JPH0470314A - Transfer molding machine - Google Patents
Transfer molding machineInfo
- Publication number
- JPH0470314A JPH0470314A JP17424890A JP17424890A JPH0470314A JP H0470314 A JPH0470314 A JP H0470314A JP 17424890 A JP17424890 A JP 17424890A JP 17424890 A JP17424890 A JP 17424890A JP H0470314 A JPH0470314 A JP H0470314A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- cylinder device
- slide table
- toggle
- hydraulic cylinder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 title claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 239000010720 hydraulic oil Substances 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、熱硬化性樹脂を使用して半導体素子の樹脂封
止を行うことなどに使用されるトランスファー成形機に
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a transfer molding machine used for resin-sealing semiconductor elements using a thermosetting resin.
[従来の技術]
従来、被成形品としてのICリードフレームの封止部位
を、封止材料としての樹脂にて封止するためのトランス
ファー成形機は上部フレーム、下部フレームが4木のタ
イロッドにより固定支持されるとともに、このタイロッ
ドにはスライドテーブルが設けられており、さらにこの
スライドテーブルは型締装置たるブースターを設けた油
圧シリンダ装置にて昇降自在となっている。前記上部フ
レームに上金型が設けられ、前記スライドテーブルに下
金型が取付けられ、前記スライドテーブルを上昇させる
ことによりICリードフレームを上、下金型にて抑圧状
態とすることができるようになっている。前記金型には
キャビティが形成されており、上金型の中心部にはポッ
トが形成されており、ここにタブレット形状の熱硬化性
樹脂を充填できるようになっている。このキャピテイに
は上部フレームに取付けられているトランスファー装置
たるトランスファーシリンダ装置により昇降自在とした
プランジャが前記樹脂を押圧し、キャビティ内へ注入し
、この後下金型を下降させて、ICリードフレームの樹
脂による封止を完了させるとともに前記加工に伴ってエ
ジェクタビンがキャビティ内に突出されて取出せるよう
になっている。[Prior art] Conventionally, in a transfer molding machine for sealing the sealing part of an IC lead frame as a molded product with resin as a sealing material, the upper frame and the lower frame are fixed by four wooden tie rods. In addition to being supported, this tie rod is provided with a slide table, and this slide table can be raised and lowered by a hydraulic cylinder device provided with a booster serving as a mold clamping device. An upper mold is provided on the upper frame, and a lower mold is attached to the slide table, so that by raising the slide table, the IC lead frame can be suppressed by the upper and lower molds. It has become. A cavity is formed in the mold, and a pot is formed in the center of the upper mold, and a pot can be filled with a tablet-shaped thermosetting resin. In this cavity, a plunger that can be raised and lowered by a transfer cylinder device, which is a transfer device attached to the upper frame, presses the resin and injects it into the cavity. After that, the lower mold is lowered to form the IC lead frame. After sealing with the resin is completed, the ejector bin is protruded into the cavity and can be taken out as a result of the processing.
[発明が解決しようとする課題]
前述した従来技術においては、金型の型締めを行う型締
装置は大型の油圧シリンダ装置が用いられているため、
比較的多量の作動油の漏れなどが懸念される。特に前記
トランスファー成形機がクリーンルームに設置されたよ
うな場合には、油漏れに起因して製品の劣化などが懸念
される。[Problems to be Solved by the Invention] In the prior art described above, a large hydraulic cylinder device is used as the mold clamping device for clamping the mold.
There is concern that a relatively large amount of hydraulic oil may leak. Particularly when the transfer molding machine is installed in a clean room, there is a concern that the product may deteriorate due to oil leakage.
さらに、従来技術においては、作動油の温度変化によっ
て離型の際プランジャーとエジェクタビンとの同期調節
や位置決めが難かしいというmUもあった。Furthermore, in the prior art, it was difficult to synchronize and position the plunger and ejector bin during mold release due to changes in the temperature of the hydraulic oil.
