JPH0471797A - クリームはんだ - Google Patents

クリームはんだ

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JPH0471797A
JPH0471797A JP18273390A JP18273390A JPH0471797A JP H0471797 A JPH0471797 A JP H0471797A JP 18273390 A JP18273390 A JP 18273390A JP 18273390 A JP18273390 A JP 18273390A JP H0471797 A JPH0471797 A JP H0471797A
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浅野 省三
Tatsuya Hori
達也 堀
Yoko Matsuoka
松岡 葉子
Kenichi Osawa
健一 大沢
Hiroo Nagai
長井 宏夫
Hisao Ikeda
久男 池田
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〕 本発明は、電子機器のはんだ付けに使用するクリームは
んだ、特にはんだ付は後のフラックス残渣を水で洗浄除
去できるクリームはんだに関する。
〔従来の技術〕
クリームはんだは、スクリーンやマスクでプリント基板
のはんだ付は部に印刷′?!!布され、その上に電子部
品を載置した後、リフロー炉、赤外線、レーザ光線、熱
風、高温蒸気等の加熱装置で加熱されてはんだ付けがな
される。
従って、クリームはんだは、印刷塗布時にスクリーンや
マスクのパターン通りに印刷できなければならず、また
電子部品を載置した後に次工程へ移る搬送や工程待ちの
ためのラックへの格納時、プリント基板は傾けられたり
、振動を受けたりするが、その時に電子部品を落下させ
たり位置ずれさせない程度の粘着性を有していなければ
ならない、さらにまた、クリームはんだは比重の小さい
フラックスと比重の大きい粉末はんだを混和したもので
あるため分離を起こしやすいものであるが、クリームは
んだが分離してしまうとフラックスがはんだ付は部以外
の箇所ににじみ出て、はんだ付は後にブリッジを起こし
たり、微小なはんだボールを発生させてしまうことがあ
る0以上のことからクリームはんだは次のような特性を
備えていなければならないものである。
(1)適度な語調性を有し、印刷性が良好なこと(2)
電子部品を保持できる程度の粘着性を有していること (3)フラックス中粉末はんだが分離しないことところ
で、一般にクリームはんだとしては油溶性のものと、水
溶性のものがある。油溶性のものは、フラックスがそれ
自体で語調性と粘着性がある松脂を主成分としたもので
あるため、上記特性を十分に備えているが、従来の水溶
性のものは上記特性に対して全てに不十分なものであっ
た。しかしながら、油溶性のクリームはんだは、はんだ
付は後のフラックス残渣の除去にフ・ソ素系或t)は塩
素系の有機溶剤を使わなければならないが、これら有機
溶剤はオゾン層の破壊や水質汚染等の環境公害が間麗と
なってきていることから、使用が規制されるようになっ
てきており、油溶性クリームはんだはフラックス残渣を
洗浄しなければならないものには使用しにくくなってき
ている。
一方、水溶性のクリームはんだは、特性においては油溶
性のクリームはんだよりも劣っているものの、フラック
ス残渣が労働安全問題或いは大気汚染のない水で洗浄で
きるという特長があるため、今日見直されてきているも
のである。
一般に水溶性クリームはんだは、フラックスがグリセリ
ンやポリエチレングリコール或いは特殊なエポキシ系水
溶性樹脂のような水溶性の成分をヘースとし、これに水
溶性の活性剤を添加したものであった・ 〔発明が解決しようとする課題〕 水溶性のクリームはんだは前述の如く、印刷性、粘着性
、フラックスと粉末はんだの分離等の特性に問題があり
、電子機器のはんだ付は用としては使用できなかったも
のである。
本発明は、上記特性を十分に備えたクリームはんだを提
供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明者らは、かかる目的を達成すべく種々検討を重ね
たところ、ポリビニルピロリドンにそのような特性のあ
ることを知り本発明を完成させた。
ここに本発明の要旨とするところは、水溶性の液状また
はペースト状フラックスと粉末はんだを混和したクリー
ムはんだにおいて、該フラックス中に、固有粘度0.0
5〜3.0のポリビニルピロリドン(以下、PVPと記
す)を0.01〜5重量%添加したことを特徴とするク
リームはんだである。
本発明に使用するPVPは、一般に接着剤、化粧品、医
薬品の添加剤等に使用され、固有粘度0゜05〜3.0
となる分子量の範囲ものが用いられている。
PVPの分子量の目安として、以下に示すFikent
scherの式(下記、式(Il及び式〔■〕)におい
て、K値を用いて管理される。
K = 1000K。
(II) (ここで、η□lは溶媒に対するPVP溶液の相対粘度
であり、Cはpvp溶液1001中の、PVPのg数で
ある。) このに値と固有粘度[ηコとの関係は、経験的に以下の
式(III)で示される。
[η1 =2.303  (0,OQI K+0.00
0075に2)  (m’l実際のPVPの固有粘度と
しては、K値=15の時の固有粘度[η]は0.07と
なり、同様に、K値=30の時の固有粘度[η]は0.
