.
ところで、本発明者は、前記の従来の技術を検討した結
果、次の問題点を見い出した。By the way, as a result of studying the above-mentioned conventional techniques, the inventor found the following problem.
前記従来の技術では、前記エンボステープの製造は凹鋳
型を回転させて行うため、エンボステープの両サイドの
部分に凹凸部が生じる。そのために、シール強度を安定
（一定）に保つことが難しい。In the conventional technique, the embossed tape is manufactured by rotating a concave mold, so that uneven portions are formed on both sides of the embossed tape. Therefore, it is difficult to keep the seal strength stable (constant).
また、カバーテープの一面（内側面）の全面にポリエス
テル系の糊を塗布するため導電性にすることができない
、そのため静電気発生の一因となっていた。Furthermore, since polyester glue is applied to the entire surface of the cover tape (inner surface), it cannot be made conductive, which is a cause of static electricity generation.
また、熱硬化性の糊を使用しているため、−旦シールを
剥がすと、再度貼り付ることかできず、外観検査などで
シールしたエンボステープ内の半導体装置を抜き取るこ
とができなかった。Furthermore, since thermosetting glue is used, once the sticker is removed, it cannot be reattached, making it impossible to remove the semiconductor device inside the sealed embossed tape for external inspection or the like.
本発明の目的は、エンボステープのシール強度を安定に
することが可能な技術を提供することにある。An object of the present invention is to provide a technique that can stabilize the sealing strength of an embossed tape.
本発明の他の目的は、エンボステープのカバーテープの
帯電防止が可能な技術を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a technique capable of preventing electrification of a cover tape of an embossed tape.
エンボステープに内蔵された単導体装置の抜き取り検査
や不良半導体装置の交換が可能な技術を提供することに
ある。The object of the present invention is to provide a technology that enables sampling inspection of single conductor devices built into embossed tape and replacement of defective semiconductor devices.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
ポリ塩化ビニールにカーボンを練り込んだテープの中央
部に、複数個の半導体装置を収納する収納部を配設し、
該収納部を有するテープの両側端部に熱可塑性の糊を塗
布する半導体装置収納部材と、前記収納部に半導体装置
を収納した後密封するカバーテープとからなる半導体装
置収納容器である。A storage compartment for storing multiple semiconductor devices is placed in the center of the tape made of polyvinyl chloride mixed with carbon.
This semiconductor device storage container includes a semiconductor device storage member that applies thermoplastic glue to both ends of a tape having the storage section, and a cover tape that seals the semiconductor device after it is stored in the storage section.
前述した手段によれば、エンボステープの両側端部に熱
可塑性の糊を厚く塗布することができるので、この熱可
塑性の糊でエンボステープの両側端部の凹凸部が吸収さ
れ、カバーテープのシール強度を安定（一定）にするこ
とができる。According to the above-mentioned method, it is possible to apply a thick layer of thermoplastic glue to both ends of the embossed tape, so the thermoplastic glue absorbs the irregularities on both ends of the embossed tape, and the seal of the cover tape is improved. The strength can be made stable (constant).
また、カバーテープの一面（内側面）の全面に糊を塗布
する必要がないので、カバーテープの一面（内側面）の
全面を導電性にすることができる。Furthermore, since it is not necessary to apply glue to the entire surface of the cover tape (inner surface), the entire surface of the cover tape (inner surface) can be made conductive.
また、熱可塑性の糊を使用するので、−旦貼り付けてシ
ールしたカバーテープを剥がして、エンボステープに内
蔵された半導体装置の抜き取り検査や不良半導体装置の
交換を行った後、−旦剥がしたカバーテープを再度貼り
付けてシールすることができる。In addition, since thermoplastic glue is used, the cover tape that has been pasted and sealed must be peeled off, and the semiconductor devices built into the embossed tape can be sampled and the defective semiconductor devices replaced. You can reapply the cover tape to seal it.
以下１本発明の一実施例を図面を用いて具体的に説明す
る。An embodiment of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings.