本発明は前記従来の問題点を解決するもので、油漏れに
よる弊害をなくすことができるとともに、プランジャー
とエジェクタビンとの同期調節などが容易なトランスフ
ァー成形機を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and aims to provide a transfer molding machine that can eliminate the troubles caused by oil leakage and that can easily adjust the synchronization between the plunger and the ejector bin.
し課題を解決するだめの手段]
この目的を達成するなめに本発明のトランスファー成形
機は、金型の型締装置をトグル装置と、該トグル装置に
直列的に設けられる油圧シリンタ装置により構成したも
のである。[Means for Solving the Problem] In order to achieve this object, the transfer molding machine of the present invention has a mold clamping device composed of a toggle device and a hydraulic cylinder device installed in series with the toggle device. It is something.
また金型の型締装置をトグル装置と、該トグル装置に並
列的に設けられる空気圧式シリンダ装置と、これらトグ
ル装置および空気圧式シリンダ装置と直列的に設けられ
る曲用式シリンダ装置により構成したものである。In addition, the mold clamping device is composed of a toggle device, a pneumatic cylinder device installed in parallel with the toggle device, and a curved cylinder device installed in series with the toggle device and the pneumatic cylinder device. It is.
[作 用]
本発明のトランスファー成形機は、予めトグル装置によ
り金型の型締めを行った後、油圧式シリンダ装置により
さらに型締めを行うものである。また空気H式シリンダ
装置により支持されなからトグル装置により金型の型締
めを行った後、油圧式シリンダ装置によりさらに型締め
を行うものである。[Function] In the transfer molding machine of the present invention, after the mold is clamped in advance by a toggle device, the mold is further clamped by a hydraulic cylinder device. Further, since the mold is not supported by an air H-type cylinder device, after the mold is clamped by a toggle device, the mold is further clamped by a hydraulic cylinder device.
[実施例]
以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体的に説明す
る。[Example] Hereinafter, an example of the present invention will be specifically described using the drawings.
これらの図において、上部フレーム1及び下部フレーム
2は4本のタイロッド3により固定支持されている。In these figures, an upper frame 1 and a lower frame 2 are fixedly supported by four tie rods 3.
下部スライドテーブル4は型締装置たるトグル装置6と
空気圧式シリンダ装置7により昇降自在に設けられてい
る。また上部スライドテーブル5は型締装置たる油圧式
シリンダ装置8により前記下部スライドデープル4に対
して昇降自在に設けられている。前記上部フレーム1に
は上金型9が取flけられ、また前記上部スライドテー
ブル5には下金型10が各々取付けられ、該上部スライ
ドテーブル5を上昇させることによりICリードフレー
ム(図示せず)をキャビティ11内にて押圧することが
できる。前記トグル装置6は、前記下部フレーム2に第
1トグルビン12を介して一端を連結する第1リンク1
3と、この第1リンク13の他端に第2トグルピン14
を介して一端を連結するとともに他端を第3トグルビン
15を介して下部スライドテーブル4の下面に連結する
第2リンク16と、前記第1トグルピン12に継手17
を介して接続したサーボモータ18とから構成される。The lower slide table 4 is provided so as to be movable up and down by a toggle device 6, which is a mold clamping device, and a pneumatic cylinder device 7. Further, the upper slide table 5 is provided so as to be movable up and down with respect to the lower slide table 4 by a hydraulic cylinder device 8 which is a mold clamping device. An upper mold 9 is attached to the upper frame 1, and a lower mold 10 is attached to the upper slide table 5. By raising the upper slide table 5, an IC lead frame (not shown) is installed. ) can be pressed inside the cavity 11. The toggle device 6 includes a first link 1 that connects one end to the lower frame 2 via a first toggle bin 12.
3, and a second toggle pin 14 at the other end of this first link 13.
A second link 16 is connected at one end to the lower surface of the lower slide table 4 through a third toggle pin 15, and a joint 17 is connected to the first toggle pin 12 at the other end.
The servo motor 18 is connected to the servo motor 18 via the servo motor 18.
また前記空気圧式シリンダ装置7は前記下部フレーム2
に固定したシリンダー19と前記上部スライドテーブル
5の下面に接続したピストンロッド20とからなる。Further, the pneumatic cylinder device 7 is connected to the lower frame 2.