22、K値=90の時の固有粘度[ηコは1.61、K
値=120の時の固有粘度[ηコは、2.76となる。
PVPの分子量の測定は、滲透属性、GPC法、光散乱
法等によって行われているが、実際の分子量の数値は各
測定法によって異なりこの傾向は高分子量のものはと著
しい。即ち、比較的低分子量である、K値=15、固有
粘度[ηL=o、o7のものでは、滲透属性ては分子量
約1万となり、光散乱法でも同程度の値を示し、同様に
に値=30、固有粘度[η] :0.22のものでは、
滲透属性では分子量約4万となり、光散乱法でも同程度
の値を示す。しかしながら、K値=90、固有粘度[η
コ= 1.61の高分子量体では、滲透正性ては分子量
約36万であるのに対して、光散乱法では100万〜1
20万といったかなり異なった値を示す。
この理由は必ずしも明らかではないが、比較的低分子量
のものと高分子量のものとては、その分子量の分布が異
なるためであると推察される。
かかる固有粘度0.05〜3.0範囲のPVPは、請求
項第1項記載の如く水溶性フラックス中に0.01〜5
重量%添加することにより、クリームはんだの印刷性、
粘着性、粉末はんだの分散安定性等は著しく改善される
PVPの固有粘度と水溶性フラックスへの添加量との関
係は、比較的低分子量である固有粘度0゜05〜1.0
のものの場合には、1〜5重量%添加することにより、
印刷性、粘着性、粉末はんだの分散安定性等を改善する
ことができる。
一方、請求項第2項記載の如く、比較的高分子量である
固有粘度1.0〜3.0のものの場合、0.01〜1重
量%という少量添加にて改善することができる。
一般にPVPは、下式の如くN−ビニル−2−ピロリド
ンの重合によって得られる。
重合の方法としては、通常のビニル系単量体の重合の如
くラジカル重合法、アニオン重合法、カチオン重合法の
いずれでよいが、一般に、ラジカル重合法にて製造され
る。ラジカル重合反応の重合開始剤としては、2,2′
−アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ系開始剤、過酸
化水素やヘンシイルバーオキサイド等のパーオキサイド
系開始剤、過硫酸カリウム等の過硫酸塩系開始剤、過酸
化水素にアンモニア等の還元剤を組み合わせたレドック
ス系開始剤、等があげられるが、N−ビニル−2−ピロ
リドンを重合できるものであれば、特に限定しない。
反応温度も、各種重合開始剤が活性を発現する温度であ
ればいずれでもよいが、通常O℃〜200℃程度が望ま
しい。又、重合に際しては溶剤等を用いない塊状重合法
でもよいし、水または有機溶剤を用いた溶液重合法或い
は懸濁重合法でもよい。
〔作用〕
ポリビニルピロリドンは、水、塩化水素、炭化水素、ア
ルコール、アミンおよび低分子脂肪酸に可溶であるので
、水溶性クリームはんだのフラックスペースに十分に溶
解する。
ポリビニルピロリドンは、クリームはんだのはんだ付は
性を何ら阻害することがない。
ポリビニルピロリドンは、水溶性クリームはんだのフラ
ックスペースに対して語調性、粘着性、分離阻止等の特
性を付与する。
〔実施例及び比較例〕
くイソシアヌレート系水溶性樹脂の合成例〉イソシアヌ
レート系水溶性樹脂として、トリス−(2,3−エポキ
シプロピル)−イソシアヌレートと、酢酸および乳酸と
の付加反、応生成物を、本発明の実施例および比較例に
使用した。以下、合成法を記す。
攪拌機、温度計、冷却管のついた4つロフラスコに、ト
リス−(2,3−エポキシプロピル)イソシアヌレート
300重量部を加えて、140℃にて溶融後、温度を1
30℃に調節して攪拌した。ここに、酢ml 62重量
部を少しずつ加えながら、130℃にて2時間反応させ
、次いて乳酸27重量部を少しずつ加えた後、140℃
にて1時間反応させた。その後、この反応系をゆっくり
冷却して水あめ状の生成物を得た。
生成物のエポキシ価は、過塩素酸滴定法にて測定したと
ころ、検出限界以下であった。また、酸価は0.47モ
ル/kgであった。
実施例1 上記合成例にて製造したイソシアヌレート系水溶性樹脂
 45重量%とモノエタノールアミン10重量%、尿素
 5重量%、リンゴ酸 5重量%、D−マンニトール2
重量%、米国GAFコーポレーション製PVP−に−3
0(ポリビニルピロリドン、固有粘度0.22) 1重
量%、ブチルカルピトール 32重量%とから、水溶性
フラックスを作製し、この水溶性フラックス10重量%
と、粉末はんだ90重量%を配合してクリームはんだを
得た。
