JP2020054115A - 金属板の検査方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】積層金属板における異常を確実に検出する。【解決手段】金属板10を所定形状に打ち抜き、打ち抜いた金属板を積層する積層金属板の製造における金属板の検査方法であって、積層前の金属板10を第1または第2測定ステージ16,20で撮影し、制御部24が撮影したデータに基づき、金属板10の異常についての検査を行う。【選択図】図1
Description
本発明は、回転電機のロータ、ステータなどを構成する積層金属板の製造における、金属板の検査方法に関する。
回転電機のロータ、ステータなどのモータコア(鉄心)は、電磁鋼板などの金属板を積層して形成する場合が多い。特許文献1では、アンコイラにコイル状に巻回された帯状の金属板を所定のピッチで間欠的に送り出しながら、打ち抜き装置で所定形状に打ち抜き、打ち抜いた金属板を積層している。
金属板は、積層した際に短絡しないように絶縁皮膜で被覆されている。一方、アンコイラから送り出され、打ち抜き工程を経て積層されるまでに、絶縁皮膜が剥がれたり傷ついたりした場合には、積層された金属板同士が短絡してしまうおそれがあった。
本発明は、金属板を所定形状に打ち抜き、打ち抜いた金属板を積層する積層金属板の製造における金属板の検査方法であって、積層前の金属板を撮影し、撮影したデータに基づき、金属板の異常についての検査を行う。
金属板は、絶縁皮膜が形成された電磁鋼板であるとよい。
検査は、打ち抜き前または打ち抜き後の金属板について行うとよい。
検査は、打ち抜き前および打ち抜き後の金属板について行うとよい。
検査は、光を金属板に照射し、反射光の強度分布に基づき、欠陥を検出するとよい。
検査は、カラーの光を照射し、反射光の色相、彩度、明度を検出し、これらの検出値より、欠陥を検出するとよい。
本発明によれば、積層前の金属板についての異常を適切に検出することができる。
以下、本発明の実施形態について、図面に基づいて説明する。なお、本発明は、ここに記載される実施形態に限定されるものではない。
「全体構成」
図1は、実施形態に係る積層金属板の検査方法が実施されるシステムの構成を示す概略構成図である。長尺帯状の金属板10は、アンコイラ12にコイル状に巻回されており、ここから送り出される。なお、金属板10としては、鉄損が少ない磁性体、例えばケイ素鋼板などの電磁鋼板が採用され、本実施形態においても、電磁鋼板が用いられている。そして、金属板の両面に絶縁皮膜が被覆され、絶縁皮膜は、例えば炭化ケイ素を樹脂で固めたものが採用される。
図1は、実施形態に係る積層金属板の検査方法が実施されるシステムの構成を示す概略構成図である。長尺帯状の金属板10は、アンコイラ12にコイル状に巻回されており、ここから送り出される。なお、金属板10としては、鉄損が少ない磁性体、例えばケイ素鋼板などの電磁鋼板が採用され、本実施形態においても、電磁鋼板が用いられている。そして、金属板の両面に絶縁皮膜が被覆され、絶縁皮膜は、例えば炭化ケイ素を樹脂で固めたものが採用される。
アンコイラ12から送り出された金属板10は、レベラー14に供給される。レベラー14は、送り出されてくる金属板10について上下から押さえる複数のローラを有しており、これによって、金属板10の走行位置を一定にレベリングする。
レベラー14から出た金属板10は、上下から挟み込むフィードローラ26によって先に送られる。また、ブラシローラ28によって、脱落した絶縁皮膜やゴミなどの異物が除去される。そして、第1測定ステージ16に供給される。この第1測定ステージ16には、カメラ16aと光源16bが設けられている。第1測定ステージ16は、送られてくる金属板10の表面の画像を取得する。第1測定ステージ16では、アンコイルされた金属板10の皮膜の剥がれや傷を検査することが目的である。
第1測定ステージ16の次には打ち抜きステージ18が設けられている。この打ち抜きステージ18は、プレス機の打ち抜き加工によって金属板10を所定の形状に打ち抜く。所定形状に打ち抜かれた金属板10は、コンベアを乗り換えるなど適宜手段によって必要部分を取り出して第2測定ステージ20に導入され、ここで再度金属板10の表面が撮影される。第2測定ステージ20は、カメラ20aと光源20bを含む。
第2測定ステージ20での撮影が終了した金属板10は、積層ステージ22に導入され、ここで所定形状の金属板10が積層されて、ステータコアやロータコアなどのモータコアが形成される。
そして、第1測定ステージ16、第2測定ステージ20での測定結果は、制御部24に供給される。制御部24は、供給される測定結果を解析し、その解析結果から異常を検出した場合には、金属板10に対する打ち抜き、積層の作業を停止する。
「測定ステージ」
第1測定ステージ16、第2測定ステージ20は、基本的に同一の構成を有しており、測定対象となる金属板10が、打ち抜き前であるか、打ち抜き後であるかが異なるだけである。
第1測定ステージ16、第2測定ステージ20は、基本的に同一の構成を有しており、測定対象となる金属板10が、打ち抜き前であるか、打ち抜き後であるかが異なるだけである。
図2に測定ステージの構成を示す。このように、光源16b(20b)として、青色光源16b−1(20b−1)と、赤色光源16b−2(20b−2)を有している。そして、金属板10にて反射された反射光をカメラ16a(20a)が撮影する。