It consists of a cylinder 19 fixed to and a piston rod 20 connected to the lower surface of the upper slide table 5.
また前記油圧式シリンダ装置11f8は、下部スライド
テーブル4の四方に配設され、これらは下部スライドテ
ーブル4に固定したシリンダ21とスペーサ22を介し
て前記上部スライドテーブル5に接続するピストンロッ
ド23と、前記シリンダ21に接続した空気圧ブースタ
24から構成される。The hydraulic cylinder device 11f8 is arranged on all sides of the lower slide table 4, and includes a cylinder 21 fixed to the lower slide table 4, a piston rod 23 connected to the upper slide table 5 via a spacer 22, It consists of a pneumatic booster 24 connected to the cylinder 21.
前記上部スライドテーブル5の下部25には取付部材2
6を介してナツト体27が回転自在に設けられており、
このナツト体27にはボールネジ軸28が螺合されてい
る。前記ボールネジ軸28の上端は前記上部スライドテ
ーブル5を貫通して下金型10に形成されたボット29
内を昇降するプランジャ30に接続されている。前記ボ
ールネジ軸28の下端には、該ボールネジ軸28の回り
止め用ブツシュ31が装着されている。前記ナツト体2
7の外周にはタイミングベルト32を介在してサーボモ
ータ33を操作することにより、ボールネジ軸28を上
昇させボット29内の樹脂が前記プランジャ30によっ
てキャビティ11内に供給されるように構成されており
、これらによって樹脂(図示せず)をプランジャ30に
よりキャビティ11へ移送動作するトランスファー装置
34が構成される。前記下部および上部スライドテーブ
ル4.5を貫通するエジェクタビン35が型開き状態に
おいて前記下金型のキャピテイより突出するように設け
られている。A mounting member 2 is attached to the lower part 25 of the upper slide table 5.
A nut body 27 is rotatably provided via 6,
A ball screw shaft 28 is screwed into the nut body 27. The upper end of the ball screw shaft 28 passes through the upper slide table 5 to form a bot 29 formed in the lower mold 10.
It is connected to a plunger 30 that moves up and down inside. A bushing 31 for preventing rotation of the ball screw shaft 28 is attached to the lower end of the ball screw shaft 28. Said nut body 2
A timing belt 32 is interposed on the outer periphery of the bot 7 and a servo motor 33 is operated to raise the ball screw shaft 28 and the resin in the bot 29 is supplied into the cavity 11 by the plunger 30. , these constitute a transfer device 34 that transfers resin (not shown) to the cavity 11 using the plunger 30. An ejector bin 35 passing through the lower and upper slide tables 4.5 is provided so as to protrude from the capitivity of the lower mold when the mold is opened.
前記のように構成されたトランスファー成形機を用いて
ICチップに樹脂パッケージを被覆するなどのトランス
ファー成形を行う場合には、まず型開き状態において、
下金型10に樹脂とリードフレームをセットした後、サ
ーボモータ18を操作して第1リンク13を反時計方向
廻りに回転すると、該回転に件って第2リンク16が時
計方向廻りに回転することにより下部スライドテーブル
4が上昇する。該下部スライドデープル4の上昇に伴な
って空気圧式シリンダ装rt7に圧縮空気を供給し、該
下部スライドテーブル4を前記トグル装置6とともに支
持するようになっている。このようにして上金型9を下
金型10にタッチした後、空気圧ブースタ24を操作し
て油圧式シリンダ装f、8により上部スライドテーブル
5を介して一定圧力を加え上金型9と下金型10の型締
め状態を保持するとともに、サーボモータ33を回転さ
せてタイミングベルト32を介してナツト体27を回転
させることにより、ボールネジ軸28を上昇させて下金
型10内の1ランジヤ30を操作し、ボット29内で溶
融した樹脂をキャビティ11内で注入する。このように
してトランスファー成形が行われた後、まず油圧式シリ
ンダ装置8を減圧させて加E状態が解除され、さらにサ
ーボモータ18により第1リンク13を時J1方向廻り
に回転することにより下部スライドテーブル4、ひいて
は上部スライドテーブル5を降下させると同時に空気圧
式シリンダ装置7のピストン17ツド20を下降させて
型開き状態とする。また前記スライドテーブル5の降下
に「トなってエジェクタビン35が下金型10のAへビ
ティ11に突出し、成形された製品が突き出される。When performing transfer molding such as coating an IC chip with a resin package using a transfer molding machine configured as described above, first, in the mold open state,
