JPH0465896A - Film carrier type - Google Patents
Film carrier typeInfo
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- JPH0465896A JPH0465896A JP18002490A JP18002490A JPH0465896A JP H0465896 A JPH0465896 A JP H0465896A JP 18002490 A JP18002490 A JP 18002490A JP 18002490 A JP18002490 A JP 18002490A JP H0465896 A JPH0465896 A JP H0465896A
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- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 18
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はフィルムキャリアテープに関し、チップをイン
ナーリントボンディングする開口部と開口部の間に、歪
み吸収用の孔部を形成したものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention relates to a film carrier tape, in which holes for strain absorption are formed between openings for inner lint bonding of chips.
（従来の技術）
合成樹脂により形成されたフィルムキャリアテープにチ
ップをボンディングし、次いでこのフィルムキャリアテ
ープのリード部を打抜き、打抜いて得られたデバイスを
、基板にボンディングすることにより、電子部品を製造
することが、ＴＡＢ法として知られている。(Prior art) Electronic components are manufactured by bonding a chip to a film carrier tape made of synthetic resin, then punching out the lead portion of this film carrier tape, and bonding the punched device to a substrate. The manufacturing process is known as the TAB method.
上記のようにフィルムキャリアテープにチップをボンデ
ィングすることは、インナーリードボンディングと呼ば
れている。またフィルムキャリアテープを打抜いて得ら
れたデバイスを、基板にボンディングすることはアウタ
ーリードボンディングと呼ばれている。Bonding a chip to a film carrier tape as described above is called inner lead bonding. Furthermore, bonding a device obtained by punching out a film carrier tape to a substrate is called outer lead bonding.
第２図は、ＴＡＢ法により形成されたデバイスＰを示す
ものである。リード部りには、インナーリードボンディ
ング手段によりチップＣがボンディングされている。Ｋ
は、リード部りがアウターリードボンディングされる基
板Ｓの電極である。FIG. 2 shows a device P formed by the TAB method. Chip C is bonded to the lead portion by inner lead bonding means. K
is an electrode of the substrate S to which the lead portion is subjected to outer lead bonding.
（発明が解決しようとする課題）
インナーリードボンディングは、フィルムキャリアテー
プのリード部をチップ上面の電極に接合させ、このリー
ド部に熱圧着子を押し当てることにより、リード部を電
極に熱溶着してボンディングする。ところがその際、リ
ード部は熱圧着子により加熱されることから熱変形を生
じ、このためリード部りを基板Ｓの電極Ｋにボンディン
グする際に、リード部りは電極Ｋに対して位置ずれし、
リード部りを電極Ｋに正確に接合させてボンディングし
にくい問題があった。(Problem to be Solved by the Invention) Inner lead bonding involves bonding the lead portion of a film carrier tape to an electrode on the top surface of a chip, and then pressing a thermocompression bonder against this lead portion to thermally weld the lead portion to the electrode. and bond. However, at that time, the lead portion is heated by the thermocompression bonder, causing thermal deformation, and therefore, when bonding the lead portion to the electrode K of the substrate S, the lead portion is misaligned with respect to the electrode K. ,
There was a problem in that it was difficult to accurately join the lead portion to the electrode K for bonding.
また後工程において、リード部りには、その保護のため
に樹脂封止が施されるが、その際にも、樹脂の硬化収縮
のために、リード部は変形しやすい問題があった。Further, in a post-process, the lead portion is sealed with resin to protect it, but even at that time, there is a problem that the lead portion is easily deformed due to curing and shrinkage of the resin.
上記のようなリード部りの変形は、フィルムキャリアテ
ープテープの巾方向よりも、長さ方向において顕著に生
じる。すなわち、フィルムキャリアテープの巾は、一般
に数１にすぎないので、リード部りの巾方向の変形は、
フィルムキャリアテープが変形することにより吸収可能
であるが、フィルムキャリアテープの長さ方向の変形は
、長さ方向に沿って多数個のチップがインナーリードボ
ンディングされることもあって、十分に吸収できず、上
記のようにリード部ばかなりの変形を生じる。The deformation of the lead portion as described above occurs more noticeably in the length direction of the film carrier tape than in the width direction. In other words, since the width of a film carrier tape is generally only a number 1, the deformation of the lead portion in the width direction is
This can be absorbed by deformation of the film carrier tape, but deformation in the length direction of the film carrier tape cannot be fully absorbed because a large number of chips are inner lead bonded along the length. First, as mentioned above, the lead portion undergoes considerable deformation.
そこで本発明は、このようなフィルムキャリアテープの
長さ方向の歪みを吸収できる手段を提供することを目的
とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a means that can absorb such distortion in the length direction of a film carrier tape.
（課題を解決するための手段）
本発明は、チップをインナーリードボンディングする開
口部が、長さ方向に沿ってピ・７チをおいて形成された
フィルムキャリアテープにおいて、上記開口部と開口の
間に、歪み吸収用の孔部を形成したものである。(Means for Solving the Problems) The present invention provides a film carrier tape in which openings for bonding chips to inner leads are formed at intervals of 7 pitches along the length direction. A hole for strain absorption is formed in between.
（作用）
上記構成によれば、インナーリードボンディングにとも
なう熱変形や、樹脂封止にともなう硬化収縮変形は、孔
部により吸収され、変形のないリード部を得ることがで
きる。(Function) According to the above configuration, thermal deformation caused by inner lead bonding and hardening shrinkage deformation caused by resin sealing are absorbed by the holes, and a lead portion without deformation can be obtained.