なお、実施例を説明するための全回において、同一機能
を有するものは、同一符号を付け、その繰り返しの説明
は省略する。It should be noted that throughout the explanation of the embodiments, parts having the same functions are given the same reference numerals, and repeated explanations thereof will be omitted.
第１図は、本発明の一実施例の半導体装置収納容器の半
導体装置を収納した状態の平面図、第２図は、第１図の
矢印（イ）から見た側面図、第３図は、第１図の（ロ）
−（ロ）線で切った断面展開図である。FIG. 1 is a plan view of a semiconductor device storage container according to an embodiment of the present invention in which semiconductor devices are stored, FIG. 2 is a side view as seen from the arrow (A) in FIG. 1, and FIG. , (b) in Figure 1
It is a cross-sectional developed view cut along the - (b) line.
本実施例の半導体装置収納容器は、第１図乃至第３図に
示すように、ポリ塩化ビニールにカーボンを練り込んだ
テープ１の中央部に、複数個の半導体装１１０を収納す
る収納部２が一列に配設されたエンボステープ３を備え
ている。As shown in FIGS. 1 to 3, the semiconductor device storage container of this embodiment has a storage section 2 in which a plurality of semiconductor devices 110 are stored in the center of a tape 1 made of polyvinyl chloride mixed with carbon. The embossed tape 3 is provided with embossed tapes 3 arranged in a row.
このエンボステープ３の収納部２の両側端部に熱可塑性
の糊（接着剤）４が塗布される。そして。Thermoplastic glue (adhesive) 4 is applied to both ends of the housing portion 2 of the embossed tape 3. and.
前記収納部２に半導体装置１０を収納した後、カバーテ
ープ５により密封シールされるようになっている。After the semiconductor device 10 is stored in the storage section 2, it is hermetically sealed with a cover tape 5.
前記エンボステープ３の一側端部には、自動梱包を行う
場合のエンボステープ３の送り孔３Ａが設けられている
。A feed hole 3A for the embossed tape 3 for automatic packaging is provided at one end of the embossed tape 3.
前記収納部２は、ポリ塩化ビニールにカーボンを練り込
んだテープ１と凹鋳型とを一諸に回転させて、０鋳型で
順次押圧して製造される。The housing portion 2 is manufactured by rotating the tape 1 made of polyvinyl chloride mixed with carbon and a concave mold, and sequentially pressing the tape 1 with a zero mold.
前記カバーテープ５としては１例えば、ポリエステルに
カーボンを練り込んだものを用いる。カバーテープ５の
厚さは、例えば、約３０Ｉｔｍである。As the cover tape 5, for example, one in which carbon is kneaded into polyester is used. The thickness of the cover tape 5 is, for example, about 30 Itm.
前記熱可塑性の糊４としては、第２図及び第３図に示す
ように、例えば、エポキシ系の樹脂を用いる。前記側４
の塗布層の厚さは、エンボステープ３の両側端部の凹凸
部３Ｂを吸収できる程度の厚さでよい。例えば、エンボ
ステープ３の収納部２の両側端部の平坦部では約２０μ
ｍであり、エンボステープ３の製造時に各収納部２間の
部分に生じた両側端部の凹凸部（へこみ部）３Ｂでは約
１２０ＩＬｍとなっている。また、熱可塑性の糊４Ａの
塗布層４の幅は、１〜２ｍｍ程度である。As the thermoplastic glue 4, for example, an epoxy resin is used, as shown in FIGS. 2 and 3. Said side 4
The thickness of the coating layer may be such that it can absorb the uneven portions 3B on both side ends of the embossed tape 3. For example, the flat portions of the embossed tape 3 on both sides of the housing portion 2 are approximately 20 μm thick.
m, and in the uneven portions (dents) 3B at both end portions formed between the storage portions 2 during manufacture of the embossed tape 3, it is approximately 120 ILm. Further, the width of the coating layer 4 of the thermoplastic glue 4A is about 1 to 2 mm.
次に、本実施例の半導体装置収納容器を用いて半導体装
置を自動的に梱包する方法について説明する。Next, a method for automatically packaging semiconductor devices using the semiconductor device storage container of this embodiment will be described.