After setting the resin and lead frame in the lower mold 10, when the servo motor 18 is operated to rotate the first link 13 counterclockwise, the second link 16 rotates clockwise due to the rotation. This causes the lower slide table 4 to rise. As the lower slide table 4 rises, compressed air is supplied to the pneumatic cylinder device rt7 to support the lower slide table 4 together with the toggle device 6. After touching the upper mold 9 to the lower mold 10 in this way, the pneumatic booster 24 is operated to apply a constant pressure via the upper slide table 5 using the hydraulic cylinder device f, 8 to connect the upper mold 9 and the lower mold. While keeping the mold 10 in a clamped state, the servo motor 33 is rotated to rotate the nut body 27 via the timing belt 32, thereby raising the ball screw shaft 28 and moving the one langeer 30 in the lower mold 10. is operated to inject the resin melted in the bot 29 into the cavity 11. After transfer molding is performed in this way, the hydraulic cylinder device 8 is first depressurized to release the E applied state, and then the servo motor 18 rotates the first link 13 in the J1 direction to slide the lower part. At the same time as the table 4 and the upper slide table 5 are lowered, the piston 17 and the head 20 of the pneumatic cylinder device 7 are lowered to open the mold. Furthermore, as the slide table 5 descends, the ejector bin 35 projects into the groove A of the lower mold 10, and the molded product is ejected.
このようにトタル装置6と油圧式シリンダ装置8によっ
て型締装置を構成することにより、前記油圧式シリンダ
装置8の小型化を図ることができ、作動油の比較的多量
な漏れの虞れはなく、また作動油が歩容量で済むため該
作動油の温攻変化にfTう位置決めなどの弊害も−ti
できるとともに油丸ボングなとの付帯設備も小型化でき
る。また前記トグル装置6により下金型10の型締め時
の位置決めを容易に行うことかできるとともにプランジ
ャー30とエジェクタビン35との同期関節も容易に行
え、製品取出し時のゲート破損などの懸念を解消できる
。By configuring the mold clamping device by the total device 6 and the hydraulic cylinder device 8, the hydraulic cylinder device 8 can be made smaller, and there is no risk of a relatively large amount of hydraulic oil leaking. , Also, because the hydraulic oil only requires a walking capacity, there are no disadvantages such as positioning due to fT due to changes in the temperature of the hydraulic oil.
At the same time, the ancillary equipment of the oil-maru bong can also be made smaller. In addition, the toggle device 6 allows easy positioning of the lower mold 10 during mold clamping, and also facilitates synchronized jointing of the plunger 30 and ejector bin 35, eliminating concerns such as damage to the gate when taking out the product. It can be resolved.
しかも前記トグル装置6と並列的に空気圧式シリンダ装
置7を設けて該空気圧式シリンダ装置7および前記トグ
ル装置6によって下部スライドテーブル4を昇降するよ
うにしたことにより、前記トグル装TL6を操作するた
めのサーボモータ18の・小型化を図れるとともに、前
記下部スライドデープル4の昇降を短時間で行うことが
でき、またメンテナンスを簡単にすませることができる
。Moreover, a pneumatic cylinder device 7 is provided in parallel with the toggle device 6, and the lower slide table 4 is raised and lowered by the pneumatic cylinder device 7 and the toggle device 6, so that the toggle device TL6 can be operated. The servo motor 18 can be made smaller, the lower slide table 4 can be raised and lowered in a short time, and maintenance can be simplified.
尚、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、例
えばトランスファ・−装置を上金型に設けるなど種々の
変形が可能である。It should be noted that the present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications can be made, for example, by providing a transfer device in the upper mold.