実施例2 実施例1と同様の方法にで、PVP−に−30(ポリビ
ニルピロリドン、固有粘度0.22)  3重量%、ブ
チルカルピトール 30重量%とじて、実施例1と同様
のクリームはんだを得た。
実施例3 実施例1と同様の方法にて、米国GAFコーポレーショ
ン製PVP−に−90(ポリビニルピロリドン、固有粘
度1.61) 0.1重量%、ブチルカルピトール 3
2.9重量%として、実施例1と同様のクリームはんだ
を得た。
実施例4 実施例1と同様の方法にて、PVP−に−90(ポリビ
ニルピコリドン、固有粘度L61)  0.3重量%、
ブチルカルピトール 33.7重量%として、実施例1
と同様のクリームはんだを得た。
比較例1 イソシアヌレート系水溶性樹脂45重量%、モノエタノ
ールアミン10重量%、尿素5重量%、リンゴ酸5重量
%、D−マンニトール2重量%、ブチルカルピトール3
3重量%とから水溶性フラックスを作製し、この水溶性
フラックス1o重量%と粉末はんだ90重量%を配合し
てクリームはんだを得た。
比較例2 グリセリン70重量%、ZnCl220重量%、NH4
Cl10重量%からなる水溶性フラックスを作製し、こ
の水溶性ブラック715重量%と粉末はんだ85重量%
を配合してクリームはんだを得た。
第1表 実施例、比較例の配合組成及び評fII結果を第1表に
示す。
※1 1PC5PC−8194,8,4にて測定※2 
リード幅0.35m、リードピッチl−の20ビンのQ
FP用マウントにクリームムはんだを印刷して印刷性を
観察する。
※3 クリームはんだを+00ccのポリ容器に充填後
、2Ahr後の分離状態を観察する。
〔発明の効果〕
以上詳述してきたように、本発明にかかるクリームはん
だは、良好な粘着性、優れた印刷性、フラックスと粉末
はんだが容易に分離しない等の優れた特性を有している
ばかりでなく、はんだ付は後のフラックス残渣が水のみ
て洗浄除去できることができるので、有機溶剤洗浄タイ
プのクリームはんだのような環境破壊の心配もないとい
う従来にない優れた効果を有している。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)水溶性の液状またはペースト状フラックスと粉末
    はんだを混和したクリームはんだにおいて、該フラック
    ス中に固有粘度が0.05〜3.0であるポリビニルピ
    ロリドンを、0.01〜5重量%添加したことを特徴と
    するクリームはんだ。
  2. (2)使用するフラックス中に、固有粘度が1.0〜3
    .0のポリビニルピロリドンを、0.01〜1重量%添
    加したことを特徴とする請求項第1項記載のクリームは
    んだ。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07241695A (ja) * 1994-03-07 1995-09-19 Nippon Genma:Kk クリームはんだ
JP2013052439A (ja) * 2011-08-08 2013-03-21 Jsr Corp フラックス組成物、電気的接続構造の形成方法、電気的接続構造および半導体装置
CN112589318A (zh) * 2020-11-12 2021-04-02 深圳市晨日科技股份有限公司 一种水溶性无铅助焊膏、水洗锡膏及其制备方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07241695A (ja) * 1994-03-07 1995-09-19 Nippon Genma:Kk クリームはんだ
JP2013052439A (ja) * 2011-08-08 2013-03-21 Jsr Corp フラックス組成物、電気的接続構造の形成方法、電気的接続構造および半導体装置
KR101281469B1 (ko) * 2011-08-08 2013-07-03 제이에스알 가부시끼가이샤 플럭스 조성물, 전기적 접속 구조의 형성 방법, 전기적 접속 구조 및 반도체 장치
TWI411489B (zh) * 2011-08-08 2013-10-11 Jsr Corp 助焊劑組成物、電性連接結構的形成方法、電性連接結構以及半導體裝置
CN112589318A (zh) * 2020-11-12 2021-04-02 深圳市晨日科技股份有限公司 一种水溶性无铅助焊膏、水洗锡膏及其制备方法

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