JPH0462243B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0462243B2 JPH0462243B2 JP17248284A JP17248284A JPH0462243B2 JP H0462243 B2 JPH0462243 B2 JP H0462243B2 JP 17248284 A JP17248284 A JP 17248284A JP 17248284 A JP17248284 A JP 17248284A JP H0462243 B2 JPH0462243 B2 JP H0462243B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- detection sensor
- displacement
- blade displacement
- marker
- Prior art date
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- Expired
Links
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 39
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 17
- 239000003550 marker Substances 0.000 claims description 13
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 5
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N gadolinium atom Chemical compound [Gd] UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、GGG（ガドリニウム、ガリウム、
ガーネツト）、ガリウムヒ素、シリコン等のイン
ゴツトをウエハに切断するスライシングマシンに
おいて、切断中に生ずるブレードのスラスト方向
の変位量を適確に把握するようにしたブレードの
変位測定装置に関する。
ガーネツト）、ガリウムヒ素、シリコン等のイン
ゴツトをウエハに切断するスライシングマシンに
おいて、切断中に生ずるブレードのスラスト方向
の変位量を適確に把握するようにしたブレードの
変位測定装置に関する。
（従来の技術）
ブレードの刃先の状態やブレード取付治具に関
係してブレードの張力が変化すると、刃先の切断
方向が変つて、ウエハの加工制度が低下したり、
ブレードの寿命低下を招来する。そこで、ブレー
ドの基準面に対する変位を連続的に測定するため
に刃先の近くに渦電流センサを対置させ、ブレー
ドの捩れを検出するようにしたもの、または測定
装置をインゴツトの端面に当てたもの（特開昭59
−30667号）があつた。
係してブレードの張力が変化すると、刃先の切断
方向が変つて、ウエハの加工制度が低下したり、
ブレードの寿命低下を招来する。そこで、ブレー
ドの基準面に対する変位を連続的に測定するため
に刃先の近くに渦電流センサを対置させ、ブレー
ドの捩れを検出するようにしたもの、または測定
装置をインゴツトの端面に当てたもの（特開昭59
−30667号）があつた。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、渦電流で測定されるのはブレード圧延
時の異方性に起因してブレード張上げ時に生ずる
ブレード材質の粗密状態の量、及びブレードとセ
ンサとの距離を含めたものが測定されることにな
り、ブレードのセンサからの実質変位量を測定す
ることができなかつた。また、渦流センサで測定
された量は、演算装置に取り込み、統計処理を行
ない、処理した量を変位指標として表示又はプリ
ントアウトしたが、この際演算スピードによつて
回転中のブレードの変位の取込みは制限され、ブ
レードの如何なる位置の変位量を示すものである
か明確でない。またこの変位量自信も前記材質の
粗密量を含む測定量であるため、ブレード全体の
変位傾向をみるだけに留まり、適確な監視はでき
れない。さらに、距離センサとして渦流センサを
用いると、ブレードの厚みやブレードの圧延方向
などの影響でセンサとブレード間の距離が仮令変
らなくてもセンサで検出される値は適確ではな
い。
時の異方性に起因してブレード張上げ時に生ずる
ブレード材質の粗密状態の量、及びブレードとセ
ンサとの距離を含めたものが測定されることにな
り、ブレードのセンサからの実質変位量を測定す
ることができなかつた。また、渦流センサで測定
された量は、演算装置に取り込み、統計処理を行