し発明の効果]
本発明は、金型σ)型開き,型開め動作を行うようにし
た型締装置がトグル装置と、このトグル装置に直列的に
設けられる油圧式シリンダ装置により構成されるため、
該油圧式シリンダ装置の小型化を図it、比較的多量の
油漏れなどの虞れはなく、金型の位置決めなどを簡単に
行うことができる。[Effects of the Invention] The present invention provides a mold σ) where a mold clamping device for performing mold opening and mold opening operations is composed of a toggle device and a hydraulic cylinder device provided in series with the toggle device. For,
Since the hydraulic cylinder device is designed to be miniaturized, there is no risk of a relatively large amount of oil leaking, and the positioning of the mold can be easily performed.
また本発明は、型締装置がトグル装置と、該トグル装置
に並列的に設けられる空気圧式シリンダ装置と、これら
トグル装置および空気圧式シリンダ装置と直列的に設け
られる油圧式シリンダ装置により構成されることにより
、前記油圧式シリンタ装f7 t)よびトグル装置の小
型化を図れるとともに、型開き,型開めなどをスピード
アンプすることができる。Further, in the present invention, the mold clamping device includes a toggle device, a pneumatic cylinder device provided in parallel with the toggle device, and a hydraulic cylinder device provided in series with the toggle device and the pneumatic cylinder device. As a result, the hydraulic cylinder device f7t) and the toggle device can be downsized, and the speed of mold opening, mold opening, etc. can be increased.
第1図乃至第3図は本発明の一実施例を示しており、第
1図は型開き状態を示す一部切欠き正面図、第2図は型
締め状態を示す一部切欠き側面図、第3図は平断面図で
ある。
6・・・トグル装置
7・・・空気圧シリンタ装置
8・・・油圧シリンダ装置
9・・・上金型
10・・・下金型
11・・・キャビティ
30・・・プランジャ1 to 3 show an embodiment of the present invention, FIG. 1 is a partially cutaway front view showing the mold open state, and FIG. 2 is a partially cutaway side view showing the mold closing state. , FIG. 3 is a plan sectional view. 6... Toggle device 7... Pneumatic cylinder device 8... Hydraulic cylinder device 9... Upper mold 10... Lower mold 11... Cavity 30... Plunger
Claims (2)
下方向へ移動せしめることにより、該金型の型開き,型
開め動作を行うようにした型締装置と、前記金型内を昇
降するプランジャによつて前記金型のキャビティ内へ樹
脂を移送する移送動作を行うトランスファー装置とを具
備するトランスファー成形機において、前記型締装置が
トグル装置と、このトグル装置に直列的に設けられる油
圧式シリンダ装置により構成されることを特徴とするト
ランスファー成形機。(1) A mold clamping device configured to open and open the mold by moving the lower mold of the mold consisting of an upper mold and a lower mold in the vertical direction; A transfer molding machine comprising a transfer device that performs a transfer operation to transfer resin into a cavity of the mold by a plunger that moves up and down in the mold, wherein the mold clamping device includes a toggle device and a toggle device. A transfer molding machine characterized by comprising hydraulic cylinder devices installed in series.