前記エンボステープ３は、通常、第４図に示すように、
リール６に巻れている。The embossed tape 3 usually has, as shown in FIG.
It is wound on reel 6.
半導体装置１０を自動的に梱包する方法は、第５図に示
すように、まず、その両側端部に予め熱可塑性の糊４が
塗布されたエンボステープ３が、該エンボステープ３の
一側端部に設けられている送り孔３Ａ（第１図）により
、自動梱包装置のレール７上に、配置される。次に、エ
ンボステープ３の収納部２に半導体装置１０が収納され
、カバーテープ５がエンボステープ３の収納部２を覆う
ように配置される。次に、エンボステープ３とカバーテ
ープ５は、加熱用ヒータ８で約１６０℃程度に加熱され
た加熱圧着用ブロック９により、３゜５ ｋｇ／ａ＆の
圧力でＱ 、 ５ ｓｅｃ以下の時間加熱圧着される。As shown in FIG. 5, the method for automatically packaging the semiconductor device 10 is as follows: First, an embossed tape 3, on which thermoplastic glue 4 has been applied in advance to both ends, is wrapped around one end of the embossed tape 3. It is placed on the rail 7 of the automatic packaging device through the feed hole 3A (FIG. 1) provided in the section. Next, the semiconductor device 10 is stored in the storage section 2 of the embossed tape 3, and the cover tape 5 is arranged to cover the storage section 2 of the embossed tape 3. Next, the embossed tape 3 and the cover tape 5 are heat-pressed by a heat-pressing block 9 heated to about 160°C by a heating heater 8 at a pressure of 3°5 kg/a& for a time of 5 seconds or less. be done.
この時、前記エンボステープ３の両側端部に予め熱可塑
性の糊４が熱により溶解してエンボステープ３とカバー
テープ５とが接着される。At this time, thermoplastic glue 4 is melted in advance on both side ends of the embossed tape 3 by heat, and the embossed tape 3 and the cover tape 5 are bonded together.
以上の説明かられかるように、本実施例によれば、エン
ボステープ３の両側端部に熱可塑性の糊４を厚く塗布す
ることができるので、この熱可塑性の糊４でエンボステ
ープ３の両側端部の凹凸部３Ｂが吸収され、カバーテー
プ５のシール強度を安定（一定）にすることができる。As can be seen from the above description, according to this embodiment, the thermoplastic glue 4 can be thickly applied to both ends of the embossed tape 3, so that the thermoplastic glue 4 can be applied to both sides of the embossed tape 3. The uneven portions 3B at the ends are absorbed, and the sealing strength of the cover tape 5 can be made stable (constant).
また、カバーテープ５の一面（内側面）の全面に糊を塗
布する必要がないので、カバーテープ５にカーボンを練
り込んで全面を導電性にすることができる。これにより
、帯電防止を行うことができる。Furthermore, since it is not necessary to apply glue to the entire surface of the cover tape 5 (inner surface), carbon can be kneaded into the cover tape 5 to make the entire surface conductive. This makes it possible to prevent static electricity.
また、熱可塑性の糊４を使用しているため、この熱可塑
性の糊４を加熱して溶解し、貼り付けられたカバーテー
プ５を剥がして、エンボステープ３に内蔵された半導体
装置１０の抜き取り検査や不良半導体装置の交換を行っ
た後、再びカバーテープを貼り付けてシールすることが
できる。Furthermore, since thermoplastic glue 4 is used, the thermoplastic glue 4 is heated and melted, and the attached cover tape 5 is peeled off to remove the semiconductor device 10 built into the embossed tape 3. After inspection or replacement of defective semiconductor devices, cover tape can be applied and sealed again.
前記エンボステープ３の両側端部に塗布する熱可塑性の
糊４は、第６図に示すように、複数の点状に塗布しても
同等の効果が得られる。The same effect can be obtained even if the thermoplastic glue 4 applied to both ends of the embossed tape 3 is applied in a plurality of dots as shown in FIG.
以上１本発明を実施例にもとづき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。The present invention has been specifically explained above based on examples, but
It goes without saying that the present invention is not limited to the embodiments described above, and can be modified in various ways without departing from the spirit thereof.