ない、処理した量を変位指標として表示又はプリ
ントアウトしたが、この際演算スピードによつて
回転中のブレードの変位の取込みは制限され、ブ
レードの如何なる位置の変位量を示すものである
か明確でない。またこの変位量自信も前記材質の
粗密量を含む測定量であるため、ブレード全体の
変位傾向をみるだけに留まり、適確な監視はでき
れない。さらに、距離センサとして渦流センサを
用いると、ブレードの厚みやブレードの圧延方向
などの影響でセンサとブレード間の距離が仮令変
らなくてもセンサで検出される値は適確ではな
い。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、ブレードに対向して位置するブレー
ド変位量検出センサと、ブレード取付治具の側面
に設けられた１個のマーカと、マーカに対応して
マーカの位置で測定する位置検出センサとを備
え、さらにブレード変位量検出センサ及び位置検
出センサを夫々ブレード変位演算部に接続し、ブ
レードを特定点で変位量を連続的に測定できるよ
うにし、ブレードの変化を適格に検出できるよう
にしたものである。
ド変位量検出センサと、ブレード取付治具の側面
に設けられた１個のマーカと、マーカに対応して
マーカの位置で測定する位置検出センサとを備
え、さらにブレード変位量検出センサ及び位置検
出センサを夫々ブレード変位演算部に接続し、ブ
レードを特定点で変位量を連続的に測定できるよ
うにし、ブレードの変化を適格に検出できるよう
にしたものである。
（実施例の説明）
次に本発明の実施例を図面について説明する
と、第２図はスライシングマシンの概略を示すも
のであつて、ブレード１は第２図に示すようにブ
レード取付治具２に取付けられており、取付治具
は電動機１０からベルトやチエン１１などを介し
て回転が伝えられる。インゴツト７とブレード１
は第１図の矢印１２方向に相互に接近し、インゴ
ツトを薄いウエハに切断する。
と、第２図はスライシングマシンの概略を示すも
のであつて、ブレード１は第２図に示すようにブ
レード取付治具２に取付けられており、取付治具
は電動機１０からベルトやチエン１１などを介し
て回転が伝えられる。インゴツト７とブレード１
は第１図の矢印１２方向に相互に接近し、インゴ
ツトを薄いウエハに切断する。
ブレード１の近くにあつてこれと対向して変位
量検出センサ（実施例では渦流センサ）５が配置
され、さらにブレード変位演算部８に接続され変
化量の信号が変化演算部に送られる。また、ブレ
ード取付治具２の内端面にはペンキで印を付けた
り、または色付き薄板を貼付してマーカ６を設け
る。マーカ６と対応する位置に位置検出センサ４
（実施例の場合はフオトセンサ）を対向させて配
置すると共に、ブレード変位演算部８に接続し、
位置信号を該変位ブレード変位演算部８に送る。
さらにブレード変位演算部８は機械制御装置９に
接続されている。
量検出センサ（実施例では渦流センサ）５が配置
され、さらにブレード変位演算部８に接続され変
化量の信号が変化演算部に送られる。また、ブレ
ード取付治具２の内端面にはペンキで印を付けた
り、または色付き薄板を貼付してマーカ６を設け
る。マーカ６と対応する位置に位置検出センサ４
（実施例の場合はフオトセンサ）を対向させて配
置すると共に、ブレード変位演算部８に接続し、
位置信号を該変位ブレード変位演算部８に送る。
さらにブレード変位演算部８は機械制御装置９に
接続されている。
ブレード１の変位量は変位量検出センサ５で検
出され、該変位量信号は位置検出センサ４で検出
された位置信号と共にブレード変位演算部８に送
られる。ブレード変位演算では変化量信号を演算
処理し、その結果に基づいてブレード１の挙動を
監視する。
出され、該変位量信号は位置検出センサ４で検出
された位置信号と共にブレード変位演算部８に送
られる。ブレード変位演算では変化量信号を演算
処理し、その結果に基づいてブレード１の挙動を
監視する。
一方、位置検出センサ４はブレード取付治具２
の１回転、換言すればブレードの１回転毎に同期
信号として捉え、該信号をブレード変位演算部に
送り、変位量は１回転中の一定点で測定されるこ
とになる。
の１回転、換言すればブレードの１回転毎に同期
信号として捉え、該信号をブレード変位演算部に
送り、変位量は１回転中の一定点で測定されるこ
とになる。
（発明の効果）
本発明は上述のようにブレード取付治具２の端
面にマーカ６を形成すると共に、これに対向して
位置検出センサ４を配置しているので、ブレード
の回転に同期してブレードの変位量が一定の点で
検出される。このため、ブレードの圧延方向の異
方性による円周方向の材質の粗密の影響を受ける
ことがなく、実際のブレードとセンサ間の距離