並列的に設けられる空気圧式シリンダ装置と、これらト
グル機構および空気圧式シリンダ装置と直列的に設けら
れる油圧式シリンダ装置により構成されることを特徴と
する請求項1記載のトランスファー成形機。(2) The mold clamping device includes a toggle device, a pneumatic cylinder device provided in parallel with the toggle device, and a hydraulic cylinder device provided in series with these toggle mechanisms and the pneumatic cylinder device. The transfer molding machine according to claim 1, characterized in that:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2174248A JP2800379B2 (en) | 1990-06-30 | 1990-06-30 | Transfer molding machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2174248A JP2800379B2 (en) | 1990-06-30 | 1990-06-30 | Transfer molding machine |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0470314A true JPH0470314A (en) | 1992-03-05 |
JP2800379B2 JP2800379B2 (en) | 1998-09-21 |
Family
ID=15975311
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2174248A Expired - Lifetime JP2800379B2 (en) | 1990-06-30 | 1990-06-30 | Transfer molding machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2800379B2 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008063803A (en) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Jfe Engineering Kk | Composite floor slab formed of shape steel with inner rib, composite floor slab bridge, or composite girder bridge |
WO2009079748A1 (en) * | 2007-12-20 | 2009-07-02 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | An ejector assembly for ejecting parts from a mold |
JP2009255462A (en) * | 2008-04-21 | 2009-11-05 | Meiki Co Ltd | Disc substrate molding machine and disc substrate molding method |
CN105690689A (en) * | 2016-01-28 | 2016-06-22 | 广东工业大学 | Two-plate injection mold same-direction opening and closing mechanism |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105563773B (en) * | 2016-01-28 | 2018-05-25 | 广东工业大学 | A kind of opposite open-and-close mechanism of double-plate injection mould |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61128536A (en) * | 1984-11-28 | 1986-06-16 | Hitachi Ltd | Transfer forming machine |
JPS61185942A (en) * | 1985-02-13 | 1986-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | Resin-sealing device for semiconductor element |
JPH0191521U (en) * | 1987-12-09 | 1989-06-15 | ||
JPH02258216A (en) * | 1989-03-31 | 1990-10-19 | Japan Steel Works Ltd:The | Method and apparatus for controlling toggle type mold clamping device |
-
1990
- 1990-06-30 JP JP2174248A patent/JP2800379B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61128536A (en) * | 1984-11-28 | 1986-06-16 | Hitachi Ltd | Transfer forming machine |
JPS61185942A (en) * | 1985-02-13 | 1986-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | Resin-sealing device for semiconductor element |
JPH0191521U (en) * | 1987-12-09 | 1989-06-15 | ||
JPH02258216A (en) * | 1989-03-31 | 1990-10-19 | Japan Steel Works Ltd:The | Method and apparatus for controlling toggle type mold clamping device |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008063803A (en) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Jfe Engineering Kk | Composite floor slab formed of shape steel with inner rib, composite floor slab bridge, or composite girder bridge |
WO2009079748A1 (en) * | 2007-12-20 | 2009-07-02 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | An ejector assembly for ejecting parts from a mold |
JP2009255462A (en) * | 2008-04-21 | 2009-11-05 | Meiki Co Ltd | Disc substrate molding machine and disc substrate molding method |
CN105690689A (en) * | 2016-01-28 | 2016-06-22 | 广东工业大学 | Two-plate injection mold same-direction opening and closing mechanism |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2800379B2 (en) | 1998-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5753538A (en) | Method of sealing electronic parts with molded resin and mold employed therefor | |
JPH0470314A (en) | Transfer molding machine | |
JPS63116830A (en) | Rotary injection blow molding machine | |
JPS6140167B2 (en) | ||
JP3028873B2 (en) | Mold device for molding resin-sealed parts of electronic components | |
JPH0432755Y2 (en) | ||
JPS58167132A (en) | Injection-compression molding machine | |
JP3404187B2 (en) | Mold release equipment | |
US3640663A (en) | Device for filling casting molds with hardenable casting resin | |
JP2002001757A (en) | Vertical injection molder | |
JPH09169045A (en) | Injection mold | |
JP3543742B2 (en) | Resin sealing molding equipment | |
JP2974511B2 (en) | Resin molding and coating equipment | |
JPS59140019A (en) | Mold release device for resin molding die | |
JP2002187175A (en) | Method for taking out semiconductor resin sealed molded article | |
JPH0222018A (en) | Injection molding machine | |
JP2928147B2 (en) | Injection molding machine | |
JPH08108455A (en) | Mold for sealing semiconductor resin | |
JPH0523166B2 (en) | ||
JPS646266Y2 (en) | ||
JPH06166067A (en) | Releasing mechanism of molding in resin sealing device | |
JP2674172B2 (en) | Hot runner mold equipment | |
JPS635227Y2 (en) | ||
JPS5671554A (en) | Method and device for forming sprue of vacuum molding mold | |
JPS6343062Y2 (en) |