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。(Example) Next, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図はフィルムキャリアテープの平面図である。この
フィルムキャリアテープｌは、ポリイミド樹脂などの合
成樹脂により、極細のフィルム状に形成されている。テ
ープ１には、その長さ方向に沿って、矩形の開口部２が
ピンチをおいて多数個開口されている。この開口部２に
は、チップＣがインナーリードボンディングされる。Ｌ
はこの開口部２から４方向に延出するリード部である。FIG. 1 is a plan view of the film carrier tape. This film carrier tape 1 is made of synthetic resin such as polyimide resin and is formed into an extremely thin film shape. A large number of rectangular openings 2 are formed in the tape 1 along its length. A chip C is bonded to the opening 2 by inner lead bonding. L
are lead portions extending from this opening 2 in four directions.
チップＣをインナーリードボンディングした後、このリ
ード部りを破線ａに沿って打抜くことにより、第２図に
示すデバイスＰが得られる。３は開口部２の４方に形成
された目印用の長孔、４はピッチ送り用のスプロケット
孔である。５は開口部２と開口部２の間に形成された歪
み吸収用の孔部である。この孔部５は、テープ１の巾方
向にスリット状に形成されている。After inner lead bonding is performed on the chip C, a device P shown in FIG. 2 is obtained by punching out the lead portion along the broken line a. Reference numeral 3 indicates elongated holes for marks formed on four sides of the opening 2, and reference numeral 4 indicates sprocket holes for pitch feeding. Reference numeral 5 denotes a hole for strain absorption formed between the openings 2. The hole 5 is formed in the shape of a slit in the width direction of the tape 1.
テープ１の巾は一般に数口であり、したがってインナー
リードボンディングにともなう熱変形や、樹脂封止にと
もなう硬化収縮変形のうち、巾方向の変形はわずかであ
り、テープ１自身がわずかに変形することにより、巾方
向の歪みは十分に吸収できる。一方、テープｌは長尺で
あって、その長さ方向に沿って多数個のチップＣがイン
ナーリードボンディングされることから、長さ方向の変
形量は相当大きい。しかしながらこのテープ１には、開
口部２と開口部２の間に孔部５を形成しているので、長
さ方向の変形はこの孔部５により吸収され、したがって
リード部りは変形せず、精度の良いリード部りを得るこ
とができる。なお孔部５の形成タイミングは自由であっ
て、開口部２や長孔３と一緒に打抜き形成してもよく、
あるいは開口部２や長孔３を形成した後、このテープ１
にインナーリードボンディングを行う際に、このインナ
ーリードボンディングに先立って形成してもよい。The width of the tape 1 is generally several widths, and therefore, among the thermal deformation associated with inner lead bonding and the curing shrinkage deformation associated with resin sealing, deformation in the width direction is slight, and the tape 1 itself is slightly deformed. Therefore, distortion in the width direction can be sufficiently absorbed. On the other hand, since the tape l is long and a large number of chips C are inner lead bonded along its length, the amount of deformation in the length direction is quite large. However, since this tape 1 has holes 5 formed between the openings 2, the deformation in the length direction is absorbed by the holes 5, so that the lead portion does not deform. A highly accurate lead portion can be obtained. Note that the timing of forming the hole 5 is free, and it may be formed by punching together with the opening 2 and the elongated hole 3.
Alternatively, after forming the openings 2 and long holes 3, this tape 1
It may be formed prior to inner lead bonding when inner lead bonding is performed.
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、チップをインナーリード
ボンディングする開口部が、長さ方向に沿ってピンチを
おいて形成されたフィルムキャリアテープにおいて、上
記開口部と開口の間に、歪み吸収用の孔部を形成してい
るので、インナーリードボンディングや樹脂封止にとも
なうフィルムキャリアテープの長さ方向の歪みを吸収し
、精度の良いリード部を得ることができる。(Effects of the Invention) As explained above, the present invention provides a film carrier tape in which an opening for bonding a chip to an inner lead is formed with a pinch along the length direction, between the openings. Since the holes for strain absorption are formed, strain in the length direction of the film carrier tape due to inner lead bonding or resin sealing can be absorbed, and a highly accurate lead portion can be obtained.
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はフィ
ルムキャリアテープの平面図、第２図はデバイスの斜視
図である。
１・・・フィルムキャリアテープ
２・・・開口部
５・・・孔部The drawings show an embodiment of the present invention, in which FIG. 1 is a plan view of a film carrier tape, and FIG. 2 is a perspective view of a device. 1... Film carrier tape 2... Opening 5... Hole
Claims (1)
長さ方向に沿ってピッチをおいて形成されたフィルムキ
ャリアテープにおいて、上記開口部と開口の間に、歪み
吸収用の孔部を形成したことを特徴とするフィルムキャ
リアテープ。The opening for inner lead bonding of the chip is
What is claimed is: 1. A film carrier tape formed at intervals along the length of the tape, characterized in that holes for strain absorption are formed between the openings.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18002490A JPH0465896A (en) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | Film carrier type |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18002490A JPH0465896A (en) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | Film carrier type |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465896A true JPH0465896A (en) | 1992-03-02 |
Family
ID=16076135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18002490A Pending JPH0465896A (en) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | Film carrier type |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0465896A (en) |
-
1990
- 1990-07-06 JP JP18002490A patent/JPH0465896A/en active Pending
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