や、ブレードの振れ現象の状態を適確に把握する
ことができ、精度の高いスライシング加工を維持
できるのである。
面にマーカ６を形成すると共に、これに対向して
位置検出センサ４を配置しているので、ブレード
の回転に同期してブレードの変位量が一定の点で
検出される。このため、ブレードの圧延方向の異
方性による円周方向の材質の粗密の影響を受ける
ことがなく、実際のブレードとセンサ間の距離
や、ブレードの振れ現象の状態を適確に把握する
ことができ、精度の高いスライシング加工を維持
できるのである。
また、変位量検出センサ５として渦流センサを
用いても、渦流センサの磁力線が薄いブレード
（通常0.15mm程度）を透過したり、厚みの影響を
受けて検出された変位量が不正確になる問題も除
去される。
用いても、渦流センサの磁力線が薄いブレード
（通常0.15mm程度）を透過したり、厚みの影響を
受けて検出された変位量が不正確になる問題も除
去される。
第１図は本発明の要部の断面図、第２図はスラ
イシングマシンの概略図である。 １……ブレード、２……ブレード取付治具、３
……刃先、４……位置検出センサ、５……変位量
検出センサ、６……マーカ、７……インゴツト、
８……ブレード変位演算部。
イシングマシンの概略図である。 １……ブレード、２……ブレード取付治具、３
……刃先、４……位置検出センサ、５……変位量
検出センサ、６……マーカ、７……インゴツト、
８……ブレード変位演算部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 内周縁に刃部を形成したドーナツ形ブレード
を回転させ、インゴツトをブレードに対し相対的
に接近させてインゴツトを薄いウエハに切断する
スライシングマシンにおいて、ブレードに対向し
て位置するブレード変位量検出センサと、ブレー
ド取付治具の側面に設けられた１個のマーカと、
該マーカに対向して位置し、マーカの位置で測定
する位置検出センサとを備えると共に、前記ブレ
ード変位量検出センサ及び位置検出センサを夫々
ブレード変位演算部に接続し、ブレード変位を特
定点で測定可能としたスライシングマシンのブレ
ード変位測定装置。 ２ 前記ブレード変位量検出センサは渦流センサ
である特許請求の範囲第１項記載のスライシング
マシンのブレード変位測定装置。 ３ 前記位置検出センサはフオトセンサである特
許請求の範囲第１項記載のスライシングマシンの
ブレード変位測定装置。 ４ マーカはペイントによる塗布点である特許請
求の範囲第１項記載のスライシングマシンのブレ
ード変位測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59172482A JPS6151308A (ja) | 1984-08-21 | 1984-08-21 | スライシングマシンのブレード変位測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59172482A JPS6151308A (ja) | 1984-08-21 | 1984-08-21 | スライシングマシンのブレード変位測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6151308A JPS6151308A (ja) | 1986-03-13 |
| JPH0462243B2 true JPH0462243B2 (ja) | 1992-10-05 |
Family
ID=15942803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59172482A Granted JPS6151308A (ja) | 1984-08-21 | 1984-08-21 | スライシングマシンのブレード変位測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6151308A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63306005A (ja) * | 1987-06-08 | 1988-12-14 | Kyushu Denshi Kinzoku Kk | 硬脆材料切断用内周刃砥石の張力自動測定装置 |
-
1984
- 1984-08-21 JP JP59172482A patent/JPS6151308A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6151308A (ja) | 1986-03-13 |
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