JPH046449A - 銅張積層板の表面検査方法 - Google Patents

銅張積層板の表面検査方法

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JPH046449A
JPH046449A JP10734690A JP10734690A JPH046449A JP H046449 A JPH046449 A JP H046449A JP 10734690 A JP10734690 A JP 10734690A JP 10734690 A JP10734690 A JP 10734690A JP H046449 A JPH046449 A JP H046449A
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JP
Japan
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cloth
copper
dust collecting
cleaned
laminated plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP10734690A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Yamaguchi
孝 山口
Kyosuke Yoshioka
吉岡 恭輔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication of JPH046449A publication Critical patent/JPH046449A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、銅張積層板の新規な表面検査方法に関する。
(従来の技術) 銅張積層板は、基材と銅箔を合わせ、加圧・積層成形さ
れて得られるかこの際、異物の混入等(−より、銅箔表
面に様々な異常か発生する。これらは、銅張積層板か回
路材料として使用される場合、回路の断線、ノヨート等
を生ずる原因となる為、基本的には銅箔表面は無欠点で
ある事か要求される。
従来、銅張積層板の表面検査は、人手により銅箔面の浄
化や欠点の選別を行っていたか、近年、レーザー光とC
CDカメラ等により自動的に選別を行う事か可能になっ
てきた。
ところか、銅張積層板表面には、打痕、硬着異物等、除
去不可能な欠点たけてはなく、ホコリ、ゴミ、油汚れ等
、洗浄可能なものか数多く存在する。人手によって検査
を行う場合は、両者の区別は容易である。レーザー光等
の反射光量変化をとらえる事により選別を行う自動表面
検査機では、両者すへてを異常検知してしまい、光量変
化の情報によっては両者を識別することかできなし。従
って、事実上、この方式では表面検査機として使用する
ことか不可能となってしまう。
積層板の除塵装置としては、真空吸引方式、超音波吸塵
方式等かあるか、いずれを使用しても異物の完全除去は
難しく、特に、鋼箔面に圧着された異物に対してはほと
んと無効てあり、鋼箔面に異物か残存してしまう。
(発明か解決しようとする課題) 本発明は、前述の如き欠点を鑑み、鋼張積層板の自動表
面検査を行う際、制電吸塵性繊維布(以下、吸塵布とい
う)を用いて銅箔表面を完全に洗浄し、除去可能な異物
、汚れを全て除去する事により、表面検査機の誤検知を
無(し、真の欠点品のみを選別除去する事を目的とする
ものである。
(課題を解決するための手段) 第1図は、本発明の実施例の1つとして、銅張積層板の
表面検査設備ラインを示したものである。
銅張積層板(1)は、バレット(2)に積載された状態
から、搬送装置f(3+、 (41によって1枚ずつに
分離され搬送される。銅張積層板(1)は、表面検査機
+7+に挿入される前に、吸塵布(5)によって1枚ず
つ洗浄される。
吸塵布(5)は、シリンダー(6)によって銅張積層板
(1)へ押し当てられ、1枚あるいは一定枚数の洗浄を
行ったのち、自動的に一定量ずつ巻き取られるシステム
になっている。これらは、除去異物の量、ラインスピー
ド等により、それぞれ適当な枚数及び巻き取り量を設定
すればよい。
吸塵布(5)によって洗浄された銅張積層板())は、
表面検査機(7)へ挿入され自動的に表面検査か行われ
、合否判定を下された上で、その後の選別ラインへ流れ
る。
尚、第1図のシステムは銅張積層板の片側表面検査用で
あるか、この他、両面用タイプとして、第1図のシステ
ムを反転したタイプのものを併結する、あるいは、両面
同時に吸塵布によるクリーニング及び表面検査を行う方
式のものも実施できる。
吸塵布としては、ワイピングクロス等の制電性除塵繊維
布てあれば何でも使用でき、特に限定しない。また、こ
れらの中には、使用後クリーニングにより再使用可能な
ものも有り、コスト面ては有利となる。
(発明の効果) 本発明の方法により、銅張積層板の表面欠点についてそ
の合否の判定を正確に行うことかできる為、人手による
再検査等か不要になり、外観検査工程の省人化や出荷品
の品質レベルの安定化が実現できる。
第1図
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法を実施するために使用する装置の
1例を示す概略図である。 2パレツト 特許日願人 住友ベークライト株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)銅張積層板の表面検査を、レーザー光及びCCD
    カメラを用いた自動表面検査機によって行う場合、銅張
    積層板の前処理として、ワイピングクロス等の制電吸塵
    性繊維布を用いて、銅箔表面上のホコリ、軟着異物、油
    膜等を除去する事を特徴とする銅張積層板の表面検査方
    法。
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Cited By (5)

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