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る
（１）熱可塑性の糊でエンボステープの両側端部の凹凸
が吸収され、カバーテープのシール強度を安定にするこ
とができる。A brief explanation of the effects obtained by typical inventions disclosed in this application is as follows: (1) The thermoplastic glue absorbs the unevenness on both sides of the embossed tape, making the cover tape The seal strength can be stabilized.
（２）カバーテープにカーボンを練り込んで全面を導電
性することができるので、帯電防止を行うことができる
。(2) Since carbon can be incorporated into the cover tape to make the entire surface conductive, it is possible to prevent static electricity.
（３）熱可塑性の糊を加熱して溶解し、貼り付けられた
カバーテープを剥がして、エンボステープに内蔵された
半導体装置の抜き取り検査や不良半導体装置の交換を行
った後、再びカバーテープを貼り付けてシールすること
ができる。(3) Heat the thermoplastic glue to melt it, peel off the pasted cover tape, conduct a sampling inspection of the semiconductor devices built into the embossed tape, or replace defective semiconductor devices, and then apply the cover tape again. Can be pasted and sealed.
第１図は、本発明の一実施例の半導体装置収納容器の半
導体装置を収納した状態の平面図、第２図は、第１図の
矢印（イ）から見た側面図、第３図は、第１図の（ロ）
−（ロ）線で切った断面図、
第４図は、エンボステープをリールに巻いた状態を示す
図、
第５図は、半導体装置を自動的に梱包する方法を説明す
るための説明図、
第６図は、本発明の熱可塑性の糊の塗布方法の信実側倒
を説明するための図である。
図中、１・・ポリ塩化ビニールにカーボンを練り込んだ
テープ、２・・・収納部、３・・・エンボステープ。
３Ａ・・・送り孔、３Ｂ・・・エンボステープの両側端
部の凹凸部、４・・・熱可塑性の糊、５・・・カバーテ
ープ。
６・・・リール、７・・・自動梱包装置のレール、８・
・・加熱用ヒータ、９・・・加熱圧着用ブロック、１０
・・・半導体装置。FIG. 1 is a plan view of a semiconductor device storage container according to an embodiment of the present invention in which semiconductor devices are stored, FIG. 2 is a side view as seen from the arrow (A) in FIG. 1, and FIG. , (b) in Figure 1
4 is a diagram showing the embossed tape wound around a reel; FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining a method for automatically packaging semiconductor devices; FIG. 6 is a diagram for explaining the reliability of the thermoplastic glue application method of the present invention. In the figure, 1... tape made of polyvinyl chloride mixed with carbon, 2... storage section, 3... embossed tape. 3A... Feed hole, 3B... Irregularities on both ends of embossed tape, 4... Thermoplastic glue, 5... Cover tape. 6... Reel, 7... Rail of automatic packaging device, 8...
... Heater for heating, 9 ... Block for heating and pressing, 10
...Semiconductor device.
Claims (1)
中央部に、複数個の半導体装置を収納する収納部を配設
し、該収納部を有するテープの両側端部に熱可塑性の糊
を塗布する半導体装置収納部材と、前記収納部に半導体
装置を収納した後密封するカバーテープとからなること
を特徴とする半導体装置収納容器。1. A semiconductor device in which a storage section for storing a plurality of semiconductor devices is arranged in the center of a tape made of polyvinyl chloride mixed with carbon, and thermoplastic glue is applied to both ends of the tape having the storage section. 1. A semiconductor device storage container comprising a storage member and a cover tape for sealing a semiconductor device after storing the semiconductor device in the storage portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2178752A JPH0472174A (en) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | Semiconductor device storage container |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2178752A JPH0472174A (en) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | Semiconductor device storage container |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0472174A true JPH0472174A (en) | 1992-03-06 |
Family
ID=16053975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2178752A Pending JPH0472174A (en) | 1990-07-05 | 1990-07-05 | Semiconductor device storage container |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0472174A (en) |
-
1990
- 1990-07-05 JP JP2178752A patent/JPH0472174A/en active Pending
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