制御部24においては、カメラ16a(20a)から送られてくる画像データから各画素の色相(H)、彩度(S)、明度(V)という3要素を検出する。例えば、図3に示すように、3要素で円柱が形成されることにして、色相を中心に対する角度、明度を高さ、彩度を半径方向の位置とすれば、各画素の3要素から3次元位置が決定される。
図4には、キズの種類が示してある。(a)は狭く深いエッジキズ、(b)は広く浅いなめらかキズを示している。このようなキズの種類によっても画像データが変化する。図2の構成例では、2つの光源16b−1(20b−1),16b−2(20b−2)はともに、直接の反射光はカメラ16a(20a)にあまり入射しないようになっている。従って、キズがない正常な場所について明度は比較的低く(暗い)、また2つの光源からの反射光の強度に違いがないため、特定の色相ではなく彩度も低い。従って、正常な画素では、画像データは図3の円柱における比較的中心近くの低い位置となる。一方、エッジキズがあると、壁で反射される光がカメラ16a(20a)に入射する。また、2つの光源16b−1(20b−1),16b−2(20b−2)からの反射光は異なる壁で反射されて上方に向かう。従って、明度が高く、色相が明確で、彩度の高い画素が生じる。なめらかキズの場合には、エッジキズほどの特徴はないが、正常な場合に対しては、明度、色相、彩度が異なる。そこで、あらかじめ各種のキズのある金属板10を用意して、正常と判断すべき円柱状の範囲を決定しておけば、制御部24によって、第1および第2測定ステージ16,20から送られてくる画像データから異常のあるなしを判定することができる。
図5には、制御部24における処理のフローチャートが示してある。まず、第1測定ステージ16、第2測定ステージ20から画像データを取得する(S11)。そして、取得した画像データに基づいて、画像解析を行う(S12)。そして、画像解析の結果により異常があるかを判定する(S13)。すなわち、上述のように、色相、彩度、明度において、予め設定した範囲内にない画素があるかを判定する。なお、異常と判定するのは、ある程度の画素の集合(領域)について所定の範囲内にないことで判定することが好ましい。
そして、異常と判定された場合には、打ち抜き、積層の処理を停止する(S14)。なお、第1測定ステージ16、第2測定ステージ20の測定結果のいずれか一方の判定結果が異常であった場合に、処理を停止する。
なお、第1測定ステージ16、第2測定ステージ20の両方を設けることが好ましいが、一方だけでもよい。第1測定ステージ16によれば、金属板10は平板であり、打ち抜き前の金属板10について比較的高精度の異常検出が行える。一方、第2測定ステージ20では、打ち抜きステージ18で発生した異常も検出することができる。このため、両方の結果から判定することが好ましい。
なお、本実施形態では、金属板10の1面のみを検査した。金属板10は比較的薄く、キズによる凸凹は他面にも影響が出るため、通常は1面のみの検査で問題ない。もちろん、他面も同様に検査してもよい。
本実施形態によれば、積層前に金属板10の検査を行い、異常を検出した場合には製造を停止する。従って、キズのある金属板10を積層してしまい、短絡するという不具合の発生を防止することができる。
10 金属板、12 アンコイラ、14 レベラー、16,20 測定ステージ、16a,20a カメラ、16b,20b 光源、18 打ち抜きステージ、22 積層ステージ、24 制御部、26 フィードローラ、28 ブラシローラ。
Claims (1)
- 金属板を所定形状に打ち抜き、打ち抜いた金属板を積層する積層金属板の製造における金属板の検査方法であって、
積層前の金属板を撮影し、撮影したデータに基づき、金属板の異常についての検査を行う、
金属板の検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018181299A JP2020054115A (ja) | 2018-09-27 | 2018-09-27 | 金属板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2018181299A JP2020054115A (ja) | 2018-09-27 | 2018-09-27 | 金属板の検査方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2020054115A true JP2020054115A (ja) | 2020-04-02 |
Family
ID=69994173
Family Applications (1)
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JP2018181299A Pending JP2020054115A (ja) | 2018-09-27 | 2018-09-27 | 金属板の検査方法 |
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JP (1) | JP2020054115A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024048752A1 (ja) * | 2022-09-02 | 2024-03-07 | 株式会社三井ハイテック | 積層体の製造方法及び製造システム |
-
2018
- 2018-09-27 JP JP2018181299A patent/JP2020054115A/ja active Pending
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